【技術實現步驟摘要】
本技術涉及貼片電阻，具體涉及一種貼片電阻散熱結構。
技術介紹
1、貼片式電阻具有體積小、重量輕、安裝密度高、抗震性強、抗干擾能力強、高頻特性好等優點，廣泛應用于計算機、手機、電子辭典、醫療電子產品、攝錄機、電子電度表及vcd機等。貼片元件按其形狀可分為矩形、圓柱形和異形三類。按種類分有電阻器、電容器，電感器、晶體管及小型集成電路等。
2、目前市場的貼片電阻，其發熱量是由功率及使用的材料而決定的，固然，使用散熱材料好的電阻，其散熱效果更好，性能也更穩定，但其生產的成本價格昂貴，若使用普通的散熱材料，其用于大功率電路時易發生因電阻發熱而導致整體積熱、電路性能不穩定的問題，故提供一種貼片電阻散熱結構，使其解決以上問題。
技術實現思路
1、為解決以上
技術介紹
中提出的問題，本技術解決技術問題采用的技術方案是：一種貼片電阻散熱結構，其包括：電阻主體結構、第一電極結構和第二電極結構，所述第一電極結構與第二電極結構分別設置于電阻主體結構兩端，所述電阻主體結構包括陶瓷基板、電阻層、內保護層、外保護層，所述電阻層設置于陶瓷基板上端一側，所述內保護層設置于電阻層外側，所述外保護層設置于內保護層外側，所述陶瓷基板內部中部設置有第一加固塊、陶瓷基板內部位于第一加固塊兩側對稱設置有第二加固塊，所述陶瓷基板開設有散熱口，所述陶瓷基板內部位于第一加固塊與第二加固塊之間設置有流通槽。
2、作為本技術的一種優選技術方案，所述第一加固塊數量設置有兩個，所述第一加固塊為三角形結構，所述散熱口與流通
3、作為本技術的一種優選技術方案，所述第二加固塊為菱形結構，且所述第二加固塊與第一加固塊高度相同。
4、作為本技術的一種優選技術方案，所述第一電極結構包括第一內部電極、第一邊緣電極、第一外部電極，所述第一內部電極設置于陶瓷基板一端，所述第一內部電極外側連接第一邊緣電極，所述第一邊緣電極外側連接第一外部電極。
5、作為本技術的一種優選技術方案，所述第二電極結構包括第二內部電極、第二邊緣電極、第二外部電極，所述第二內部電極設置于陶瓷基板二端，所述第二內部電極外側連接第二邊緣電極，所述第二邊緣電極外側連接第二外部電極。
6、作為本技術的一種優選技術方案，所述第一內部電極與第二內部電極均為銀鈀材質，所述第一邊緣電極與第二邊緣電極均為鎳鉻材質，所述第一外部電極與第二外部電極均為銀鈀材質。
7、作為本技術的一種優選技術方案，所述內保護層為環氧樹脂，所述外保護層為電阻記號外殼。
8、作為本技術的一種優選技術方案，所述陶瓷基板前后兩側均設置有絕緣護板，所述絕緣護板正對散熱口一側設置鏤空口，所述鏤空口內側設置有防塵網。
9、作為本技術的一種優選技術方案，所述第一加固塊、第二加固塊與陶瓷基板為一體成形陶瓷結構。
10、本技術具有以下優點：對陶瓷基板增添流通槽和散熱口可體高陶瓷基板的散熱速度，同時增添第一加固塊和第二加固塊，使得在不影響陶瓷基板內部散熱的同時，保證了陶瓷基板自身結構的穩定性。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種貼片電阻散熱結構，包括：電阻主體結構、第一電極結構和第二電極結構，其特征在于，所述第一電極結構與第二電極結構分別設置于電阻主體結構兩端，所述電阻主體結構包括陶瓷基板(1)、電阻層(2)、內保護層(3)、外保護層(4)，所述電阻層(2)設置于陶瓷基板(1)上端一側，所述內保護層(3)設置于電阻層(2)外側，所述外保護層(4)設置于內保護層(3)外側，所述陶瓷基板(1)內部中部設置有第一加固塊(101)、陶瓷基板(1)內部位于第一加固塊(101)兩側對稱設置有第二加固塊(102)，所述陶瓷基板(1)開設有散熱口(103)，所述陶瓷基板(1)內部位于第一加固塊(101)與第二加固塊(102)之間設置有流通槽(104)。
2.如權利要求1所述的一種貼片電阻散熱結構，其特征在于，所述第一加固塊(101)數量設置有兩個，所述第一加固塊(101)為三角形結構，所述散熱口(103)與流通槽(104)連通。
3.如權利要求1所述的一種貼片電阻散熱結構，其特征在于，所述第二加固塊(102)為菱形結構，且所述第二加固塊(102)與第一加固塊(101)高度相同。
<...【技術特征摘要】
1.一種貼片電阻散熱結構，包括：電阻主體結構、第一電極結構和第二電極結構，其特征在于，所述第一電極結構與第二電極結構分別設置于電阻主體結構兩端，所述電阻主體結構包括陶瓷基板(1)、電阻層(2)、內保護層(3)、外保護層(4)，所述電阻層(2)設置于陶瓷基板(1)上端一側，所述內保護層(3)設置于電阻層(2)外側，所述外保護層(4)設置于內保護層(3)外側，所述陶瓷基板(1)內部中部設置有第一加固塊(101)、陶瓷基板(1)內部位于第一加固塊(101)兩側對稱設置有第二加固塊(102)，所述陶瓷基板(1)開設有散熱口(103)，所述陶瓷基板(1)內部位于第一加固塊(101)與第二加固塊(102)之間設置有流通槽(104)。
2.如權利要求1所述的一種貼片電阻散熱結構，其特征在于，所述第一加固塊(101)數量設置有兩個，所述第一加固塊(101)為三角形結構，所述散熱口(103)與流通槽(104)連通。
3.如權利要求1所述的一種貼片電阻散熱結構，其特征在于，所述第二加固塊(102)為菱形結構，且所述第二加固塊(102)與第一加固塊(101)高度相同。
4.如權利要求1所述的一種貼片電阻散熱結構，其特征在于，所述第一電極結構包括第一內部電極(5)、第一邊緣電極(6)、第一外部電極(7)，所述第一內部電極(5)設置于陶...
【專利技術屬性】
技術研發人員：潘康考，潘文明，肖嘉慧，
申請(專利權)人：廣州健芯電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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