【技術實現步驟摘要】
本專利技術構思涉及半導體封裝件，更具體地，涉及一種包括半導體裸片堆疊件的半導體封裝件。
技術介紹
1、電子產品在滿足高性能和高容量需求的同時尺寸變得越來越小。電子產品中使用的半導體封裝件也需要變小。因此，需要堆疊半導體封裝件中包括的半導體裸片，并且需要用接合引線容易地連接半導體裸片。
技術實現思路
1、本專利技術構思涉及一種半導體封裝件，所述半導體封裝件包括多個半導體裸片堆疊件以及能夠容易地將所述半導體裸片堆疊件連接到布線結構的接合引線組。
2、根據本專利技術構思的一方面，提供了一種半導體封裝件，所述半導體封裝件包括：下部半導體裸片堆疊件，在所述下部半導體裸片堆疊件中，多個下部半導體裸片以階梯方式垂直地堆疊以在第一水平方向上延伸；上部半導體裸片堆疊件，在所述上部半導體裸片堆疊件中，多個上部半導體裸片以階梯方式垂直地堆疊在所述下部半導體裸片堆疊件上以在與所述第一水平方向相反的第一反向水平方向(-x方向)上延伸；布線結構，所述布線結構位于所述上部半導體裸片堆疊件上方；以及接合引線組，所述接合引線組將所述下部半導體裸片和所述上部半導體裸片連接到所述布線結構。
3、所述接合引線組包括第一接合引線組，所述第一接合引線組將從所述下部半導體裸片和所述上部半導體裸片中選擇的第一多個半導體裸片連接到所述布線結構。所述第一接合引線組包括第一接合部分，所述第一接合部分包括第一彎曲引線、第一向上引線、第一傾斜引線和第二向上引線，所述第一彎曲引線連接所述第一多個半導體裸片中的第二多個
4、根據本專利技術構思的另一方面，提供了一種半導體封裝件，所述半導體封裝件包括：下部半導體裸片堆疊件，在所述下部半導體裸片堆疊件中，多個下部半導體裸片以階梯方式垂直地堆疊以在第一水平方向上延伸；上部半導體裸片堆疊件，在所述上部半導體裸片堆疊件中，多個上部半導體裸片以階梯方式垂直地堆疊在所述下部半導體裸片堆疊件上以在與所述第一水平方向相反的第一反向水平方向(-x方向)上延伸；布線結構，所述布線結構位于所述上部半導體裸片堆疊件上方；以及接合引線組，所述接合引線組將所述下部半導體裸片和所述上部半導體裸片連接到所述布線結構。
5、所述接合引線組包括第一接合引線組和第二接合引線組，所述第一接合引線組將從所述下部半導體裸片和所述上部半導體裸片中選擇的第一多個半導體裸片連接到所述布線結構，所述第二接合引線組包括各自將所述上部半導體裸片和所述下部半導體裸片中的單個半導體裸片連接到所述布線結構的接合引線。
6、所述第一接合引線組包括第一接合部分，所述第一接合部分包括第一彎曲引線、第一向上引線、第一傾斜引線和第二向上引線，所述第一彎曲引線連接所述第一多個半導體裸片中的第二多個半導體裸片，所述第一向上引線連接到所述第一彎曲引線并且朝向所述布線結構延伸，所述第一傾斜引線連接到所述第一向上引線，所述第二向上引線朝向所述布線結構延伸以將所述第一傾斜引線連接到所述布線結構。所述第二接合引線組的所述接合引線各自包括第五向上引線，所述第五向上引線朝向所述布線結構延伸以將所述上部半導體裸片或所述下部半導體裸片中的單個半導體裸片連接到所述布線結構。
7、根據本專利技術構思的另一方面，提供了一種半導體封裝件，所述半導體封裝件包括：下部半導體裸片堆疊件，在所述下部半導體裸片堆疊件中，多個下部半導體裸片以階梯方式垂直地堆疊以在第一水平方向(x方向)上延伸；上部半導體裸片堆疊件，在所述上部半導體裸片堆疊件中，多個上部半導體裸片以階梯方式垂直地堆疊在所述下部半導體裸片堆疊件上以在與所述第一水平方向相反的第一反向水平方向(-x方向)上延伸；以及布線結構，所述布線結構位于所述上部半導體裸片堆疊件上方。
8、所述半導體封裝件包括下部接合引線組，所述下部接合引線組將所述下部半導體裸片連接到所述布線結構，其中，所述下部接合引線組包括第一下部接合部分，所述第一下部接合部分包括第一下部彎曲引線、第一下部向上引線、第一下部傾斜引線和第二下部向上引線，所述第一下部彎曲引線連接所述下部半導體裸片中的至少兩個下部半導體裸片，所述第一下部向上引線連接到所述第一下部彎曲引線并且朝向所述布線結構延伸，所述第一下部傾斜引線連接到所述第一下部向上引線，所述第二下部向上引線朝向所述布線結構延伸以將所述第一下部傾斜引線連接到所述布線結構。
9、所述半導體封裝件包括上部接合引線組，所述上部接合引線組將所述上部半導體裸片電連接到所述布線結構，其中，所述上部接合引線組包括第一上部接合部分，所述第一上部接合部分包括第一上部彎曲引線和第一上部向上引線，所述第一上部彎曲引線連接所述上部半導體裸片中的至少兩個上部半導體裸片，所述第一上部向上引線朝向所述布線結構延伸以將所述第一上部彎曲引線連接到所述布線結構。
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1.一種半導體封裝件，所述半導體封裝件包括：
2.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述第一傾斜引線包括第一子傾斜引線和第二子傾斜引線，所述第一子傾斜引線連接到所述第一向上引線，所述第二子傾斜引線將所述第一子傾斜引線連接到所述第二向上引線。
3.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述第一接合引線組還包括第二接合部分，所述第二接合部分包括第二彎曲引線和第三向上引線，所述第二彎曲引線連接所述第一多個半導體裸片中的未通過所述第一接合部分連接的第三多個半導體裸片，所述第三向上引線朝向所述布線結構延伸以將所述第二彎曲引線連接到所述布線結構。
4.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述接合引線組還包括第二接合引線組，所述第二接合引線組將從所述下部半導體裸片和所述上部半導體裸片中選擇的單個上部半導體裸片或單個下部半導體裸片連接到所述布線結構。
5.根據權利要求4所述的半導體封裝件，其中，所述第二接合引線組包括第四向上引線，所述第四向上引線朝向所述布線結構延伸以將所述單個上部半導體裸片或所述單個下部半導體裸片連接到所述布線結構。<...
【技術特征摘要】
1.一種半導體封裝件，所述半導體封裝件包括：
2.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述第一傾斜引線包括第一子傾斜引線和第二子傾斜引線，所述第一子傾斜引線連接到所述第一向上引線，所述第二子傾斜引線將所述第一子傾斜引線連接到所述第二向上引線。
3.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述第一接合引線組還包括第二接合部分，所述第二接合部分包括第二彎曲引線和第三向上引線，所述第二彎曲引線連接所述第一多個半導體裸片中的未通過所述第一接合部分連接的第三多個半導體裸片，所述第三向上引線朝向所述布線結構延伸以將所述第二彎曲引線連接到所述布線結構。
4.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述接合引線組還包括第二接合引線組，所述第二接合引線組將從所述下部半導體裸片和所述上部半導體裸片中選擇的單個上部半導體裸片或單個下部半導體裸片連接到所述布線結構。
5.根據權利要求4所述的半導體封裝件，其中，所述第二接合引線組包括第四向上引線，所述第四向上引線朝向所述布線結構延伸以將所述單個上部半導體裸片或所述單個下部半導體裸片連接到所述布線結構。
6.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述第二向上引線的連接到所述布線結構的端部為球形或半球形。
7.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述布線結構包括布線板或再分布結構。
8.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，在所述第二向上引線上進一步形成有連接焊料球，并且所述連接焊料球連接到所述布線結構。
9.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，位于所述第一向上引線與所述第一傾斜引線之間的第一連接點被配置為與一些所述上部半導體裸片垂直地交疊。
10.一種半導體封裝件，所述半導體封裝件包括：
11.根據權利要求10所述的半導體封裝件，其中，所述第一接合引線組還包括第二接合部分，所述第二接合部分包括第二彎曲引線和第三向上引線，所述第二彎曲引線連接所述第一多個半導體裸片中的未通過所述第一接合部分連接的第三多個半導體裸片，所述第三向上引線朝向所述布線結構延伸以將所述第二彎曲引線連接到所述布線結構。
12.根據權利要求10所述的半導體封裝件，其中，所述第一接合引線組還包括...
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