【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
技術介紹
技術實現思路
【技術保護點】
1.一種在至少40℃的溫度處將包含每分子具有至少兩個選自烷氧基基團、羥基基團或它們的組合的基團的有機聚硅氧烷聚合物和基于鈦酸酯或基于鋯酸酯的催化劑的單部分室溫可硫化(RTV)有機硅組合物施涂到熱多孔基材上的方法，所述方法包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的方法，其中所述熱多孔基材選自石材、大理石、磚、混凝土、水泥和其他水泥基材。
3.根據權利要求1或2所述的方法，其中所述溶劑選自石腦油、甲苯、庚烷、甲基異丁基酮、乙酸丁酯和二甲苯、其他溶劑油、乙酸叔丁酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、甲酸甲酯、甲酸乙酯以及它們的任何組合。
4.根據任一前述權利要求所述的方法，其中所述溶劑型粘結劑組合物包含非水性溶劑和所述組合物中20重量％至75重量％的所述粘結劑。
5.根據任一前述權利要求所述的方法，其中所述溶劑型粘結劑組合物是在所述組合物中含有20重量％至75重量％的所述粘結劑的底漆或改性底漆。
6.根據任一前述權利要求所述的方法，其中所述粘結劑是(甲基)丙烯酸類樹脂或DT有機硅樹脂。
7.一種在至少40℃的溫度處密封
8.一種在至少40℃的溫度處密封的熱多孔基材，所述熱多孔基材涂覆有單部分室溫可硫化(RTV)有機硅組合物的固化層，所述固化層通過以下步驟獲得或能夠獲得：
9.根據權利要求7或8所述的在至少40℃的溫度處密封的熱多孔基材，所述熱多孔基材具有至少30μm厚的連續彈性粘結劑膜。
10.根據權利要求7、8或9中任一項所述的在至少40℃的溫度處密封的熱多孔基材，其中所述熱多孔基材選自石材、大理石、磚、混凝土、水泥和其他水泥基材。
11.水性或溶劑型粘結劑組合物在用于在至少40℃的溫度處將包含每分子具有至少兩個選自烷氧基基團、羥基基團或它們的組合的基團的有機聚硅氧烷聚合物和基于鈦酸酯或基于鋯酸酯的催化劑的單部分室溫可硫化(RTV)有機硅組合物施涂到熱多孔基材上的方法中的用途，所述水性或溶劑型粘結劑組合物包含至少20重量％的所述粘結劑，所述粘結劑選自(甲基)丙烯酸類樹脂、聚(甲基)丙烯酸、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇縮丁醛、聚氨酯和具有以下結構的有機硅樹脂
12.根據權利要求11所述的用途，其中當在至少40℃的溫度處在熱多孔基材上固化時，所述連續彈性粘結劑膜防止或最小化在所述單部分室溫可硫化(RTV)有機硅組合物中氣泡的產生。
13.根據權利要求1至6所述的方法用于在至少40℃的溫度處對熱多孔基材進行防風雨密封，同時在至少40℃的溫度處固化時防止或最小化所述單部分室溫可硫化(RTV)有機硅組合物中氣泡的產生的用途。
14.根據權利要求12或13所述的用途，其中所述熱多孔基材選自石材、大理石、磚、混凝土、水泥和其他水泥基材。
15.一種用于填充第一基材和第二基材之間的空間以在其間產生密封的方法，所述第一基材和所述第二基材中的至少一者為在至少40℃的溫度處的熱多孔基材，所述密封具有單部分室溫可硫化(RTV)有機硅組合物的固化層，所述方法包括：
...【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】
1.一種在至少40℃的溫度處將包含每分子具有至少兩個選自烷氧基基團、羥基基團或它們的組合的基團的有機聚硅氧烷聚合物和基于鈦酸酯或基于鋯酸酯的催化劑的單部分室溫可硫化(rtv)有機硅組合物施涂到熱多孔基材上的方法，所述方法包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的方法，其中所述熱多孔基材選自石材、大理石、磚、混凝土、水泥和其他水泥基材。
3.根據權利要求1或2所述的方法，其中所述溶劑選自石腦油、甲苯、庚烷、甲基異丁基酮、乙酸丁酯和二甲苯、其他溶劑油、乙酸叔丁酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、甲酸甲酯、甲酸乙酯以及它們的任何組合。
4.根據任一前述權利要求所述的方法，其中所述溶劑型粘結劑組合物包含非水性溶劑和所述組合物中20重量％至75重量％的所述粘結劑。
5.根據任一前述權利要求所述的方法，其中所述溶劑型粘結劑組合物是在所述組合物中含有20重量％至75重量％的所述粘結劑的底漆或改性底漆。
6.根據任一前述權利要求所述的方法，其中所述粘結劑是(甲基)丙烯酸類樹脂或dt有機硅樹脂。
7.一種在至少40℃的溫度處密封的熱多孔基材，所述熱多孔基材是根據權利要求1至6所述的方法的產物。
8.一種在至少40℃的溫度處密封的熱多孔基材，所述熱多孔基材涂覆有單部分室溫可硫化(rtv)有機硅組合物的固化層，所述固化層通過以下步驟獲得或能夠獲得：
9.根據權利要求7或8所述的在至少40℃的溫度處密封的熱多孔基材，所述熱多孔基材具有至少30μm厚的連續彈性粘結劑膜。<...
【專利技術屬性】
技術研發人員：王秀艷，郭毅，胡強，彭江，曾治平，
申請(專利權)人：美國陶氏有機硅公司，
類型：發明
國別省市：
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