【技術實現步驟摘要】
本技術涉及晶體材料加工。具體來說，涉及一種晶體材料數控精密加工裝置。
技術介紹
1、晶體材料在加工過程中，需要利用篩選裝置對其進行分類，然而，現有的篩分裝置對其進行分類時，僅僅限于同一大小的晶體材料進行分類，對于不同大小的晶體材料無法進行分類，進而降低的篩分的效率。
2、針對相關技術中的問題，目前尚未提出有效的解決方案。
技術實現思路
1、針對相關技術中的問題，本技術提出一種晶體材料數控精密加工裝置，以克服現有相關技術所存在的上述技術問題。
2、為此，本技術采用的具體技術方案如下：
3、一種晶體材料數控精密加工裝置，包括加工箱，所述加工箱上焊接有進料斗，所述加工箱內部開設有加工腔，所述加工腔與所述進料斗互通，所述加工腔內設有輸送機構，所述加工箱的底端上對稱焊接有第一篩分箱和第二篩分箱，所述第一篩分箱和所述第二篩分箱內部分別開設有第一篩分腔和第二篩分腔，所述第一篩分腔和所述第二篩分腔上分別設有篩分機構，所述篩分機構包括對稱開設在所述第一篩分腔和所述第二篩分腔內表面兩端上的固定槽，所述固定槽內滑動連接有篩板，所述第一篩分腔和所述第二篩分腔的內表面上遠離所述固定槽的頂端對稱焊接有固定長條，所述第一篩分腔和所述第二篩分腔的內表面上遠離所述固定槽的底端轉動連接有驅動軸桿，所述驅動軸桿上對稱設有凸輪，所述驅動軸桿的一端分別延伸至所述第一篩分箱和所述第二篩分箱外，并與驅動電機相連接。
4、進一步地，為了使晶體材料在加工腔內來回移動，所述輸送機構包括
5、進一步地，為了對晶體材料進行篩分，所述第一篩分腔和所述第二篩分腔與所述加工腔互通，所述第一篩分腔和所述第二篩分腔的內表面頂部分別焊接有第一篩分板和第二篩分板。
6、進一步地，為了對篩分后的晶體材料進行收集，所述第一篩分腔和所述第二篩分腔的內表面底部開設有抽拉槽，所述抽拉槽上滑動連接有抽拉箱，所述抽拉箱的一端分別延伸至所述第一篩分箱和所述第二篩分箱外，并與把手固定連接。
7、進一步地，為了使篩板始終與凸輪相接觸，所述固定長條上固定連接有彈簧，所述彈簧上遠離所述固定長條的一端與所述篩板固定連接。
8、進一步地，為了便于人員控制，所述加工箱外表面一側上設有控制器，所述控制器與所述往復式電機和所述驅動電機電性連接。
9、進一步地，為了使加工箱穩固于地面，所述加工箱的底端四周均焊接有支撐腿。
10、本技術的有益效果為：
11、1、通過將晶體材料放置在進料斗內，控制器使往復式電機工作，往復式電機帶動轉動軸桿在加工腔內往復轉動，并使螺旋葉片隨轉動軸桿往復轉動，進而使晶體材料在加工腔內往復運動，并與第一篩分板和第二篩分板相互配合，使不同大小的晶體材料分別流入第一篩分箱和第二篩分箱內，以此對晶體材料進行預處理。
12、2、控制器使驅動電機工作，驅動電機從而帶動凸輪轉動，在彈簧彈性的作用下，使篩板始終與凸輪相接觸，凸輪的轉動從而使篩板在固定槽內來回滑動，進而對流向第一篩分箱和第二篩分箱內的晶體材料進行再次篩分，進一步提高晶體材料篩分的效果和效率。
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1.一種晶體材料數控精密加工裝置，包括加工箱(1)，其特征在于，所述加工箱(1)上焊接有進料斗(3)，所述加工箱(1)內部開設有加工腔(2)，所述加工腔(2)與所述進料斗(3)互通，所述加工腔(2)內設有輸送機構，所述加工箱(1)的底端上對稱焊接有第一篩分箱(8)和第二篩分箱(11)，所述第一篩分箱(8)和所述第二篩分箱(11)內部分別開設有第一篩分腔(9)和第二篩分腔(12)，所述第一篩分腔(9)和所述第二篩分腔(12)上分別設有篩分機構，所述篩分機構包括對稱開設在所述第一篩分腔(9)和所述第二篩分腔(12)內表面兩端上的固定槽(14)，所述固定槽(14)內滑動連接有篩板(17)，所述第一篩分腔(9)和所述第二篩分腔(12)的內表面上遠離所述固定槽(14)的頂端對稱焊接有固定長條(15)，所述第一篩分腔(9)和所述第二篩分腔(12)的內表面上遠離所述固定槽(14)的底端轉動連接有驅動軸桿(19)，所述驅動軸桿(19)上對稱設有凸輪(20)，所述驅動軸桿(19)的一端分別延伸至所述第一篩分箱(8)和所述第二篩分箱(11)外，并與驅動電機(18)相連接。
2.根據權利要
3.根據權利要求1所述的一種晶體材料數控精密加工裝置，其特征在于，所述第一篩分腔(9)和所述第二篩分腔(12)與所述加工腔(2)互通，所述第一篩分腔(9)和所述第二篩分腔(12)的內表面頂部分別焊接有第一篩分板(10)和第二篩分板(13)。
4.根據權利要求3所述的一種晶體材料數控精密加工裝置，其特征在于，所述第一篩分腔(9)和所述第二篩分腔(12)的內表面底部開設有抽拉槽(21)，所述抽拉槽(21)上滑動連接有抽拉箱(22)，所述抽拉箱(22)的一端分別延伸至所述第一篩分箱(8)和所述第二篩分箱(11)外，并與把手(23)固定連接。
5.根據權利要求1所述的一種晶體材料數控精密加工裝置，其特征在于，所述固定長條(15)上固定連接有彈簧(16)，所述彈簧(16)上遠離所述固定長條(15)的一端與所述篩板(17)固定連接。
6.根據權利要求2所述的一種晶體材料數控精密加工裝置，其特征在于，所述加工箱(1)外表面一側上設有控制器(7)，所述控制器(7)與所述往復式電機(4)和所述驅動電機(18)電性連接。
7.根據權利要求6所述的一種晶體材料數控精密加工裝置，其特征在于，所述加工箱(1)的底端四周均焊接有支撐腿(24)。
...【技術特征摘要】
1.一種晶體材料數控精密加工裝置，包括加工箱(1)，其特征在于，所述加工箱(1)上焊接有進料斗(3)，所述加工箱(1)內部開設有加工腔(2)，所述加工腔(2)與所述進料斗(3)互通，所述加工腔(2)內設有輸送機構，所述加工箱(1)的底端上對稱焊接有第一篩分箱(8)和第二篩分箱(11)，所述第一篩分箱(8)和所述第二篩分箱(11)內部分別開設有第一篩分腔(9)和第二篩分腔(12)，所述第一篩分腔(9)和所述第二篩分腔(12)上分別設有篩分機構，所述篩分機構包括對稱開設在所述第一篩分腔(9)和所述第二篩分腔(12)內表面兩端上的固定槽(14)，所述固定槽(14)內滑動連接有篩板(17)，所述第一篩分腔(9)和所述第二篩分腔(12)的內表面上遠離所述固定槽(14)的頂端對稱焊接有固定長條(15)，所述第一篩分腔(9)和所述第二篩分腔(12)的內表面上遠離所述固定槽(14)的底端轉動連接有驅動軸桿(19)，所述驅動軸桿(19)上對稱設有凸輪(20)，所述驅動軸桿(19)的一端分別延伸至所述第一篩分箱(8)和所述第二篩分箱(11)外，并與驅動電機(18)相連接。
2.根據權利要求1所述的一種晶體材料數控精密加工裝置，其特征在于，所述輸送機構包括固定連接在所述加工箱(1)外表面一端上的往復式電機(4)，所述往復式電機(4)的輸出端設有轉動軸桿(5)，所...
【專利技術屬性】
技術研發人員：陳苗根，呂耀，
申請(專利權)人：無錫有曜新材料有限公司，
類型：新型
國別省市：
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