【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及醫(yī)療器械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，尤其涉及一種多層電路板堆疊安裝隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
1、目前市面上的高頻電刀大多用螺釘將電路板固定到鈑金機(jī)殼上，多個(gè)電路板常采用堆疊安裝的方法，若有隔離需求，還需采用mylar片隔離，這不僅不能節(jié)省空間，還增加機(jī)器內(nèi)部零件的數(shù)量；并且電路板安裝在鈑金機(jī)殼的螺絲柱上為硬連接，經(jīng)過(guò)暴力運(yùn)輸或使用過(guò)程中長(zhǎng)期的移動(dòng)顛簸，會(huì)對(duì)電路板上的元器件的牢固度和使用壽命產(chǎn)生影響；且此處方式安裝較為復(fù)雜，常常要安裝很多螺絲加以固定；為了對(duì)電路板進(jìn)行有效散熱，往往要另外設(shè)計(jì)風(fēng)道，假如是硬連接，需要考慮散熱如何安排，如何開(kāi)散熱孔，安排風(fēng)扇的位置，較為繁瑣。
2、因此，如何設(shè)計(jì)出一種可以保護(hù)電路的、安裝方便且利于散熱的構(gòu)造顯得尤為重要。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本技術(shù)為解決所要解決的技術(shù)問(wèn)題是：現(xiàn)有高頻電刀用電路板零件多，螺栓固定安裝復(fù)雜且影響壽命以及風(fēng)道散熱加工復(fù)雜的技術(shù)問(wèn)題。
2、為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本技術(shù)提出一種多層電路板堆疊安裝隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)，采取的技術(shù)方案如下：
3、一種多層電路板堆疊安裝隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)，包括堆疊設(shè)置的多塊電路板，還包括位于相鄰電路板之間的隔板和壓合堆疊電路板的外殼；外殼與隔板之間由公止口和母止口固定，隔板和外殼均采用epp發(fā)泡棉板制成。
4、本技術(shù)的多層電路板堆疊安裝隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)，采用epp材料，每層電路板之間設(shè)計(jì)有隔板；同時(shí)結(jié)構(gòu)件之間設(shè)計(jì)有公止口和母止口，完全組裝好之后，可由外部鈑金殼體采用靠壓的方式進(jìn)行固
5、對(duì)本技術(shù)技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)選，多層電路板堆疊安裝隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)還包括風(fēng)扇（3），風(fēng)扇（3）裝在某一塊隔板上。堆疊安裝的結(jié)構(gòu)可以較為嚴(yán)密地將電路板包裹起來(lái)，風(fēng)扇使得內(nèi)部的空氣很好地從外部進(jìn)風(fēng)口流向風(fēng)扇所在的出風(fēng)口，可以很好地形成散熱風(fēng)道利于散熱。
6、對(duì)本技術(shù)技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)選，外殼包括底座（10）和上蓋板（1），底座（10）和上蓋板（1）分別卡合在堆疊設(shè)置的多塊電路板的上下端，底座（10）和上蓋板（1）分別卡合同一塊隔板。
7、對(duì)本技術(shù)技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)選，一塊隔板與外殼之間由公止口和母止口固定形成了多層電路板堆疊安裝的隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)。采用公止口和母止口組裝結(jié)構(gòu)件，再由外部鈑金殼體采用靠壓的方式可以非常便捷地將結(jié)構(gòu)件組裝起來(lái)，節(jié)省了裝配成本。
8、對(duì)本技術(shù)技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)選，此隔板包括圍板和底板，圍板由多塊立板圍成，在其中一塊立板上開(kāi)設(shè)一個(gè)供內(nèi)部接線(xiàn)方便的缺口，在此缺口處設(shè)置一塊側(cè)板，側(cè)板與外殼之間由公止口和母止口連接；底板水平設(shè)置在圍板內(nèi)，底板上開(kāi)設(shè)若干進(jìn)風(fēng)口；風(fēng)扇（3）裝在其中一塊立板。此隔板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，其一，缺口和側(cè)板的設(shè)計(jì)目的是，方便對(duì)隔板進(jìn)行接線(xiàn)安排；其二，底板以及其上的進(jìn)風(fēng)口的設(shè)計(jì)目的是，與風(fēng)扇一起進(jìn)行內(nèi)部散熱。
9、對(duì)本技術(shù)技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)選，立板上開(kāi)設(shè)插槽，插槽壁上設(shè)置導(dǎo)向槽，方便風(fēng)扇的快速安裝和固定。
10、對(duì)本技術(shù)技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)選，底座上開(kāi)設(shè)外部進(jìn)風(fēng)口。該結(jié)構(gòu)完全包裹后，整個(gè)組件只留外部進(jìn)風(fēng)口和風(fēng)扇處的出風(fēng)口，風(fēng)只能從外部進(jìn)風(fēng)口流入，經(jīng)過(guò)進(jìn)風(fēng)口后，再由風(fēng)扇處的出風(fēng)口流出，散熱效率高。
11、對(duì)本技術(shù)技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)選，隔板與底座（10）以及隔板與上蓋板（1）之間設(shè)置定位件，方便快速安裝和固定。
12、對(duì)本技術(shù)技術(shù)方案的進(jìn)一步優(yōu)選，定位件為凸緣和卡槽。
13、本本技術(shù)技術(shù)方案中提及的，epp發(fā)泡棉板為本領(lǐng)域內(nèi)的已知材料，本領(lǐng)域技術(shù)人員已知。
14、本技術(shù)與現(xiàn)有技術(shù)相比具有的有益效果：
15、1、本技術(shù)的多層電路板堆疊安裝隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)件（隔板和外殼）采用epp發(fā)泡棉板制成，每層電路板之間設(shè)計(jì)有隔板；同時(shí)結(jié)構(gòu)件之間通過(guò)公止口和母止口連接，其中結(jié)構(gòu)件完全組裝好之后，由于是完全包裹，完全包裹后，整個(gè)組件只留外部進(jìn)風(fēng)口和風(fēng)扇處的出風(fēng)口，可形成有效風(fēng)道，風(fēng)只能從外部進(jìn)風(fēng)口流入，從風(fēng)扇處的出風(fēng)口流出，利于整個(gè)組件散熱。
16、2、本技術(shù)的多層電路板堆疊安裝隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)件完全組裝好之后，可由外部鈑金殼體采用靠壓的方式可以非常便捷地將結(jié)構(gòu)件組裝起來(lái)，節(jié)省了裝配成本。
17、3、本技術(shù)的多層電路板堆疊安裝隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)，采用epp發(fā)泡棉板，epp發(fā)泡棉板為epp發(fā)泡阻燃材料是一種彈性材料,有著較好的絕緣阻燃作用，對(duì)電路板具有很好的緩震保護(hù)作用，其完成包裹結(jié)構(gòu)使得內(nèi)部的空氣很好地從進(jìn)風(fēng)口流向出風(fēng)口，可以很好地形成散熱風(fēng)道利于散熱；并且epp發(fā)泡材料模具費(fèi)用較塑料件注塑模具低很多，降低了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本。
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1.一種多層電路板堆疊安裝隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)，包括堆疊設(shè)置的多塊電路板，其特征在于，還包括位于相鄰電路板之間的隔板和壓合堆疊電路板的外殼；外殼與隔板之間由公止口和母止口固定，隔板和外殼均采用EPP發(fā)泡棉板制成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板堆疊安裝隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，多層電路板堆疊安裝隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)還包括風(fēng)扇（3），風(fēng)扇（3）裝在某一塊隔板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層電路板堆疊安裝隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，外殼包括底座（10）和上蓋板（1），底座（10）和上蓋板（1）分別卡合在堆疊設(shè)置的多塊電路板的上下端，底座（10）和上蓋板（1）分別卡合同一塊隔板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層電路板堆疊安裝隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，一塊隔板與外殼之間由公止口和母止口固定形成了多層電路板堆疊安裝的隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層電路板堆疊安裝隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，此隔板包括圍板和底板，圍板由多塊立板圍成，在其中一塊立板上開(kāi)設(shè)一個(gè)供內(nèi)部接線(xiàn)方便的缺口，在此缺口處設(shè)置一塊側(cè)板，側(cè)板與外殼之間由公止口和母止口連接；底板水平設(shè)置
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多層電路板堆疊安裝隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，立板上開(kāi)設(shè)插槽，插槽壁上設(shè)置導(dǎo)向槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層電路板堆疊安裝隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，底座（10）上開(kāi)設(shè)外部進(jìn)風(fēng)口（14）。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層電路板堆疊安裝隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，隔板與底座（10）以及隔板與上蓋板（1）之間設(shè)置定位件。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的多層電路板堆疊安裝隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，定位件為凸緣和卡槽。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種多層電路板堆疊安裝隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)，包括堆疊設(shè)置的多塊電路板，其特征在于，還包括位于相鄰電路板之間的隔板和壓合堆疊電路板的外殼；外殼與隔板之間由公止口和母止口固定，隔板和外殼均采用epp發(fā)泡棉板制成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板堆疊安裝隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，多層電路板堆疊安裝隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)還包括風(fēng)扇（3），風(fēng)扇（3）裝在某一塊隔板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層電路板堆疊安裝隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，外殼包括底座（10）和上蓋板（1），底座（10）和上蓋板（1）分別卡合在堆疊設(shè)置的多塊電路板的上下端，底座（10）和上蓋板（1）分別卡合同一塊隔板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層電路板堆疊安裝隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于，一塊隔板與外殼之間由公止口和母止口固定形成了多層電路板堆疊安裝的隔離保護(hù)結(jié)構(gòu)。
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【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張廣波，駱克文，馬振祿，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：南京億高醫(yī)療科技股份有限公司，
類(lèi)型：新型
國(guó)別省市：
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