【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專(zhuān)利技術(shù)涉及一種半導(dǎo)體測(cè)試工藝，尤其涉及一種芯片定位方法。
技術(shù)介紹
1、本部分的描述僅提供與本專(zhuān)利技術(shù)公開(kāi)相關(guān)的背景信息，而不構(gòu)成現(xiàn)有技術(shù)。
2、在芯片加工的過(guò)程中，通常需要借助ic分類(lèi)機(jī)對(duì)芯片進(jìn)行分揀、定位，并進(jìn)行批量的測(cè)試，以滿足出廠需求。
3、現(xiàn)有的分類(lèi)機(jī)在對(duì)芯片進(jìn)行定位的過(guò)程中，一般使用電控偏心馬達(dá)震蕩功能的輔助震蕩器模塊，使得芯片接受振動(dòng)后落入指定的定位槽中。但是，在使用過(guò)程中線路、馬達(dá)、供電板等電控元件會(huì)因長(zhǎng)期使用發(fā)生老化現(xiàn)象，影響電控偏心馬達(dá)運(yùn)作頻率與振幅，產(chǎn)生如電控偏心馬達(dá)前后的轉(zhuǎn)速不一致、電控調(diào)節(jié)無(wú)法統(tǒng)一、馬達(dá)線圈老化燒毀等異常問(wèn)題，導(dǎo)致定位失效，影響芯片生產(chǎn)效率。
4、目前還沒(méi)有一種芯片定位方法能夠解決上述問(wèn)題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本專(zhuān)利技術(shù)的目的是為了能提供一種芯片定位方法，可通過(guò)定位氣缸的介入，規(guī)避了電控相關(guān)弊端導(dǎo)致的不穩(wěn)定因素，同時(shí)借助機(jī)架的排布優(yōu)化，解決了定位氣缸的排氣問(wèn)題。
2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本專(zhuān)利技術(shù)公開(kāi)了以下一種芯片定位方法，用于將芯片定位至塑料板的定位槽中；所述芯片定位方法包括：
3、提供機(jī)架，所述機(jī)架的頂板上設(shè)有軌道，將所述塑料板放置在軌道間的定位區(qū)域上，并將所述芯片放置在所述塑料板頂部；
4、提供定位氣缸、第一電磁閥和電源模塊，所述定位氣缸設(shè)置在所述軌道之間、所述定位區(qū)域的邊緣位置，所述定位氣缸與所述第一電磁閥相連，所述第一電磁閥與所述電源模塊相連；所述電源模塊驅(qū)
5、提供氣動(dòng)振動(dòng)器、第二電磁閥和時(shí)間繼電器，所述氣動(dòng)振動(dòng)器貼附設(shè)置在所述軌道的一側(cè)，所述氣動(dòng)振動(dòng)器與所述第二電磁閥相連，所述第二電磁閥與所述時(shí)間繼電器相連，所述時(shí)間繼電器與所述電源模塊相連；所述塑料板被所述定位氣缸勾緊限位后，所述電源模塊驅(qū)使所述時(shí)間繼電器運(yùn)行，所述時(shí)間繼電器間歇地控制所述第二電磁閥驅(qū)使所述氣動(dòng)振動(dòng)器振動(dòng)，使得所述芯片受到振動(dòng)后落入所述塑料板的定位槽中；其中，所述氣動(dòng)振動(dòng)器的排氣管穿設(shè)經(jīng)所述機(jī)架的頂板并通往所述機(jī)架的底部，在所述氣動(dòng)振動(dòng)器間歇地振動(dòng)過(guò)程中，所述排氣管間歇地往所述機(jī)架的底部排出廢氣；
6、所述芯片落入所述塑料板的定位槽中后，所述電源模塊驅(qū)使所述第一電磁閥控制所述定位氣缸解除對(duì)所述塑料板的勾緊限位，而后所述軌道啟動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)，并驅(qū)使載有所述芯片的所述塑料板離開(kāi)所述定位區(qū)域。
7、進(jìn)一步地，提供氣流調(diào)節(jié)閥和氣壓調(diào)壓閥，所述第二電磁閥與所述氣流調(diào)節(jié)閥相連，所述氣流調(diào)節(jié)閥與所述氣壓調(diào)壓閥相連，所述氣壓調(diào)壓閥與外部氣源相連，在步驟“所述塑料板被所述定位氣缸勾緊限位后，所述電源模塊驅(qū)使所述時(shí)間繼電器運(yùn)行，所述時(shí)間繼電器間歇地控制所述第二電磁閥驅(qū)使所述氣動(dòng)振動(dòng)器振動(dòng)，使得所述芯片受到振動(dòng)后落入所述塑料板的定位槽中”過(guò)程中，所述氣壓調(diào)壓閥將所述外部氣源提供的氣流穩(wěn)定至預(yù)設(shè)氣壓并通向所述氣流調(diào)節(jié)閥，所述氣流調(diào)節(jié)閥根據(jù)所述第二電磁閥的開(kāi)閉間歇地對(duì)所述氣動(dòng)振動(dòng)器提供氣流。
8、進(jìn)一步地，所述氣壓調(diào)壓閥、所述氣流調(diào)節(jié)閥和所述氣源設(shè)置在所述機(jī)架底部的位置。
9、進(jìn)一步地，提供排風(fēng)扇，所述排風(fēng)扇設(shè)置在所述機(jī)架底部，在步驟“所述塑料板被所述定位氣缸勾緊限位后，所述電源模塊驅(qū)使所述時(shí)間繼電器運(yùn)行，所述時(shí)間繼電器間歇地控制所述第二電磁閥驅(qū)使所述氣動(dòng)振動(dòng)器振動(dòng)，使得所述芯片受到振動(dòng)后落入所述塑料板的定位槽中”過(guò)程中，啟動(dòng)所述排風(fēng)扇朝向所述氣動(dòng)振動(dòng)器的排氣管一側(cè)吹風(fēng)，使得所述氣動(dòng)振動(dòng)器的排氣管排出的氣流被所述排風(fēng)扇排出至所述機(jī)架外。
10、進(jìn)一步地，所述芯片的數(shù)量為多個(gè)，在步驟“將所述塑料板放置在軌道間的定位區(qū)域上，并將所述芯片放置在所述塑料板頂部”過(guò)程中，在對(duì)多個(gè)所述芯片進(jìn)行放置的同時(shí)，對(duì)所述芯片的數(shù)量進(jìn)行計(jì)數(shù)；當(dāng)預(yù)設(shè)數(shù)量的所述芯片全部落入所述塑料板的定位槽中后，再執(zhí)行“所述電源模塊驅(qū)使所述第一電磁閥控制所述定位氣缸解除對(duì)所述塑料板的勾緊限位，而后所述軌道啟動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)，并驅(qū)使載有所述芯片的所述塑料板離開(kāi)所述定位區(qū)域”。
11、進(jìn)一步地，所述第一電磁閥、所述電源模塊、所述第二電磁閥和所述時(shí)間繼電器設(shè)置在所述機(jī)架底部的同一側(cè)。
12、進(jìn)一步地，在步驟“所述塑料板被所述定位氣缸勾緊限位后，所述電源模塊驅(qū)使所述時(shí)間繼電器運(yùn)行，所述時(shí)間繼電器間歇地控制所述第二電磁閥驅(qū)使所述氣動(dòng)振動(dòng)器振動(dòng)，使得所述芯片受到振動(dòng)后落入所述塑料板的定位槽中”過(guò)程中，所述氣動(dòng)振動(dòng)器以振動(dòng)一秒并中止五秒的規(guī)律循環(huán)振動(dòng)。
13、本專(zhuān)利技術(shù)還公開(kāi)了一種芯片定位系統(tǒng)，可通過(guò)上述的芯片定位方法將芯片定位至塑料板的定位槽中，其特征在于，所述芯片定位系統(tǒng)包括：機(jī)架，設(shè)置在所述機(jī)架頂板上的軌道、定位氣缸和氣動(dòng)振動(dòng)器，以及設(shè)置在所述機(jī)架底部的第一電磁閥、電源模塊、第二電磁閥和時(shí)間繼電器。
14、借由以上的技術(shù)方案，本專(zhuān)利技術(shù)的有益效果如下：
15、1、本專(zhuān)利技術(shù)的芯片定位方法，可通過(guò)定位氣缸的介入，代替現(xiàn)有的電控偏心馬達(dá)震蕩功能的輔助震蕩器模塊，同時(shí)借助機(jī)架的排布優(yōu)化，解決了定位氣缸的排氣問(wèn)題，延長(zhǎng)了使用壽命，具有低成本、高精度的特點(diǎn)。
16、2、本專(zhuān)利技術(shù)的芯片定位方法中的電源模塊同步驅(qū)使第一電磁閥和第二電磁閥協(xié)同聯(lián)動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)，借助第一次的定位氣缸對(duì)塑料板進(jìn)行粗定位，并隨即進(jìn)行第二次的氣動(dòng)振動(dòng)器對(duì)芯片的精確定位，且在定位完成后，氣動(dòng)振動(dòng)器、定位氣缸同步停止工作，具有較高的操作效率。
17、為使能更進(jìn)一步了解本專(zhuān)利技術(shù)的特征及
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本專(zhuān)利技術(shù)的詳細(xì)說(shuō)明與圖式，然而所提供的圖式僅用于提供參考與說(shuō)明，并非用來(lái)對(duì)本專(zhuān)利技術(shù)加以限制。
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種芯片定位方法，用于將芯片定位至塑料板的定位槽中；其特征在于，所述芯片定位方法包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片定位方法，其特征在于：提供氣流調(diào)節(jié)閥和氣壓調(diào)壓閥，所述第二電磁閥與所述氣流調(diào)節(jié)閥相連，所述氣流調(diào)節(jié)閥與所述氣壓調(diào)壓閥相連，所述氣壓調(diào)壓閥與外部氣源相連，在步驟“所述塑料板被所述定位氣缸勾緊限位后，所述電源模塊驅(qū)使所述時(shí)間繼電器運(yùn)行，所述時(shí)間繼電器間歇地控制所述第二電磁閥驅(qū)使所述氣動(dòng)振動(dòng)器振動(dòng)，使得所述芯片受到振動(dòng)后落入所述塑料板的定位槽中”過(guò)程中，所述氣壓調(diào)壓閥將所述外部氣源提供的氣流穩(wěn)定至預(yù)設(shè)氣壓并通向所述氣流調(diào)節(jié)閥，所述氣流調(diào)節(jié)閥根據(jù)所述第二電磁閥的開(kāi)閉間歇地對(duì)所述氣動(dòng)振動(dòng)器提供氣流。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片定位方法，其特征在于：所述氣壓調(diào)壓閥、所述氣流調(diào)節(jié)閥和所述氣源設(shè)置在所述機(jī)架底部的位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片定位方法，其特征在于：提供排風(fēng)扇，所述排風(fēng)扇設(shè)置在所述機(jī)架底部，在步驟“所述塑料板被所述定位氣缸勾緊限位后，所述電源模塊驅(qū)使所述時(shí)間繼電器運(yùn)行，所述時(shí)間繼電器間歇地控制所述第二電磁閥驅(qū)使所述氣動(dòng)振
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片定位方法，其特征在于：所述芯片的數(shù)量為多個(gè)，在步驟“將所述塑料板放置在軌道間的定位區(qū)域上，并將所述芯片放置在所述塑料板頂部”過(guò)程中，在對(duì)多個(gè)所述芯片進(jìn)行放置的同時(shí)，對(duì)所述芯片的數(shù)量進(jìn)行計(jì)數(shù)；當(dāng)預(yù)設(shè)數(shù)量的所述芯片全部落入所述塑料板的定位槽中后，再執(zhí)行“所述電源模塊驅(qū)使所述第一電磁閥控制所述定位氣缸解除對(duì)所述塑料板的勾緊限位，而后所述軌道啟動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)，并驅(qū)使載有所述芯片的所述塑料板離開(kāi)所述定位區(qū)域”。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片定位方法，其特征在于：所述第一電磁閥、所述電源模塊、所述第二電磁閥和所述時(shí)間繼電器設(shè)置在所述機(jī)架底部的同一側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片定位方法，其特征在于：在步驟“所述塑料板被所述定位氣缸勾緊限位后，所述電源模塊驅(qū)使所述時(shí)間繼電器運(yùn)行，所述時(shí)間繼電器間歇地控制所述第二電磁閥驅(qū)使所述氣動(dòng)振動(dòng)器振動(dòng)，使得所述芯片受到振動(dòng)后落入所述塑料板的定位槽中”過(guò)程中，所述氣動(dòng)振動(dòng)器以振動(dòng)一秒并中止五秒的規(guī)律循環(huán)振動(dòng)。
8.一種芯片定位系統(tǒng)，通過(guò)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的芯片定位方法將芯片定位至塑料板的定位槽中，其特征在于，所述芯片定位系統(tǒng)包括：機(jī)架，設(shè)置在所述機(jī)架頂板上的軌道、定位氣缸和氣動(dòng)振動(dòng)器，以及設(shè)置在所述機(jī)架底部的第一電磁閥、電源模塊、第二電磁閥和時(shí)間繼電器。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種芯片定位方法，用于將芯片定位至塑料板的定位槽中；其特征在于，所述芯片定位方法包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片定位方法，其特征在于：提供氣流調(diào)節(jié)閥和氣壓調(diào)壓閥，所述第二電磁閥與所述氣流調(diào)節(jié)閥相連，所述氣流調(diào)節(jié)閥與所述氣壓調(diào)壓閥相連，所述氣壓調(diào)壓閥與外部氣源相連，在步驟“所述塑料板被所述定位氣缸勾緊限位后，所述電源模塊驅(qū)使所述時(shí)間繼電器運(yùn)行，所述時(shí)間繼電器間歇地控制所述第二電磁閥驅(qū)使所述氣動(dòng)振動(dòng)器振動(dòng)，使得所述芯片受到振動(dòng)后落入所述塑料板的定位槽中”過(guò)程中，所述氣壓調(diào)壓閥將所述外部氣源提供的氣流穩(wěn)定至預(yù)設(shè)氣壓并通向所述氣流調(diào)節(jié)閥，所述氣流調(diào)節(jié)閥根據(jù)所述第二電磁閥的開(kāi)閉間歇地對(duì)所述氣動(dòng)振動(dòng)器提供氣流。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片定位方法，其特征在于：所述氣壓調(diào)壓閥、所述氣流調(diào)節(jié)閥和所述氣源設(shè)置在所述機(jī)架底部的位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片定位方法，其特征在于：提供排風(fēng)扇，所述排風(fēng)扇設(shè)置在所述機(jī)架底部，在步驟“所述塑料板被所述定位氣缸勾緊限位后，所述電源模塊驅(qū)使所述時(shí)間繼電器運(yùn)行，所述時(shí)間繼電器間歇地控制所述第二電磁閥驅(qū)使所述氣動(dòng)振動(dòng)器振動(dòng)，使得所述芯片受到振動(dòng)后落入所述塑料板的定位槽中”過(guò)程中，所述排風(fēng)扇保持運(yùn)行，且所述排風(fēng)扇及時(shí)地將機(jī)臺(tái)底部的氣體抽離至所述機(jī)臺(tái)外。
5.根...
【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：王建智，陳勇，林子筌，林學(xué)逸，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：渠梁電子有限公司，
類(lèi)型：發(fā)明
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