【技術實現步驟摘要】
本專利技術是關于模組封裝，特別是關于一種醫療模組的封裝方法及封裝結構。
技術介紹
1、現有的傳統領域模組封裝技術，通過在中部pcb基板上開設通孔，并制作導電柱，然后將兩個不同功能芯片分別設置在pcb基板的兩面，以實現兩個芯片以及pcb基板的電導通。然而，此方式導致，在將芯片分步安裝于pcb基板表面時，可能會造成pcb基板和芯片發生翹曲問題，導致封裝難度增加，同時，pcb基板的疊孔工藝價格較高，封裝成本較大。
2、傳統領域的模組封裝尚且如此，針對對翹曲度要求更高的新型的醫療模組而言，上述封裝結構和封裝方式則更加不適用。新型的醫療模組在二次互聯時要求翹曲需小于10um，但因為pcb基板的材質主要為有機材料，其熱膨脹系數較大，而芯片和無源器件的材質多為硅，熱膨脹系數較小，直接封裝制程中，兩者的熱膨脹系數不匹配可能會造成翹曲程度增大，很難達到所需產品需求。
3、其次，傳統領域的模組封裝中，芯片和pcb基板互聯后底部沒有支撐且沒有進行塑封，因此在運輸過程需要特別管控，避免造成芯片損壞。同時，傳統的模組封裝中，第二芯片和pcb基板的二次互聯過程會再次加壓，壓力直接作用于芯片和pcb基板也容易發生芯片損壞問題。
4、公開于該
技術介紹
部分的信息僅僅旨在增加對本專利技術的總體背景的理解，而不應當被視為承認或以任何形式暗示該信息構成已為本領域一般技術人員所公知的現有技術。
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于提供一種醫療模組的封裝方法和封裝結構，其能夠滿足醫療模組
2、為實現上述目的，本專利技術的實施例提供了一種醫療模組的封裝方法，包括：提供第一芯片，所述第一芯片具有相對設置的第一表面和第二表面，所述第一表面上設置有功能區以及與所述功能區耦合的焊墊，所述功能區以及所述焊墊上形成有第一焊接凸起；提供基板，所述基板具有第三表面，所述基板的熱膨脹系數與所述第一芯片的熱膨脹系數相匹配；將所述第一芯片的第二表面貼合于所述基板的第三表面上；提供第二芯片，將所述第二芯片設置于所述第一芯片上且與所述功能區上的第一焊接凸起之間電連接；提供pcb模組，將所述第一芯片的焊墊倒裝于所述pcb模組上且所述焊墊上的第一焊接凸起與所述pcb模組之間電連接。
3、在上述技術方案中，基板的熱膨脹系數與第一芯片的熱膨脹系數相匹配，可以理解為，基板的熱膨脹系數與第一芯片的熱膨脹系數相同或相近，其中，相近是指基板的熱膨脹系數與第一芯片的熱膨脹系數的差值在允許的范圍內，所述允許的范圍為±5(單位:1/℃)。
4、在本專利技術的一個或多個實施方式中，所述第一芯片選自asic芯片，所述基板選自玻璃基板。
5、在本專利技術的一個或多個實施方式中，所述的提供第二芯片，將所述第二芯片設置于所述第一芯片上且與所述功能區上的第一焊接凸起之間電連接；包括：提供第二芯片，在所述第二芯片表面形成第二焊接凸起；將所述第二芯片倒裝于所述第一芯片的功能區上，所述第二焊接凸起與所述第一焊接凸起之間電連接。
6、在本專利技術的一個或多個實施方式中，通過低溫粘接技術將所述第二芯片粘接于所述第一芯片的功能區上，且所述第二焊接凸起與所述第一焊接凸起相對應。
7、在本專利技術的一個或多個實施方式中，所述的提供pcb模組，將所述第一芯片的焊墊倒裝于所述pcb模組上且所述焊墊上的第一焊接凸起與所述pcb模組之間電連接，包括：提供pcb模組，在所述pcb模組上開設窗口；將所述第一芯片的焊墊倒裝于所述pcb模組上，所述第二芯片位于所述窗口內。
8、在本專利技術的一個或多個實施方式中，所述的提供第一芯片，包括：提供晶圓，所述晶圓包括陣列排設的多個第一芯片；在所述晶圓上進行所述第一焊接凸起的制作；對所述晶圓進行切割以獲得所述第一芯片。
9、在本專利技術的一個或多個實施方式中，所述醫療模組的封裝方法還包括：在所pcb模組上設置連接器件，設置排線連通所述連接器件。
10、本專利技術還提供了一種醫療模組的封裝結構，包括：第一芯片，基板，第二芯片以及pcb模組。所述第一芯片具有相對設置的第一表面和第二表面，所述第一表面上設置有功能區以及與所述功能區耦合的焊墊，所述功能區以及所述焊墊上形成有第一焊接凸起。所述基板貼合于所述第一芯片的第二表面上，基板的熱膨脹系數與所述第一芯片的熱膨脹系數相匹配。所述第二芯片設置于所述第一芯片的第一表面上且電連接所述功能區上的第一焊接凸起。所述第一芯片的焊墊倒裝于所述pcb模組上且所述焊墊上的第一焊接凸起與所述pcb模組之間電連接。
11、在本專利技術的一個或多個實施方式中，所述基板選自玻璃基板，所述第一芯片選自asic芯片。
12、在本專利技術的一個或多個實施方式中，所述第二芯片上形成有第二焊接凸起；所述第二芯片設置有第二焊接凸起的一側貼合所述第一芯片的功能區設置，且，所述第二焊接凸起與所述第一焊接凸起電連接。
13、在本專利技術的一個或多個實施方式中，所述第二芯片和所述第一芯片之間設置有粘接層，所述粘接層在所述第二芯片和所述第一芯片的厚度方向上導電。
14、在本專利技術的一個或多個實施方式中，所述pcb模組上開設窗口，所述第二芯片位于所述窗口內。
15、在本專利技術的一個或多個實施方式中，所述醫療模組的封裝結構還包括連接器件，設置于所述pcb模組上，所述連接器件之間通過排線連通。
16、與現有技術相比，根據本專利技術實施方式的醫療模組的封裝方法及封裝結構，通過將第一芯片與第二芯片直接電連接，取代傳統模組封裝的中間基板，通過將第一芯片直接倒裝至pcb模組上，簡化封裝工藝以及封裝成本。
17、根據本專利技術實施方式的醫療模組的封裝方法及封裝結構，通過熱膨脹系數與第一芯片匹配的基板作為提高芯片強度的支撐板，將第一芯片貼在該基板上，由于兩者的熱膨脹系數相匹配度，能夠在后續封裝過程中降低第一芯片與基板的翹曲度，從而實現醫療模組的后續加工對翹曲度的要求。
18、根據本專利技術實施方式的醫療模組的封裝方法及封裝結構，第一芯片上的基板，可以為第一芯片提供緩沖，能減小芯片在封裝過程中以及封裝模組在運輸過程中的損壞風險。
19、本專利技術實施方式的醫療模組封裝結構及封裝方法，通過低溫粘接技術不僅可以實現第二芯片和第一芯片的電連接，還可以對第一芯片上的第一焊接凸起和第二芯片上的第二焊接凸起進行保護，簡化了工藝，降低了成本。
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1.一種醫療模組的封裝方法，其特征在于，包括：
2.如權利要求1所述的醫療模組的封裝方法，其特征在于，所述第一芯片選自ASIC芯片，所述基板選自玻璃基板。
3.如權利要求1所述的醫療模組的封裝方法，其特征在于，所述的提供第二芯片，將所述第二芯片設置于所述第一芯片上且與所述功能區上的第一焊接凸起之間電連接；包括：
4.如權利要求3所述的醫療模組的封裝方法，其特征在于，通過低溫粘接技術將所述第二芯片粘接于所述第一芯片的功能區上，且所述第二焊接凸起與所述第一焊接凸起相對應。
5.如權利要求1所述的醫療模組的封裝方法，其特征在于，所述的提供PCB模組，將所述第一芯片的焊墊倒裝于所述PCB模組上且所述焊墊上的第一焊接凸起與所述PCB模組之間電連接，包括：
6.一種醫療模組的封裝結構，其特征在于，包括：
7.如權利要求6所述的醫療模組的封裝結構，其特征在于，所述基板選自玻璃基板，所述第一芯片選自ASIC芯片。
8.如權利要求6所述的醫療模組的封裝結構，其特征在于，所述第二芯片上形成有第二焊接凸起；
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