【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)屬于半導體制造，具體為一種半導體加工用晶圓轉(zhuǎn)換裝置。
技術(shù)介紹
1、一種半導體加工用晶圓轉(zhuǎn)換裝置是一種專門設(shè)計用于在半導體制造過程中，在不同處理平臺之間安全、高效地轉(zhuǎn)移晶圓的設(shè)備，這種裝置對于確保晶圓在整個制造流程中的完整性和無損非常重要，尤其是在需要頻繁切換不同工藝步驟時。
2、現(xiàn)有的夾持裝置在夾持操作晶圓時，通常通過夾持晶圓邊緣的方式固定晶圓，由于夾持力分布不均和對晶圓的邊緣施加力，使得晶圓邊緣會受到夾持力，引起晶圓彎曲變形，進而造成晶圓表面平整度降低，引起晶圓生產(chǎn)后的芯片，不良率增加，此外，在晶圓的轉(zhuǎn)移過程中，環(huán)境中的灰塵、溫度波動以及濕度變化會導致晶圓產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，引起晶圓的內(nèi)形變和表面受損，這不僅會降低晶圓的制造精度，還會顯著增加生產(chǎn)成本，因此，需要在晶圓轉(zhuǎn)換過程中，確保防塵、恒溫恒濕等條件。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本專利技術(shù)的目的在于提供一種半導體加工用晶圓轉(zhuǎn)換裝置，以解決上述
技術(shù)介紹
中提出的問題。
2、為了實現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)提供如下技術(shù)方案：一種半導體加工用晶圓轉(zhuǎn)換裝置，包括安裝座，所述安裝座的中部固定套接有連接套，所述安裝座的底面圓周等距開設(shè)有多個導向槽，多個所述導向槽的中部均滑動套接有加持機構(gòu)，所述加持機構(gòu)包括滑動座，所述滑動座與導向槽滑動套接，所述滑動座底面遠離安裝座的一側(cè)固定安裝有中塊，所述中塊遠離安裝座一側(cè)的上部固定安裝有側(cè)塊，所述中塊的底端活動套接有噴氣塊，所述噴氣塊的一側(cè)固定套接有導管，所述導管與安裝座固定套接，所述噴氣
3、優(yōu)選的，所述推動機構(gòu)包括多個第二活動座，多個所述第二活動座分別固定安裝在多個所述滑動座上表面遠離安裝座的一側(cè)，多個所述第二活動座的中部均活動套接有曲桿，多個所述曲桿的頂部均活動套接有第三活動座，多個所述第三活動座靠近安裝殼的一側(cè)均固定安裝有滑塊，多個所述滑塊分別與相鄰側(cè)槽滑動套接，所述滑塊與側(cè)槽的接觸面光滑面，所述滑塊與側(cè)槽的接觸面均設(shè)有耐磨涂層，從多個所述滑塊的頂端固定安裝有連接環(huán)，所述安裝殼的外曲面圓周等距固定安裝有伸縮桿，所述伸縮桿的伸縮端與連接環(huán)固定連接。
4、優(yōu)選的，所述主軸曲面的底部圓周等距開設(shè)有多個通槽，所述通槽位于安裝座的上方，所述主軸內(nèi)曲面的底部固定套接有固定塞，所述固定塞位于通槽的上方，所述主軸內(nèi)曲面的底部固定套接有噴頭，所述噴頭位于通槽的下方，所述頂板的中部設(shè)有驅(qū)動件，所述主軸固定套接在驅(qū)動件驅(qū)動套的中部，所述主軸的頂端與外部帶動晶圓轉(zhuǎn)換裝置移動裝置的動力裝置連接。
5、優(yōu)選的，所述溫濕機構(gòu)包括溶液殼，所述溶液殼固定套接在安裝殼內(nèi)曲面的上部，所述溶液殼的中部等距固定套接有多個電水板，所述電水板的中部采用硬質(zhì)金屬材料制成，所述溫濕機構(gòu)外曲面的上部等距固定套接有多個分隔板，多個所述分隔板分別位于相連兩個分隔板的中間位置，所述分隔板的上表面圓周等距固定安裝有多個離心葉。
6、優(yōu)選的，所述存儲機構(gòu)包括兩個分離板，兩個所述分離板分別固定套接在安裝殼內(nèi)曲面的上部與下部，上部所述分離板與主軸之間設(shè)有單向閥，所述單向閥與上部所述分離板固定連接，所述單向閥與主軸活動套接，所述單向閥的氣體流動方向從上向下，底部所述分離板與主軸之間設(shè)有壓力閥，所述壓力閥與底部分離板固定套接，所述壓力閥與主軸活動套接。
7、優(yōu)選的，所述輔驅(qū)機構(gòu)包括導向盤，所述導向盤固定套接在主軸外曲面的底部，所述主軸外曲面的底部固定套接有渦盤，所述渦盤位于導向盤的底部，所述導向盤的外曲面圓周等距固定安裝有多個渦葉，所述導向盤與渦盤和下部分離板之間均留有空隙。
8、優(yōu)選的，所述噴氣塊靠近安裝座一側(cè)的出氣孔向逆時針反向偏轉(zhuǎn)，所述導管采用橡膠材料制成，所述拉帶采用高強度材料編制而成，所述安裝殼采用隔熱材料制成。
9、本專利技術(shù)的有益效果如下：
10、1、本專利技術(shù)先通過啟動溫濕機構(gòu)，溫濕機構(gòu)對通過電水板與分隔板之間間隙流動的氮氣進行加熱、加濕和加壓，使流過溫濕機構(gòu)的氮氣達到需求溫度、濕度和壓力后，氮氣通過單向閥流向安裝殼內(nèi)腔上下兩個分離板之間構(gòu)成的密封空間內(nèi)，使安裝殼內(nèi)腔上下兩個分離板之間構(gòu)成的空間內(nèi)充滿需求溫度和濕度的氮氣高壓氣體，當氣體壓力達到壓力閥設(shè)定要求后，推動壓力閥閥門打開，氣體通過壓力閥流向壓力閥底部，此時由于壓力閥底部的空間增加，高壓氣體開始自動減壓到適合壓力區(qū)間，最后通過導管與噴氣塊將需求溫度和濕度的氮氣噴涂到晶圓的底面，并且通過通槽與固定塞將需求溫度和濕度的氮氣噴涂到晶圓的上表面，從而在晶圓的上下表面形成需求溫度和濕度的氮氣保護層，隔絕外部空氣、濕度和溫度的變化，引起對晶圓變形的不利影響。
11、2、此外當設(shè)備在轉(zhuǎn)換的過程中突然斷電丟失動力、氮氣供應(yīng)和外部氮氣輸出裝置更換氮氣瓶時，此時單向閥閉合，安裝殼內(nèi)腔兩個分離板之間的需求溫度和濕度的高壓氮氣繼續(xù)推動壓力閥打開，并經(jīng)過渦葉時，通過渦葉帶動渦盤轉(zhuǎn)動，渦盤帶動與其固定連接主軸轉(zhuǎn)動，主軸繼續(xù)帶動外部與其連接的移動裝置繼續(xù)帶動被需求溫度和濕度氮氣保護的晶圓轉(zhuǎn)移到保存區(qū)域。
12、3、本專利技術(shù)對晶圓進行夾持時，啟動推動機構(gòu)，推動機構(gòu)推動滑動座向遠離安裝座的一側(cè)移動，滑動座帶動中塊向遠離安裝座的一側(cè)移動，中塊帶動噴氣塊向遠離安裝座的一側(cè)移動，同時由于拉帶的長度是固定的，此時拉帶拉動噴氣塊遠離向遠離安裝座的一側(cè)向下轉(zhuǎn)動，拉帶靠近安裝座一側(cè)的出氣孔向下移動，同時噴氣塊通過第一活動座和套桿擠壓彈性件收縮，從而使噴氣塊的出氣孔噴出的氣體始終指出多個噴氣塊的中部，當噴氣塊張開到晶圓位于多個噴氣塊的中間位置時，轉(zhuǎn)換向下移動到噴氣塊位于晶圓下方時，噴氣塊出口孔噴出需求溫度和濕度的氮氣推動晶圓向上移動的同時轉(zhuǎn)動，此時由于晶圓中部線速度小于晶圓外側(cè)的線速度，此時噴涂到中部的氣體在大氣壓力的作用下向晶圓的外側(cè)和晶圓表面貼合移動，使晶圓表面和邊緣形成保護層，從而避免晶圓邊緣與中塊和噴氣塊接觸碰撞。
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1.一種半導體加工用晶圓轉(zhuǎn)換裝置，包括安裝座(1)，其特征在于：所述安裝座(1)的中部固定套接有連接套(101)，所述安裝座(1)的底面圓周等距開設(shè)有多個導向槽(102)，多個所述導向槽(102)的中部均滑動套接有加持機構(gòu)(2)，所述加持機構(gòu)(2)包括滑動座(201)，所述滑動座(201)與導向槽(102)滑動套接，所述滑動座(201)底面遠離安裝座(1)的一側(cè)固定安裝有中塊(202)，所述中塊(202)遠離安裝座(1)一側(cè)的上部固定安裝有側(cè)塊(203)，所述中塊(202)的底端活動套接有噴氣塊(204)，所述噴氣塊(204)的一側(cè)固定套接有導管(205)，所述導管(205)與安裝座(1)固定套接，所述噴氣塊(204)遠離安裝座(1)的一端固定安裝有拉帶(206)，所述拉帶(206)的頂端穿過滑動座(201)內(nèi)腔與連接套(101)固定連接，所述噴氣塊(204)上表面遠離安裝座(1)的一側(cè)固定安裝有第一活動座(207)，所述側(cè)塊(203)的底面固定安裝有套筒(208)，所述套筒(208)內(nèi)腔的頂面固定安裝有彈性件(209)，所述彈性件(209)的底端固定安裝有套桿(210)，所述套
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體加工用晶圓轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于：所述推動機構(gòu)(4)包括多個第二活動座(401)，多個所述第二活動座(401)分別固定安裝在多個所述滑動座(201)上表面遠離安裝座(1)的一側(cè)，多個所述第二活動座(401)的中部均活動套接有曲桿(402)，多個所述曲桿(402)的頂部均活動套接有第三活動座(403)，多個所述第三活動座(403)靠近安裝殼(3)的一側(cè)均固定安裝有滑塊(404)，多個所述滑塊(404)分別與相鄰側(cè)槽(301)滑動套接，所述滑塊(404)與側(cè)槽(301)的接觸面光滑面，所述滑塊(404)與側(cè)槽(301)的接觸面均設(shè)有耐磨涂層，從多個所述滑塊(404)的頂端固定安裝有連接環(huán)(405)，所述安裝殼(3)的外曲面圓周等距固定安裝有伸縮桿(406)，所述伸縮桿(406)的伸縮端與連接環(huán)(405)固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體加工用晶圓轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于：所述主軸(5)曲面的底部圓周等距開設(shè)有多個通槽(501)，所述通槽(501)位于安裝座(1)的上方，所述主軸(5)內(nèi)曲面的底部固定套接有固定塞(502)，所述固定塞(502)位于通槽(501)的上方，所述主軸(5)內(nèi)曲面的底部固定套接有噴頭(503)，所述噴頭(503)位于通槽(501)的下方，所述頂板(302)的中部設(shè)有驅(qū)動件(504)，所述主軸(5)固定套接在驅(qū)動件(504)驅(qū)動套的中部，所述主軸(5)的頂端與外部帶動晶圓轉(zhuǎn)換裝置移動裝置的動力裝置連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體加工用晶圓轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于：所述溫濕機構(gòu)(6)包括溶液殼(601)，所述溶液殼(601)固定套接在安裝殼(3)內(nèi)曲面的上部，所述溶液殼(601)的中部等距固定套接有多個電水板(602)，所述電水板(602)的中部采用硬質(zhì)金屬材料制成，所述溫濕機構(gòu)(6)外曲面的上部等距固定套接有多個分隔板(603)，多個所述分隔板(603)分別位于相連兩個分隔板(603)的中間位置，所述分隔板(603)的上表面圓周等距固定安裝有多個離心葉(604)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體加工用晶圓轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于：所述存儲機構(gòu)(7)包括兩個分離板(701)，兩個所述分離板(701)分別固定套接在安裝殼(3)內(nèi)曲面的上部與下部，上部所述分離板(701)與主軸(5)之間設(shè)有單向閥(702)，所述單向閥(702)與上部所述分離板(701)固定連接，所述單向閥(702)與主軸(5)活動套接，所述單向閥(702)的氣體流動方向從上向下，底部所述分離板(701)與主軸(5)之間設(shè)有壓力閥(703)，所述壓力閥(703)與底部分離板(701)固定套接，所述壓力閥(703)與主軸(5)活動套接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體加工用晶圓轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于：所述輔驅(qū)機構(gòu)(8...
【技術(shù)特征摘要】
1.一種半導體加工用晶圓轉(zhuǎn)換裝置，包括安裝座(1)，其特征在于：所述安裝座(1)的中部固定套接有連接套(101)，所述安裝座(1)的底面圓周等距開設(shè)有多個導向槽(102)，多個所述導向槽(102)的中部均滑動套接有加持機構(gòu)(2)，所述加持機構(gòu)(2)包括滑動座(201)，所述滑動座(201)與導向槽(102)滑動套接，所述滑動座(201)底面遠離安裝座(1)的一側(cè)固定安裝有中塊(202)，所述中塊(202)遠離安裝座(1)一側(cè)的上部固定安裝有側(cè)塊(203)，所述中塊(202)的底端活動套接有噴氣塊(204)，所述噴氣塊(204)的一側(cè)固定套接有導管(205)，所述導管(205)與安裝座(1)固定套接，所述噴氣塊(204)遠離安裝座(1)的一端固定安裝有拉帶(206)，所述拉帶(206)的頂端穿過滑動座(201)內(nèi)腔與連接套(101)固定連接，所述噴氣塊(204)上表面遠離安裝座(1)的一側(cè)固定安裝有第一活動座(207)，所述側(cè)塊(203)的底面固定安裝有套筒(208)，所述套筒(208)內(nèi)腔的頂面固定安裝有彈性件(209)，所述彈性件(209)的底端固定安裝有套桿(210)，所述套桿(210)與套筒(208)滑動套接，所述套桿(210)的底端與第一活動座(207)活動套接，所述安裝座(1)的上表面固定安裝有安裝殼(3)，所述安裝殼(3)的外曲面圓周等距開設(shè)有多個側(cè)槽(301)，多個所述側(cè)槽(301)與加持機構(gòu)(2)之間設(shè)有推動機構(gòu)(4)，所述安裝殼(3)的頂端固定安裝有頂板(302)，所述頂板(302)的中部圓周等距固定套接有多個輸入管(303)，所述安裝座(1)的中部活動套接有主軸(5)，所述安裝殼(3)內(nèi)腔的上部設(shè)有溫濕機構(gòu)(6)，所述安裝殼(3)內(nèi)腔的中部設(shè)有存儲機構(gòu)(7)，所述安裝殼(3)內(nèi)腔的底部設(shè)有輔驅(qū)機構(gòu)(8)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體加工用晶圓轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于：所述推動機構(gòu)(4)包括多個第二活動座(401)，多個所述第二活動座(401)分別固定安裝在多個所述滑動座(201)上表面遠離安裝座(1)的一側(cè)，多個所述第二活動座(401)的中部均活動套接有曲桿(402)，多個所述曲桿(402)的頂部均活動套接有第三活動座(403)，多個所述第三活動座(403)靠近安裝殼(3)的一側(cè)均固定安裝有滑塊(404)，多個所述滑塊(404)分別與相鄰側(cè)槽(301)滑動套接，所述滑塊(404)與側(cè)槽(301)的接觸面光滑面，所述滑塊(404)與側(cè)槽(301)的接觸面均設(shè)有耐磨涂層，從多個所述滑塊(404)的頂端固定安裝有連接環(huán)(405)，所述安裝殼(3)的外曲面圓周等距固定安裝有伸縮桿(406)，所述伸縮桿(406)的伸縮...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：孫曉琦，丁孟，張志華，盧艷，
申請(專利權(quán))人：冠禮控制科技上海有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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