【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及半導體封裝，具體涉及一種芯片吸嘴及其組成的芯片焊接裝置。
技術介紹
1、導體封裝工藝制程中的裝片工序，是將芯片按照圖紙位置要求安裝到基板&框架的固定區域基島上，在固定過程中是需要吸嘴對芯片進行吸取，然后再將芯片上片在基板的固定上片區域；然而，隨著半導體快速發展，對芯片的要求也越來越高，需要芯片能夠提高電子遷移率、耐高溫、可以耐受較高的擊穿電壓、或者直接能帶等作業，因此芯片材料已從硅轉化成砷化鎵，然而砷化鎵材料較脆，易導致芯片裂紋、或由于芯片空氣拱橋設計導致橋梁中間凸起，形成懸浮空氣橋，因此常規的吸嘴結構無法滿足此類產品的生產。
技術實現思路
1、專利技術目的：本專利技術目的在于針對現有技術的不足，提供種芯片吸嘴及其組成的芯片焊接裝置，通過材質為高密度海綿的第一彈性緩沖部及材質為橡膠的第二彈性緩沖部的協同工作，可以解決砷化鎵材料較脆特性導致芯片裂紋及芯片空氣橋設計導致芯片表面線路受損的問題。
2、技術方案：本專利技術所述一種芯片吸嘴，包括桿部和頭部，還包括從桿部延伸到頭部的貫穿的氣體通道，氣體通道包括位于桿部內的第一氣體通道和位于頭部內的第二氣體通道，第一氣體通道的中部及以上以及第二氣體通道的周向外壁上設置有第一彈性緩沖部，第一彈性緩沖部及第一氣體通道的中部及以下的周向外壁上設置有第二彈性緩沖部，第一彈性緩沖部和第二彈性緩沖部相互卡合，緊密固定。
3、進一步地，第一彈性緩沖部的材質為高密度海綿，由于海綿本身不是全密封結構的，有細微孔隙，真
4、進一步地，第二彈性緩沖部的材質為橡膠，使用橡膠設計吸嘴外圍一圈，可以防止真空漏出，同時可以提高吸嘴硬度，防止海綿受力變形。
5、進一步地，第一彈性緩沖部包括與第二氣體通道的工作面的表面齊平的工作端，工作端的底部兩側分別向外傾斜形成斜面，斜面的底部向下垂直延伸出側壁，側壁向外垂直延伸出連接部。
6、進一步地，連接部向下及向外的兩個方向上分別延伸出第一凸棱和第二凸棱。
7、進一步地，第一氣體通道的直徑大于第二氣體通道的直徑。
8、一種芯片焊接裝置，包含上述芯片吸嘴。
9、有益效果：與現有技術相比，本專利技術的優點在于：
10、(1)由于砷化鎵較脆，正常吸嘴因硬度問題壓在芯片表面導致芯片裂紋，本專利技術使用海綿整體接觸芯片，由于海綿較軟，因此可以改善壓在芯片表面壓受力導致裂紋的問題；
11、(2)采用了海綿整體接觸芯片，解決與芯片表面直接接觸面材料硬度下降問題，因此解決芯片空氣橋設計導致芯片表面線路受損問題；
12、(3)本專利技術通過第一彈性緩沖部和第二彈性緩沖部的協同工作，可以提升封裝效率。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種芯片吸嘴，包括桿部(1)和頭部(2)，還包括從所述桿部(1)延伸到所述頭部(2)的貫穿的氣體通道(3)，所述氣體通道(3)包括位于所述桿部(1)內的第一氣體通道(3-1)和位于所述頭部(2)內的第二氣體通道(3-2)，其特征在于：所述第一氣體通道(3-1)的中部及以上以及第二氣體通道(3-2)的周向外壁上設置有第一彈性緩沖部(4)，所述第一彈性緩沖部(4)及所述第一氣體通道(3-1)的中部及以下的周向外壁上設置有第二彈性緩沖部(5)，所述第一彈性緩沖部(4)和第二彈性緩沖部(5)相互卡合，緊密固定。
2.根據權利要求1所述的一種芯片吸嘴，其特征在于：所述第一彈性緩沖部(4)的材質為高密度海綿。
3.根據權利要求1所述的一種芯片吸嘴，其特征在于：所述第二彈性緩沖部(5)的材質為橡膠。
4.根據權利要求1所述的一種芯片吸嘴，其特征在于：所述第一彈性緩沖部(4)包括與所述第二氣體通道(3-2)的工作面的表面齊平的工作端(4-1)，所述工作端(4-1)的底部兩側分別向外傾斜形成斜面(4-2)，所述斜面(4-2)的底部向下垂直延伸出側壁(4-3)
5.根據權利要求4所述的一種芯片吸嘴，其特征在于：所述連接部(4-4)向下及向外的兩個方向上分別延伸出第一凸棱(4-5)和第二凸棱(4-6)。
6.根據權利要求1所述的一種芯片吸嘴，其特征在于：所述第一氣體通道(3-1)的直徑大于所述第二氣體通道(3-2)的直徑。
7.一種芯片焊接裝置，其特征在于：包含如權利要求1～5任一項所述的芯片吸嘴。
...【技術特征摘要】
1.一種芯片吸嘴，包括桿部(1)和頭部(2)，還包括從所述桿部(1)延伸到所述頭部(2)的貫穿的氣體通道(3)，所述氣體通道(3)包括位于所述桿部(1)內的第一氣體通道(3-1)和位于所述頭部(2)內的第二氣體通道(3-2)，其特征在于：所述第一氣體通道(3-1)的中部及以上以及第二氣體通道(3-2)的周向外壁上設置有第一彈性緩沖部(4)，所述第一彈性緩沖部(4)及所述第一氣體通道(3-1)的中部及以下的周向外壁上設置有第二彈性緩沖部(5)，所述第一彈性緩沖部(4)和第二彈性緩沖部(5)相互卡合，緊密固定。
2.根據權利要求1所述的一種芯片吸嘴，其特征在于：所述第一彈性緩沖部(4)的材質為高密度海綿。
3.根據權利要求1所述的一種芯片吸嘴，其特征在于：所述第二彈性緩沖部(5)的材質...
【專利技術屬性】
技術研發人員：韓松柏，王禎亮，姚金涌，夏姣云，
申請(專利權)人：江蘇芯德半導體科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。