【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)是有關(guān)于一種電路板，特別是指一種具有內(nèi)嵌散熱金屬塊的電路板。
技術(shù)介紹
1、隨著電路板上裝設(shè)的電子元件數(shù)量不斷增加及電路設(shè)計復(fù)雜化，電路板的散熱需求也隨之提升。一般而言，在電路板中設(shè)置銅塊作為熱傳導(dǎo)媒介，并且通過銅塊的高熱傳導(dǎo)速率，將電路板中元件所產(chǎn)生的熱能快速傳導(dǎo)至電路板外部。
2、然而，由于銅塊的表面與電路板之間的接合強(qiáng)度不足，當(dāng)電路板在工藝中受到外力時，容易使銅塊與電路板間產(chǎn)生裂縫。如此一來，覆蓋于銅塊與電路板交界處的外層電鍍銅也會產(chǎn)生裂縫，進(jìn)而影響電路板的電性表現(xiàn)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、因此，本專利技術(shù)提供了一種具散熱功能的電路板以及其制造方法，借以提升此電路板的制造良率。
2、本專利技術(shù)提供一種電路板，包含線路基板以及嵌設(shè)于線路基板中的散熱塊。散熱塊包含金屬塊以及位于金屬塊上的接合材料，此接合材料分布于金屬塊以及線路基板之間。散熱塊的兩個端面分別暴露于線路基板的相對兩個表面，且接合材料包含互穿型網(wǎng)狀聚合物。
3、在本專利技術(shù)的至少一實(shí)施例中，其中互穿型網(wǎng)狀聚合物包含聚苯乙烯鏈段以及聚丁二烯鏈段。
4、在本專利技術(shù)的至少一實(shí)施例中，其中線路基板還包含兩層線路層以及位于兩線路層之間的絕緣層。線路層與金屬塊之間存有接合材料，且絕緣層與金屬塊之間存有接合材料。
5、在本專利技術(shù)的至少一實(shí)施例中，其中接合材料的厚度介于30μm至150μm之間。
6、在本專利技術(shù)的至少一實(shí)施例中，散熱塊的其中一端面凹陷于
7、在本專利技術(shù)的至少一實(shí)施例中，還包含金屬層，位于線路基板上，并且覆蓋線路基板的表面以及散熱塊的端面。
8、本專利技術(shù)還提供一種具散熱功能的電路板的制造方法，包含提供線路基板；移除線路基板的一部分，以形成開孔，此開孔連通線路基板的相對兩側(cè)；提供金屬塊；在金屬塊上形成接合材料，以形成散熱塊，且此接合材料包含互穿型網(wǎng)狀聚合物；以及在形成開孔之后，將散熱塊設(shè)置于開孔內(nèi)。
9、在本專利技術(shù)的至少一實(shí)施例中，其中在金屬塊上形成接合材料包含在金屬塊上設(shè)置溶液，使溶液覆蓋金屬塊的表面，且此溶液包含熱塑性彈性體以及樹脂；以及在金屬塊的表面設(shè)置溶液之后，烘烤溶液，以形成接合材料。
10、在本專利技術(shù)的至少一實(shí)施例中，其中熱塑性彈性體選自于由聚苯乙烯彈性體或聚氨酯所組成的群組。
11、在本專利技術(shù)的至少一實(shí)施例中，還包含在金屬塊上形成接合材料之后，移除部分接合材料，以暴露金屬塊的表面的一部分。
12、基于上述，通過散熱塊表面的接合材料來提升線路基板與金屬塊之間的接合強(qiáng)度，以避免在工藝中受到外力而導(dǎo)致散熱塊與線路基板的交界處產(chǎn)生裂縫。如此一來，有助于在利用金屬塊增加散熱效率的情況下，提升電路板的制造良率。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種具散熱功能的電路板，其特征在于，包含：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述互穿型網(wǎng)狀聚合物包含聚苯乙烯鏈段以及聚丁二烯鏈段。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述線路基板還包含：
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述接合材料的厚度介于30μm至150μm之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述端面的其中一者凹陷于所述表面其中一者。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，還包含：
7.一種具散熱功能的電路板的制造方法，其特征在于，包含：
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，在所述金屬塊上形成所述接合材料包含：
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述熱塑性彈性體選自于由聚苯乙烯彈性體或聚氨酯所組成的群組。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，還包含：
【技術(shù)特征摘要】
1.一種具散熱功能的電路板，其特征在于，包含：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述互穿型網(wǎng)狀聚合物包含聚苯乙烯鏈段以及聚丁二烯鏈段。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述線路基板還包含：
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述接合材料的厚度介于30μm至150μm之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述端面的其中一者凹陷于所...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：徐茂峰，
申請(專利權(quán))人：鵬鼎控股深圳股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
還沒有人留言評論。發(fā)表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。