【技術實現步驟摘要】
本技術涉及粘膠平臺的，特指一種粘膠平臺。
技術介紹
1、隨著半導體行業的快速發展，芯片成型技術也趨于成熟，而芯片倒裝則是芯片成型的一個重要工藝步驟，在這種過程中，倒裝芯片的凸點需要與基板進行焊接，其焊接前需要凸點粘接助焊劑，保證焊接完全，在現有技術中，都是通過粘膠平臺為凸點提供助焊劑。
2、現有的粘膠平臺存在以下缺點：
3、1、現有的粘膠平臺通過刮刀刮取對應的助焊劑，其助焊劑添加麻煩，且整體結構復雜，成本較高；
4、2、高度規格不同的芯片產品需要使用不同粘膠平臺，導致成本上升。
技術實現思路
1、本技術考慮了前述問題而做出，技術的目的是提供一種粘膠平臺，助焊劑添加簡便，且可適用不同高度的芯片產品，成本較低。
2、為實現上述目的，本技術提供一種粘膠平臺，包括：
3、底座，其內設有容納槽；
4、粘膠臺，其位于所述容納槽內，所述粘膠臺的頂部設有第一粘膠區域以及第二粘膠區域，所述第一粘膠區域的深度大于所述第二粘膠區域的深度；且所述粘膠臺的中部設有進膠道，所述進膠道貫穿所述粘膠臺的頂面與底面，并用于為所述第一粘膠區域與所述第二粘膠區域供膠，且所述底座的底部設有與所述進膠道連通的進膠孔；
5、所述粘膠臺的外壁與所述底座的內壁合圍形成儲膠槽。
6、據上所述一種粘膠平臺，所述粘膠臺上還設有第三粘膠區域，所述第三粘膠區域的深度小于所述第二粘膠區域的深度。
7、據上所述的一種粘膠平臺，所述底座的
8、據上所述一種粘膠平臺，還包括封蓋，所述封蓋可轉動的扣合至所述底座上，以密封所述容納槽。
9、據上所述一種粘膠平臺，所述封蓋上設有觀察窗，所述觀察窗可位于所述第一粘膠區域或所述第二粘膠區域的上方。
10、本技術具有以下有益效果：
11、1、通過進膠道可以灌入助焊劑，并流入至各個粘膠區域內，且即使助焊劑灌入過多，也可以流入至儲膠槽內，并進行循環，以此進行助焊劑的上料，其結構簡單，上料方便，成本較低·；
12、2、設有封蓋，可以避免灰塵落入助焊劑內，保證其純凈度；
13、3、在封蓋上設有觀察窗，可以清楚的觀察到各個粘膠區域的助焊劑液面高度，便于控制助焊劑的液面高度。
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1.一種粘膠平臺，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述一種粘膠平臺，其特征在于，所述粘膠臺上還設有第三粘膠區域，所述第三粘膠區域的深度小于所述第二粘膠區域的深度。
3.根據權利要求1所述的一種粘膠平臺，其特征在于，所述底座的底部還設有出膠孔，所述出膠孔與所述儲膠槽連通。
4.根據權利要求1所述一種粘膠平臺，其特征在于，還包括封蓋，所述封蓋可轉動的扣合至所述底座上，以密封所述容納槽。
5.根據權利要求4所述一種粘膠平臺，其特征在于，所述封蓋上設有觀察窗，所述觀察窗可位于所述第一粘膠區域或所述第二粘膠區域的上方。
【技術特征摘要】
1.一種粘膠平臺，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述一種粘膠平臺，其特征在于，所述粘膠臺上還設有第三粘膠區域，所述第三粘膠區域的深度小于所述第二粘膠區域的深度。
3.根據權利要求1所述的一種粘膠平臺，其特征在于，所述底座的底部還設有出膠孔，所述出膠孔與...
【專利技術屬性】
技術研發人員：高瀅瀅，張超，
申請(專利權)人：甬矽半導體寧波有限公司，
類型：新型
國別省市：
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