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    基板、印刷線路板及半導體封裝體制造技術
    
                            
    技術編號：44409427 閱讀：3 留言：0更新日期：2025-02-25 10:22
    
                        
    
                        
    
                            
                            本發明專利技術提供一種基板、使用了該基板的印刷線路板及半導體封裝體，所述基板具備：具有金屬箔及預浸料的固化物的覆金屬層疊板；和層疊于所述覆金屬層疊板的至少一個面的絕緣層，對于所述覆金屬層疊板而言，使用激光位移計依照規定的方法測定的平均厚度T<subgt;1</subgt;為400μm以上，并且其厚度的最大值與最小值的差的絕對值D<subgt;1</subgt;為10μm以下。
    
                            
                            
    


    
                            

                            
    【技術實現步驟摘要】
    
                                【國外來華專利技術】
    本專利技術涉及基板、印刷線路板及半導體封裝體。

    技術介紹
    1、在以手機為代表的移動體通信設備、其基站裝置、服務器、路由器等網絡基礎設施設備、大型計算機等電子設備中，所使用的信號的高速化及大容量化正在逐年推進。與之相伴，對于搭載于這些電子設備的印刷線路板的基板材料，為了提高傳輸特性，需要抑制特性阻抗的波動。
    2、專利文獻1中，作為能夠制作容易實現電子部件的阻抗整合的多層布線基板的、用作絕緣層的材料的半固化合成樹脂片，公開過一種半固化合成樹脂片，其特征在于，在作為多層布線基板的絕緣層的材料使用的半固化合成樹脂片中，包含已固化的合成樹脂制球體。
    3、現有技術文獻
    4、專利文獻
    5、專利文獻1：日本特開2002-141670號公報

    技術實現思路
    1、專利技術所要解決的課題
    2、然而，近年來的信號的高速化顯著，為了維持信號品質，要求與以往相比更高的特性阻抗的控制。特別是根據本專利技術人等的研究判明了，在使用了厚度大的層疊板的基板中，有特性阻抗的波動變大的趨勢，期望進行改善。
    3、本實施方式鑒于此種現狀，以提供特性阻抗的波動小的基板、使用了該基板的印刷線路板及半導體封裝為課題。
    4、用于解決課題的手段
    5、本專利技術人等為了解決上述的課題展開了研究，結果發現，利用下述的本實施方式能夠解決該課題。
    6、［1］一種基板，其具備：
    7、具有金屬箔及預浸料的固化物的覆金屬層疊板；和</p>
    8、層疊于上述覆金屬層疊板的至少一個面的絕緣層，
    9、對于所述覆金屬層疊板而言，使用激光位移計依照下述方法測定的平均厚度t1為400μm以上，并且其厚度的最大值與最小值的差的絕對值d1為10μm以下，
    10、（覆金屬層疊板的平均厚度t1及厚度的最大值與最小值的差的絕對值d1的測定方法）
    11、在覆金屬層疊板的俯視中，在互不重疊的任意的部位設定4個縱60mm×橫60mm的矩形的厚度測定區域。
    12、在上述矩形的厚度測定區域中，以相對于左邊離開2.5mm的位置為起點，每隔5mm設定縱的測定線，共設定12條。在各條縱的測定線上，以相對于上邊相隔小于1mm（但是不包括0mm）的位置為起點，沿縱向以1mm間隔實施厚度測定。
    13、另外，在上述矩形的厚度測定區域中，以相對于上邊離開2.5mm的位置為起點，每隔5mm設定橫的測定線，共設定12條。在各條橫的測定線上，以相對于左邊相隔小于1mm（但是不包括0mm）的位置為起點，沿橫向以1mm間隔實施厚度測定。
    14、對4個厚度測定區域分別算出厚度的最大值與最小值的差的絕對值，將對它們進行平均而得的值設為厚度的最大值與最小值的差的絕對值d1。此外，算出4個厚度測定區域的全部地點的平均厚度，將其設為覆金屬層疊板的平均厚度t1。
    15、［2］根據上述［1］中記載的基板，其中，上述覆金屬層疊板在兩面具有金屬箔，在該兩面的金屬箔之間，具有1片以上的上述預浸料的固化物。
    16、［3］根據上述［1］或［2］中記載的基板，其中，上述覆金屬層疊板具有2片～20片的上述預浸料的固化物。
    17、［4］根據上述［1］～［3］中任一項記載的基板，其中，上述預浸料為含有厚度40μm以上的纖維基材和熱固性樹脂組合物的預浸料。
    18、［5］根據上述［1］～［4］中任一項記載的基板，其中，上述絕緣層層疊于上述覆金屬層疊板的兩面。
    19、［6］根據上述［1］～［5］中任一項記載的基板，其中，上述絕緣層為膜狀的熱固性樹脂組合物的固化物。
    20、［7］根據上述［1］～［6］中任一項記載的基板，其中，上述絕緣層的平均厚度t2為5～100μm。
    21、［8］一種印刷線路板，其具有上述［1］～［7］中任一項記載的基板。
    22、［9］一種半導體封裝體，其具有上述［8］中記載的印刷線路板和半導體元件。
    23、專利技術效果
    24、根據本實施方式，能夠提供特性阻抗的波動小的基板、使用了該基板的印刷線路板及半導體封裝體。
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    【技術保護點】
    
                                
    1.一種基板，其具備：具有金屬箔及預浸料的固化物的覆金屬層疊板；和層疊于所述覆金屬層疊板的至少一個面的絕緣層，
    2.根據權利要求1所述的基板，其中，
    3.根據權利要求1或2所述的基板，其中，
    4.根據權利要求1或2所述的基板，其中，
    5.根據權利要求1或2所述的基板，其中，
    6.根據權利要求1或2所述的基板，其中，
    7.根據權利要求1或2所述的基板，其中，
    8.一種印刷線路板，其具有權利要求1或2所述的基板。
    9.一種半導體封裝體，其具有權利要求8所述的印刷線路板和半導體元件。
    
                            
    
                            
    【技術特征摘要】
    
                                【國外來華專利技術】
    1.一種基板，其具備：具有金屬箔及預浸料的固化物的覆金屬層疊板；和層疊于所述覆金屬層疊板的至少一個面的絕緣層，
    2.根據權利要求1所述的基板，其中，
    3.根據權利要求1或2所述的基板，其中，
    4.根據權利要求1或2所述的基板，其中，
    5.根據...
                            
    
                            
    【專利技術屬性】
    
                                技術研發人員：登內駿介，水島悅男，北島貴代，中西晃太，
    
        申請(專利權)人：株式會社力森諾科，
    
        類型：發明
    
        國別省市：
    
                            
    
                            
                        
    
                    
    
                    
                    
                     
                
    
                
                
    
                    
    
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