【技術實現步驟摘要】
本申請涉及半導體，具體而言，涉及一種芯片封裝結構及電子設備。
技術介紹
1、隨著半導體技術的不斷發展，尺寸小型化、結構和功能高度集成化已成為半導體元器件的發展趨勢。在一些芯片封裝結構中，需要將兩個或多個芯片封裝在一起。然而，現有的一些封裝方式可能導致封裝體積較大，封裝穩定性不佳。
技術實現思路
1、為了至少克服現有技術中的上述不足，本申請的目的在于提供一種芯片封裝結構及電子設備。
2、第一方面，本申請實施例提供一種芯片封裝結構，所述芯片封裝結構包括：
3、第一芯片；
4、位于所述第一芯片一側的第一重布線層，所述第一芯片與所述第一重布線層電連接；
5、包覆所述第一芯片的第一塑封層；
6、位于所述第一重布線層遠離所述第一芯片一側的第二芯片，所述第二芯片與所述第一重布線層電連接；
7、包覆所述第二芯片的第二塑封層；
8、位于所述第二塑封層的多個間隔設置的導電柱，多個所述導電柱分別與所述第一重布線層電連接。
9、在一種可能的實現方式中，所述芯片封裝結構還包括位于所述第二塑封層遠離所述第一塑封層一側的第二重布線層，所述第二重布線層通過多個所述導電柱與所述第一重布線層電連接。
10、在一種可能的實現方式中，所述第二重布線層遠離所述第二塑封層的一側設置有多個焊料球。
11、在一種可能的實現方式中，所述芯片封裝結構還包括散熱層，所述散熱層位于所述第二芯片遠離所述第一重布線層的一側
12、在一種可能的實現方式中，所述導電柱遠離所述第一重布線層的一端設置有焊料球。
13、在一種可能的實現方式中，所述導電柱遠離所述第一重布線層的一端設置有散熱引腳。
14、在一種可能的實現方式中，所述散熱引腳的材料包括金屬材料；
15、優選地，所述散熱引腳的材料包括銅。
16、在一種可能的實現方式中，所述第一芯片包括第一引腳面，所述第一引腳面設置有第一引腳，所述第一芯片通過所述第一引腳與所述第一重布線層電連接；
17、所述第二芯片包括第二引腳面，所述第二引腳面設置有第二引腳，所述第二芯片通過所述第二引腳與所述第一重布線層電連接。
18、在一種可能的實現方式中，所述第一塑封層和所述第二塑封層的材料包括環氧樹脂模塑料。
19、第二方面，本申請實施例還提供一種電子設備，所述電子設備包括上述任一方面所述的芯片封裝結構。
20、基于上述任意一個方面，本申請實施例提供的芯片封裝結構及電子設備，通過在第一芯片的一側設置第一重布線層，并在第一重布線層遠離第一芯片的一側設置第二芯片，可以使第一芯片和第二芯片通過第一重布線層實現互連，實現芯片堆疊，如此，可以有效縮小芯片封裝結構的體積，節省封裝空間，并且還可以減小芯片之間的信號傳輸路徑，提升信號質量。
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1.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片封裝結構還包括位于所述第二塑封層遠離所述第一塑封層一側的第二重布線層，所述第二重布線層通過多個所述導電柱與所述第一重布線層電連接。
3.根據權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第二重布線層遠離所述第二塑封層的一側設置有多個焊料球。
4.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片封裝結構還包括散熱層，所述散熱層位于所述第二芯片遠離所述第一重布線層的一側，所述散熱層在所述第一重布線層上的正投影與所述第二芯片在所述第一重布線層上的正投影重合。
5.根據權利要求1或4所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述導電柱遠離所述第一重布線層的一端設置有焊料球。
6.根據權利要求4所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述導電柱遠離所述第一重布線層的一端設置有散熱引腳。
7.根據權利要求6所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述散熱引腳的材料包括金屬材料；
8.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所
9.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一塑封層和所述第二塑封層的材料包括環氧樹脂模塑料。
10.一種電子設備，其特征在于，包括權利要求1-9任意一項所述的芯片封裝結構。
...【技術特征摘要】
1.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片封裝結構還包括位于所述第二塑封層遠離所述第一塑封層一側的第二重布線層，所述第二重布線層通過多個所述導電柱與所述第一重布線層電連接。
3.根據權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第二重布線層遠離所述第二塑封層的一側設置有多個焊料球。
4.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片封裝結構還包括散熱層，所述散熱層位于所述第二芯片遠離所述第一重布線層的一側，所述散熱層在所述第一重布線層上的正投影與所述第二芯片在所述第一重布線層上的正投影重合。
5.根據權利要求1或4所述的芯片封裝結構，其特...
【專利技術屬性】
技術研發人員：唐冰潔，
申請(專利權)人：成都奕成集成電路有限公司，
類型：發明
國別省市：
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