【技術實現步驟摘要】
本申請涉及計算機領域，具體而言，涉及一種計算機硬件降溫結構。
技術介紹
1、隨著人們生活水平的提高以及信息化的快速發展，計算機的普及也越來越廣了，主板、硬盤、cpu、顯卡、內存條均屬于計算機的硬件，且上述硬件大多安裝在機箱的內部，區別于鍵盤鼠標等硬件，在計算機使用的時候，機箱內部的溫度升高，若不進行降溫處理的話，計算機會啟動保護機制，限制cpu以及顯卡的輸出功率，影響計算機的。
2、目前對計算機硬件的降溫方式，主要通過風扇加快內部空氣流動將內部熱量散發出去的方式，然而在處理發熱量更為龐大的計算機時難以滿足降溫需求，且通常機箱的一側面為安裝各個硬件的，另一側面為可拆卸方便維修安裝的側板，幾乎都是通過背面的網孔板進氣，從頂部和正面排出熱空氣，導致空氣流動量在較高溫度降溫需求時難以滿足。
技術實現思路
1、為了彌補以上不足，本申請提供了一種計算機硬件降溫結構，旨在改善上述
技術介紹
中提出的問題。
2、本申請實施例提供了一種計算機硬件降溫結構包括降溫組件和擴展組件。
3、所述降溫組件包括箱體、網孔背板、循環泵、冷卻液箱、循環管道和半導體制冷片，所述網孔背板設置于所述箱體一側，所述半導體制冷片嵌設于所述箱體一側，所述冷卻液箱安裝于所述箱體內側且貼合所述半導體制冷片冷面，所述循環泵連通設置于所述冷卻液箱頂部，所述循環管道布置于所述網孔背板內側，所述循環管道連通所述循環泵和所述冷卻液箱。
4、所述擴展組件包括側框和葉片，所述側框設置于所述箱體側邊，所
5、在一種具體的實施方案中，所述箱體頂部設置有防塵網板，所述箱體另一側也設置有所述防塵網板。
6、在上述實現過程中，通過設置防塵網板，用于給箱體的頂部和正面通風防塵。
7、在一種具體的實施方案中，所述箱體內側安裝有散熱風扇，所述散熱風扇靠近所述防塵網板。
8、在上述實現過程中，通過設置散熱風扇，加速帶內部空氣和外部交換。
9、在一種具體的實施方案中，所述循環管道包括盤管和直管，所述盤管貼合所述網孔背板，所述直管連通所述盤管和所述循環泵。
10、在上述實現過程中，通過盤管和直管，盤管增加內部冷卻液在網孔背板處的面積，有利于將空氣降溫再送入內部。
11、在一種具體的實施方案中，所述箱體一側開設有若干插口，所述插口靠近所述網孔背板。
12、在上述實現過程中，通過開設若干插口，用于穿過內部硬件所需要的連接口，進行線路連接。
13、在一種具體的實施方案中，所述葉片端部設置有轉軸且固定套接有齒輪，多個所述齒輪相互嚙合。
14、在上述實現過程中，通過設置多個齒輪相互嚙合的方式，在轉動一個轉軸時，各個葉片能夠同步轉動。
15、在一種具體的實施方案中，一個所述轉軸轉動貫穿所述側框且固定連接有旋鈕，所述側框開設有腔體，所述齒輪位于所述腔體內。
16、在上述實現過程中，通過設置外置的旋鈕連接轉軸，方便轉動旋鈕帶動轉軸轉動，方便操作。
17、在一種具體的實施方案中，所述側框內側設置有防塵網孔板，所述防塵網孔板位于所述箱體和所述葉片之間。
18、在上述實現過程中，通過設置防塵網孔板，在通過轉動葉片進行擴展通風面積的時候進行防塵。
19、有益效果：本申請提供了一種計算機硬件降溫結構，通過設置箱體、網孔背板、循環泵、冷卻液箱、循環管道和半導體制冷片，利用循環泵使得冷卻液被半導體制冷片降溫后再循環管道內循環，然后將通過網孔背板進來的空氣降溫，從而提高對內部硬件的散熱降溫效果，通過設置側框和葉片，能夠在需要進行擴展通風散熱面積，滿足高熱量散熱降溫需求。
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1.一種計算機硬件降溫結構，其特征在于，包括
2.根據權利要求1所述的一種計算機硬件降溫結構，其特征在于，所述箱體(110)頂部設置有防塵網板(180)，所述箱體(110)另一側也設置有所述防塵網板(180)。
3.根據權利要求2所述的一種計算機硬件降溫結構，其特征在于，所述箱體(110)內側安裝有散熱風扇(190)，所述散熱風扇(190)靠近所述防塵網板(180)。
4.根據權利要求1所述的一種計算機硬件降溫結構，其特征在于，所述循環管道(150)包括盤管(151)和直管(152)，所述盤管(151)貼合所述網孔背板(120)，所述直管(152)連通所述盤管(151)和所述循環泵(130)。
5.根據權利要求1所述的一種計算機硬件降溫結構，其特征在于，所述箱體(110)一側開設有若干插口(112)，所述插口(112)靠近所述網孔背板(120)。
6.根據權利要求1所述的一種計算機硬件降溫結構，其特征在于，所述葉片(220)端部設置有轉軸(221)且固定套接有齒輪(222)，多個所述齒輪(222)相互嚙合。
8.根據權利要求1所述的一種計算機硬件降溫結構，其特征在于，所述側框(210)內側設置有防塵網孔板(230)，所述防塵網孔板(230)位于所述箱體(110)和所述葉片(220)之間。
...【技術特征摘要】
1.一種計算機硬件降溫結構，其特征在于，包括
2.根據權利要求1所述的一種計算機硬件降溫結構，其特征在于，所述箱體(110)頂部設置有防塵網板(180)，所述箱體(110)另一側也設置有所述防塵網板(180)。
3.根據權利要求2所述的一種計算機硬件降溫結構，其特征在于，所述箱體(110)內側安裝有散熱風扇(190)，所述散熱風扇(190)靠近所述防塵網板(180)。
4.根據權利要求1所述的一種計算機硬件降溫結構，其特征在于，所述循環管道(150)包括盤管(151)和直管(152)，所述盤管(151)貼合所述網孔背板(120)，所述直管(152)連通所述盤管(151)和所述循環泵(130)。
5.根據權利要求1所述的一種計算機硬件降溫結構，其...
【專利技術屬性】
技術研發人員：丁桂蓮，
申請(專利權)人：浙江云付科技信息服務有限責任公司，
類型：新型
國別省市：
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