【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本申請涉及半導體芯片封裝，尤其涉及一種封裝結構、封裝方法及電子設備。
技術介紹
1、目前，半導體芯片的熱管理問題備受關注，現(xiàn)有的芯片封裝結構熱傳導較低，散熱效率低，容易導致熱量累積，從而影響半導體器件的可靠性。
技術實現(xiàn)思路
1、有鑒于此，本申請實施例致力于提供一種封裝結構、封裝方法及電子設備，以解決散熱效率低，影響半導體器件可靠性的問題。
2、本申請第一方面提供了一種封裝結構，包括：載板，載板開設多個孔，孔貫穿載板；第一導熱件，填充孔；焊盤，位于載板一側，焊盤與第一導熱件連接；多個第二導熱件，位于載板背離焊盤一側，第二導熱件與第一導熱件連接，多個第二導熱件間隔設置；導熱結構，導熱結構至少部分填充相鄰第二導熱件之間的間隔，導熱結構的比表面積大于第二導熱件的比表面積。
3、在一個實施例中，在載板的厚度方向上，第二導熱件的長度大于等于20um。
4、在一個實施例中，導熱結構的材料包括多孔材料。
5、在一個實施例中，導熱結構的材料包括銅金屬泡沫、銀金屬泡沫、碳泡沫、碳化硅泡沫中的一種或多種。
6、在一個實施例中，封裝結構還包括：芯片，位于焊盤背離載板一側，芯片與焊盤電連接；和/或，第一導熱層，位于第二導熱件與載板之間，第一導熱層和第二導熱件材料相同；和/或，第二導熱層，位于第二導熱件背離載板一側，第二導熱層的材料包括導熱硅脂；和/或，第三導熱層，位于第二導熱層背離載板一側，第三導熱層的材料包括銅。
7、本申請第二方面
8、在一個實施例中，在載板背離焊盤一側制備多個第二導熱件的步驟之后，在載板背離焊盤一側制備導熱結構的步驟之前，還包括：在焊盤背離載板一側貼裝芯片。
9、在一個實施例中，在載板背離焊盤一側制備導熱結構的步驟之后，還包括：在第二導熱件背離載板一側制備第二導熱層，第二導熱層的材料包括導熱硅脂；和/或，在第二導熱層背離載板一側制備第三導熱層，第三導熱層的材料包括銅。
10、在一個實施例中，在孔內制備第一導熱件的步驟之后，在載板一側制備焊盤的步驟之前，還包括：在載板一側制備第一導熱層，第一導熱層和第二導熱件材料相同。
11、在一個實施例中，在載板一側制備焊盤的步驟之后，在載板背離焊盤一側制備多個第二導熱件的步驟之前，還包括：在載板背離焊盤一側制備第一導熱層，第一導熱層和第二導熱件材料相同。
12、本申請第三方面提供了一種電子設備，包括：如上述任一實施例提及的封裝結構。
13、本申請?zhí)峁┑募夹g方案通過設置多個貫穿載板的孔，將第一導熱件設置在孔內，與焊盤連接，提高載板的散熱效率。又在載板背離焊盤一側設置多個間隔的第二導熱件，利用導熱結構填充間隔，增加了散熱空間，且有利于減小熱阻；并使第二導熱件與位于載板的多個孔內的第一導熱件連接，在焊盤、第一導熱件和第二導熱件之間形成導熱路徑，進一步提升散熱效率。綜上所述，本申請?zhí)峁┑姆庋b結構可以提高散熱效率，從而提升半導體器件的可靠性。
14、應當理解，本部分所描述的內容并非旨在標識本申請的實施例的關鍵或重要特征，也不用于限制本申請的范圍。本申請的其它特征將通過以下的說明書而變得容易理解。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術保護點】
1.一種封裝結構，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，在所述載板的厚度方向上，所述第二導熱件的長度大于等于20um。
3.根據(jù)權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述導熱結構的材料包括多孔材料。
4.根據(jù)權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述導熱結構的材料包括銅金屬泡沫、銀金屬泡沫、碳泡沫、碳化硅泡沫中的一種或多種。
5.根據(jù)權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，還包括：芯片，位于所述焊盤背離所述載板一側，所述芯片與所述焊盤電連接；
6.一種封裝方法，其特征在于，包括：
7.根據(jù)權利要求6所述的封裝方法，其特征在于，所述在所述載板背離所述焊盤一側制備多個第二導熱件的步驟之后，所述在所述載板背離所述焊盤一側制備導熱結構的步驟之前，還包括：
8.根據(jù)權利要求6所述的封裝方法，其特征在于，所述在所述載板背離所述焊盤一側制備導熱結構的步驟之后，還包括：
9.根據(jù)權利要求6所述的封裝方法，其特征在于，所述在所述孔內制備第一導熱件的步驟之后，所述在所述載板一側制
10.根據(jù)權利要求6所述的封裝方法，其特征在于，所述在所述載板一側制備焊盤的步驟之后，所述在所述載板背離所述焊盤一側制備多個第二導熱件的步驟之前，還包括：
11.一種電子設備，其特征在于，包括：
...【技術特征摘要】
1.一種封裝結構，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，在所述載板的厚度方向上，所述第二導熱件的長度大于等于20um。
3.根據(jù)權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述導熱結構的材料包括多孔材料。
4.根據(jù)權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述導熱結構的材料包括銅金屬泡沫、銀金屬泡沫、碳泡沫、碳化硅泡沫中的一種或多種。
5.根據(jù)權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，還包括：芯片，位于所述焊盤背離所述載板一側，所述芯片與所述焊盤電連接；
6.一種封裝方法，其特征在于，包括：
7.根據(jù)權利要求6所述的封裝方法，其...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：張立祥，
申請(專利權)人：江蘇匯顯顯示技術有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
還沒有人留言評論。發(fā)表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。