【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及精密制造，具體地涉及一種sma?ois產品裝配方法及系統。
技術介紹
1、光學防抖是指在照相機或者其他類似成像儀器中，通過光學元器件的設置，例如鏡頭設置，來避免或者減少捕捉光學信號過程中出現的儀器抖動現象，從而提高成像質量。sma(shape?memory?alloys，形狀記憶合金)是一種可以記憶形狀的金屬，當溫度達到記憶溫度以上時，會恢復原來的形狀。sma?ois(optical?image?stabilizer，光學圖像穩定器)就是使用微小的sma絲作為驅動元件，驅動圖像傳感器芯片或鏡頭移動，以實現光學防抖。由于與傳統的光學防抖機構需要音圈馬達驅動鏡頭完成防抖運動的結構相比，sma絲占用的體積更小，因此得到了越來越廣的應用。
2、在ois產品中，所需sma絲的長度通常會大于兩端的夾持部件的間距，因此在安裝后sma絲會處于彎曲狀態，而且，為了降低模組整體體積，需盡量減小sma與其他部件之間的間距，因此，在產品后續裝配的過程中，sma彎曲容易對產品內部其他零部件安裝造成干擾，影響產品裝配良率。
技術實現思路
1、本專利技術實施例提供一種sma?ois產品裝配方法及系統，以避免產品裝配過程中sma彎曲對產品內部其他零部件安裝造成干擾，提高產品裝配效率。
2、一方面，本專利技術實施例提供一種sma?ois產品裝配方法，所述方法包括：
3、在ois產品上安裝sma絲，所述sma絲處于彎曲狀態；
4、在所述ois產品的后續裝配
5、在裝配完成后，使所述sma絲恢復彎曲狀態。
6、可選地，所述使所述sma絲保持繃直狀態包括：在各裝配工位，通過加熱使所述sma絲保持繃直狀態；所述使所述sma絲恢復彎曲狀態包括：在裝配完成后，將所述sma絲置于常溫下，使所述sma絲恢復彎曲狀態。
7、可選地，所述通過加熱使所述sma絲保持繃直狀態包括：
8、設置加熱平臺，并通過加熱平臺使所述sma絲保持繃直狀態；或者
9、對所述sma絲施加電流，使所述sma絲保持繃直狀態。
10、可選地，所述設置加熱平臺，并通過加熱平臺使所述sma絲保持繃直狀態包括：
11、設置加熱平臺，并控制所述加熱平臺的溫度在設定范圍內；
12、將承載所述產品的載板置于所述加熱平臺上，利用所述加熱平臺的溫度使所述sma絲保持繃直狀態。
13、可選地，所述通過加熱平臺使所述sma絲保持繃直狀態還包括：利用固定裝置下壓所述載板，使所述載板與所述加熱平臺緊密貼合。
14、可選地，所述對所述sma絲施加電流，使所述sma絲保持繃直狀態包括：將所述sma絲所在的pcb板通電，由所述pcb板對所述sma絲施加電流，使所述sma絲保持繃直狀態。
15、可選地，所述將所述sma絲所在的pcb板通電包括：將所述sma絲所在的pcb板的外連接端連接當前裝配工位提供的電源。
16、可選地，所述裝配工位包括以下任意一種或多種：點膠工位、貼裝工位、加熱固化。
17、另一方面，本專利技術實施例還提供一種smaois產品裝配系統，所述系統包括：
18、安裝裝置，用于在ois產品上安裝sma絲，所述sma絲處于彎曲狀態；
19、控制裝置，用于在所述ois產品的后續裝配過程中，使所述sma絲保持繃直狀態；
20、靜置裝置，用于在裝配完成后，使所述sma絲恢復彎曲狀態。
21、可選地，所述控制裝置有多個，分別設置在各裝配工位。
22、可選地，所述控制裝置包括：
23、設置在所述裝配工位上的加熱平臺，所述加熱平臺的溫度被控制在設定范圍內；或者
24、設置在所述裝配工位上的電源，所述電源用于連接所述sma絲所在的pcb板的外連接端，以通過所述pcb板對所述sma絲施加電流。
25、與現有技術相比，本專利技術實施例的技術方案具有以下有益效果：
26、本專利技術實施例提供的sma?ois產品裝配方法及系統，在ois產品上安裝sma絲，所述sma絲處于彎曲狀態；在ois產品的后續裝配過程中，使sma絲保持繃直狀態，在裝配完成后，使所述sma絲再恢復彎曲狀態。從而有效地避免了sma絲彎曲對產品內部其他零部件的安裝造成干擾，而且也不會對sma絲造成損壞，提高了產品裝配良率。
27、進一步地，利用sma自身的形狀受溫度變化影響及sma具有形狀記憶的特性，可以在各裝配工位，通過加熱使所述sma絲保持繃直狀態，從而可以簡單方便地使sma絲保持繃直狀態，直至裝配完成。
28、進一步地，在不同工位上，可以通過不同方式使sma絲保持繃直狀態，比如，通過設置加熱平臺，并通過加熱平臺使sma絲保持繃直狀態；或者對sma絲施加電流，使sma絲保持繃直狀態。從而可以根據工位的設施，因地制宜，方便了在產品的不同裝配環節使sma絲保持繃直狀態的操作。
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1.一種SMA?OIS產品裝配方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述通過加熱使所述SMA絲保持繃直狀態包括：
4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述設置加熱平臺，并通過加熱平臺使所述SMA絲保持繃直狀態包括：
5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述通過加熱平臺使所述SMA絲保持繃直狀態還包括：
6.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述對所述SMA絲施加電流，使所述SMA絲保持繃直狀態包括：
7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述將所述SMA絲所在的PCB板通電包括：
8.根據權利要求2至7任一項所述的方法，其特征在于，所述裝配工位包括以下任意一種或多種：點膠工位、貼裝工位。
9.一種SMAOIS產品裝配系統，其特征在于，所述系統包括：
10.根據權利要求9所述的系統，其特征在于，所述控制裝置有多個，分別設置在各裝配工位。
11.根據權利要求10所述
...【技術特征摘要】
1.一種sma?ois產品裝配方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述通過加熱使所述sma絲保持繃直狀態包括：
4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述設置加熱平臺，并通過加熱平臺使所述sma絲保持繃直狀態包括：
5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述通過加熱平臺使所述sma絲保持繃直狀態還包括：
6.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述對所述sma...
【專利技術屬性】
技術研發人員：劉文，湯威，
申請(專利權)人：格科微電子浙江有限公司，
類型：發明
國別省市：
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