【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及激光應用領域，特別是涉及一種分區激光輔助鍵合系統。
技術介紹
1、隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼近極限，先進封裝是后摩爾時代的必然選擇。先進封裝的重要技術之一是倒裝芯片，倒裝芯片焊球的鍵合封裝技術共有三種：回流焊（mass?reflow）、熱壓鍵合（thermo?compression?bonding，tcb）和激光輔助鍵合（laserassisted?bonding，lab）。當前，激光輔助鍵合通常采用單一激光器，使用微透鏡陣列對光束進行勻化，通過一些光學元件將光束整形為鍵合所需的光斑形狀與大小，比如使用柱面透鏡或者普通透鏡。但是，這種激光輔助鍵合解決方案中，對光斑的形狀和尺寸的調整范圍比較固化，調整范圍有限，靈活性不足。
技術實現思路
1、本專利技術的目的是提供一種分區激光輔助鍵合系統，能夠更靈活地調整投射至待鍵合芯粒的光束對應光斑，靈活性與效率更高。
2、為實現上述目的，本專利技術提供如下技術方案：
3、一種激光輔助鍵合系統，包括：
4、光源組件，用于出射光；
5、至少一個導光件，設置于所述光源組件的出光側且所述至少一個導光件的出光端以二維陣列形式排布，使得所述光源組件的出射光入射至所述導光件，由所述導光件傳導并從所述導光件的出光端出射；
6、光學組件，設置于所述至少一個導光件的出光側，使得所述至少一個導光件的出射光入射至所述光學組件，通過所述光學組件后投射出；
7、光控制組件，所述光
8、或者，所述光控制組件與所述至少一個導光件相連，用于控制所述至少一個導光件中的任一導光件是否出光，使得所述至少一個導光件中的選定導光件出射光，由所述光學組件投射出的光束所形成的光斑與待鍵合芯粒匹配；
9、其中，所述選定導光件的出光端的排列形狀與所述待鍵合芯粒匹配。
10、可選地，所述選定導光件的出光端的排列形狀與所述待鍵合芯粒的形狀匹配。
11、可選地，所述選定導光件的數量滿足使通過所述光學組件投射出的光束，所形成的光斑尺寸與所述待鍵合芯粒的尺寸匹配。
12、可選地，所述光源組件包括至少一個光源，所述光源用于出射光，所述至少一個導光件的所述導光件與所述至少一個光源的所述光源一一對應設置，使得所述光源的出射光入射至對應的所述導光件，由對應的所述導光件傳導并從所述導光件的出光端出射；
13、所述光控制組件包括至少一個光控制件，所述至少一個光控制件的所述光控制件與所述至少一個光源的所述光源一一對應相連，所述光控制件用于控制對應的所述光源是否出光，以控制所述光源是否向對應的所述導光件入射光。
14、可選地，在載板上存在多個待鍵合芯粒；
15、從所述至少一個導光件中選出多組選定導光件，所述多組選定導光件與所述多個待鍵合芯粒一一對應，任一組選定導光件的出光端的排列形狀與對應的所述待鍵合芯粒匹配，使得所述任一組選定導光件的出射光通過所述光學組件后投射出的光束，投射至對應的所述待鍵合芯粒，且所述任一組選定導光件的出射光通過所述光學組件后投射出的光束所形成的光斑與對應的所述待鍵合芯粒匹配。
16、可選地，所述任一組選定導光件的出光端的排列形狀與對應的所述待鍵合芯粒的形狀匹配；
17、或/和，所述任一組選定導光件包括的所述選定導光件的數量，滿足使所述任一組選定導光件的出射光通過所述光學組件后投射出的光束所形成的光斑，與對應的所述待鍵合芯粒的尺寸匹配。
18、可選地，所述光源組件包括至少一個光源，所述光源用于出射光，所述至少一個導光件的所述導光件與所述至少一個光源的所述光源一一對應設置，使得所述光源的出射光入射至對應的所述導光件，由對應的所述導光件傳導并從所述導光件的出光端出射；
19、所述選定導光件的出光端形成的二維陣列中，處于該二維陣列邊緣的所述選定導光件對應的所述光源的出射光功率，大于處于該二維陣列內部的所述選定導光件對應的所述光源的出射光功率。
20、可選地，還包括壓力組件，所述壓力組件包括施壓件以及壓力傳感器，所述施壓件設置于所述待鍵合芯粒靠近所述光學組件一側，用于向所述待鍵合芯粒施加壓力且使所述光學組件投射出的光束透過所述施壓件而投射至所述待鍵合芯粒，所述壓力傳感器用于測量所述施壓件向所述待鍵合芯粒施加的壓力。
21、可選地，還包括測溫組件，所述測溫組件包括溫度傳感器以及反饋控制器，所述溫度傳感器設置于所述光學組件一側，用于測量所述光學組件投射出的光束照射至所述待鍵合芯粒時所述待鍵合芯粒所處位置的溫度，所述反饋控制器與所述光源組件相連，用于根據所述溫度傳感器返回的溫度信號，控制所述光源組件的出射光功率。
22、可選地，還包括：
23、攝像裝置，設置于所述光學組件一側，用于獲取所述待鍵合芯粒的圖像；
24、觀測裝置，與所述攝像裝置相連，用于將獲取的所述待鍵合芯粒的圖像顯示，以監控所述待鍵合芯粒鍵合區域的工況；
25、對準裝置，與所述攝像裝置相連，用于根據獲取的所述待鍵合芯粒的圖像控制所述待鍵合芯粒移動，使得所述光學組件投射出的光束投射至所述待鍵合芯粒。
26、由上述技術方案可知，本專利技術所提供的一種分區激光輔助鍵合系統，包括：光源組件，用于出射光；至少一個導光件，設置于光源組件的出光側且所述至少一個導光件的出光端以二維陣列形式排布，使得光源組件的出射光入射至導光件，由導光件傳導并從導光件的出光端出射；光學組件，設置于所述至少一個導光件的出光側，使得所述至少一個導光件的出射光入射至光學組件，通過光學組件后投射出；光控制組件與光源組件相連，用于控制光源組件向所述至少一個導光件中的任一導光件是否入射光，使得光源組件向所述至少一個導光件中的選定導光件入射光，使所述至少一個導光件中的選定導光件出射光，由光學組件投射出的光束所形成的光斑與待鍵合芯粒匹配；或者，光控制組件與所述至少一個導光件相連，用于控制所述至少一個導光件中的任一導光件是否出光，使得所述至少一個導光件中的選定導光件出射光，由光學組件投射出的光束所形成的光斑與待鍵合芯粒匹配；其中，選定導光件的出光端的排列形狀與待鍵合芯粒匹配。
27、本專利技術的分區激光輔助鍵合系統，設置有至少一個導光件且其出光端以二維陣列形式排布，可以對導光件分區控制出光，根據待鍵合芯粒從中選取選定導光件，使選定導光件的出光端的排列形狀與待鍵合芯粒匹配，使選定導光件的出射光通過光學組件后投射出的光束所形成的光斑與待鍵合芯粒匹配。與現有激光輔助鍵合方案相比，本專利技術的分區激光輔助鍵合系統能夠更靈活地調整投射出光束對應的光斑，靈活性與效率更高。
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1.一種分區激光輔助鍵合系統，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的分區激光輔助鍵合系統，其特征在于，所述選定導光件的出光端的排列形狀與所述待鍵合芯粒的形狀匹配。
3.根據權利要求2所述的分區激光輔助鍵合系統，其特征在于，所述選定導光件的數量滿足使通過所述光學組件投射出的光束，所形成的光斑尺寸與所述待鍵合芯粒的尺寸匹配。
4.根據權利要求1所述的分區激光輔助鍵合系統，其特征在于，所述光源組件包括至少一個光源，所述光源用于出射光，所述至少一個導光件的所述導光件與所述至少一個光源的所述光源一一對應設置，使得所述光源的出射光入射至對應的所述導光件，由對應的所述導光件傳導并從所述導光件的出光端出射；
5.根據權利要求1所述的分區激光輔助鍵合系統，其特征在于，在載板上存在多個待鍵合芯粒；
6.根據權利要求5所述的分區激光輔助鍵合系統，其特征在于，所述任一組選定導光件的出光端的排列形狀與對應的所述待鍵合芯粒的形狀匹配；
7.根據權利要求1所述的分區激光輔助鍵合系統，其特征在于，所述光源組件包括至少一個光源，所述光源
8.根據權利要求1至7任一項所述的分區激光輔助鍵合系統，其特征在于，還包括壓力組件，所述壓力組件包括施壓件以及壓力傳感器，所述施壓件設置于所述待鍵合芯粒靠近所述光學組件一側，用于向所述待鍵合芯粒施加壓力且使所述光學組件投射出的光束透過所述施壓件而投射至所述待鍵合芯粒，所述壓力傳感器用于測量所述施壓件向所述待鍵合芯粒施加的壓力。
9.根據權利要求1至7任一項所述的分區激光輔助鍵合系統，其特征在于，還包括測溫組件，所述測溫組件包括溫度傳感器以及反饋控制器，所述溫度傳感器設置于所述光學組件一側，用于測量所述光學組件投射出的光束照射至所述待鍵合芯粒時所述待鍵合芯粒所處位置的溫度，所述反饋控制器與所述光源組件相連，用于根據所述溫度傳感器返回的溫度信號，控制所述光源組件的出射光功率。
10.根據權利要求1至7任一項所述的分區激光輔助鍵合系統，其特征在于，還包括：
...【技術特征摘要】
1.一種分區激光輔助鍵合系統，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的分區激光輔助鍵合系統，其特征在于，所述選定導光件的出光端的排列形狀與所述待鍵合芯粒的形狀匹配。
3.根據權利要求2所述的分區激光輔助鍵合系統，其特征在于，所述選定導光件的數量滿足使通過所述光學組件投射出的光束，所形成的光斑尺寸與所述待鍵合芯粒的尺寸匹配。
4.根據權利要求1所述的分區激光輔助鍵合系統，其特征在于，所述光源組件包括至少一個光源，所述光源用于出射光，所述至少一個導光件的所述導光件與所述至少一個光源的所述光源一一對應設置，使得所述光源的出射光入射至對應的所述導光件，由對應的所述導光件傳導并從所述導光件的出光端出射；
5.根據權利要求1所述的分區激光輔助鍵合系統，其特征在于，在載板上存在多個待鍵合芯粒；
6.根據權利要求5所述的分區激光輔助鍵合系統，其特征在于，所述任一組選定導光件的出光端的排列形狀與對應的所述待鍵合芯粒的形狀匹配；
7.根據權利要求1所述的分區激光輔助鍵合系統，其特征在于，所述光源組件包括至少一個光源，...
【專利技術屬性】
技術研發人員：彭良強，顧先立，
申請(專利權)人：江蘇國科鵬興微電子有限公司，
類型：發明
國別省市：
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