【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及顯示，尤其涉及一種陣列基板及其制備方法、顯示面板、顯示裝置。
技術介紹
1、隨著顯示技術的不斷發展，顯示面板已廣泛應用于人們的生產和生活中。為了更好的滿足人們的需求，可以對顯示面板進行調整，例如對顯示面板的制備過程進行調整，從而提升顯示面板的整體效果。
技術實現思路
1、本專利技術提供了一種陣列基板及其制備方法、顯示面板、顯示裝置，以降低陣列基板制程難度，提高結構穩定性。
2、第一方面，本專利技術提供了一種陣列基板的制備方法，包括：
3、提供基板；
4、在所述基板的一側制備驅動電路層；所述驅動電路層包括多個驅動電路設置區域和多個邊緣區域，沿所述基板的厚度方向，所述驅動電路設置區域與所述邊緣區域不交疊；
5、在所述驅動電路層中采用移位曝光工藝形成像素驅動電路結構和邊緣金屬結構，所述像素驅動電路結構位于所述驅動電路設置區域，所述邊緣金屬結構位于所述邊緣區域；
6、在所述驅動電路層遠離所述基板一側制備光阻層，沿所述基板的厚度方向，所述光阻層與所述邊緣金屬結構不交疊；
7、利用所述光阻層作為掩膜，對所述邊緣金屬結構進行刻蝕；
8、剝離所述光阻層，以形成陣列基板。
9、第二方面，本專利技術提供了一種陣列基板，由第一方面中任一項所述的陣列基板的制備方法制備得到。
10、第三方面，本專利技術提供了一種顯示面板，所述顯示面板包括第二方面中所述的陣列基板；
11、所述
12、第四方面，本專利技術提供了一種顯示裝置，包括第三方面中任一項所述的顯示面板。
13、本專利技術實施例的技術方案，通過提供了一種陣列基板的制備方法，包括：提供基板；在基板的一側制備驅動電路層；驅動電路層包括多個驅動電路設置區域和多個邊緣區域，沿基板的厚度方向，驅動電路設置區域與邊緣區域不交疊；在驅動電路層中采用移位曝光工藝形成像素驅動電路結構和邊緣金屬結構，像素驅動電路結構位于驅動電路設置區域，邊緣金屬結構位于邊緣區域；在驅動電路層遠離基板一側制備光阻層，沿基板的厚度方向，光阻層與邊緣金屬結構不交疊；利用光阻層作為掩膜，對邊緣金屬結構進行刻蝕；剝離光阻層，以形成陣列基板。借助光阻層對邊緣金屬結構進行去除，避免后續制程中金屬膜層的剝離風險和機臺宕機風險，降低制程難度，保證結構穩定性。
14、應當理解，本部分所描述的內容并非旨在標識本專利技術的實施例的關鍵或重要特征，也不用于限制本專利技術的范圍。本專利技術的其它特征將通過以下的說明書而變得容易理解。
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1.一種陣列基板的制備方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的陣列基板的制備方法，其特征在于，所述驅動電路層至少包括第一金屬層、第二金屬層和第三金屬層；
3.根據權利要求2所述的陣列基板的制備方法，其特征在于，所述像素驅動電路結構分別形成在所述第一金屬層、所述第二金屬層以及所述第三金屬層；
4.根據權利要求2所述的陣列基板的制備方法，其特征在于，在所述驅動電路層中采用移位曝光工藝形成像素驅動電路結構和邊緣金屬結構，之前還包括：
5.根據權利要求4所述的陣列基板的制備方法，其特征在于，所述鏤空區域至少包括間隔設置的第一鏤空區域和第二鏤空區域，所述第一鏤空區域與所述第二鏤空區域中鏤空形狀不同。
6.根據權利要求4所述的陣列基板的制備方法，其特征在于，驅動電路設置區域至少包括第一子驅動電路設置區和第二子驅動電路設置區，所述像素驅動電路結構包括第一像素驅動電路結構和第二像素驅動電路結構，所述第一像素驅動電路結構位于所述第一子驅動電路設置區，所述第二像素驅動電路結構位于所述第二子驅動電路設置區；
7.根據權利
8.根據權利要求6所述的顯示面板的制備方法，其特征在于，所述第一子驅動電路設置區與所述邊緣區域還包括間隔區，沿所述基板的厚度方向，所述光阻層與所述間隔區交疊。
9.根據權利要求8所述的陣列基板的制備方法，其特征在于，沿所述第一方向，所述間隔區的寬度為W，其中，1mm≤W≤10mm。
10.根據權利要求1所述的陣列基板的制備方法，其特征在于，利用所述光阻層作為掩膜，對所述邊緣金屬結構進行刻蝕，包括：
11.根據權利要求1所述的陣列基板的制備方法，其特征在于，所述陣列基板包括第一驅動電路設置區、第二驅動電路設置區、第三驅動電路設置區和第四驅動電路設置區；
12.根據權利要求11所述的陣列基板的制備方法，其特征在于，在所述驅動電路層遠離所述基板一側制備光阻層，沿所述基板的厚度方向，所述光阻層與所述邊緣金屬結構不交疊，包括：
13.一種陣列基板，其特征在于，由權利要求1-12中任一項所述的陣列基板的制備方法制備得到。
14.一種顯示面板，其特征在于，所述顯示面板包括權利要求13中所述的陣列基板；
15.根據權利要求14所述的顯示面板，其特征在于，所述發光元件包括Micro?LED和Mini?LED中的一種。
16.一種顯示裝置，其特征在于，包括權利要求14-15中任一項所述的顯示面板。
...【技術特征摘要】
1.一種陣列基板的制備方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的陣列基板的制備方法，其特征在于，所述驅動電路層至少包括第一金屬層、第二金屬層和第三金屬層；
3.根據權利要求2所述的陣列基板的制備方法，其特征在于，所述像素驅動電路結構分別形成在所述第一金屬層、所述第二金屬層以及所述第三金屬層；
4.根據權利要求2所述的陣列基板的制備方法，其特征在于，在所述驅動電路層中采用移位曝光工藝形成像素驅動電路結構和邊緣金屬結構，之前還包括：
5.根據權利要求4所述的陣列基板的制備方法，其特征在于，所述鏤空區域至少包括間隔設置的第一鏤空區域和第二鏤空區域，所述第一鏤空區域與所述第二鏤空區域中鏤空形狀不同。
6.根據權利要求4所述的陣列基板的制備方法，其特征在于，驅動電路設置區域至少包括第一子驅動電路設置區和第二子驅動電路設置區，所述像素驅動電路結構包括第一像素驅動電路結構和第二像素驅動電路結構，所述第一像素驅動電路結構位于所述第一子驅動電路設置區，所述第二像素驅動電路結構位于所述第二子驅動電路設置區；
7.根據權利要求6所述的陣列基板的制備方法，其特征在于，將所述掩膜結構沿第一方向移動預設距離，并暴露出邊緣金屬結構，之后還包括：
8.根據權利要求6所述的顯示面板的...
【專利技術屬性】
技術研發人員：馮帥，殷震海，李榮華，李雄平，
申請(專利權)人：廈門天馬微電子有限公司，
類型：發明
國別省市：
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