【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及半導(dǎo)體封裝，尤其是涉及電子器件焊盤上的焊膏印刷技術(shù)。
技術(shù)介紹
1、在半導(dǎo)體體器件封裝等生產(chǎn)工藝中，通常使用焊膏印刷機(jī)將焊膏印刷在電子器件的多個焊盤上，以便將電子器件粘附在基板(例如flipchip基板)或pcb電路板等其它電路板上。通常為便于批量操作，利用托盤承載多個電子器件，其中托盤具有成行-列矩陣排列的凹槽用于承載電子器件，從而利用焊膏印刷機(jī)可以一次性完成多個電子器件上的焊盤的焊膏印刷。然而在實(shí)際印刷過程中，由于各種可能因素會導(dǎo)致焊膏的印刷位置偏離目標(biāo)焊盤，當(dāng)這種偏離超過一定極限時，會導(dǎo)致電子器件不可用即失效，因此降低了產(chǎn)品封裝的良品率。
2、為解決這個問題，通常在完成一個批次的焊膏印刷后，利用焊膏檢查工具對印刷后的焊盤進(jìn)行檢查，測量實(shí)際印刷焊膏相對于理論焊膏位置的物理偏移量，并由此計算出針對下一批次印刷處理的托盤或整體的校準(zhǔn)偏移量(例如采用全部焊盤的物理偏移量的平均值方式)，例如托盤的旋轉(zhuǎn)角度、水平與垂直偏移量，從而焊膏印刷工具按照校正后的校準(zhǔn)偏移量來控制托盤，以期將下一批次的焊盤印刷偏移控制在允許范圍內(nèi)。然而實(shí)際中，該校準(zhǔn)方式仍存在著問題，包括：
3、(1)按照當(dāng)前調(diào)整的校準(zhǔn)偏移量得到的焊膏印刷效果仍不理想，表現(xiàn)為個別或部分焊膏的偏移量仍可能超出容許極限，因此需要多輪次的校準(zhǔn)與印刷，甚至在極端情況下可能得不到滿意的偏移量，不得不借助于手工方式進(jìn)行調(diào)整，因此費(fèi)時、費(fèi)力，也導(dǎo)致成本上升；
4、(2)雖然利用焊膏檢查工具得到的測量結(jié)果顯示偏移控制在極限范圍內(nèi)，但是實(shí)際生產(chǎn)中仍
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、可以發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術(shù)的偏移量校準(zhǔn)方法中是以所有焊盤上焊膏偏移量的平均值為出發(fā)點(diǎn)，其目的是以克服偏移量的平均值不超出極限或盡量接近目標(biāo)為目的，但是由于多個器件同時整體印刷,夾具等各種制造偏差引起的一些器件上個別焊盤錫膏會不可避免地在印刷焊膏過程出現(xiàn)超標(biāo)偏移,從而導(dǎo)致電子器件焊接時仍出現(xiàn)焊接異常的情況；而本專利技術(shù)則是以提高電子器件最終的良品率為目標(biāo)，在此基礎(chǔ)上來進(jìn)一步滿足偏移量盡可能不要超出容許極限的要求。
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1.一種校準(zhǔn)方法，包括：
2.如權(quán)利要求1的校準(zhǔn)方法，其中所述生產(chǎn)包括利用印刷機(jī)將焊膏印刷在定位于托盤上的電子單元的焊盤上，其中所述測量數(shù)據(jù)集包括每個電子單元的焊膏相對于焊盤的位置偏移量，以及所述產(chǎn)品相關(guān)參數(shù)包括以下中至少一個：托盤屬性以及焊盤屬性。
3.如權(quán)利要求2的校準(zhǔn)方法，其中所述確定候選校準(zhǔn)參數(shù)集包括：
4.如權(quán)利要求3的方法，其中所述電子單元以行-列矩陣形式排列在所述托盤內(nèi)，其中所述至少二個不同電子單元位于所述托盤的同一行或同一列。
5.如權(quán)利要求3或4的方法，進(jìn)一步包括：
6.如權(quán)利要求5的方法，其中所述焊盤的位置偏移量包括橫向偏移量與縱向偏移量；
7.如權(quán)利要求6的方法，其中按照預(yù)定條件從所述候選校準(zhǔn)參數(shù)集中選擇用于下一產(chǎn)品批次的校準(zhǔn)參數(shù)包括：
8.如權(quán)利要求7的方法，其中所述產(chǎn)品相關(guān)參數(shù)進(jìn)一步包括：預(yù)定的偏移極限范圍；
9.如權(quán)利要求8的方法，其中所述預(yù)定的偏移極限范圍包括預(yù)定的縱向偏移極限范圍與橫向偏移極限范圍；
10.如權(quán)利要求9的方法，其中當(dāng)存在多個候
11.如權(quán)利要求1的校準(zhǔn)方法，其中所述焊盤屬性包括焊盤尺寸，所述方法進(jìn)一步包括：利用所述焊盤尺寸對所述測量數(shù)據(jù)集執(zhí)行過濾處理。
12.如權(quán)利要求4的方法，還包括：針對所述托盤內(nèi)的不同行和/或不同列的電子單元來計算偏移角，并將所述不同行和/或列的偏移角的平均值作為所述基準(zhǔn)偏移角。
13.一種校準(zhǔn)設(shè)備，包括至少一個處理器，其中所述處理器執(zhí)行機(jī)器可讀程序以實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1-12之一的校準(zhǔn)方法。
14.一種計算機(jī)程序產(chǎn)品，包括機(jī)器可讀程序，其中當(dāng)被至少一個處理器執(zhí)行所述機(jī)器可讀程序?qū)崿F(xiàn)權(quán)利要求1-12之一的校準(zhǔn)方法。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種校準(zhǔn)方法，包括：
2.如權(quán)利要求1的校準(zhǔn)方法，其中所述生產(chǎn)包括利用印刷機(jī)將焊膏印刷在定位于托盤上的電子單元的焊盤上，其中所述測量數(shù)據(jù)集包括每個電子單元的焊膏相對于焊盤的位置偏移量，以及所述產(chǎn)品相關(guān)參數(shù)包括以下中至少一個：托盤屬性以及焊盤屬性。
3.如權(quán)利要求2的校準(zhǔn)方法，其中所述確定候選校準(zhǔn)參數(shù)集包括：
4.如權(quán)利要求3的方法，其中所述電子單元以行-列矩陣形式排列在所述托盤內(nèi)，其中所述至少二個不同電子單元位于所述托盤的同一行或同一列。
5.如權(quán)利要求3或4的方法，進(jìn)一步包括：
6.如權(quán)利要求5的方法，其中所述焊盤的位置偏移量包括橫向偏移量與縱向偏移量；
7.如權(quán)利要求6的方法，其中按照預(yù)定條件從所述候選校準(zhǔn)參數(shù)集中選擇用于下一產(chǎn)品批次的校準(zhǔn)參數(shù)包括：
8.如權(quán)利要求7的方法，其中所述產(chǎn)品相關(guān)參數(shù)進(jìn)一步包括：預(yù)定的偏移極限范圍；<...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：馮彥龍，李英浩，
申請(專利權(quán))人：英特爾產(chǎn)品成都有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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