【技術實現步驟摘要】
本技術屬于熱成像，尤其涉及一種用于熱成像儀的電路板。
技術介紹
1、fpga(可編程陣列邏輯)+dsp(數字信號處理器)雙核處理架構是國內研究單位實現非制冷紅外成像系統的常用方式，通過em正f接口將fpga與dsp連接起來，fpga則作為紅外探測器的驅動時序控制以及將采集的數據轉換為滿足dsp要求的形式等部分邏輯設計的接口器件。dsp專注于紅外成像系統中圖像算法處理和數據通信，例如盲元叫測及補償、非均勻性校正、圖像偽彩色著色等。采用fpga+dsp雙核處理架構的優點在于系統具有更高的穩定性，并且可以處理更復雜的圖像處理算法，從而得到高質量的成像效果。然而，這種架構使用兩個主芯片導致數據傳輸效率低，圖像解析速度滯后情況嚴重。
技術實現思路
1、為了解決
技術介紹
中所述的現有框架使用兩個主芯片導致數據傳輸效率低，圖像解析速度滯后情況嚴重的問題，本技術提出了如下技術方案：
2、一種用于熱成像儀的電路板，包括：接插件、驅動電路、開發板、時鐘模塊和通訊網板；所述接插件連接探測器的輸出接口和所述開發板的輸入接口；所述驅動電路用于連接電源，并分別向所述探測器和所述接插件提供工作電平；所述開發板的輸出接口分別連接外部存儲器和顯示設備；所述時鐘模塊連接所述接插件和所述開發板，從而為所述開發板和所述接插件之間的數據傳輸提供參考時鐘信號；所述通訊網板用于為所述上位機和所述開發板之間的數據交換提供穩定的通道。
3、其中，所述開發板包括：中央處理器、fpga和電平轉化模塊；所述中央處理
4、進一步地，所述接插件包括：接收芯片、發送芯片和轉接器；所述接收芯片的輸入端與所述轉接器的第一信號端相連，所述接收芯片的輸出端與所述fpga相連；所述發送芯片的輸入端與所述fpga相連，所述發送芯片的輸出端與所述轉接器的第二信號端相連；所述轉接器的第三信號端與所述探測器相連，所述轉接器用于為完成所述探測器和所述fpga之間的數據傳輸進行數據格式轉換。
5、進一步地，所述發送芯片的接收端包括二十八通道的第一數據接口，所述接收芯片的輸出端包括二十八通道的第二數據接口。
6、進一步地，所述第一信號端和所述第二信號端分別設有八個數據通道，當所述fpga和所述探測器之間進行數據交換時，所述第一信號端內的每個所述數據通道或所述第二信號端內的每個所述數據通道分別輸出一個差分電平信號。
7、進一步地，所述驅動電路包括：分壓芯片和降壓芯片；所述分壓芯片的輸入端與所述電源相連，所述分壓芯片的輸出端分別連接所述探測器和所述接插件；所述降壓芯片與所述分壓芯片的輸出端口之一相連。
8、有益效果：本技術通過改變電路整體的框架結構，使用接插件作為開發板和探測器之間數據交換的數據格式轉換器，替代了常用框架內的fpga進行數據格式轉換的作用，由此加快了上位機內紅外圖像的顯示速率。
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1.一種用于熱成像儀的電路板，其特征在于，包括：接插件(1)、驅動電路(2)、開發板(3)、時鐘模塊(4)和通訊網板(5)；所述接插件(1)連接探測器(6)的輸出接口和所述開發板(3)的輸入接口；所述驅動電路(2)用于連接電源(7)，并分別向所述探測器(6)和所述接插件(1)提供工作電平；所述開發板(3)的輸出接口分別連接外部存儲器(8)和顯示設備(9)；所述時鐘模塊(4)連接所述接插件(1)和所述開發板(3)，從而為所述開發板(3)和所述接插件(1)之間的數據傳輸提供參考時鐘信號；所述通訊網板(5)用于為上位機和所述開發板(3)之間的數據交換提供穩定的通道。
2.根據權利要求1中所述的一種用于熱成像儀的電路板，其特征在于，所述開發板(3)包括：中央處理器(31)、FPGA(32)和電平轉化模塊(33)；所述中央處理器(31)的交互端口與所述FPGA(32)相連，所述中央處理器(31)的網絡接口通過所述通訊網板(5)與所述上位機相連；所述FPGA(32)的輸入接口通過所述電平轉化模塊(33)與所述接插件(1)的輸出端口相連，所述FPGA(32)的時鐘端與所述時鐘模塊(
3.根據權利要求2中所述的一種用于熱成像儀的電路板，其特征在于，所述接插件(1)包括：接收芯片(11)、發送芯片(12)和轉接器(13)；所述接收芯片(11)的輸入端與所述轉接器(13)的第一信號端相連，所述接收芯片(11)的輸出端與所述FPGA(32)相連；所述發送芯片(12)的輸入端與所述FPGA(32)相連，所述發送芯片(12)的輸出端與所述轉接器(13)的第二信號端相連；所述轉接器(13)的第三信號端與所述探測器(6)相連，所述轉接器(13)用于為完成所述探測器(6)和所述FPGA(32)之間的數據傳輸進行數據格式轉換。
4.根據權利要求3中所述的一種用于熱成像儀的電路板，其特征在于，所述發送芯片(12)的接收端包括二十八通道的第一數據接口，所述接收芯片(11)的輸出端包括二十八通道的第二數據接口。
5.根據權利要求3中所述的一種用于熱成像儀的電路板，其特征在于，所述第一信號端和所述第二信號端分別設有八個數據通道，當所述FPGA(32)和所述探測器(6)之間進行數據交換時，所述第一信號端內的每個所述數據通道或所述第二信號端內的每個所述數據通道分別輸出一個差分電平信號。
6.根據權利要求1中所述的一種用于熱成像儀的電路板，其特征在于，所述驅動電路(2)包括：分壓芯片(21)和降壓芯片(22)；所述分壓芯片(21)的輸入端與所述電源(7)相連，所述分壓芯片(21)的輸出端分別連接所述探測器(6)和所述接插件(1)；所述降壓芯片(22)與所述分壓芯片(21)的輸出端口之一相連。
...【技術特征摘要】
1.一種用于熱成像儀的電路板，其特征在于，包括：接插件(1)、驅動電路(2)、開發板(3)、時鐘模塊(4)和通訊網板(5)；所述接插件(1)連接探測器(6)的輸出接口和所述開發板(3)的輸入接口；所述驅動電路(2)用于連接電源(7)，并分別向所述探測器(6)和所述接插件(1)提供工作電平；所述開發板(3)的輸出接口分別連接外部存儲器(8)和顯示設備(9)；所述時鐘模塊(4)連接所述接插件(1)和所述開發板(3)，從而為所述開發板(3)和所述接插件(1)之間的數據傳輸提供參考時鐘信號；所述通訊網板(5)用于為上位機和所述開發板(3)之間的數據交換提供穩定的通道。
2.根據權利要求1中所述的一種用于熱成像儀的電路板，其特征在于，所述開發板(3)包括：中央處理器(31)、fpga(32)和電平轉化模塊(33)；所述中央處理器(31)的交互端口與所述fpga(32)相連，所述中央處理器(31)的網絡接口通過所述通訊網板(5)與所述上位機相連；所述fpga(32)的輸入接口通過所述電平轉化模塊(33)與所述接插件(1)的輸出端口相連，所述fpga(32)的時鐘端與所述時鐘模塊(4)相連，所述fpga的數據接口與所述外部存儲器(8)相連；所述電平轉化模塊(33)用于調整所述接插件(1)和所述fpga(32)之間的電平轉化標準。
3.根據權利要求2中所述的一種用于熱成像儀的電路板，其特征在于，所述接插件(1)包括：接收...
【專利技術屬性】
技術研發人員：趙云杰，張瑾，
申請(專利權)人：摩比天線技術深圳有限公司，
類型：新型
國別省市：
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