【技術實現步驟摘要】
本技術涉及半導體器件的制造，特別涉及一種用于器件激光打標的治具。
技術介紹
1、在現有的半導體器件(例如半導體激光器等)加工中，需要在出貨前對器件進行激光打標?，F有的激光加工方式是將單一器件放在打標的圖框內進行打標。但這樣工作效率低，手動擺放會使得器件產生角度和位置偏移，從而使得激光打標出現失誤，造成器件良率下降，甚至可能引發安全事故。
技術實現思路
1、為此，本技術提供了一種用于器件激光打標的治具，以力圖解決或者至少緩解上面存在的至少一個問題。
2、根據本技術的一個方面，提供了一種用于器件激光打標的治具，包括：
3、底板，所述底板設置有定位槽，所述定位槽用于放置所述器件；
4、定位板，所述定位板連接至所述底板且凸出于所述底板，所述定位板設置有凹槽，所述凹槽用于放置所述器件的線材；
5、限位板，所述限位板連接至所述底板，所述限位板相對于所述底板在限位位置和打開位置之間能夠移動，位于所述限位位置的所述限位板用于與所述器件相抵，位于所述打開位置的限位板用于與所述器件間隔開。
6、可選地，所述治具還包括限位構件，所述限位構件連接至所述底板且凸出于所述底板，所述限位板的一端設置有配合槽，所述配合槽沿第一方向朝遠離定位槽的方向凹陷，位于所述限位位置的所述限位板的所述配合槽與所述限位構件卡合。
7、可選地，所述治具還包括鉸接構件，所述鉸接構件連接至所述底板，所述限位板的另一端設置有連接槽，所述連接槽沿第二方向凹陷，所述連接
8、可選地，所述鉸接構件包括柱部和頭部，所述柱部與所述連接槽鉸接，所述頭部通過所述柱部連接至所述底板，所述頭部的尺寸大于所述柱部的尺寸。
9、可選地，所述鉸接構件沿所述底板的厚度方向在鎖緊位置和解鎖位置之間能夠移動，
10、位于所述鎖緊位置的所述鉸接構件的所述頭部與所述限位板相抵，
11、位于所述解鎖位置的所述鉸接構件的所述頭部與所述限位板間隔開。
12、可選地，底板包括上表面，所述定位板凸出于所述底板的上表面，所述定位槽自所述底板的上表面向下凹陷，所述定位板與所述底板一體成型。
13、可選地，所述定位板與所述定位槽沿第一方向間隔開。
14、可選地，所述定位槽包括主體和凸出部，所述主體和所述凸出部相連通，所述凸出部沿第一方向凸出于所述主體。
15、可選地，所述定位槽包括第一凸出部、第二凸出部、第三凸出部和第四凸出部，
16、所述第一凸出部和所述第二凸出部均朝向所述定位板的方向凸出，且所述第一凸出部和所述第二凸出部間隔設置，
17、所述第三凸出部和所述第四凸出部均朝向所述限位板的方向凸出，且所述第三凸出部和所述第四凸出部間隔設置。
18、可選地，所述底板設置有至少兩個所述定位槽，至少兩個所述定位槽間隔設置，
19、所述定位板設置有至少兩個所述凹槽，至少兩個所述凹槽分別與至少兩個所述定位槽相對應。
20、根據本技術實施例的用于器件激光打標的治具，治具包括底板、定位板和限位板，底板設置有定位槽，定位槽用于放置器件，定位板連接至底板且凸出于底板，定位板設置有凹槽，凹槽用于放置器件的線材，限位板連接至底板，限位板相對于底板在限位位置和打開位置之間能夠移動，位于限位位置的限位板用于與器件相抵，位于打開位置的限位板用于與器件間隔開。這樣，器件放置在定位槽中，器件的線材放置在凹槽中，底板的定位槽和定位板的凹槽均能夠避免器件產生角度和位置偏移，位于限位位置的限位板能夠限制器件，減少激光打標失誤，方便作業員操作，提高效率，降低產品不良率，杜絕安全事故。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種用于器件激光打標的治具，其特征在于，包括：
2.如權利要求1所述的治具，其特征在于，所述治具還包括限位構件，所述限位構件連接至所述底板且凸出于所述底板，所述限位板的一端設置有配合槽，所述配合槽沿第一方向朝遠離所述定位槽的方向凹陷，位于所述限位位置的所述限位板的所述配合槽與所述限位構件卡合。
3.如權利要求1所述的治具，其特征在于，所述治具還包括鉸接構件，所述鉸接構件連接至所述底板，所述限位板的另一端設置有連接槽，所述連接槽沿第二方向凹陷，所述連接槽與所述鉸接構件鉸接。
4.如權利要求3所述的治具，其特征在于，所述鉸接構件包括柱部和頭部，所述柱部與所述連接槽鉸接，所述頭部通過所述柱部連接至所述底板，所述頭部的尺寸大于所述柱部的尺寸。
5.如權利要求4所述的治具，其特征在于，所述鉸接構件沿所述底板的厚度方向在鎖緊位置和解鎖位置之間能夠移動，
6.如權利要求1所述的治具，其特征在于，所述底板包括上表面，所述定位板凸出于所述底板的上表面，所述定位槽自所述底板的上表面向下凹陷，所述定位板與所述底板一體成型。
7
8.如權利要求1所述的治具，其特征在于，所述定位槽包括主體和凸出部，所述主體和所述凸出部相連通，所述凸出部沿第一方向凸出于所述主體。
9.如權利要求8所述的治具，其特征在于，所述定位槽包括第一凸出部、第二凸出部、第三凸出部和第四凸出部，
10.如權利要求1至9中的任一項所述的治具，其特征在于，所述底板設置有至少兩個所述定位槽，至少兩個所述定位槽間隔設置，
...【技術特征摘要】
1.一種用于器件激光打標的治具，其特征在于，包括：
2.如權利要求1所述的治具，其特征在于，所述治具還包括限位構件，所述限位構件連接至所述底板且凸出于所述底板，所述限位板的一端設置有配合槽，所述配合槽沿第一方向朝遠離所述定位槽的方向凹陷，位于所述限位位置的所述限位板的所述配合槽與所述限位構件卡合。
3.如權利要求1所述的治具，其特征在于，所述治具還包括鉸接構件，所述鉸接構件連接至所述底板，所述限位板的另一端設置有連接槽，所述連接槽沿第二方向凹陷，所述連接槽與所述鉸接構件鉸接。
4.如權利要求3所述的治具，其特征在于，所述鉸接構件包括柱部和頭部，所述柱部與所述連接槽鉸接，所述頭部通過所述柱部連接至所述底板，所述頭部的尺寸大于所述柱部的尺寸。
5.如權利要求4所述的治具，其特征在于...
【專利技術屬性】
技術研發人員：沈海，崔琳，宋博宇，鄭克宇，
申請(專利權)人：華夏芯智慧光子科技北京有限公司，
類型：新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。