【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于mems光纖振動傳感器高溫測試，尤其涉及一種mems光纖振動傳感器耐高溫封裝結構。
技術介紹
1、mems傳感器是mems器件的一個重要分支，作為微機電系統的重要組成部分，mems傳感器是實現微機電系統感知和信號處理的功能器件，mems傳感器是基于其敏感材料的特殊效應工作的，它的制作工藝結合當今先進的i?c微電子加工工藝和mems微機械加工制造工藝來實現，通過對材料的微機械加工，制造出可感受壓力、溫度、磁場、加速度等各種參數的穩定的結構器件(如梁、膜、叉指等單一或復合的結構)，從而實現對各種相關參數的感知、測試和轉換。
2、基于mems振動敏感元件的光纖振動傳感器高溫振動測試，由于mems光纖振動傳感器敏感元件主要是由硅基材料組成，且尺寸較小，無法直接安裝在被測結構表面，需對mems光纖振動傳感器敏感元件進行耐高溫封裝；
3、若封裝結構及方法有膠粘劑的引入時，高溫環境下，膠粘劑物化性質發生變化，高溫下性能失效，造成mems振動敏感元件在封裝殼體腔內發生滑移，傳感器的整體結構發生變化，影響傳感器性能。
技術實現思路
1、本專利技術針對現有技術中由于高溫環境下，膠粘劑物化性質發生變化，高溫下性能失效，造成mems振動敏感元件在封裝殼體腔內發生滑移，傳感器的整體結構發生變化，影響傳感器性能的問題，提出如下技術方案：
2、一種mems光纖振動傳感器耐高溫封裝結構，包括底殼，所述底殼頂端通過螺釘固定安裝有上蓋，所述底殼內部粘接有mems光纖振
3、所述上蓋底端安裝有對mems光纖振動敏感元件進行固定的多面同步夾持機構，所述多面同步夾持機構包括固定安裝于上蓋底端中心部位處的安裝板，所述安裝板底端對稱嵌入安裝有定位套，所述定位套內部上下滑動連接有t型柱，所述t型柱頂端嵌入安裝有彈簧桿一，兩個所述彈簧桿一頂端之間卡接安裝有滑動連接于定位套內部的移動件，所述移動件內部通過螺紋連接有和安裝板底端之間轉動連接的絲桿，相鄰兩個所述t型柱底端之間固定安裝有矩形板，所述矩形板四端面中部均固定安裝有l型條，所述上蓋底端以矩形板四端面中心對稱固定安裝有八個限位條，相對兩個所述限位條之間轉動連接有轉軸，所述轉軸外表面中部固定安裝有齒輪且齒輪外側和l型條一端面嚙合連接，所述轉軸外側滑動連接有翻轉桿，所述翻轉桿一端面粘接有耐高溫橡膠墊。
4、作為上述技術方案的優選，所述l型條內部滑動連接有移動塊，所述移動塊底端固定安裝有和mems光纖振動敏感元件頂端相互貼合的支撐板，所述翻轉桿外側通過螺紋連接有螺栓且螺栓一端面和轉軸外表面之間相互貼合。
5、作為上述技術方案的優選，所述翻轉桿兩端面對稱嵌入安裝有圓柱，所述外側轉動連接有翻轉架，所述翻轉架底端上下活動連接有移動架，所述移動架內部轉動連接有壓輥。
6、作為上述技術方案的優選，所述翻轉架底端對稱嵌入安裝有圓套，其中一個所述圓套內部滑動連接有立柱，另一個所述圓套內部螺紋連接有螺紋桿，所述螺紋桿轉動連接于移動架內部，所述立柱固定安裝于移動架頂端。
7、作為上述技術方案的優選，所述翻轉架一端面對稱嵌入安裝有弧形活塞桿，所述弧形活塞桿外側套接有活塞套筒，所述活塞套筒一端面固定安裝有矩形塊且矩形塊固定安裝于翻轉桿一端面。
8、作為上述技術方案的優選，所述活塞套筒的形狀為弧形，所述活塞套筒和弧形活塞桿的圓心相互重合。
9、作為上述技術方案的優選，所述安裝板兩側固定安裝有定向連接機構，所述定向連接機構包括等距對稱嵌入安裝于安裝板一端的插接柱，兩個所述插接柱之間固定安裝有回型套，所述回型套一端面嵌入安裝有彈簧桿二，所述彈簧桿二一端固定安裝有卡接塊且卡接塊底端滑動連接于回型套內部。
10、作為上述技術方案的優選，所述卡接塊一端面嵌入安裝有連接繩，兩個所述連接繩之間固定安裝有同步聯動塊且同步聯動塊滑動連接于絲桿外側，所述卡接塊外側底端貼合連接有和矩形板頂端之間固定連接的梯形板。
11、作為上述技術方案的優選，所述同步聯動塊底端兩側分別嵌入安裝有立桿和螺紋柱，所述立桿和螺紋柱均滑動連接于移動件內部，所述螺紋柱外側位于移動件底端位置處通過螺紋連接有螺母。
12、本專利技術的有益效果為：
13、(1)通過自動化的方式對mems光纖振動敏感元件四面同步進行多點同步壓合，從而使得mems光纖振動敏感元件固定得更加穩定，防止mems光纖振動敏感元件在高溫檢測過程中，mems光纖振動敏感元件沿著底殼內部產生滑動的問題出現，從而提高了mems光纖振動敏感元件在高溫下的檢測精度；
14、(2)通過調節矩形板對mems光纖振動敏感元件頂端的擠壓力，可以確保mems光纖振動敏感元件處于一個最佳工作狀態，這樣不僅可以提高傳感器的整體靈敏度，還能提升其長期穩定性，避免因外界環境變化或使用時間長久導致的性能下降，并且不定期地進行這種手動調節校準，能夠幫助保持mems光纖振動敏感元件的準確性和可靠性；
15、(3)多面同步夾持機構和上蓋之間的安裝，改變了安裝難度，并且該過程無需人工精確對位，節省了操作時間，降低了操作難度，同時確保多面同步夾持機構的穩固性和一致性，提高了安裝效率和可靠性。
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1.一種MEMS光纖振動傳感器耐高溫封裝結構，其特征在于，包括：底殼(1)，所述底殼(1)頂端通過螺釘固定安裝有上蓋(2)，所述底殼(1)內部粘接有MEMS光纖振動敏感元件(3)；所述上蓋(2)底端安裝有對MEMS光纖振動敏感元件(3)進行固定的多面同步夾持機構(4)，所述多面同步夾持機構(4)包括固定安裝于上蓋(2)底端中心部位處的安裝板(41)，所述安裝板(41)底端對稱嵌入安裝有定位套(42)，所述定位套(42)內部上下滑動連接有T型柱(46)，所述T型柱(46)頂端嵌入安裝有彈簧桿一(45)，兩個所述彈簧桿一(45)頂端之間卡接安裝有滑動連接于定位套(42)內部的移動件(44)，所述移動件(44)內部通過螺紋連接有和安裝板(41)底端之間轉動連接的絲桿(43)，相鄰兩個所述T型柱(46)底端之間固定安裝有矩形板(47)，所述矩形板(47)四端面中部均固定安裝有L型條(48)，所述上蓋(2)底端以矩形板(47)四端面中心對稱固定安裝有八個限位條(411)，相對兩個所述限位條(411)之間轉動連接有轉軸(412)，所述轉軸(412)外表面中部固定安裝有齒輪(413)且齒輪(4
2.根據權利要求1所述的MEMS光纖振動傳感器耐高溫封裝結構，其特征在于，所述L型條(48)內部滑動連接有移動塊(49)，所述移動塊(49)底端固定安裝有和MEMS光纖振動敏感元件(3)頂端相互貼合的支撐板(410)，所述翻轉桿(414)外側通過螺紋連接有螺栓(415)且螺栓(415)一端面和轉軸(412)外表面之間相互貼合。
3.根據權利要求1所述的MEMS光纖振動傳感器耐高溫封裝結構，其特征在于，所述翻轉桿(414)兩端面對稱嵌入安裝有圓柱(417)，所述外側轉動連接有翻轉架(418)，所述翻轉架(418)底端上下活動連接有移動架(422)，所述移動架(422)內部轉動連接有壓輥(423)。
4.根據權利要求3所述的MEMS光纖振動傳感器耐高溫封裝結構，其特征在于，所述翻轉架(418)底端對稱嵌入安裝有圓套(419)，其中一個所述圓套(419)內部滑動連接有立柱(420)，另一個所述圓套(419)內部螺紋連接有螺紋桿(421)，所述螺紋桿(421)轉動連接于移動架(422)內部，所述立柱(420)固定安裝于移動架(422)頂端。
5.根據權利要求3所述的MEMS光纖振動傳感器耐高溫封裝結構，其特征在于，所述翻轉架(418)一端面對稱嵌入安裝有弧形活塞桿(426)，所述弧形活塞桿(426)外側套接有活塞套筒(425)，所述活塞套筒(425)一端面固定安裝有矩形塊(424)且矩形塊(424)固定安裝于翻轉桿(414)一端面。
6.根據權利要求5所述的MEMS光纖振動傳感器耐高溫封裝結構，其特征在于，所述活塞套筒(425)的形狀為弧形，所述活塞套筒(425)和弧形活塞桿(426)的圓心相互重合。
7.根據權利要求2所述的MEMS光纖振動傳感器耐高溫封裝結構，其特征在于，所述安裝板(41)兩側固定安裝有定向連接機構(5)，所述定向連接機構(5)包括等距對稱嵌入安裝于安裝板(41)一端的插接柱(59)，兩個所述插接柱(59)之間固定安裝有回型套(58)，所述回型套(58)一端面嵌入安裝有彈簧桿二(57)，所述彈簧桿二(57)一端固定安裝有卡接塊(56)且卡接塊(56)底端滑動連接于回型套(58)內部。
8.根據權利要求7所述的MEMS光纖振動傳感器耐高溫封裝結構，其特征在于，所述卡接塊(56)一端面嵌入安裝有連接繩(55)，兩個所述連接繩(55)之間固定安裝有同步聯動塊(51)且同步聯動塊(51)滑動連接于絲桿(43)外側，所述卡接塊(56)外側底端貼合連接有和矩形板(47)頂端之間固定連接的梯形板(510)。
9.根據權利要求7所述的MEMS光纖振動傳感器耐高溫封裝結構，其特征在于，所述同步聯動塊(51)底端兩側分別嵌入安裝有立桿(52)和螺紋柱(53)，所述立桿(52)和螺紋柱(53)均滑動連接于移動件(44)內部，所述螺紋柱(53)外側位于移動件(44)底端位置處通過螺紋連接有螺母(54)。
...【技術特征摘要】
1.一種mems光纖振動傳感器耐高溫封裝結構，其特征在于，包括：底殼(1)，所述底殼(1)頂端通過螺釘固定安裝有上蓋(2)，所述底殼(1)內部粘接有mems光纖振動敏感元件(3)；所述上蓋(2)底端安裝有對mems光纖振動敏感元件(3)進行固定的多面同步夾持機構(4)，所述多面同步夾持機構(4)包括固定安裝于上蓋(2)底端中心部位處的安裝板(41)，所述安裝板(41)底端對稱嵌入安裝有定位套(42)，所述定位套(42)內部上下滑動連接有t型柱(46)，所述t型柱(46)頂端嵌入安裝有彈簧桿一(45)，兩個所述彈簧桿一(45)頂端之間卡接安裝有滑動連接于定位套(42)內部的移動件(44)，所述移動件(44)內部通過螺紋連接有和安裝板(41)底端之間轉動連接的絲桿(43)，相鄰兩個所述t型柱(46)底端之間固定安裝有矩形板(47)，所述矩形板(47)四端面中部均固定安裝有l型條(48)，所述上蓋(2)底端以矩形板(47)四端面中心對稱固定安裝有八個限位條(411)，相對兩個所述限位條(411)之間轉動連接有轉軸(412)，所述轉軸(412)外表面中部固定安裝有齒輪(413)且齒輪(413)外側和l型條(48)一端面嚙合連接，所述轉軸(412)外側滑動連接有翻轉桿(414)，所述翻轉桿(414)一端面粘接有耐高溫橡膠墊(416)。
2.根據權利要求1所述的mems光纖振動傳感器耐高溫封裝結構，其特征在于，所述l型條(48)內部滑動連接有移動塊(49)，所述移動塊(49)底端固定安裝有和mems光纖振動敏感元件(3)頂端相互貼合的支撐板(410)，所述翻轉桿(414)外側通過螺紋連接有螺栓(415)且螺栓(415)一端面和轉軸(412)外表面之間相互貼合。
3.根據權利要求1所述的mems光纖振動傳感器耐高溫封裝結構，其特征在于，所述翻轉桿(414)兩端面對稱嵌入安裝有圓柱(417)，所述外側轉動連接有翻轉架(418)，所述翻轉架(418)底端上下活動連接有移動架(422)，所述移動架(422)內部轉動連接有壓輥(423)。
4.根據權利要求3所述的mems光纖振動傳感器耐高溫封...
【專利技術屬性】
技術研發人員：鄧偉鋒，伍歷文，彭永年，潘奕，徐常志，王傳琦，鄧志斌，賈耀輝，張冬方，張孟良，
申請(專利權)人：深圳市特發信息股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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