【技術實現步驟摘要】
本申請涉及集成電路，特別是涉及一種封裝器件及其制備方法。
技術介紹
1、對于一些封裝器件產品，布線層兩側均形成電路結構，其中一側電路結構包括被塑封層包裹的芯片，另一側包括外部電路模塊。
2、現有采用該種方式形成的產品信號傳輸速率通常有限。
技術實現思路
1、基于此，本申請提供一種能夠提高信號傳輸速度的封裝器件及其制備方法。
2、一種封裝器件，包括：
3、布線層結構；
4、芯片，在第一方向上位于所述布線層結構的一側，所述第一方向為所述布線層結構的厚度方向；
5、外部電路模塊，在第一方向上位于所述布線層結構的遠離所述芯片的一側；
6、光電轉換模塊，與所述芯片和/或所述外部電路模塊安裝于所述布線層結構的同一側，且包括光電轉換部以及光接口部；所述光電轉換部安裝至所述布線層結構；所述光接口部沿第二方向連接所述光電轉換部，且所述光接口部在所述第二方向上相對于所述布線層結構凸出，所述第二方向與所述第一方向垂直。
7、在其中一個實施例中，所述光電轉換模塊與所述芯片安裝于所述布線層結構的同一側；
8、所述封裝器件還包括塑封層，所述塑封層包覆所述芯片、所述布線層結構以及至少部分所述光電轉換部。
9、在其中一個實施例中，所述光接口部在所述第一方向上的高度大于所述光電轉換部在所述第一方向上的高度。
10、在其中一個實施例中，所述光電轉換模塊與所述外部電路模塊安裝于所述布線層結構的同一側；
11、所述封裝器件還包括第一框架結構，所述第一框架結構包括第一框架以及位于所述第一框架上的插座，所述光電轉換部位于所述第一框架遠離所述布線層結構的一側，且通過所述插座連接至所述布線層結構；或者，所述光電轉換部焊接至所述布線層結構。
12、在其中一個實施例中，所述光電轉換部包括電芯片與光芯片，所述電芯片安裝至所述布線層結構，所述光芯片沿第一方向疊裝至所述電芯片，所述光接口部至少連接所述光芯片。
13、在其中一個實施例中，所述封裝器件包括第一框架結構，所述第一框架結構包括第一框架以及位于所述第一框架上的插座，且所述第一框架結構上設有定位孔；
14、所述布線層結構還包括定位銷，所述定位銷在第一方向上位于所述布線層結構的遠離所述芯片的一側，所述定位銷插置于所述定位孔內。
15、在其中一個實施例中，所述第一框架結構還包括耳片，所述耳片連接所述第一框架，所述定位孔位于所述耳片內。
16、在其中一個實施例中，所述布線層結構包括中介層結構，所述中介層結構包括中介層基片、布線層以及導電通孔結構，所述布線層位于所述中介層基片一側，所述導電通孔結構貫穿所述中介層基片而連接所述布線層；所述芯片位于布線層的遠離所述中介層基片的一側。
17、在其中一個實施例中，所述中介層結構還包括保護層，所述保護層位于所述中介層基片的遠離所述布線層的一側，所述導電通孔結構貫穿所述保護層以及所述中介層基片。
18、在其中一個實施例中，所述中介層結構還包括：
19、第一焊盤，位于布線層表面，所述芯片安裝至所述第一焊盤；
20、第二焊盤，位于所述中介層基片的遠離所述布線層的一側，且覆蓋所述導電通孔結構，所述外部電路模塊安裝至所述第二焊盤；
21、所述光電轉換部與所述第一焊盤和/或所述第二焊盤連接；
22、所述封裝器件還包括：
23、塑封層，覆蓋所述芯片以及所述中介層結構；
24、散熱板，位于所述塑封層的遠離所述中介層結構的一側；
25、第一固定孔，貫穿所述中介層結構以及所述塑封層；
26、固定件，穿過所述第一固定孔固定所述散熱板。
27、一種封裝器件的制備方法，包括：
28、提供第一載板；
29、于所述第一載板上形成中介層結構，所述中介層結構包括中介層基片、布線層以及導電通孔結構，所述布線層位于所述中介層基片遠離所述第一載板的一側，所述導電通孔結構沿第一方向貫穿所述中介層基片而連接所述布線層，所述第一方向為所述中介層基片的厚度方向；
30、于所述布線層遠離所述中介層基片的一側形成芯片；
31、形成覆蓋所述芯片以及所述中介層結構的塑封層；
32、去除所述第一載板；
33、于所述中介層結構的遠離所述芯片的一側形成外部電路模塊，所述外部電路模塊通過所述中介層結構連接所述芯片；
34、其中，于所述布線層遠離所述中介層基片的一側形成芯片的同時，還于所述布線層遠離所述中介層基片的一側形成光電轉換模塊；和/或，于所述中介層結構的遠離所述芯片的一側形成外部電路模塊的同時，還于所述中介層結構的遠離所述芯片的一側形成光電轉換模塊；所述光電轉換模塊包括光電轉換部以及光接口部；所述光電轉換部安裝至所述布線層結構；所述光接口部沿第二方向連接所述光電轉換部，且所述光接口部在所述第二方向上相對于所述布線層結構凸出，所述第二方向與所述第一方向垂直。
35、在其中一個實施例中，所述外部電路模塊包括外部插件，所述去除所述第一載板之后，還包括：
36、于所述中介層結構的遠離所述芯片的一側形成定位銷；
37、所述于所述中介層結構的遠離所述芯片的一側形成外部電路模塊包括：
38、于所述中介層結構的遠離所述芯片的一側形成設有定位孔的第一框架結構，且使得所述定位銷插置于所述定位孔內，所述第一框架結構包括第一框架以及位于所述第一框架上的插座；
39、于所述第一框架結構遠離所述中介層結構的一側形成外部插件，所述外部插件通過所述插座連接第二焊盤。
40、上述封裝器件及其制備方法，在封裝器件中，設置與芯片和/或外部電路模塊安裝于布線層結構的同一側的光電轉換模塊。光電轉換模塊可以將電信號轉換成光信號，從而可以有效提高信號傳輸速度等。
41、同時，光電轉換模塊包括光電轉換部以及光接口部。光電轉換部安裝至布線層結構，從而便于將光電轉換部與布線層結構進行電性連接。光接口部在第二方向上相對于布線層結構凸出，從而可以便于與外部光接收器件連接，從而可以與外部器件之間傳輸光信號。
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1.一種封裝器件，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的封裝器件，其特征在于，所述光電轉換模塊與所述芯片安裝于所述布線層結構的同一側；
3.根據權利要求2所述的封裝器件，其特征在于，所述光接口部在所述第一方向上的高度大于所述光電轉換部在所述第一方向上的高度。
4.根據權利要求1所述的封裝器件，其特征在于，所述光電轉換模塊與所述外部電路模塊安裝于所述布線層結構的同一側；
5.根據權利要求1所述的封裝器件，其特征在于，所述光電轉換部包括電芯片與光芯片，所述電芯片安裝至所述布線層結構，所述光芯片沿第一方向疊裝至所述電芯片，所述光接口部至少連接所述光芯片。
6.根據權利要求1所述的封裝器件，其特征在于，所述封裝器件包括第一框架結構，所述第一框架結構包括第一框架以及位于所述第一框架上的插座，且所述第一框架結構上設有定位孔；
7.根據權利要求6所述的封裝器件，其特征在于，所述第一框架結構還包括耳片，所述耳片連接所述第一框架，所述定位孔位于所述耳片內。
8.根據權利要求1所述的封裝器件，其特征在于，所述布
9.一種封裝器件的制備方法，其特征在于，包括：
10.根據權利要求9所述的封裝器件的制備方法，其特征在于，所述外部電路模塊包括外部插件，所述去除所述第一載板之后，還包括：
...【技術特征摘要】
1.一種封裝器件，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的封裝器件，其特征在于，所述光電轉換模塊與所述芯片安裝于所述布線層結構的同一側；
3.根據權利要求2所述的封裝器件，其特征在于，所述光接口部在所述第一方向上的高度大于所述光電轉換部在所述第一方向上的高度。
4.根據權利要求1所述的封裝器件，其特征在于，所述光電轉換模塊與所述外部電路模塊安裝于所述布線層結構的同一側；
5.根據權利要求1所述的封裝器件，其特征在于，所述光電轉換部包括電芯片與光芯片，所述電芯片安裝至所述布線層結構，所述光芯片沿第一方向疊裝至所述電芯片，所述光接口部至少連接所述光芯片。
6.根據權利要求1所述的封裝器件，其特征在于，所述封裝器件包括第一框架結構，所...
【專利技術屬性】
技術研發人員：唐彬杰，李宗懌，夏江，馮彬，
申請(專利權)人：長電集成電路紹興有限公司，
類型：發明
國別省市：
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