【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種電子組件及其制造方法。
技術介紹
1、芯片與散熱鰭片組之間的間隙可填充液態金屬，使芯片的熱能夠有效地傳遞至散熱鰭片組。為了避免液態金屬溢流而導致芯片旁的電容組件短路和/或導致電子系統中的其他組件短路，一般利用絕緣膜、泡棉及塑料蓋等在芯片周圍進行密封，然此種密封方式的工序繁雜且不易重工，且對液態金屬溢流的防范效果有限。
技術實現思路
1、本專利技術提供一種電子組件，其包括基板、芯片、覆蓋件、電容組件及密封結構。芯片配置于基板上。覆蓋件配置于芯片上。電容組件配置于基板上。密封結構圍繞芯片且密封覆蓋件與基板之間的間隙。密封結構包括絕緣膠體，絕緣膠體包覆電容組件。
2、本專利技術另提供一種電子組件的制造方法包括以下步驟：提供基板，基板上設有芯片及電容組件。提供密封結構至基板上而圍繞芯片。配置覆蓋件于芯片上，并使密封結構密封覆蓋件與基板之間的間隙。密封結構包括絕緣膠體，提供密封結構的步驟包括以下步驟。通過絕緣膠體包覆電容組件。通過治具界定絕緣膠體的外形并固化絕緣膠體。
3、基于上述，本專利技術的密封結構包含了用以包覆電容組件的絕緣膠體，而可有效地防止溢流的液態金屬造成電容組件短路。并且，本專利技術以絕緣膠體包覆電容組件，取代了傳統密封結構中用以保護電容組件的絕緣膜與塑料蓋等的復雜密封結構，從而可簡化密封結構的設置工序。
【技術保護點】
1.一種電子組件，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的電子組件，其特征在于，所述密封結構還包括泡棉層，所述泡棉層配置于所述絕緣膠體與所述覆蓋件之間。
3.根據權利要求2所述的電子組件，其特征在于，所述密封結構還包括絕緣膜，所述絕緣膜配置于所述泡棉層與所述覆蓋件之間。
4.根據權利要求1所述的電子組件，其特征在于，所述絕緣膠體與所述芯片之間形成溝槽。
5.根據權利要求1所述的電子組件，其特征在于，還包括結構加強件，其中所述結構加強件支撐于所述基板與所述覆蓋件之間，所述絕緣膠體位于所述芯片與所述結構加強件之間。
6.根據權利要求5所述的電子組件，其特征在于，所述絕緣膠體與所述結構加強件之間形成溝槽。
7.根據權利要求1所述的電子組件，其特征在于，還包括液態金屬層，其中所述液態金屬層配置于所述芯片與所述覆蓋件之間。
8.根據權利要求1所述的電子組件，其特征在于，所述絕緣膠體是光固化膠體或熱固化膠體。
9.根據權利要求1所述的電子組件，其特征在于，所述覆蓋件是散熱件。
10
11.一種電子組件的制造方法，其特征在于，包括：
12.根據權利要求11所述的電子組件的制造方法，其特征在于，所述密封結構還包括泡棉層，提供所述密封結構的步驟還包括：
13.根據權利要求12所述的電子組件的制造方法，其特征在于，所述密封結構還包括絕緣膜，提供所述密封結構的步驟還包括：
14.根據權利要求11所述的電子組件的制造方法，其特征在于，還包括：
15.根據權利要求11所述的電子組件的制造方法，其特征在于，所述基板上設有結構加強件，所述制造方法還包括：
16.根據權利要求15所述的電子組件的制造方法，其特征在于，還包括：
17.根據權利要求11所述的電子組件的制造方法，其特征在于，還包括：
18.根據權利要求11所述的電子組件的制造方法，其特征在于，固化所述絕緣膠體的步驟包括：
19.根據權利要求11所述的電子組件的制造方法，其特征在于，所述覆蓋件是散熱件。
20.根據權利要求11所述的電子組件的制造方法，其特征在于，所述絕緣膠體是可移除型膠體。
...【技術特征摘要】
1.一種電子組件，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的電子組件，其特征在于，所述密封結構還包括泡棉層，所述泡棉層配置于所述絕緣膠體與所述覆蓋件之間。
3.根據權利要求2所述的電子組件，其特征在于，所述密封結構還包括絕緣膜，所述絕緣膜配置于所述泡棉層與所述覆蓋件之間。
4.根據權利要求1所述的電子組件，其特征在于，所述絕緣膠體與所述芯片之間形成溝槽。
5.根據權利要求1所述的電子組件，其特征在于，還包括結構加強件，其中所述結構加強件支撐于所述基板與所述覆蓋件之間，所述絕緣膠體位于所述芯片與所述結構加強件之間。
6.根據權利要求5所述的電子組件，其特征在于，所述絕緣膠體與所述結構加強件之間形成溝槽。
7.根據權利要求1所述的電子組件，其特征在于，還包括液態金屬層，其中所述液態金屬層配置于所述芯片與所述覆蓋件之間。
8.根據權利要求1所述的電子組件，其特征在于，所述絕緣膠體是光固化膠體或熱固化膠體。
9.根據權利要求1所述的電子組件，其特征在于，所述覆蓋件是散熱件。
10.根據權利要求1所述的電子組件，...
【專利技術屬性】
技術研發人員：劉之寬，汪旭，
申請(專利權)人：華碩電腦股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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