【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本公開總體上涉及電子設(shè)備，并且更具體地，涉及用于電子設(shè)備的內(nèi)部硬件的支撐件。
技術(shù)介紹
1、電子設(shè)備包括在不同壽命階段用于不同內(nèi)部硬件的不同支撐件。例如，中央處理單元(central?processing?unit,cpu)可以在制造過程期間由cpu載體支撐。在電子設(shè)備的組裝期間，當(dāng)cpu從運(yùn)輸托盤被移動到陸柵陣列(land?grid?array,lga)插座時，cpu載體承載cpu。cpu也可以由cpu保留機(jī)構(gòu)支撐，以將cpu固定到印刷電路板(printed?circuitboard,pcb)。pcb本身包括pcb下方的用于支持由pcb承載的負(fù)載的結(jié)構(gòu)支撐。
技術(shù)實現(xiàn)思路
【技術(shù)保護(hù)點】
1.一種系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括：
2.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述熱部件是散熱器。
3.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括集成電路，所述集成電路處于所述熱部件與所述PCB之間。
4.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述齒輪組件包括：
5.如權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其中，所述齒輪組件包括雙齒輪組件。
6.如權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其中，所述主齒輪包括刀頭套筒。
7.如權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其中，所述定時帶具有第一側(cè)、第二側(cè)、在所述第一側(cè)上的用于接合所述多個螺桿組件的齒、以及在所述第二側(cè)上的用于由所述主齒輪牽引的齒。
8.如權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，其中，所述定時帶的所述第一側(cè)上的齒接合雙齒輪組件。
9.如權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其中，所述定時帶包括硅樹脂和Kevlar。
10.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述齒輪組件包括：
11.如權(quán)利要求10所述的系統(tǒng)，其中，所述鏈具有第一側(cè)、第二側(cè)，所述多個螺桿組件中的相應(yīng)螺桿組件接合所述鏈的第一側(cè)，并且所述齒輪-鏈輪傳動組件的鏈輪接
12.如權(quán)利要求10所述的系統(tǒng)，其中，所述螺桿組件包括第一螺桿組件、第二螺桿組件、第三螺桿組件和第四螺桿組件，所述系統(tǒng)進(jìn)一步包括：
13.如權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)，其中，所述鏈輪在所述第四螺桿組件與所述第一螺桿組件之間耦合至所述鏈。
14.如權(quán)利要求10所述的系統(tǒng)，其中，所述鏈包括非導(dǎo)電材料。
15.如權(quán)利要求10所述的系統(tǒng)，其中，所述鏈包括縮醛塑料。
16.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述熱部件具有四個角部，并且所述齒輪組件同時將力施加到所述四個角部。
17.如權(quán)利要求1-16中的任一項所述的系統(tǒng)，其中，所述熱部件具有多個角部，并且所述齒輪組件將力均勻地施加到所述多個角部。
18.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括：扭轉(zhuǎn)裝載機(jī)構(gòu)，所述扭轉(zhuǎn)裝載機(jī)構(gòu)處于所述PCB的與所述第一側(cè)相對的所述第二側(cè)上，所述扭轉(zhuǎn)裝載機(jī)構(gòu)用于穿過所述PCB支撐所述熱部件，所述扭轉(zhuǎn)裝載機(jī)構(gòu)包括扭轉(zhuǎn)線。
19.如權(quán)利要求18所述的系統(tǒng)，其中，所述扭轉(zhuǎn)裝載機(jī)構(gòu)包括框架、以及所述框架中的成角度的通道，所述扭轉(zhuǎn)線至少部分地在所述通道中。
20.如權(quán)利要求19所述的系統(tǒng)，其中，所述通道在所述框架的第一部分處具有第一深度，并且在所述框架的第二部分處具有第二深度，所述第二深度大于所述第一深度。
21.如權(quán)利要求18所述的系統(tǒng)，其中，所述扭轉(zhuǎn)線是第一扭轉(zhuǎn)線，所述扭轉(zhuǎn)裝載機(jī)構(gòu)包括第二扭轉(zhuǎn)線。
22.如權(quán)利要求18-21中的任一項所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括多個負(fù)載螺柱，所述多個負(fù)載螺柱從所述扭轉(zhuǎn)裝載機(jī)構(gòu)延伸穿過所述PCB以支撐所述熱部件。
23.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括載體，所述載體包括：
24.如權(quán)利要求23所述的系統(tǒng)，其中，所述壁中的至少一者包括熱解決方案附接夾。
25.如權(quán)利要求23-24中的任一項所述的系統(tǒng)，其中，所述保留夾由所述多個壁中的第一壁承載，所述第一壁包括用于接納引腳以縮回所述保留夾的孔。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括：
2.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述熱部件是散熱器。
3.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括集成電路，所述集成電路處于所述熱部件與所述pcb之間。
4.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述齒輪組件包括：
5.如權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其中，所述齒輪組件包括雙齒輪組件。
6.如權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其中，所述主齒輪包括刀頭套筒。
7.如權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其中，所述定時帶具有第一側(cè)、第二側(cè)、在所述第一側(cè)上的用于接合所述多個螺桿組件的齒、以及在所述第二側(cè)上的用于由所述主齒輪牽引的齒。
8.如權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，其中，所述定時帶的所述第一側(cè)上的齒接合雙齒輪組件。
9.如權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其中，所述定時帶包括硅樹脂和kevlar。
10.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述齒輪組件包括：
11.如權(quán)利要求10所述的系統(tǒng)，其中，所述鏈具有第一側(cè)、第二側(cè)，所述多個螺桿組件中的相應(yīng)螺桿組件接合所述鏈的第一側(cè)，并且所述齒輪-鏈輪傳動組件的鏈輪接合所述鏈的第二側(cè)。
12.如權(quán)利要求10所述的系統(tǒng)，其中，所述螺桿組件包括第一螺桿組件、第二螺桿組件、第三螺桿組件和第四螺桿組件，所述系統(tǒng)進(jìn)一步包括：
13.如權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)，其中，所述鏈輪在所述第四螺桿組件與所述第一螺桿組件之間耦合至所述鏈。
14.如權(quán)利要求10所述的系統(tǒng)，其中，所述鏈包括非導(dǎo)電材料。
15.如權(quán)利要求10所述的系統(tǒng)...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：D·希亞，R·坎漢，E·W·巴德魯斯，J·L·斯莫利，J·貝蒂，K·阿里克，M·帕布古德，K·惠勒，S·弗古森，J·孔特雷拉斯佩雷斯，D·紐曼，E·博爾博亞利扎拉加，
申請(專利權(quán))人：英特爾公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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