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    一種散熱裝置和電子設(shè)備制造方法及圖紙

    技術(shù)編號:44427023 閱讀:2 留言:0更新日期:2025-02-28 18:40
    本申請?zhí)峁┮环N散熱裝置和電子設(shè)備。散熱裝置包括殼體和散熱組件。殼體具有相背離的第一側(cè)和第二側(cè),散熱組件靠近第一側(cè)設(shè)置。殼體設(shè)置有進風(fēng)口和出風(fēng)口,進風(fēng)口靠近第二側(cè)設(shè)置。進風(fēng)口的開口朝向與第二側(cè)的表面不垂直,且出風(fēng)口的開口朝向與第二側(cè)的表面不垂直。散熱組件連通進風(fēng)口和出風(fēng)口,且散熱組件用于與熱源器件進行熱傳遞。在本申請的電子設(shè)備時,殼體可作為電子設(shè)備的背板。進風(fēng)口和出風(fēng)口可至少部分隱蔽于用戶的視角中,有利于提升電子設(shè)備的美觀性。并且,在放置電子設(shè)備時,第二側(cè)表面與臺面接觸,進風(fēng)口和出風(fēng)口分別與臺面呈夾角,可減少異物或水珠從進風(fēng)口和出風(fēng)口進入電子設(shè)備的風(fēng)險,從而提高電子設(shè)備的防塵防水性能。

    【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

    本申請涉及電子設(shè)備,尤其涉及到一種散熱裝置和電子設(shè)備


    技術(shù)介紹

    1、近年來,隨著電子設(shè)備的功能不斷豐富,電子設(shè)備的內(nèi)存、處理器等主要元器件的性能要求也越來越高。然而,隨著電子設(shè)備的小型化發(fā)展,在提高內(nèi)存、處理器等元器件的運行速度的同時,要求電子設(shè)備內(nèi)部的電子器件的尺寸也越來越小,這導(dǎo)致這些電子器件的布局變得更加緊湊,使得電子設(shè)備在單位面積內(nèi)產(chǎn)生更多的熱量。因此,如何對電子設(shè)備進行有效散熱稱為亟待解決的問題。


    技術(shù)實現(xiàn)思路

    1、本申請?zhí)峁┝艘环N散熱裝置和電子設(shè)備,以在實現(xiàn)電子設(shè)備散熱的同時,提升電子設(shè)備的美觀性。

    2、第一方面,本申請?zhí)峁┝艘环N散熱裝置。散熱裝置包括殼體和散熱組件,其中,殼體具有相背離的第一側(cè)和第二側(cè),散熱組件靠近第一側(cè)設(shè)置。殼體設(shè)置有進風(fēng)口和出風(fēng)口,進風(fēng)口靠近第二側(cè)設(shè)置。進風(fēng)口的開口朝向與第二側(cè)的表面不垂直,并且出風(fēng)口的開口朝向與第二側(cè)的表面不垂直。散熱組件連通進風(fēng)口和出風(fēng)口,并且散熱組件用于與熱源器件進行熱傳遞。

    3、上述散熱裝置應(yīng)用于電子設(shè)備時,殼體可作為電子設(shè)備的背板。當(dāng)用戶目視殼體的第二側(cè)表面時,進風(fēng)口和出風(fēng)口可至少部分隱蔽于用戶的視角中,有利于提升電子設(shè)備的美觀性。并且,在將電子設(shè)備放置于臺面時,殼體的第二側(cè)表面與臺面接觸,進風(fēng)口的開口面和出風(fēng)口的開口面分別與臺面呈夾角,可減少臺面上的異物或水珠從進風(fēng)口和出風(fēng)口進入電子設(shè)備內(nèi)部的風(fēng)險,從而提高電子設(shè)備的防塵防水性能。

    4、在一個實現(xiàn)方式中,進風(fēng)口的開口朝向與第二側(cè)的表面平行,并且出風(fēng)口的開口朝向與第二側(cè)的表面平行。也就是說,進風(fēng)口的開口面和出風(fēng)口的開口面均垂直于第二側(cè)的表面,這樣,進風(fēng)口和出風(fēng)口更為隱蔽,使電子設(shè)備在視覺上更美觀。

    5、具體設(shè)置進風(fēng)口的位置,可以利用殼體的裝飾件。上述殼體可包括殼體本體和設(shè)置于殼體本體的凸起部。其中,凸起部可以朝向第一側(cè)凸起,或者凸起部也可以朝向第二側(cè)凸起。進風(fēng)口設(shè)置于凸起部。在該實現(xiàn)方式中,凸起部可作為電子設(shè)備的攝像裝飾件。

    6、在一個實現(xiàn)方式中,上述出風(fēng)口可位于凸起部,并與出風(fēng)口間隔設(shè)置。

    7、在另一個實現(xiàn)方式中,殼體還包括中框,中框繞殼體本體的周側(cè)設(shè)置并與殼體本體連接,出風(fēng)口設(shè)置于中框。

    8、在一個實現(xiàn)方式中,凸起部覆蓋散熱組件沿垂直于第一側(cè)表面的方向在殼體本體上的投影,從而在不影響氣流流速的情況下,可減小空氣驅(qū)動器和散熱部件在散熱裝置內(nèi)的占用空間,有利于實現(xiàn)散熱裝置的小型化。

    9、具體設(shè)置散熱組件時,散熱組件包括空氣引流件、空氣驅(qū)動器和散熱部件。空氣引流件包括進風(fēng)流道和出風(fēng)流道,空氣驅(qū)動器位于進風(fēng)流道和出風(fēng)流道之間,并且通過空氣驅(qū)動器連通進風(fēng)流道和出風(fēng)流道。進風(fēng)流道遠(yuǎn)離空氣驅(qū)動器的一端與進風(fēng)口連通,出風(fēng)流道遠(yuǎn)離空氣驅(qū)動器的一端與出風(fēng)口連通。散熱部件的一端位于出風(fēng)流道內(nèi),另一端用于與熱源器件進行熱傳遞。

    10、上述散熱部件可與熱源器件接觸,以直接進行熱傳遞。或者,散熱部件也可通過其他部件與熱源器件進行熱傳遞。例如,散熱組件還包括導(dǎo)熱部件,散熱部件和熱源器件分別與導(dǎo)熱部件接觸,并通過導(dǎo)熱部件實現(xiàn)散熱部件與熱源器件之間的熱傳遞。

    11、上述導(dǎo)熱部件可以作為電路板,電路板位于散熱部件遠(yuǎn)離出風(fēng)流道的一側(cè),熱源器件固定于電路板背離散熱部件的一側(cè)表面,從而簡化散熱裝置的結(jié)構(gòu),有利于電子設(shè)備的小型化。

    12、上述導(dǎo)熱部件包括導(dǎo)熱金屬件結(jié)構(gòu)、均溫板結(jié)構(gòu)、熱管結(jié)構(gòu)、石墨結(jié)構(gòu)、石墨烯結(jié)構(gòu)、泵驅(qū)液冷結(jié)構(gòu)中的一種或多種。

    13、第二方面,本申請?zhí)峁┝艘环N電子設(shè)備。電子設(shè)備包括屏幕、熱源器件、以及上述第一方面的散熱裝置,其中,屏幕位于殼體的第一側(cè),屏幕與殼體連接并形成容納腔,散熱組件和熱源器件位于容納腔內(nèi)。

    14、上述電子設(shè)備的殼體作為背板。當(dāng)用戶目視殼體的第二側(cè)表面時,進風(fēng)口和出風(fēng)口可至少部分隱蔽于用戶的視角中,有利于提升電子設(shè)備的美觀性。并且,在將電子設(shè)備放置于臺面時,殼體的第二側(cè)表面與臺面接觸,進風(fēng)口的開口面和出風(fēng)口的開口面分別與臺面呈夾角,可減少臺面上的異物或水珠從進風(fēng)口和出風(fēng)口進入電子設(shè)備內(nèi)部的風(fēng)險,從而提高電子設(shè)備的防塵防水性能。

    15、上述凸起部還可作為攝像模組的外殼。具體的,殼體包括殼體本體和設(shè)置于殼體本體的凸起部,凸起部具有攝像孔。電子設(shè)備還包括位于容納腔內(nèi)的攝像模組。攝像模組包括鏡頭,鏡頭至少部分伸入攝像孔且鏡頭的光軸穿過攝像孔。

    本文檔來自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護點】

    1.一種散熱裝置,其特征在于,包括殼體和散熱組件,其中:

    2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置,其特征在于,所述進風(fēng)口的開口朝向與所述第二側(cè)的表面平行,且所述出風(fēng)口的開口朝向與所述第二側(cè)的表面平行。

    3.如權(quán)利要求1或2所述的散熱裝置,其特征在于,所述殼體包括殼體本體和設(shè)置于所述殼體本體的凸起部;

    4.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置,其特征在于,所述出風(fēng)口位于所述凸起部,并與所述出風(fēng)口間隔設(shè)置。

    5.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置,其特征在于,所述殼體還包括中框,所述中框繞所述殼體本體的周側(cè)設(shè)置并與所述殼體本體連接,所述出風(fēng)口設(shè)置于所述中框。

    6.如權(quán)利要求3至5中任一項所述的散熱裝置,其特征在于,所述凸起部覆蓋所述散熱組件沿垂直于所述第一側(cè)表面的方向在所述殼體本體上的投影。

    7.如權(quán)利要求1至6中任一項所述的散熱裝置,其特征在于,所述散熱組件包括空氣引流件、空氣驅(qū)動器和散熱部件;

    8.如權(quán)利要求7所述的散熱裝置,其特征在于,所述散熱組件還包括導(dǎo)熱部件,所述散熱部件和所述熱源器件分別與所述導(dǎo)熱部件接觸,并通過所述導(dǎo)熱部件實現(xiàn)所述散熱部件與所述熱源器件之間的熱傳遞。

    9.如權(quán)利要求8所述的散熱裝置,其特征在于,所述導(dǎo)熱部件為電路板,所述電路板位于所述散熱部件遠(yuǎn)離所述出風(fēng)流道的一側(cè),所述熱源器件固定于所述電路板背離所述散熱部件的一側(cè)表面。

    10.如權(quán)利要求8或9所述的散熱裝置,其特征在于,所述導(dǎo)熱部件包括導(dǎo)熱金屬件結(jié)構(gòu)、均溫板結(jié)構(gòu)、熱管結(jié)構(gòu)、石墨結(jié)構(gòu)、石墨烯結(jié)構(gòu)、泵驅(qū)液冷結(jié)構(gòu)中的一種或多種。

    11.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括屏幕、熱源器件、以及如權(quán)利要求1至10中任一項所述的散熱裝置,其中,所述屏幕位于所述殼體的第一側(cè),所述屏幕與所述殼體連接并形成容納腔,所述散熱組件和所述熱源器件位于所述容納腔內(nèi)。

    12.如權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述殼體包括殼體本體和設(shè)置于所述殼體本體的凸起部,所述凸起部具有攝像孔;

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    【技術(shù)特征摘要】

    1.一種散熱裝置,其特征在于,包括殼體和散熱組件,其中:

    2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置,其特征在于,所述進風(fēng)口的開口朝向與所述第二側(cè)的表面平行,且所述出風(fēng)口的開口朝向與所述第二側(cè)的表面平行。

    3.如權(quán)利要求1或2所述的散熱裝置,其特征在于,所述殼體包括殼體本體和設(shè)置于所述殼體本體的凸起部;

    4.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置,其特征在于,所述出風(fēng)口位于所述凸起部,并與所述出風(fēng)口間隔設(shè)置。

    5.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置,其特征在于,所述殼體還包括中框,所述中框繞所述殼體本體的周側(cè)設(shè)置并與所述殼體本體連接,所述出風(fēng)口設(shè)置于所述中框。

    6.如權(quán)利要求3至5中任一項所述的散熱裝置,其特征在于,所述凸起部覆蓋所述散熱組件沿垂直于所述第一側(cè)表面的方向在所述殼體本體上的投影。

    7.如權(quán)利要求1至6中任一項所述的散熱裝置,其特征在于,所述散熱組件包括空氣引流件、空氣驅(qū)動器和散熱部件;

    8.如權(quán)利要求7所...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:劉佳駒施健牛臣基鄒柳君
    申請(專利權(quán))人:華為技術(shù)有限公司
    類型:發(fā)明
    國別省市:

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