【技術實現步驟摘要】
本公開屬于半導體制備，特別涉及一種熱綁定輔助裝置及熱綁定方法。
技術介紹
1、micro?led(micro?light?emitting?diode，微型發光二極管)是一種新型的半導體顯示器件。
2、在相關技術中，微型發光二極管的制備時，需要將晶圓的晶粒和電路基板之間進行熱綁定。在熱綁定的過程中，首先將晶圓的晶粒和電路基板的焊盤定位對接。然后加溫，使得晶粒和焊盤之間的金屬電極焊料融化，并在冷卻后實現固化連接。最后在晶圓和電路基板之間填膠。
3、由于晶粒的尺寸小、數量大，所以對于晶粒和電路基板之間的綁定精度和綁定質量具有更高的要求，上述方法容易出現定位對接不準的問題，導致熱綁定的良率和效率較低。
技術實現思路
1、本公開實施例提供了一種熱綁定輔助裝置及熱綁定方法，能夠提高熱綁定的良率和效率。所述技術方案如下：
2、一方面，本公開實施例提供了一種熱綁定輔助裝置，包括：定位插座和定位插件；
3、所述定位插座包括多個插座單元，各所述插座單元呈矩陣排布，所述插座單元具有晶粒容置孔和插槽，所述插槽圍設在所述晶粒容置孔的四周；
4、所述定位插件包括多個插件單元，各所述插件單元呈矩陣排布，且所述插件單元與所述插座單元一一對應，所述插件單元具有焊盤容置孔，所述插件單元插接在對應的所述插槽內，以使所述焊盤容置孔與對應的所述晶粒容置孔相對。
5、在本公開的一種實現方式中，所述晶粒容置孔包括第一端和第二端，所述晶粒容置孔的第一端和第
6、在本公開的一種實現方式中，在所述晶粒容置孔的第一端至第二端的方向上，所述晶粒容置孔的尺寸逐漸減小。
7、在本公開的一種實現方式中，所述晶粒容置孔的內壁為內凹弧形。
8、在本公開的一種實現方式中，所述插槽的橫截面為矩形框，所述插件單元的橫截面為矩形框。
9、在本公開的一種實現方式中，所述插槽的深度大于所述插件單元的高度，所述插件單元的高度為所述插件單元在自身插接方向上的尺寸。
10、在本公開的一種實現方式中，所述插槽的深度大于所述插件單元的高度至少1μm。
11、另一方面，本公開實施例提供了一種熱綁定方法，應用于上一方面所述的熱綁定輔助裝置，所述熱綁定方法包括：
12、在待轉移晶圓的具有晶粒的一面制備第一定位膜層；
13、將所述第一定位膜層圖案化，以形成定位插座；
14、在電路基板的具有焊盤的一面制備第二定位膜層；
15、將所述第二定位膜層圖案化，以形成定位插件；
16、將所述電路基板與所述待轉移晶圓相對位放置，所述定位插件的插件單元插接在對應的所述定位插座的插槽內，使得所述焊盤和對應的所述晶粒相貼；
17、提高溫度，使得所述焊盤和所述晶粒鍵合在一起。
18、在本公開的一種實現方式中，將所述第一定位膜層圖案化，以形成定位插座，包括：
19、所述定位插座的高度小于所述晶粒的厚度1～2μm。
20、在本公開的一種實現方式中，在提高溫度之后，所述熱綁定方法還包括：
21、所述焊盤和所述晶粒之間的金屬電極焊料融化，使得所述定位插座與所述電路基板相向移動，直至所述定位插座與所述電路基板相抵。
22、本公開實施例提供的技術方案帶來的有益效果至少包括：
23、本公開實施例提供的熱綁定輔助裝置，用于輔助晶圓和電路基板之間的熱綁定。熱綁定輔助裝置包括定位插座和定位插件，定位插座設置在晶圓的具有晶粒的一面，定位插件設置在電路基板的具有焊盤的一面。定位插座包括多個插座單元，各插座單元具有晶粒容置孔和插槽，晶粒容置孔用于容置晶圓上的晶粒。定位插件包括多個插件單元，各插件單元具有焊盤容置孔，焊盤容置孔用于容置電路基板上的焊盤。在晶圓和電路基板之間定位對接時，定位插座和定位插件隨著晶圓和電路基板一同相向移動，插件單元將插接在對應的插槽內，使得所述焊盤容置孔與對應的所述晶粒容置孔相對，從而使得焊盤和晶粒相對，進而保證了定位對接的準確性。
24、也就是說，通過本公開實施例提供的熱綁定輔助裝置，能夠有效的保證焊盤和晶粒之間的定位對接準確性，從而提高了熱綁定的良率和效率。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種熱綁定輔助裝置，其特征在于，包括：定位插座(10)和定位插件(20)；
2.根據權利要求1所述的熱綁定輔助裝置，其特征在于，所述晶粒容置孔(111)包括第一端和第二端，所述晶粒容置孔(111)的第一端和第二端分別為所述晶粒容置孔(111)在軸向上的相反兩端，且所述晶粒容置孔(111)的第一端的端口朝向與所述插槽(112)的槽口朝向一致，所述晶粒容置孔(111)的第一端的尺寸，大于所述晶粒容置孔(111)的第二端的尺寸。
3.根據權利要求2所述的熱綁定輔助裝置，其特征在于，在所述晶粒容置孔(111)的第一端至第二端的方向上，所述晶粒容置孔(111)的尺寸逐漸減小。
4.根據權利要求2所述的熱綁定輔助裝置，其特征在于，所述晶粒容置孔(111)的內壁為內凹弧形。
5.根據權利要求1所述的熱綁定輔助裝置，其特征在于，所述插槽(112)的橫截面為矩形框，所述插件單元(210)的橫截面為矩形框。
6.根據權利要求1所述的熱綁定輔助裝置，其特征在于，所述插槽(112)的深度大于所述插件單元(210)的高度，所述插件單元(210
7.根據權利要求6所述的熱綁定輔助裝置，其特征在于，所述插槽(112)的深度大于所述插件單元(210)的高度至少1μm。
8.一種熱綁定方法，其特征在于，應用于權利要求1所述的熱綁定輔助裝置，所述熱綁定方法包括：
9.根據權利要求8所述的熱綁定方法，其特征在于，將所述第一定位膜層圖案化，以形成定位插座(10)，包括：
10.根據權利要求8所述的熱綁定方法，其特征在于，在提高溫度之后，所述熱綁定方法還包括：
...【技術特征摘要】
1.一種熱綁定輔助裝置，其特征在于，包括：定位插座(10)和定位插件(20)；
2.根據權利要求1所述的熱綁定輔助裝置，其特征在于，所述晶粒容置孔(111)包括第一端和第二端，所述晶粒容置孔(111)的第一端和第二端分別為所述晶粒容置孔(111)在軸向上的相反兩端，且所述晶粒容置孔(111)的第一端的端口朝向與所述插槽(112)的槽口朝向一致，所述晶粒容置孔(111)的第一端的尺寸，大于所述晶粒容置孔(111)的第二端的尺寸。
3.根據權利要求2所述的熱綁定輔助裝置，其特征在于，在所述晶粒容置孔(111)的第一端至第二端的方向上，所述晶粒容置孔(111)的尺寸逐漸減小。
4.根據權利要求2所述的熱綁定輔助裝置，其特征在于，所述晶粒容置孔(111)的內壁為內凹弧形。
5.根據權利要求1所述的熱綁定輔...
【專利技術屬性】
技術研發人員：路遙，宋玉華，張威，
申請(專利權)人：京東方華燦光電浙江有限公司，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。