【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體基板的，尤其涉及一種半導(dǎo)體基板固定裝置。
技術(shù)介紹
1、半導(dǎo)體基板是半導(dǎo)體行業(yè)中至關(guān)重要的組件，通常由硅、石英或藍(lán)寶石等平坦的固體材料制成。作為半導(dǎo)體芯片的載體，半導(dǎo)體基板的主要作用是提供一個(gè)穩(wěn)定的平臺(tái)，以便在其表面生長(zhǎng)半導(dǎo)體材料和制造晶體管等電子元件。
2、在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，對(duì)半導(dǎo)體基板進(jìn)行固定是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。固定半導(dǎo)體基板可以確保在后續(xù)的制造工藝中，如晶體生長(zhǎng)、切割、拋光和封裝等步驟中，基板能夠保持穩(wěn)定的位置，從而保證芯片的質(zhì)量和性能。
3、然而，當(dāng)需要對(duì)半導(dǎo)體基板進(jìn)行固定時(shí)，通常是先在其表面開(kāi)孔，然后通過(guò)螺釘將其固定。然而，打孔會(huì)破壞基板表面的完整性，占據(jù)基板的設(shè)計(jì)空間，降低基板設(shè)計(jì)自由度。此外，打孔還可能引入額外的應(yīng)力，導(dǎo)致基板在后續(xù)工藝中出現(xiàn)裂紋或變形。
4、另一方面，半導(dǎo)體基板固定后與固定裝置之間的接觸面積較大，會(huì)阻礙熱量散發(fā)，影響芯片的散熱性能。長(zhǎng)時(shí)間的高溫環(huán)境會(huì)加速芯片的老化，降低其使用壽命。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請(qǐng)旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問(wèn)題之一。
2、為此，本申請(qǐng)的一個(gè)目的在于提出一種半導(dǎo)體基板固定裝置，能夠有效保持半導(dǎo)體基板的完整性和設(shè)計(jì)自由度，避免因額外應(yīng)力導(dǎo)致的裂紋或變形，同時(shí)改善芯片與散熱器之間的熱傳導(dǎo)效率，確保良好的散熱性能，從而延長(zhǎng)芯片使用壽命并提高整體可靠性。
3、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請(qǐng)第一方面實(shí)施例提出了一種半導(dǎo)體基板固定裝置，包括兩個(gè)隔檔板、兩個(gè)橫
4、本申請(qǐng)實(shí)施例的半導(dǎo)體基板固定裝置，能夠有效保持半導(dǎo)體基板的完整性和設(shè)計(jì)自由度，避免因額外應(yīng)力導(dǎo)致的裂紋或變形，同時(shí)改善芯片與散熱器之間的熱傳導(dǎo)效率，確保良好的散熱性能，從而延長(zhǎng)芯片使用壽命并提高整體可靠性。
5、另外，根據(jù)本申請(qǐng)上述提出的半導(dǎo)體基板固定裝置還可以具有如下附加的技術(shù)特征：
6、在本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施例中，所述壓動(dòng)機(jī)構(gòu)包括轉(zhuǎn)動(dòng)組件、兩個(gè)弧形件、調(diào)節(jié)組件和轉(zhuǎn)動(dòng)螺桿，其中，所述轉(zhuǎn)動(dòng)組件安裝在所述放置塊上，兩個(gè)所述弧形件的端部和所述轉(zhuǎn)動(dòng)組件轉(zhuǎn)動(dòng)連接；所述調(diào)節(jié)組件設(shè)置在兩個(gè)所述弧形件的中部，所述轉(zhuǎn)動(dòng)螺桿安裝在所述調(diào)節(jié)組件上；所述轉(zhuǎn)動(dòng)螺桿的底部設(shè)置在所述限制槽的內(nèi)部。
7、在本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施例中，其特征在于，所述調(diào)動(dòng)組件包括連動(dòng)塊、擋板和承接彈簧，其中，所述連動(dòng)塊的頂部為與錐塊相互匹配的錐形；所述擋板安裝在所述連動(dòng)塊的一側(cè)，所述擋板開(kāi)設(shè)有卡槽；所述承接彈簧的一端與所述連動(dòng)塊相連，所述承接彈簧的另一端與所述隔檔板的側(cè)壁連接；所述擋板的尺寸和所述側(cè)槽的尺寸相互對(duì)應(yīng)。
8、在本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施例中，所述轉(zhuǎn)動(dòng)組件包括轉(zhuǎn)桿、環(huán)形塊、兩個(gè)連軸和安裝架，其中，所述安裝架安裝在所述放置塊上，所述安裝架上開(kāi)設(shè)有豎槽；所述環(huán)形塊設(shè)置在所述豎槽上；兩個(gè)所述連軸安裝在所述環(huán)形塊的兩側(cè)，且所述連軸安裝在所述弧形件的底部；所述轉(zhuǎn)桿設(shè)置在所述環(huán)形塊上。
9、在本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施例中，所述調(diào)節(jié)組件包括兩個(gè)凸塊、兩個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)盤和螺紋塊，其中，兩個(gè)所述轉(zhuǎn)動(dòng)盤分別安裝在所述螺紋塊上；兩個(gè)所述凸塊分別設(shè)置在所述轉(zhuǎn)動(dòng)盤的外側(cè)；所述轉(zhuǎn)動(dòng)螺桿和所述螺紋塊螺紋連接。
10、在本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施例中，所述弧形件的外端部為弧形，且所述弧形件的外端部與所述橫板的位置相互對(duì)應(yīng)。
11、本申請(qǐng)附加的方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本申請(qǐng)的實(shí)踐了解到。
本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種半導(dǎo)體基板固定裝置，其特征在于，包括兩個(gè)隔檔板、兩個(gè)橫板、兩個(gè)壓動(dòng)機(jī)構(gòu)、多個(gè)承接機(jī)構(gòu)、兩個(gè)放置塊和底板，其中，
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體基板固定裝置，其特征在于，所述壓動(dòng)機(jī)構(gòu)包括轉(zhuǎn)動(dòng)組件、兩個(gè)弧形件、調(diào)節(jié)組件和轉(zhuǎn)動(dòng)螺桿，其中，
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體基板固定裝置，其特征在于，
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體基板固定裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動(dòng)組件包括轉(zhuǎn)桿、環(huán)形塊、兩個(gè)連軸和安裝架，其中，
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體基板固定裝置，其特征在于，所述調(diào)節(jié)組件包括兩個(gè)凸塊、兩個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)盤、螺紋塊，其中，
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體基板固定裝置，其特征在于，所述弧形件的外端部為弧形，且所述弧形件的外端部與所述橫板的位置相互對(duì)應(yīng)。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種半導(dǎo)體基板固定裝置，其特征在于，包括兩個(gè)隔檔板、兩個(gè)橫板、兩個(gè)壓動(dòng)機(jī)構(gòu)、多個(gè)承接機(jī)構(gòu)、兩個(gè)放置塊和底板，其中，
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體基板固定裝置，其特征在于，所述壓動(dòng)機(jī)構(gòu)包括轉(zhuǎn)動(dòng)組件、兩個(gè)弧形件、調(diào)節(jié)組件和轉(zhuǎn)動(dòng)螺桿，其中，
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體基板固定裝置，其特征在于，
4.根據(jù)權(quán)利要求2所...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：劉冬，曹倩，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：徐州智匯谷半導(dǎo)體科技研究院有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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