【技術實現步驟摘要】
本申請涉及集成電路領域，具體涉及一種缺陷檢測裝置、方法和超聲波顯微鏡。
技術介紹
1、在集成電路的部分制程之后，需要進行缺陷檢測，確保產品質量。例如，在waferto?wafer(晶圓至晶圓)或die?to?wafer(晶片至晶圓)的鍵合工藝之后，需要用csam(超聲波顯微鏡)來檢測鍵合界面內部的分層、空洞、裂縫等缺陷。
2、其中，超聲波顯微鏡透過介質液傳輸超聲波信號，當訊號遇到不同材料的界面時會部分反射及穿透，此種發射回波強度會因為材料密度不同而有所差異，從而，超聲波顯微鏡可以通過這種特性來檢驗材料內部的缺陷，并根據所接收的信號變化進行成像。
3、然而，相關技術的缺陷檢測過程中，晶圓表面需要長時間浸泡在介質液中，這樣，會導致介質液滲透進鍵合界面，進而影響產品良率。
技術實現思路
1、有鑒于此，本申請實施例提供了一種缺陷檢測裝置、方法和超聲波顯微鏡，能夠避免介質液滲透而帶來的不良影響，提高產品良率。
2、本申請實施例的技術方案是這樣實現的：
3、本申請實施例提供了一種缺陷檢測裝置，所述缺陷檢測裝置包括：掃描探頭和介質液控制模塊；所述介質液控制模塊的控制頭設置于所述掃描探頭上，且包圍所述掃描探頭的側壁；在所述掃描探頭移動至目標晶片的正上方的情況下，所述介質液控制模塊向所述目標晶片的上表面注入介質液，并將所述介質液限制于所述目標晶片的上表面，以對所述目標晶片所在區域進行缺陷檢測。
4、在本申請的一些實施例中，所述介質液控制模塊
5、在本申請的一些實施例中，所述介質液供應單元包括：液體供應孔、液體供應管和儲液箱；所述氣體供應單元包括：氣體供應孔、氣體供應管和氣體源；所述氣液回收單元包括：氣液回收孔、氣液回收管和真空源；所述液體供應孔、所述氣體供應孔以及所述氣液回收孔，均設置于所述介質液控制模塊的控制頭上；所述液體供應孔、所述氣體供應孔以及所述氣液回收孔，分別環形排布于所述掃描探頭的周圍。
6、在本申請的一些實施例中，所述氣液回收孔包括：第一回收孔和第二回收孔；所述液體供應孔、所述第一回收孔、所述氣體供應孔和所述第二回收孔，按照由內至外的方向，依次環形排布于所述掃描探頭的周圍。
7、在本申請的一些實施例中，所述掃描探頭突出于所述介質液控制模塊的控制頭之外。
8、在本申請的一些實施例中，所述氣體供應孔向所述掃描探頭的方向傾斜；所述氣體供應孔與所述控制頭的表面的夾角，大于55°且小于65°。
9、本申請實施例還提供了一種缺陷檢測方法，所述缺陷檢測方法包括：將掃描探頭移動至目標晶片的正上方；向所述目標晶片的上表面注入介質液，并將所述介質液限制于所述目標晶片的上表面；對所述目標晶片所在區域進行缺陷檢測。
10、在本申請的一些實施例中，將所述介質液限制于所述目標晶片的上表面，包括：向所述目標晶片的周圍通入氣體而形成風流，將所述介質液限制于所述目標晶片的上表面。
11、在本申請的一些實施例中，對所述目標晶片所在區域進行缺陷檢測之后，所述缺陷檢測方法還包括：將所述目標晶片上的氣體和所述介質液回收。
12、本申請實施例還提供了一種超聲波顯微鏡，所述超聲波顯微鏡包括上述方案中所述的缺陷檢測裝置。
13、可以理解的是，在缺陷檢測過程中，將介質液限制于目標晶片的上表面，避免介質液浸沒目標晶片的側面以及其他晶片，這樣，在保證缺陷檢測順利進行的同時，避免了介質液滲透而帶來的不良影響，提高了產品良率。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種缺陷檢測裝置，其特征在于，所述缺陷檢測裝置包括：掃描探頭和介質液控制模塊；
2.根據權利要求1所述的缺陷檢測裝置，其特征在于，所述介質液控制模塊包括：介質液供應單元、氣體供應單元和氣液回收單元；
3.根據權利要求2所述的缺陷檢測裝置，其特征在于，
4.根據權利要求3所述的缺陷檢測裝置，其特征在于，所述氣液回收孔包括：第一回收孔和第二回收孔；
5.根據權利要求1至4任一項所述的缺陷檢測裝置，其特征在于，所述掃描探頭突出于所述介質液控制模塊的控制頭之外。
6.根據權利要求3或4所述的缺陷檢測裝置，其特征在于，所述氣體供應孔向所述掃描探頭的方向傾斜；所述氣體供應孔與所述控制頭的表面的夾角，大于55°且小于65°。
7.一種缺陷檢測方法，其特征在于，所述缺陷檢測方法包括：
8.根據權利要求7所述的缺陷檢測方法，其特征在于，將所述介質液限制于所述目標晶片的上表面，包括：
9.根據權利要求7或8所述的缺陷檢測方法，其特征在于，對所述目標晶片所在區域進行缺陷檢測之后，所述缺陷檢測方法還包括：
10.一種超聲波顯微鏡，其特征在于，所述超聲波顯微鏡包括如權利要求1至6任一項所述的缺陷檢測裝置。
...【技術特征摘要】
1.一種缺陷檢測裝置，其特征在于，所述缺陷檢測裝置包括：掃描探頭和介質液控制模塊；
2.根據權利要求1所述的缺陷檢測裝置，其特征在于，所述介質液控制模塊包括：介質液供應單元、氣體供應單元和氣液回收單元；
3.根據權利要求2所述的缺陷檢測裝置，其特征在于，
4.根據權利要求3所述的缺陷檢測裝置，其特征在于，所述氣液回收孔包括：第一回收孔和第二回收孔；
5.根據權利要求1至4任一項所述的缺陷檢測裝置，其特征在于，所述掃描探頭突出于所述介質液控制模塊的控制頭之外。
6.根據權利要求3或4所述的缺...
【專利技術屬性】
技術研發人員：葉琴，王夢婷，陳幫，馮泳強，
申請(專利權)人：湖北星辰技術有限公司，
類型：發明
國別省市：
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