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    一種壓接式IGBT器件的結溫分布測量系統、設備及存儲介質技術方案

    技術編號:44402265 閱讀:7 留言:0更新日期:2025-02-25 10:16
    本發明專利技術公開了一種壓接式IGBT器件的結溫分布測量系統、設備及存儲介質,所述系統包括結溫分布測量裝置和分別受控于所述結溫分布測量裝置的等溫散熱裝置、壓接封裝IGBT裝置和時序PCB控制裝置,基于預設時序確定時序PCB控制裝置的時序控制信號,基于時序控制信號在各個并聯芯片的柵極端子施加電壓,采用溫敏電參數法對所有并聯芯片進行時序測溫處理,得到每個并聯芯片的結溫時間序列,并采用時序校準方法對所有并聯芯片的結溫時間序列進行校正處理,得到壓接封裝IGBT裝置的校準結溫分布曲線。本發明專利技術實施例提供的一種壓接式IGBT器件的結溫分布測量系統、設備及存儲介質,提高了對壓接封裝IGBT裝置結溫分布測量的精度和可靠性。

    【技術實現步驟摘要】

    本專利技術涉及電力電子器件檢測,尤其是涉及一種壓接式igbt器件的結溫分布測量系統、設備及存儲介質。


    技術介紹

    1、絕緣柵雙極型晶體管igbt是由極型三極管和絕緣柵型場效應管組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件,既具有金屬氧化物半導體場效應晶體管的高輸入阻抗、高速開關性能,又具有電力晶體管的低導通壓降、高電流密度特性。近年來,隨著新能源汽車、新能源發電等領域的快速發展,igbt行業持續維持高景氣度,全球范圍內,igbt市場規模持續增長。

    2、溫度是絕緣柵雙極型晶體管igbt最重要的參數,它不僅影響著igbt器件的電學特性,而且影響著igbt器件的可靠性,但是,現有的igbt器件結溫分布測量技術僅能通過總電流和飽和壓降獲得igbt器件在小電流下的通態電阻,獲得igbt器件的平均結溫,而無法得到每顆芯片在小電流下的通態電阻,獲得igbt器件內部各芯片的結溫分布。

    3、由此可見,如何準確獲取igbt器件內部各芯片的結溫分布,已經成為本領域技術人員所要亟待解決的技術問題。


    技術實現思路

    1、本專利技術提供一種壓接式igbt器件的結溫分布測量系統、設備及存儲介質,以解決現有的igbt器件結溫分布測量技術無法獲得igbt器件內部各芯片的結溫分布的技術問題,提高了對igbt器件結溫分布測量的精度和可靠性。

    2、為了解決上述技術問題,本專利技術實施例提供了一種壓接式igbt器件的結溫分布測量系統,包括結溫分布測量裝置和分別受控于所述結溫分布測量裝置的等溫散熱裝置、壓接封裝igbt裝置和時序pcb控制裝置;

    3、所述等溫散熱裝置用于使得所述壓接封裝igbt裝置表面的溫度均勻分布;

    4、所述壓接封裝igbt裝置包括若干個并聯芯片;

    5、所述時序pcb控制裝置和所述結溫分布測量裝置均電性連接于所述壓接封裝igbt裝置;

    6、所述結溫分布測量裝置被配置為:

    7、基于預設時序確定所述時序pcb控制裝置的時序控制信號,基于所述時序控制信號在各個所述并聯芯片的柵極端子施加電壓;

    8、采用溫敏電參數法對所有所述并聯芯片進行時序測溫處理,得到每個所述并聯芯片的結溫時間序列;

    9、采用時序校準方法對所有所述并聯芯片的所述結溫時間序列進行校正處理,得到所述壓接封裝igbt裝置的校準結溫分布曲線。

    10、作為其中一種優選方案,所述時序pcb控制裝置包括若干第一控制模塊、第二控制模塊和多路繼電器模塊;

    11、所述第一控制模塊的輸出端連接所述多路繼電器模塊,所述多路繼電器模塊的輸出端連接所述第二控制模塊。

    12、作為其中一種優選方案,所述基于預設時序確定所述時序pcb控制裝置的時序控制信號,包括:

    13、基于預設時序確定第一多路選擇信號和第二多路選擇信號,基于所述第一多路選擇信號控制所述多路繼電器模塊,基于所述第二多路選擇信號控制所述第二控制模塊。

    14、作為其中一種優選方案,所述等溫散熱裝置包括豎直等溫散熱裝置和水平等溫散熱裝置,所述豎直等溫散熱裝置包括第一豎直等溫散熱裝置和第二豎直等溫散熱裝置,所述第一豎直等溫散熱裝置和所述第二豎直等溫散熱裝置對稱設置于所述壓接封裝igbt裝置的上下兩側;

    15、所述水平等溫散熱裝置設置于所述豎直等溫散熱裝置和所述壓接封裝igbt裝置之間。

    16、作為其中一種優選方案,所述多路繼電器模塊包括若干個繼電器,在所述時序控制信號的控制下所有所述繼電器的運行階段均包括冷卻階段和加熱階段,所述繼電器在所述時序控制信號的控制下進行對應的狀態切換,所述狀態切換均在所述冷卻階段完成。

    17、作為其中一種優選方案,所述時序pcb控制裝置還包括若干引線,所述時序pcb控制裝置和每個所述并聯芯片均通過所述引線單獨連接。

    18、作為其中一種優選方案,所述采用溫敏電參數法對所有所述并聯芯片進行時序測溫處理,得到每個所述并聯芯片的結溫時間序列,包括:

    19、在每個周期內采用溫敏電參數法采集各個所述并聯芯片的結溫,將每個所述并聯芯片在所有采集時刻的結溫按照采集的時間順序升序排列,作為每個所述并聯芯片的結溫時間序列。

    20、作為其中一種優選方案,所述采用時序校準方法對所有所述并聯芯片的所述結溫時間序列進行校正處理,得到所述壓接封裝igbt裝置的校準結溫分布曲線,包括:

    21、在多路繼電器模塊的控制下,將所有所述并聯芯片的柵極電壓依次設置為預設加熱電壓,以使得每個所述并聯芯片依次導通,記錄每個所述并聯芯片的飽和壓降及所述壓接封裝igbt裝置的溫度;

    22、將所述壓接封裝igbt裝置在每個時刻的溫度作為橫軸,將每個所述并聯芯片在每個時刻的飽和壓降作為縱軸,得到所述壓接封裝igbt裝置的校準結溫分布點圖,將所述校準結溫分布點圖中的所有點按照時間順序依次相連,作為所述壓接封裝igbt裝置的校準結溫分布曲線。

    23、本專利技術另一實施例提供了一種壓接式igbt器件的結溫分布測量設備,所述包括處理器、存儲器以及存儲在所述存儲器中且被配置為由所述處理器執行的計算機程序,所述處理器執行所述計算機程序時實現如上所述的一種壓接式igbt器件的結溫分布測量系統。

    24、本專利技術又一實施例提供了一種計算機可讀存儲介質,所述計算機可讀存儲介質存儲有計算機程序,其中,所述計算機可讀存儲介質所在設備執行所述計算機程序時,實現如上所述的一種壓接式igbt器件的結溫分布測量系統。

    25、相比于現有技術,本專利技術實施例的有益效果在于以下所述中的至少一點:

    26、(1)基于預設時序確定時序pcb控制裝置的時序控制信號,基于時序控制信號在各個并聯芯片的柵極端子施加電壓,時序pcb控制裝置和每個并聯芯片均通過引線單獨連接,由不同的柵極信號分別控制,采用溫敏電參數法對所有并聯芯片進行時序測溫處理,得到每個并聯芯片的結溫時間序列,實現了對壓接封裝igbt裝置內部各芯片的結溫分布測量,提高了對壓接封裝igbt裝置結溫分布測量的精度;

    27、(2)采用時序校準方法對所有并聯芯片的結溫時間序列進行校正處理,得到壓接封裝igbt裝置的校準結溫分布曲線,提高了對壓接封裝igbt裝置內部各芯片的結溫分布測量的可靠性。

    本文檔來自技高網...

    【技術保護點】

    1.一種壓接式IGBT器件的結溫分布測量系統,其特征在于,包括結溫分布測量裝置和分別受控于所述結溫分布測量裝置的等溫散熱裝置、壓接封裝IGBT裝置和時序PCB控制裝置;

    2.根據權利要求1所述的一種壓接式IGBT器件的結溫分布測量系統,其特征在于,所述時序PCB控制裝置包括若干第一控制模塊、第二控制模塊和多路繼電器模塊;

    3.根據權利要求2所述的一種壓接式IGBT器件的結溫分布測量系統,其特征在于,所述基于預設時序確定所述時序PCB控制裝置的時序控制信號,包括:

    4.根據權利要求1所述的一種壓接式IGBT器件的結溫分布測量系統,其特征在于,所述等溫散熱裝置包括豎直等溫散熱裝置和水平等溫散熱裝置,所述豎直等溫散熱裝置包括第一豎直等溫散熱裝置和第二豎直等溫散熱裝置,所述第一豎直等溫散熱裝置和所述第二豎直等溫散熱裝置對稱設置于所述壓接封裝IGBT裝置的上下兩側;

    5.根據權利要求3所述的一種壓接式IGBT器件的結溫分布測量系統,其特征在于,所述多路繼電器模塊包括若干個繼電器,在所述時序控制信號的控制下所有所述繼電器的運行階段均包括冷卻階段和加熱階段,所述繼電器在所述時序控制信號的控制下進行對應的狀態切換,所述狀態切換均在所述冷卻階段完成。

    6.根據權利要求1所述的一種壓接式IGBT器件的結溫分布測量系統,其特征在于,所述時序PCB控制裝置還包括若干引線,所述時序PCB控制裝置和每個所述并聯芯片均通過所述引線單獨連接。

    7.根據權利要求1所述的一種壓接式IGBT器件的結溫分布測量系統,其特征在于,所述采用溫敏電參數法對所有所述并聯芯片進行時序測溫處理,得到每個所述并聯芯片的結溫時間序列,包括:

    8.根據權利要求3所述的一種壓接式IGBT器件的結溫分布測量系統,其特征在于,所述采用時序校準方法對所有所述并聯芯片的所述結溫時間序列進行校正處理,得到所述壓接封裝IGBT裝置的校準結溫分布曲線,包括:

    9.一種壓接式IGBT器件的結溫分布測量設備,其特征在于,包括處理器、存儲器以及存儲在所述存儲器中且被配置為由所述處理器執行的計算機程序,所述處理器執行所述計算機程序時實現如權利要求1至8中任意一項所述的一種壓接式IGBT器件的結溫分布測量系統。

    10.一種計算機可讀存儲介質,其特征在于,所述計算機可讀存儲介質存儲有計算機程序,其中,所述計算機可讀存儲介質所在設備執行所述計算機程序時,實現如權利要求1至8中任意一項所述的一種壓接式IGBT器件的結溫分布測量系統。

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    【技術特征摘要】

    1.一種壓接式igbt器件的結溫分布測量系統,其特征在于,包括結溫分布測量裝置和分別受控于所述結溫分布測量裝置的等溫散熱裝置、壓接封裝igbt裝置和時序pcb控制裝置;

    2.根據權利要求1所述的一種壓接式igbt器件的結溫分布測量系統,其特征在于,所述時序pcb控制裝置包括若干第一控制模塊、第二控制模塊和多路繼電器模塊;

    3.根據權利要求2所述的一種壓接式igbt器件的結溫分布測量系統,其特征在于,所述基于預設時序確定所述時序pcb控制裝置的時序控制信號,包括:

    4.根據權利要求1所述的一種壓接式igbt器件的結溫分布測量系統,其特征在于,所述等溫散熱裝置包括豎直等溫散熱裝置和水平等溫散熱裝置,所述豎直等溫散熱裝置包括第一豎直等溫散熱裝置和第二豎直等溫散熱裝置,所述第一豎直等溫散熱裝置和所述第二豎直等溫散熱裝置對稱設置于所述壓接封裝igbt裝置的上下兩側;

    5.根據權利要求3所述的一種壓接式igbt器件的結溫分布測量系統,其特征在于,所述多路繼電器模塊包括若干個繼電器,在所述時序控制信號的控制下所有所述繼電器的運行階段均包括冷卻階段和加熱階段,所述繼電器在所述時序控制信號的控制下進行對應的狀態切換,所述狀態切換均在所述冷卻階段完成...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:周國偉胡俊華鄒暉邢佳磊衛林林陳欣孫林濤裘鵬汪全虎戴鵬飛程興民王旋劉威彭晨光陳川沈正元石明磊朱貴池
    申請(專利權)人:國網浙江省電力有限公司超高壓分公司
    類型:發明
    國別省市:

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