【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于傳感器加工，具體是基于定位加工的傳感器單晶硅刻蝕裝置。
技術介紹
1、基于定位加工的傳感器單晶硅刻蝕裝置是一種用于對單晶硅進行高精度刻蝕的設備，它能夠通過定位系統確定單晶硅的加工位置，在傳感器制造等相關領域發揮關鍵作用，利用特定的刻蝕技術按照預先設定的圖案或形狀對單晶硅進行刻蝕，從而滿足傳感器元件等對于單晶硅微觀結構精細加工的要求。
2、部分現有的刻蝕裝置使用的是三爪自定心卡盤對單晶硅進行多點夾持，可保證單晶硅在刻蝕過程中不會受振動或其他影響而發生偏移，但其主要是為了滿足一般性的加工需求，多點夾持的夾緊力由卡盤本身的機械結構和動力源決定，不具備調節夾持力度的功能，無法根據不同單晶硅的材質與尺寸規格進行靈活調節，可能會在夾持過程中由于夾持力過大或過小造成單晶硅損壞或脫落的問題，因此，針對上述問題提出了基于定位加工的傳感器單晶硅刻蝕裝置。
技術實現思路
1、為解決上述
技術介紹
中提出的問題，本專利技術提供了基于定位加工的傳感器單晶硅刻蝕裝置，解決了現有技術無法根據單晶硅具體需求調節夾持力度的問題。
2、為實現上述目的，本專利技術提供如下技術方案：基于定位加工的傳感器單晶硅刻蝕裝置，包括底座，所述底座的頂端外壁固定連接有處理箱，所述處理箱的外壁通過連接機構設置有連接管，所述底座的頂端外壁固定連接有氣源設備，所述底座的外壁設置有收集機構，所述處理箱的內壁設置有固定機構；
3、所述固定機構包括固定座，所述固定座的外壁開設有卡槽，所述固定座的外壁
4、優選地，所述固定座固定連接在底座的頂端外壁，所述滑動桿與斜槽的內壁接觸，所述滑動桿與移動塊固定連接。
5、優選地，所述伸縮彈簧的一端與移動塊的外壁固定連接，所述伸縮彈簧的另一端與夾塊的外壁固定連接，所述移動塊與固定塊的內壁滑動連接。
6、優選地，所述連接彈簧的一端與插塊的外壁固定連接，所述連接彈簧的另一端與轉動盤的內壁固定連接，所述插塊與轉動盤的內壁滑動連接，所述插塊與卡槽卡接。
7、優選地，所述連接機構包括連接塊，所述連接塊的內壁通過復位彈簧彈性連接有楔塊，所述連接塊的內壁滑動連接有梯形塊，所述連接塊的內壁滑動連接有連接桿，所述連接管的外壁固定連接有安裝塊，所述安裝塊的外壁開設有凹槽。
8、優選地，所述連接塊固定連接在處理箱的頂端外壁，所述連接塊與安裝塊接觸，所述連接桿的一端與楔塊的外壁固定連接，所述連接桿的另一端與梯形塊的外壁滑動連接。
9、優選地，所述復位彈簧的一端與楔塊的外壁固定連接，所述復位彈簧的另一端與連接塊的內壁固定連接，所述楔塊與連接塊的內壁滑動連接，所述楔塊與凹槽卡接。
10、優選地，所述收集機構包括雜質箱，所述雜質箱的頂端外壁滑動連接有把手，所述把手的外壁通過鉸接桿鉸接有擠壓板，所述擠壓板的外壁固定連接有壓縮彈簧，所述雜質箱的外壁設置有門板。
11、優選地，所述雜質箱固定連接在底座的外壁，所述鉸接桿的一端與把手的外壁鉸接，所述鉸接桿的另一端與擠壓板的外壁鉸接。
12、優選地，所述壓縮彈簧與雜質箱的內壁固定連接，所述擠壓板與雜質箱的內壁滑動連接。
13、與現有技術相比，本專利技術的有益效果如下：
14、本專利技術通過設置轉動盤和夾塊等結構的配合，通過夾塊可對單晶硅片進行夾持定位，以免其在刻蝕過程中發生偏移而造成影響，且根據不同材質或尺寸規格的單晶硅片，通過轉動盤的轉動可改變伸縮彈簧的初始壓縮量，從而調節夾塊的夾持力，進而避免了因夾持力不足導致晶片脫落，或夾持力過大對晶片造成損壞的問題，提高了裝置對不同晶片的適應性；
15、本專利技術通過設置楔塊和安裝塊等結構的配合，在安裝連接管時，只需將安裝塊插入連接塊，楔塊卡入凹槽即可完成固定，拆卸時，通過撥動梯形塊使楔塊脫離凹槽即可取下連接管，無需借助復雜工具或多次轉動螺栓，進而減少了安裝與拆卸連接管時間，提高了設備維護清理的效率；
16、本專利技術通過設置擠壓板和把手等結構的配合，通過拉動把手使擠壓板向下移動，可對刻蝕產生的雜質進行壓縮，減少了雜質體積，提高了雜質箱的空間利用率，使得雜質箱能夠容納更多的雜質，進而減少了清理雜質的頻率，降低了操作人員的勞動強度，同時也便于后續對雜質的集中處理和運輸。
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1.基于定位加工的傳感器單晶硅刻蝕裝置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的頂端外壁固定連接有處理箱(3)，所述處理箱(3)的外壁通過連接機構(4)設置有連接管(6)，所述底座(1)的頂端外壁固定連接有氣源設備(7)，所述底座(1)的外壁設置有收集機構(5)，所述處理箱(3)的內壁設置有固定機構(2)；
2.根據權利要求1所述的基于定位加工的傳感器單晶硅刻蝕裝置，其特征在于：所述固定座(201)固定連接在底座(1)的頂端外壁，所述滑動桿(211)與斜槽(210)的內壁接觸，所述滑動桿(211)與移動塊(206)固定連接。
3.根據權利要求1所述的基于定位加工的傳感器單晶硅刻蝕裝置，其特征在于：所述伸縮彈簧(205)的一端與移動塊(206)的外壁固定連接，所述伸縮彈簧(205)的另一端與夾塊(204)的外壁固定連接，所述移動塊(206)與固定塊(203)的內壁滑動連接。
4.根據權利要求1所述的基于定位加工的傳感器單晶硅刻蝕裝置，其特征在于：所述連接彈簧(208)的一端與插塊(207)的外壁固定連接，所述連接彈簧(208)的另一端與轉動盤
5.根據權利要求1所述的基于定位加工的傳感器單晶硅刻蝕裝置，其特征在于：所述連接機構(4)包括連接塊(401)，所述連接塊(401)的內壁通過復位彈簧(404)彈性連接有楔塊(405)，所述連接塊(401)的內壁滑動連接有梯形塊(407)，所述連接塊(401)的內壁滑動連接有連接桿(406)，所述連接管(6)的外壁固定連接有安裝塊(402)，所述安裝塊(402)的外壁開設有凹槽(403)。
6.根據權利要求5所述的基于定位加工的傳感器單晶硅刻蝕裝置，其特征在于：所述連接塊(401)固定連接在處理箱(3)的頂端外壁，所述連接塊(401)與安裝塊(402)接觸，所述連接桿(406)的一端與楔塊(405)的外壁固定連接，所述連接桿(406)的另一端與梯形塊(407)的外壁滑動連接。
7.根據權利要求5所述的基于定位加工的傳感器單晶硅刻蝕裝置，其特征在于：所述復位彈簧(404)的一端與楔塊(405)的外壁固定連接，所述復位彈簧(404)的另一端與連接塊(401)的內壁固定連接，所述楔塊(405)與連接塊(401)的內壁滑動連接，所述楔塊(405)與凹槽(403)卡接。
8.根據權利要求1所述的基于定位加工的傳感器單晶硅刻蝕裝置，其特征在于：所述收集機構(5)包括雜質箱(501)，所述雜質箱(501)的頂端外壁滑動連接有把手(502)，所述把手(502)的外壁通過鉸接桿(503)鉸接有擠壓板(504)，所述擠壓板(504)的外壁固定連接有壓縮彈簧(505)，所述雜質箱(501)的外壁設置有門板(506)。
9.根據權利要求8所述的基于定位加工的傳感器單晶硅刻蝕裝置，其特征在于：所述雜質箱(501)固定連接在底座(1)的外壁，所述鉸接桿(503)的一端與把手(502)的外壁鉸接，所述鉸接桿(503)的另一端與擠壓板(504)的外壁鉸接。
10.根據權利要求8所述的基于定位加工的傳感器單晶硅刻蝕裝置，其特征在于：所述壓縮彈簧(505)與雜質箱(501)的內壁固定連接，所述擠壓板(504)與雜質箱(501)的內壁滑動連接。
...【技術特征摘要】
1.基于定位加工的傳感器單晶硅刻蝕裝置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的頂端外壁固定連接有處理箱(3)，所述處理箱(3)的外壁通過連接機構(4)設置有連接管(6)，所述底座(1)的頂端外壁固定連接有氣源設備(7)，所述底座(1)的外壁設置有收集機構(5)，所述處理箱(3)的內壁設置有固定機構(2)；
2.根據權利要求1所述的基于定位加工的傳感器單晶硅刻蝕裝置，其特征在于：所述固定座(201)固定連接在底座(1)的頂端外壁，所述滑動桿(211)與斜槽(210)的內壁接觸，所述滑動桿(211)與移動塊(206)固定連接。
3.根據權利要求1所述的基于定位加工的傳感器單晶硅刻蝕裝置，其特征在于：所述伸縮彈簧(205)的一端與移動塊(206)的外壁固定連接，所述伸縮彈簧(205)的另一端與夾塊(204)的外壁固定連接，所述移動塊(206)與固定塊(203)的內壁滑動連接。
4.根據權利要求1所述的基于定位加工的傳感器單晶硅刻蝕裝置，其特征在于：所述連接彈簧(208)的一端與插塊(207)的外壁固定連接，所述連接彈簧(208)的另一端與轉動盤(209)的內壁固定連接，所述插塊(207)與轉動盤(209)的內壁滑動連接，所述插塊(207)與卡槽(202)卡接。
5.根據權利要求1所述的基于定位加工的傳感器單晶硅刻蝕裝置，其特征在于：所述連接機構(4)包括連接塊(401)，所述連接塊(401)的內壁通過復位彈簧(404)彈性連接有楔塊(405)，所述連接塊(401)的內壁滑動連接有梯形塊(407)，所述連接塊(401)的內壁滑動連接有連接桿(406)，所述連接管(6)的外壁固定連接有安裝塊(4...
【專利技術屬性】
技術研發人員：陳入團，邵強，于海寬，
申請(專利權)人：昆山丹瑞傳感器測控技術有限公司，
類型：發明
國別省市：
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