【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及半導體制造中的涂膠顯影領域，尤其涉及一種涂膠顯影裝置和方法。
技術介紹
1、現有技術中的涂膠顯影設備的傳片路線為：由設置在底層的涂膠模塊進片，之后由設置在頂層的顯影模塊回片。由于顯影模塊中的頂層回片工位過高，需要設置用于過渡的工位和機械手。拉長了傳片路線，而路線長度越長產能損失越大。因此，亟需一種涂膠顯影裝置和方法以改善上述問題。
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于提供一種涂膠顯影裝置和方法，該方法用于節省冗余工位和機械手以提升產能。
2、第一方面，本專利技術提供一種涂膠顯影裝置，包括：設有進出站機器人、傳片機械手、進片總工位、片盒進片支路工位、片盒回片支路工位、第一裝載工位和第二裝載工位的片盒模塊；所述進出站機器人用于將第一裝載工位上的晶圓傳送至進片總工位，以及將片盒回片支路工位上的晶圓傳送至第二裝載工位；所述傳片機械手用于將進片總工位上的晶圓傳送至片盒進片支路工位；設有涂布機器人和所述涂膠單元的涂膠模塊；設有所述顯影機器人和顯影單元的顯影模塊；所述顯影模塊和所述涂膠模塊均設于所述片盒模塊的同側；所述的顯影模塊位于所述涂膠模塊的底側；所述涂布機器人用于將片盒進片支路工位上的晶圓傳送至涂膠單元進行涂膠工藝；所述顯影機器人用于將經過顯影工藝的晶圓傳送至位于所述片盒進片支路工位的底側的片盒回片支路工位；所述片盒進片支路工位與所述涂膠模塊中的涂膠框架一一對應設置；所述片盒回片支路工位與所述顯影模塊中的顯影框架一一對應設置。
3、可選的，層疊設置的
4、可選的，所述顯影模塊和所述涂膠模塊均位于所述片盒模塊的傳片方向；若干顯影單元關于所述傳片方向對稱分布于所述顯影模塊中的第一側和第二側；若干涂布單元關于所述傳片方向對稱分布于所述涂膠模塊中的第一側和第二側。
5、可選的，所述傳片機械手位于所述片盒模塊的第一側或第二側；所述傳片機械手的對側安置有輔助工藝單元，所述輔助工藝單元用于向所述涂膠單元供液。
6、可選的，所述輔助工藝單元包括液瓶和液泵；所述液泵用于將液瓶中的液體施加到晶圓表面；所述液體設置為光刻膠或抗反射膠。
7、第二方面，本專利技術提供一種涂膠顯影方法，用于控制第一方面中任一項所述的涂膠顯影裝置，包括：s1，控制進出站機器人將第一裝載工位上的晶圓傳送至進片總工位；s2，控制傳片機械手將進片總工位上的晶圓傳送至片盒進片支路工位；s3，控制涂布機器人將片盒進片支路工位上的晶圓傳送至涂膠單元進行涂膠工藝；s4，控制顯影機器人將經過顯影工藝的晶圓傳送至位于所述片盒進片支路工位的底側的片盒回片支路工位；s5，控制進出站機器人將片盒回片支路工位上的晶圓傳送至第二裝載工位。
8、可選的，s2包括：控制傳片機械手將進片總工位上的晶圓傳送至相鄰設置的m層所述片盒進片支路工位，m為正整數。
9、可選的，s3包括：控制涂布機器人將位于m層片盒進片支路工位上的晶圓一一對應地傳送至相鄰設置的m層涂膠框架中，以使每個晶圓傳送入各涂膠框架中的相應涂膠單元進行涂膠工藝。
10、可選的，s4包括：控制顯影機器人將相鄰設置的n層顯影框架中的晶圓一一對應地傳送至n層片盒進片支路工位上，n為正整數。
11、可選的，s3還包括：s31，控制所述涂布機器人將經過涂膠工藝的晶圓傳送至接口進片支路工位；控制背洗機械手將接口進片支路工位上的晶圓傳送至背洗單元；控制背洗機械手將經過背洗處理的晶圓從背洗單元傳送至緩存單元。
12、可選的，s3還包括：s32，控制正洗機械手將所述緩存單元上的晶圓傳送至接口冷卻單元，將經過光刻工藝的晶圓傳送至正洗單元，以及將正洗單元上的晶圓傳送至所述n層片盒進片支路工位。
13、可選的，所述s2還包括：先控制傳片機械手將進片總工位上的晶圓傳送至增粘單元，控制增粘單元對晶圓表面進行增粘工藝，再控制傳片機械手將經過增粘工藝的晶圓傳送至相鄰設置的m層所述片盒進片支路工位。
14、可選的，所述s2還包括：控制m層所述片盒進片支路工位上的冷卻單元對其上的晶圓降溫，以使增粘工藝處理后的晶圓溫度滿足涂膠工藝。
15、本專利技術的有益效果為：通過控制顯影機器人將經過顯影工藝的晶圓傳送至位于所述片盒進片支路工位的底側的片盒回片支路工位，簡化了回片路徑，不再依賴于高處的工位，因此減少了不必要的過渡傳片環節，縮短了晶圓在機器內部的傳輸距離，進而可能提高整個涂膠顯影過程的效率，有利于降低產能損失。
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1.一種涂膠顯影裝置，其特征在于，包括：設有進出站機器人、傳片機械手、進片總工位、片盒進片支路工位、片盒回片支路工位、第一裝載工位和第二裝載工位的片盒模塊；
2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，層疊設置的若干片盒回片支路工位均與所述第二裝載工位相鄰設置；所述進出站機器人用于將若干片盒回片支路工位上的晶圓依次傳送至所述第二裝載工位。
3.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述顯影模塊和所述涂膠模塊均位于所述片盒模塊的傳片方向；
4.根據權利要求1或3所述的裝置，其特征在于，所述傳片機械手位于所述片盒模塊的第一側或第二側；所述傳片機械手的對側安置有輔助工藝單元，所述輔助工藝單元用于向所述涂膠單元供液。
5.根據權利要求4所述的裝置，其特征在于，所述輔助工藝單元包括液瓶和液泵；所述液泵用于將液瓶中的液體施加到晶圓表面；所述液體設置為光刻膠或抗反射膠。
6.一種涂膠顯影方法，用于控制權利要求1-5中任一項所述的涂膠顯影裝置，其特征在于，包括：
7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，S2包括：控制傳片機械
8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，S3包括：控制涂布機器人將位于M層片盒進片支路工位上的晶圓一一對應地傳送至相鄰設置的M層涂膠框架中，以使每個晶圓傳送入各涂膠框架中的相應涂膠單元進行涂膠工藝。
9.根據權利要求6或7所述的方法，其特征在于，S4包括：控制顯影機器人將相鄰設置的N層顯影框架中的晶圓一一對應地傳送至N層片盒進片支路工位上，N為正整數。
10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，S3還包括：S31，控制所述涂布機器人將經過涂膠工藝的晶圓傳送至接口進片支路工位；控制背洗機械手將接口進片支路工位上的晶圓傳送至背洗單元；控制背洗機械手將經過背洗處理的晶圓從背洗單元傳送至緩存單元。
11.根據權利要求10所述的方法，其特征在于，S3還包括：S32，控制正洗機械手將所述緩存單元上的晶圓傳送至接口冷卻單元，將經過光刻工藝的晶圓傳送至正洗單元，以及將正洗單元上的晶圓傳送至所述N層片盒進片支路工位。
12.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述S2還包括：先控制傳片機械手將進片總工位上的晶圓傳送至增粘單元，控制增粘單元對晶圓表面進行增粘工藝，再控制傳片機械手將經過增粘工藝的晶圓傳送至相鄰設置的M層所述片盒進片支路工位。
13.根據權利要求12所述的方法，其特征在于，所述S2還包括：控制M層所述片盒進片支路工位上的冷卻單元對其上的晶圓降溫，以使增粘工藝處理后的晶圓溫度滿足涂膠工藝。
...【技術特征摘要】
1.一種涂膠顯影裝置，其特征在于，包括：設有進出站機器人、傳片機械手、進片總工位、片盒進片支路工位、片盒回片支路工位、第一裝載工位和第二裝載工位的片盒模塊；
2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，層疊設置的若干片盒回片支路工位均與所述第二裝載工位相鄰設置；所述進出站機器人用于將若干片盒回片支路工位上的晶圓依次傳送至所述第二裝載工位。
3.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述顯影模塊和所述涂膠模塊均位于所述片盒模塊的傳片方向；
4.根據權利要求1或3所述的裝置，其特征在于，所述傳片機械手位于所述片盒模塊的第一側或第二側；所述傳片機械手的對側安置有輔助工藝單元，所述輔助工藝單元用于向所述涂膠單元供液。
5.根據權利要求4所述的裝置，其特征在于，所述輔助工藝單元包括液瓶和液泵；所述液泵用于將液瓶中的液體施加到晶圓表面；所述液體設置為光刻膠或抗反射膠。
6.一種涂膠顯影方法，用于控制權利要求1-5中任一項所述的涂膠顯影裝置，其特征在于，包括：
7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，s2包括：控制傳片機械手將進片總工位上的晶圓傳送至相鄰設置的m層所述片盒進片支路工位，m為正整數。
8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，s3包括：控制涂布機器人將位于m層片盒進片支路工位...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張建，陳興隆，程虎，王超群，陳艷雙，
申請(專利權)人：沈陽芯源微電子設備股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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