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    電化學(xué)原位合成Cu/DNBT薄膜的制備方法技術(shù)

    技術(shù)編號:44408701 閱讀:2 留言:0更新日期:2025-02-25 10:21
    本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種電化學(xué)原位合成Cu/DNBT薄膜的制備方法,屬于火工品微裝藥技術(shù)領(lǐng)域。該方法包括步驟:DABT的合成、DNBT的合成、對Cu基底表面進(jìn)行改性、電化學(xué)原位合成Cu/DNBT薄膜。本發(fā)明專利技術(shù)的制備方法設(shè)計(jì)科學(xué)合理、操作簡單便捷、制備時(shí)間短、安全性好,本發(fā)明專利技術(shù)方法對Cu基底表面進(jìn)行了改性使其覆蓋一層納米級Cu(OH)<subgt;2</subgt;薄膜,以鍍藍(lán)色納米級Cu(OH)<subgt;2</subgt;膜的銅箔作為電化學(xué)陽極,提供金屬離子與DNBT發(fā)生配位反應(yīng),最終在銅箔上合成了Cu/DNBT薄膜。

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

    本專利技術(shù)屬于火工品微裝藥,具體是一種電化學(xué)原位合成cu/dnbt薄膜的制備方法。


    技術(shù)介紹

    1、火工品是一種提供點(diǎn)火、爆炸或電源的功能性啟動(dòng)裝置。點(diǎn)火裝置是火工品的核心類別之一,其發(fā)展限制并影響了民用爆炸系統(tǒng)等的發(fā)展。隨著現(xiàn)代技術(shù)對智能安全氣囊等民用設(shè)備的需求不斷增加,小型化、輕型化、集成化、智能點(diǎn)火裝置正成為火工品技術(shù)的研究方向。微機(jī)電系統(tǒng)由于其高集成、超微型化以及與數(shù)字邏輯電路相結(jié)合的優(yōu)點(diǎn),正成為實(shí)現(xiàn)小型化、集成和智能化的重要手段。因此,mems技術(shù)在火工品領(lǐng)域的應(yīng)用,為開發(fā)具有低能點(diǎn)火、高能輸出、小型化、高集成性等性能優(yōu)異的mems火工品芯片提供了一條技術(shù)途徑。


    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

    1、本專利技術(shù)的目的是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題,而提供了一種電化學(xué)原位合成cu/dnbt薄膜的制備方法。

    2、本專利技術(shù)是通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:

    3、一種電化學(xué)原位合成cu/dnbt薄膜的制備方法,包括如下步驟:

    4、1)dabt的合成

    5、將鹽酸加入到草酸和氨基碳酸氫胍的混合物中,在70℃下攪拌反應(yīng)1小時(shí),最后過濾收集沉淀物,得到無色固體。

    6、將無色固體溶解在水中,用氫氧化鈉堿化至ph值14,隨后加熱至回流1小時(shí),隨后用醋酸酸化至ph值為4,最后過濾收集沉淀物并用水洗滌,即得到所述的dabt(即5,5′-二氨基-3,3′-雙(1,2,4-三唑))。

    7、2)dnbt的合成

    8、將dabt的20%硫酸溶液滴入到40℃的亞硝酸鈉水溶液中,在50℃下攪拌1小時(shí);冷卻到室溫后,得到的混合物用硫酸酸化,直到觀察到?jīng)]有二氧化氮的產(chǎn)生;過濾收集沉淀物,隨后將沉淀物溶解在沸水中,過濾熱溶液并冷卻至室溫,即得到所述的dnbt(即5,5′-二硝基-3,3′-雙(1,2,4-三唑))。

    9、3)對cu基底表面進(jìn)行改性

    10、先后采用稀硫酸和無水乙醇對銅箔進(jìn)行超聲清洗,以去除表面的油漬和氧化層;然后用去離子水清洗,以去除表面殘留的乙醇。

    11、將清洗后的cu箔垂直浸泡在含有氫氧化鈉和(nh4)2s2o8的混合堿性溶液中,然后用去離子水沖洗,最后將銅箔在25℃下恒溫干燥,即得到表面鍍藍(lán)色納米級cu(oh)2膜的cu箔。

    12、4)電化學(xué)原位合成cu/dnbt薄膜

    13、將表面鍍藍(lán)色納米級cu(oh)2膜的cu箔浸沒在dnbt水溶液中,以鍍藍(lán)色納米級cu(oh)2膜的cu箔作為陽極,以鉑箔為輔助電極,經(jīng)過配位反應(yīng)后,在cu箔表面得到一層淺綠色薄膜,即為所述的cu/dnbt薄膜;

    14、最后將含有cu/dnbt薄膜的銅箔從反應(yīng)溶液中取出,用去離子水沖洗,在25℃下干燥后保存即可。

    15、作為優(yōu)選的技術(shù)方案,上述方法的步驟1)中,鹽酸的用量為60?ml,草酸的用量為20.0?g,氨基碳酸氫胍的用量為45.4?g。

    16、作為優(yōu)選的技術(shù)方案,上述方法的步驟2)中,dabt的硫酸溶液中,dabt的用量為11.9?g,20%硫酸的用量為140?ml;亞硝酸鈉水溶液中,亞硝酸鈉的用量為98.8?g,水的用量為40?ml;用于酸化的硫酸的濃度為20%。

    17、作為優(yōu)選的技術(shù)方案,上述方法的步驟3)中,用于超聲清洗的稀硫酸的濃度為20%,超聲清洗的時(shí)間為5?min;混合堿性溶液中,氫氧化鈉的濃度為1.17mol·l?1,(nh4)2s2o8的濃度為0.087mol·l?1,cu箔在混合堿性溶液中的浸泡時(shí)間為10?min。

    18、作為優(yōu)選的技術(shù)方案,上述方法的步驟4)中,dnbt水溶液的濃度為0.01mol·l?1?、用量為40?ml;配位反應(yīng)時(shí)采用1.5?v恒定電壓,反應(yīng)時(shí)間為20?min。

    19、進(jìn)一步的,為了提高上述方法制備得到的cu/dnbt薄膜的能量,本專利技術(shù)還提供了一種以上述cu/dnbt薄膜為基礎(chǔ)的cu/dnbt@nano-al含能薄膜的制備方法,包括如下步驟:

    20、1)將硝化纖維素(nc)溶解在丙酮溶液中,然后加入al粉,在超聲波的作用下進(jìn)行分散,得到高能含鋁油墨。

    21、2)使用旋轉(zhuǎn)涂層裝置(勻膠機(jī))將高能含鋁油墨均勻地涂覆在通過權(quán)利要求1方法制備得到的cu/dnbt薄膜的表面;待丙酮蒸發(fā)后,在cu箔表面得到一層深綠色薄膜,即為所述的cu/dnbt@nano-al含能薄膜。

    22、作為優(yōu)選的技術(shù)方案,上述方法的步驟1)中,硝化纖維素的用量為0.075?g,丙酮的用量為45?ml,al粉的粒徑為200?nm、加入量為0.425?g,超聲波分散時(shí)間為40?min。

    23、本專利技術(shù)提供了一種電化學(xué)原位合成cu/dnbt薄膜的制備方法,本專利技術(shù)的制備方法設(shè)計(jì)科學(xué)合理、操作簡單便捷、制備時(shí)間短、安全性好。在電化學(xué)原位合成cu/dnbt薄膜的方法中,為了增加電解質(zhì)中cu基底(cu箔)與配體之間的接觸面積,故對cu基底表面進(jìn)行了改性使其覆蓋一層納米級cu(oh)2薄膜,納米級cu(oh)2薄膜提供了金屬離子作為電化學(xué)陽極,通過dnbt和cu(oh)2薄膜的配位反應(yīng),最終在銅箔上合成了cu/dnbt薄膜;雖然銅基底不是mems最常用的銅基底,但銅薄膜很容易沉積在晶片上,具有良好的粘附性能。因此,本專利技術(shù)直接采用cu箔作為基底來初步驗(yàn)證mems的相容性;本專利技術(shù)方法制備得到的dnbt的密度速度、生成熱和爆轟速度分別為1.90g·cm?3、285kj·mol?1和8413ms?1,氮含量高,點(diǎn)火反應(yīng)后可產(chǎn)生大量的氣體,燃燒后產(chǎn)生大量的殘余氣體,提高了薄膜的點(diǎn)火性能。

    24、本專利技術(shù)還提供了一種cu/dnbt@nano-al含能薄膜的制備方法,該制備方法是以上述cu/dnbt薄膜為基礎(chǔ),目的是為了進(jìn)一步增加其點(diǎn)火后的熱釋放,該制備方法是通過旋轉(zhuǎn)涂層裝置(勻膠機(jī))采用滴涂法在cu/dnbt薄膜上涂上一層納米級的鋁膜,使其最終具有了更為優(yōu)異的點(diǎn)火和爆轟性能。

    本文檔來自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

    1.一種電化學(xué)原位合成Cu/DNBT薄膜的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:

    2.一種Cu/DNBT@nano-Al含能薄膜的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:

    3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電化學(xué)原位合成Cu/DNBT薄膜的制備方法,其特征在于:步驟1)中,鹽酸的用量為60?mL,草酸的用量為20.0?g,氨基碳酸氫胍的用量為45.4?g。

    4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電化學(xué)原位合成Cu/DNBT薄膜的制備方法,其特征在于:步驟2)中,DABT的硫酸溶液中,DABT的用量為11.9?g,20%硫酸的用量為140?mL;亞硝酸鈉水溶液中,亞硝酸鈉的用量為98.8?g,水的用量為40?mL;用于酸化的硫酸的濃度為20%。

    5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電化學(xué)原位合成Cu/DNBT薄膜的制備方法,其特征在于:步驟3)中,用于超聲清洗的稀硫酸的濃度為20%,超聲清洗的時(shí)間為5?min;混合堿性溶液中,氫氧化鈉的濃度為1.17mol·L?1,(NH4)2S2O8的濃度為0.087mol·L?1,Cu箔在混合堿性溶液中的浸泡時(shí)間為10?min。

    <p>6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電化學(xué)原位合成Cu/DNBT薄膜的制備方法,其特征在于:步驟4)中,DNBT水溶液的濃度為0.01mol·L?1?、用量為40?mL;配位反應(yīng)時(shí)采用1.5?V恒定電壓,反應(yīng)時(shí)間為20?min。

    7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的Cu/DNBT@nano-Al含能薄膜的制備方法,其特征在于:步驟1)中,硝化纖維素的用量為0.075?g,丙酮的用量為45?mL,Al粉的粒徑為200?nm、加入量為0.425?g,超聲波分散時(shí)間為40?min。

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    【技術(shù)特征摘要】

    1.一種電化學(xué)原位合成cu/dnbt薄膜的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:

    2.一種cu/dnbt@nano-al含能薄膜的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:

    3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電化學(xué)原位合成cu/dnbt薄膜的制備方法,其特征在于:步驟1)中,鹽酸的用量為60?ml,草酸的用量為20.0?g,氨基碳酸氫胍的用量為45.4?g。

    4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電化學(xué)原位合成cu/dnbt薄膜的制備方法,其特征在于:步驟2)中,dabt的硫酸溶液中,dabt的用量為11.9?g,20%硫酸的用量為140?ml;亞硝酸鈉水溶液中,亞硝酸鈉的用量為98.8?g,水的用量為40?ml;用于酸化的硫酸的濃度為20%。

    5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電化學(xué)原位合成cu/dnbt薄膜的制備方...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:劉威張奧揚(yáng)姚亞鵬劉琴
    申請(專利權(quán))人:中北大學(xué)
    類型:發(fā)明
    國別省市:

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