【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于集成電路故障分析領域，具體涉及一種大規模集成電路多手段聯合軟缺陷故障定位方法。
技術介紹
1、集成電路的缺陷可以分為硬缺陷與軟缺陷，硬缺陷主要指故障現象穩定且不隨環境、測試條件改變而變化的缺陷，軟缺陷主要指故障現象隨環境、測試條件等改變而變化的缺陷。目前行業內對于集成電路電性能故障定位主要有光發射顯微鏡技術(photonemission?microscopy,pem)、激光熱效應激勵電阻變化技術(optical?beam?inducedresistance?change,obirch)、激光激勵電流變化技術(optical?beam?induced?current,obic)、動態激光熱效應激勵技術(dynamic?thermal?laser?stimulation,d-tls)等手段，各種定位手段所需的設備工作原理及其適用故障定位范圍均存在特定限制。例如pem與obirch主要針對集成電路存在明顯漏電現象的硬缺陷進行定位，而d-tls是利用激光的熱效應去加熱半導體集成電路中的軟缺陷，通過軟缺陷故障點的物理特性隨激光熱效應的變化來改變集成電路測試結果，然后根據測試結果改變時激光束掃描點的物理位置來定位軟缺陷。而對于大規模集成電路而言，其內部集成數百萬個晶體管，通過d-tls技術進行逐一掃描來軟缺陷定位的方法并不具備可操作性，而且并非所有的軟缺陷均對激光的熱效應敏感。同時，電性能故障定位方法需要實時結合物理結構故障定位方法，例如掃描電子顯微鏡(scanning?electron?microscopy,sem)、聚焦離
技術實現思路
1、針對大規模集成電路軟缺陷定位無快速高效方法的情況，本專利技術提出一種大規模集成電路多手段聯合軟缺陷故障定位方法，具體包括以下步驟：
2、在軟件輸入向量上，采用二分法將多輸入向量范圍進行縮小，快速明確與故障現象相關聯的部分邏輯向量；
3、在線路硬件結構上，將大規模集成電路內部晶體管按照功能劃分為多個功能模塊，在與故障現象相關聯的部分邏輯向量激勵下，結合nanoprobe探針與二分法，分級測試各個功能模塊；
4、針對篩選出的異常功能模塊，分別判斷是否存在晶體管故障或/和連接線故障；
5、所存在晶體管故障或/和連接線故障，則采用sem掃描故障晶體管及附件線路、采用fib對故障部位進行切片后tem觀察故障形貌，并結合edx進行材料成分分析，得到誘發電性能故障的原因。
6、與現有技術相比，本專利技術具有以下有益效果：
7、1、對于集成電路軟缺陷尤其是大規模集成電路軟缺陷，故障現象不穩定出現，現無明確的定位方法；
8、2、采用d-tls逐點掃描集成電路定位的方法對于大規模集成電路而言不具備可操作性；
9、3、本方法根據實際分析定位案例總結，提出基于大規模集成電路邏輯結構的二分法分析，將大規模集成電路軟故障現象不聚焦情況進行細化，有效縮小故障范圍，將大范圍的軟故障聚焦為小范圍的硬故障；
10、4、利用nanoprobe對二分法分析后較小范圍內結構進行電性能監測，可進一步縮小故障范圍。
11、5、結合nanoprobe、iv曲線追蹤儀、obirch設備對小范圍的故障點進行進一步確認，隨后結合fib與edx手段，對極小范圍故障點進行破壞性物理結構分析。多手段聯合的分析方法可高效準確的定位故障點并為故障原因分析提供清晰材料。
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1.一種大規模集成電路多手段聯合軟缺陷故障定位方法，其特征在于，具體包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的一種大規模集成電路多手段聯合軟缺陷故障定位方法，其特征在于，采用二分法將多輸入向量范圍進行縮小時，根據邏輯向量的輸入輸出關系判斷觸發器、寄存器處的輸入輸出是否在設置范圍內，若一個邏輯向量的輸入與其輸出之間的關系未在設定范圍內，則判定該邏輯向量為與故障相關聯的邏輯向量。
3.根據權利要求1所述的一種大規模集成電路多手段聯合軟缺陷故障定位方法，其特征在于，當邏輯向量被判定為與故障相關聯的邏輯向量時，將該邏輯器件輸入與輸出之間的各個器件利用二分法進行劃分，將每個器件的輸出和輸出作為測試點，測試兩個測試點之間的輸入駛出是否存在異常。
4.根據權利要求1所述的一種大規模集成電路多手段聯合軟缺陷故障定位方法，其特征在于，采用nanoprobe對與柵壓異常晶體管相關聯的連接線、前級器件柵壓、源端電壓、漏電電壓進行探針測試定位，對于金屬線部分采用OBIRCH進行激光熱掃描、對于晶體管部分采用PEM進行光發射定位。
5.根據權利要求4所述的一種
6.根據權利要求1所述的一種大規模集成電路多手段聯合軟缺陷故障定位方法，其特征在于，利用二分法進行定位時，需要將電路根據測試需求劃分多個測試點，從整體到局部依次測試各個測試點分別與輸入端和輸出端在各個工作條件下的狀態。
...【技術特征摘要】
1.一種大規模集成電路多手段聯合軟缺陷故障定位方法，其特征在于，具體包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的一種大規模集成電路多手段聯合軟缺陷故障定位方法，其特征在于，采用二分法將多輸入向量范圍進行縮小時，根據邏輯向量的輸入輸出關系判斷觸發器、寄存器處的輸入輸出是否在設置范圍內，若一個邏輯向量的輸入與其輸出之間的關系未在設定范圍內，則判定該邏輯向量為與故障相關聯的邏輯向量。
3.根據權利要求1所述的一種大規模集成電路多手段聯合軟缺陷故障定位方法，其特征在于，當邏輯向量被判定為與故障相關聯的邏輯向量時，將該邏輯器件輸入與輸出之間的各個器件利用二分法進行劃分，將每個器件的輸出和輸出作為測試點，測試兩個測試點之間的輸入駛出是否存在異常。
4.根據權利要求1所述的一種...
【專利技術屬性】
技術研發人員：黃煒，袁亦靈，周姝伶，孫常皓，李美龍，
申請(專利權)人：中國電子科技集團公司第二十四研究所，
類型：發明
國別省市：
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