本發明專利技術的一方面目的在于提供在連接用針與半導體及其他部件連接時，連接可靠性優越的連接柱用焊錫膏。本發明專利技術是一種連接柱用焊錫膏，其包括粒徑的中間值為3～5μm的含錫粉末，并且8μm以上的粉末比例不足1重量％的焊粉，以及用于提升焊錫粉末潤濕性的助焊劑。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術關于連接柱用的焊錫膏，更具體地說，是關于為了將具有電氣導電性的、用于電氣連接的金屬柱電連接到電極或基板上的焊錫膏。本專利技術關于連接柱，更具體地說，是關于具有電氣導電性的、用于電氣連接的金屬柱或者在金屬柱上具有焊錫層的焊錫柱。本專利技術關于半導體封裝，更具體地說，是關于包含有高長寬比的連接柱的半導體封裝。
技術介紹
1、隨著電極的間距不斷縮小，半導體裝配中的連接材料需要開發新的概念。因此，正在研究使用金屬形狀的連接材料，如金屬柱或在電氣連接用金屬柱上電鍍的焊錫層的導電焊錫柱來實現穩定的連接。
2、使用金屬柱或焊錫柱時，即使間距縮小，也可以無橋接風險地使用，而且由于金屬柱或焊錫柱由高熱導率的金屬制成，因此它們還具有將半導體產生的熱量散發到基板的散熱效果。
3、另一方面，某些封裝上封裝(package?on?package,pop)結構的堆疊封裝結構中已知用于形成下芯片(bottom?die)和上芯片(top?die)的垂直連接的銅柱(copper?pillar)的方法，但該銅柱的形成方法是通過電鍍從內部堆疊，而從外部制造的金屬柱及其制造方法，金屬柱上涂有焊錫層的導電焊錫柱及其制造方法，連接柱的傳輸方法，連接柱的連接方法等沒有進行詳細的研究，因此急需開發這方面的技術。
4、此外，為了在半導體連接中使用具有高長寬比的連接柱，還需要開發具有高連接穩定性的特定膏體組合。
5、【先行技術文獻】
6、(專利文獻1)韓國公開號碼第10-2007-0101157號。
r/>技術實現思路
1、本專利技術的一方面目的在于提供在連接用針與半導體及其他部件連接時，連接可靠性優越的連接柱用焊錫膏。
2、本專利技術的另一方面目的在于提供電導率和熱導率均優越，即使在高長寬比下也具有優越的連接可靠性的連接柱。
3、本專利技術的又一方面目的在于提供一個包含連接柱、具有優越連接可靠性的新型結構的半導體封裝。
4、本專利技術的連接柱用焊錫膏特點是包含焊粉，其錫粉的粒徑的中間值為3～5μm，且8μm以上的粉末的比例不超過1重量％；以及助焊劑，用以提高焊錫粉末的潤濕性。
5、本專利技術的連接柱用焊錫膏特點是所述粉末的粒徑中小于1μm的部分不超過10重量％。
6、本專利技術的連接柱用焊錫膏特點是所述粉末的氧氣濃度為800ppm以下。
7、本專利技術的連接柱用焊錫膏特點是整體重量中的助焊劑占比為10至20重量％。
8、本專利技術的連接柱用焊錫膏特點是助焊劑中包括溶劑、表面活性劑、活性劑、胺基活化劑和添加劑。
9、本專利技術的連接柱用焊錫膏特點是胺基活化劑中至少包含三乙醇胺、二乙醇胺、四乙二胺、聚氧乙烯牛脂胺中的一個或多個。
10、本專利技術的連接柱用焊錫膏特點是胺基活化劑相對于溶劑100重量份的比例為120至150重量份。
11、本專利技術的連接柱用焊錫膏特點是活性劑中包含有機酸作為第一活化劑和鹵素類化合物作為第二活化劑。
12、本專利技術的連接柱用焊錫膏特點是鹵素類化合物為溴類化合物。
13、本專利技術的連接柱用焊錫膏特點是溴類化合物為十六烷基三甲基溴化銨和反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇。
14、本專利技術的連接柱用焊錫膏特點是鹵素類化合物為碘類化合物。
15、本專利技術的連接柱用焊錫膏特點是碘類化合物為2-碘苯甲酸和3,5-二碘水楊酸。
16、本專利技術的連接柱用焊錫膏特點是助焊劑還額外包含用于減少殘留的去助焊劑，這種去助焊劑至少包括乙二醇、丙二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、丁基卡必醇、己基卡必醇、二乙二醇二乙醚中的一種或多種。
17、本專利技術的連接柱用焊錫膏特點是焊粉的c.v.值為40至50％。
18、本專利技術的連接柱用焊錫膏特點是界面活性劑為丙二醇醚、乙二醇醚、二乙二醇醚、三乙二醇醚和乙二醇醚乙酸酯中的一種。
19、根據本專利技術的一方面，連接針用的焊錫膏可以改進在連接用針安裝過程中發生的腐蝕和焊錫膏的固化問題，并由于適當的組成提供優越的焊接質量。因此，這種專利技術可以大幅度減少半導體連接過程中的不良率，并提高產品的電性可靠性。此外，它可以提高半導體制造的生產率和節省成本，確保制造過程的穩定性和準確性。
20、此外，根據本專利技術的另一方面，連接柱具有優越的電導率和熱導率，在高長寬比下仍然具有優越的連接可靠性。并且與傳統連接部件相比，焊錫層的體積減少，因此連接柱的熱導率較高，從而產生的熱能散發到基板，具有散熱效果。
21、此外，根據本專利技術的半導體封裝，盡管連接材料設置在狹窄的區域內，但連接材料的傾斜(tilt)、缺失(missing)、剪切強度和未熔合的減少不會發生，缺陷率降低，產品的電性可靠性得到增強。
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【技術保護點】
1.一種連接柱用焊錫膏，包括：
2.根據權利要求1所述的連接柱用焊錫膏，
3.根據權利要求1所述的連接柱用焊錫膏，
4.根據權利要求1所述的連接柱用焊錫膏，
5.根據權利要求1所述的連接柱用焊錫膏，
6.根據權利要求5所述的連接柱用焊錫膏，
7.根據權利要求6所述的連接柱用焊錫膏，
8.根據權利要求5所述的連接柱用焊錫膏，
9.根據權利要求8所述的連接柱用焊錫膏，
10.根據權利要求9所述的連接柱用焊錫膏，
11.根據權利要求9所述的連接柱用焊錫膏，
12.根據權利要求11所述的連接柱用焊錫膏，
13.根據權利要求1所述的連接柱用焊錫膏，
14.根據權利要求1所述的連接柱用焊錫膏，
15.根據權利要求14所述的連接柱用焊錫膏，
【技術特征摘要】
1.一種連接柱用焊錫膏，包括：
2.根據權利要求1所述的連接柱用焊錫膏，
3.根據權利要求1所述的連接柱用焊錫膏，
4.根據權利要求1所述的連接柱用焊錫膏，
5.根據權利要求1所述的連接柱用焊錫膏，
6.根據權利要求5所述的連接柱用焊錫膏，
7.根據權利要求6所述的連接柱用焊錫膏，
8.根據權利要求5所述的連接柱用焊...
【專利技術屬性】
技術研發人員：吳熙奉，樸淳皓，殷東珍，片旼旭，張鉉智，金庚泰，金振圭，金民優，
申請(專利權)人：德山金屬株式會社，
類型：發明
國別省市：
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