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【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術屬于高分子材料領域,具體涉及一種含氟硅的多層核殼結(jié)構聚合物、包括其的樹脂組合物的制備方法和應用。
技術介紹
1、聚丁二烯橡膠接枝san的沖擊改性劑與san共混后,可以制得經(jīng)典海島結(jié)構的abs樹脂,具有較好的剛性、加工性能和抗沖擊性能等,而廣泛應用于汽車、家電等領域。隨著高分子合成技術的進步,人們對abs材料的特殊性能需要不斷增加,例如汽車和家電零部件等,需要具有較好的疏水性和耐化學性;可以具有一定的自清潔能力,避免汗?jié)n和污漬等滲入到材料內(nèi)部,耐化學提升可以使材料在進行電鍍、飾漆的化學溶劑處理時,保持材料的尺寸穩(wěn)定性,以避免制品的龜裂和開裂等。
2、現(xiàn)有技術中針對abs樹脂疏水性和耐化學性提升的方式主要集中于海相結(jié)構的改性補強,而高膠粉(島相結(jié)構)通常成為性能提升的洼地。直接在擠出abs樹脂中添加含氟硅氧烷改性存在分散性差,且通常會因為高膠粉性能缺陷導致整體樹脂疏水性和耐化學性能仍然較差。
技術實現(xiàn)思路
1、本專利技術的目的在于,克服上述現(xiàn)有技術中存在的問題或缺陷,而提供一種含氟硅的多層核殼結(jié)構聚合物、包括其的樹脂組合物,所得樹脂組合物具有較好的疏水性和耐化學性能。
2、本專利技術的又一目的在于,提供所述含氟硅的多層核殼結(jié)構聚合物的制備方法。
3、本專利技術的又一目的在于,提供所述包括含氟硅的多層核殼結(jié)構聚合物的樹脂組合物。
4、本專利技術的又一目的在于,提供所述包括含氟硅的多層核殼結(jié)構聚合物的樹脂組合物的制備方法。
< ...【技術保護點】
1.一種含氟硅的多層核殼結(jié)構聚合物,包括內(nèi)核、中間層和外殼層,其特征在于,以內(nèi)核和中間層干基重量為100份計,其外殼層包括如下組分:
2.根據(jù)權利要求1所述含氟硅的多層核殼結(jié)構聚合物,其特征在于,所述含氟硅氧烷包括三氟丙基甲基環(huán)三硅氧烷、四甲基三-3-三氟丙基環(huán)四硅氧烷或1,3-雙(3,3,3-三氟丙基)-1,1,3,3-四甲基二硅氮烷中的一種或幾種。
3.根據(jù)權利要求1所述含氟硅的多層核殼結(jié)構聚合物,其特征在于,所述乙烯基硅氧烷包括四甲基四乙烯基環(huán)四硅氧烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷或乙烯基三異丙氧基硅烷中的一種或幾種。
4.根據(jù)權利要求1所述含氟硅的多層核殼結(jié)構聚合物,其特征在于,所述烷基硅氧烷包括八甲基環(huán)四硅氧烷、六甲基二硅氧烷、六乙基二硅氧烷、甲基三乙氧基硅烷或1,3-辛基四甲基二硅氧烷中的一種或幾種。
5.根據(jù)權利要求1所述含氟硅的多層核殼結(jié)構聚合物,其特征在于,所述內(nèi)核的平均粒徑為290~330nm;優(yōu)選地,所述內(nèi)核包括聚共軛二烯和/或聚共軛二烯包覆的無機粒子;進一步地,所
6.根據(jù)權利要求1所述含氟硅的多層核殼結(jié)構聚合物,其特征在于,所述中間層是由包括以下化合物的組分經(jīng)乳液聚合獲得:
7.根據(jù)權利要求6所述含氟硅的多層核殼結(jié)構聚合物,其特征在于,所述二乙烯基化合物結(jié)構式如下:
8.一種權利要求1~7任一項所述含氟硅的多層核殼結(jié)構聚合物的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
9.根據(jù)權利要求8所述制備方法,其特征在于,所述聚合反應的溫度為60~90℃,所述聚合反應的時間為2~6h;所述高溫凝聚的溫度為80~100℃。
10.一種聚合物組合物,其特征在于,包括如下按照重量份計算的組分:
11.根據(jù)權利要求10所述聚合物組合物,其特征在于,還包括0.1~5重量份其他組分,所述其他組分包括填充劑、增強劑、染料、潤滑劑、脫模劑、穩(wěn)定劑、抗氧劑、UV吸收劑、塑化劑、沖擊改性劑、抗靜電劑、阻燃劑、殺菌劑或發(fā)泡劑中的一種或幾種。
12.一種權利要求10或11所述聚合物組合物的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
13.權利要求12所述聚合物組合物在制備汽車、家電以及辦公設備材料中的應用。
...【技術特征摘要】
1.一種含氟硅的多層核殼結(jié)構聚合物,包括內(nèi)核、中間層和外殼層,其特征在于,以內(nèi)核和中間層干基重量為100份計,其外殼層包括如下組分:
2.根據(jù)權利要求1所述含氟硅的多層核殼結(jié)構聚合物,其特征在于,所述含氟硅氧烷包括三氟丙基甲基環(huán)三硅氧烷、四甲基三-3-三氟丙基環(huán)四硅氧烷或1,3-雙(3,3,3-三氟丙基)-1,1,3,3-四甲基二硅氮烷中的一種或幾種。
3.根據(jù)權利要求1所述含氟硅的多層核殼結(jié)構聚合物,其特征在于,所述乙烯基硅氧烷包括四甲基四乙烯基環(huán)四硅氧烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷或乙烯基三異丙氧基硅烷中的一種或幾種。
4.根據(jù)權利要求1所述含氟硅的多層核殼結(jié)構聚合物,其特征在于,所述烷基硅氧烷包括八甲基環(huán)四硅氧烷、六甲基二硅氧烷、六乙基二硅氧烷、甲基三乙氧基硅烷或1,3-辛基四甲基二硅氧烷中的一種或幾種。
5.根據(jù)權利要求1所述含氟硅的多層核殼結(jié)構聚合物,其特征在于,所述內(nèi)核的平均粒徑為290~330nm;優(yōu)選地,所述內(nèi)核包括聚共軛二烯和/或聚共軛二烯包覆的無機粒子;進一步地,所述無機粒子為二氧化硅、氧化鋁、氧化鋅、氧化鎂、二氧化...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員:宋立島,陳平緒,葉南飚,胡志華,付錦鋒,吳俊,王琪,賴翰文,朱秀婷,秦永洪,孫玉萍,翁琳,趙向鳳,王瑞,
申請(專利權)人:金發(fā)科技股份有限公司,
類型:發(fā)明
國別省市:
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