【技術實現步驟摘要】
本技術涉及模塊封裝，尤其涉及一種大功率低壓降模塊封裝結構成型模具。
技術介紹
1、在對如圖2所示的模塊封裝進行儲錫成型時，需要對模塊封裝進行固定，現有技術中，采用固定夾具對模塊封裝進行固定，每次只能對單個封裝模塊進行固定，反復的裝夾導致對模塊封裝的加工效率低下，因此，我們提出了一種大功率低壓降模塊封裝結構成型模具來解決上述問題。
技術實現思路
1、本技術的目的是為了解決現有技術中存在的通過夾具對模塊封裝進行固定后在儲錫的操作方式加工效率低下的缺點，而提出的一種大功率低壓降模塊封裝結構成型模具。
2、為了實現上述目的，本技術采用了如下技術方案：
3、一種大功率低壓降模塊封裝結構成型模具，包括底盒，所述底盒上設置有多個定位模，定位模的前端設置有定位槽，所述定位模上設置有放置槽，且每個定位模的前端均設置有卡接柱，卡接柱固定在所述定位槽中；
4、所述定位槽的外壁上設置有轉軸，轉軸上設置有蓋板，所述蓋板與轉軸的連接處設置有扭簧，且蓋板上設置有與所述卡接柱相適配的卡接座。
5、作為本技術的一種優選技術方案，所述底盒的內部設置有加熱管，加熱管位于所述放置槽的兩端，且底盒上還設置有插接頭，插接頭用于對加熱管通電。
6、作為本技術的一種優選技術方案，所述定位模的數量為五個到十個，且定位模線性排列在底盒中。
7、作為本技術的一種優選技術方案，每個所述定位模上均設置有兩個定位銷，兩個所述定位銷對角設置，通過定位銷對封裝模塊進行二次定
8、作為本技術的一種優選技術方案，當所述扭簧處于自然狀態上，所述蓋板覆蓋在所述定位槽上，且蓋板的上表面設置有拉把，通過卡接座與卡接柱的配合對封裝模塊中散熱銅板的端部進行固定，同時，通過在蓋板上設置拉把可便于對蓋板進行打開。
9、本技術的有益效果是：
10、1、通過制作對封裝模塊進行固定的模具，可同時對多個封裝模塊進行固定，使其在同一時間可對多個封裝模塊進行儲錫成型，從而避免了多次往復裝夾，提高了對封裝模塊的儲錫效率。
11、2、通過在底盒中設置有加熱管，通過加熱管可對滴落在定位模上的錫進行加熱，從而便于后期對其進行清理。
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1.一種大功率低壓降模塊封裝結構成型模具，包括底盒(1)，其特征在于，所述底盒(1)上設置有多個定位模(2)，定位模(2)的前端設置有定位槽(3)，所述定位模(2)上設置有放置槽(21)，且每個定位模(2)的前端均設置有卡接柱(31)，卡接柱(31)固定在所述定位槽(3)中；
2.根據權利要求1所述的一種大功率低壓降模塊封裝結構成型模具，其特征在于，所述底盒(1)的內部設置有加熱管(11)，加熱管(11)位于所述放置槽(21)的兩端，且底盒(1)上還設置有插接頭(6)，插接頭(6)用于對加熱管(11)通電。
3.根據權利要求1所述的一種大功率低壓降模塊封裝結構成型模具，其特征在于，所述定位模(2)的數量為五個到十個，且定位模(2)線性排列在底盒(1)中。
4.根據權利要求3所述的一種大功率低壓降模塊封裝結構成型模具，其特征在于，每個所述定位模(2)上均設置有兩個定位銷(22)，兩個所述定位銷(22)對角設置。
5.根據權利要求1所述的一種大功率低壓降模塊封裝結構成型模具，其特征在于，當所述扭簧(5)處于自然狀態上，所述蓋板(4)覆蓋
...【技術特征摘要】
1.一種大功率低壓降模塊封裝結構成型模具，包括底盒(1)，其特征在于，所述底盒(1)上設置有多個定位模(2)，定位模(2)的前端設置有定位槽(3)，所述定位模(2)上設置有放置槽(21)，且每個定位模(2)的前端均設置有卡接柱(31)，卡接柱(31)固定在所述定位槽(3)中；
2.根據權利要求1所述的一種大功率低壓降模塊封裝結構成型模具，其特征在于，所述底盒(1)的內部設置有加熱管(11)，加熱管(11)位于所述放置槽(21)的兩端，且底盒(1)上還設置有插接頭(6)，插接頭(6)用于對加熱管(11)通電。...
【專利技術屬性】
技術研發人員：唐曉冬，丁偉，
申請(專利權)人：常州星海電子股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
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