【技術實現步驟摘要】
本申請涉及發光，尤其涉及透鏡組件及制作方法、發光模組的制作方法和發光模組。
技術介紹
1、mini?cob(chips?on?board，板上芯片封裝)屬于芯片級別貼裝方案，對印刷、固晶、返修和封裝等關鍵工藝，以及pcb(printed?circuit?board，印刷電路板)、芯片、封裝膠水、治具&設備等物料設備提出了更高的技術要求。未來隨著產業鏈各環節技術成熟度的提升，其發展前景大，有望實現醫療顯示、元宇宙、高端氛圍顯示裝飾等全領域應用。在minicob的產品中，需要對多顆發光芯片進行作業，隨著發光芯片的數量增加，生產效率也越來越低。
2、因此，如何提高mini?cob產品的生產效率是亟需解決的問題。
技術實現思路
1、鑒于上述相關技術的不足，本申請的目的在于提供一種透鏡組件及制作方法、發光模組的制作方法和發光模組，旨在解決mini?cob產品的生產效率不高的問題。
2、一種透鏡組件，包括：
3、基板；
4、形成于所述基板上的透鏡陣列，所述透鏡陣列包括多顆相互獨立的透鏡，所述透鏡用于與發光芯片對應設置，所述透鏡遠離所述基板的一側形成內凹表面；所述透鏡能夠在目標光線照射下與所述基板分離。
5、采用上述的透鏡組件，在一些實施過程中能夠實現大量透鏡的同時轉移，使得設置透鏡的效率極大的提升。并且，本實施例的透鏡組件上的透鏡相互獨立，還可以被選擇性地將透鏡進行轉移，能夠適配不同規格的產品，兼容性高。
6、可選
7、透鏡設置到發光芯片上方時，發光芯片側面的光線被阻擋，以更小的角度出射光線，在一些實施過程中能夠緩解發光模組的“halo”(光暈)現象，并在用于顯示時增加顯示對比度。
8、基于同樣的專利技術構思，本申請還提供一種透鏡組件的制作方法，包括：
9、提供基板；
10、在所述基板上形成透鏡陣列，所述透鏡陣列包括多顆相互獨立的透鏡，所述透鏡用于與發光芯片對應設置，所述透鏡遠離所述基板的一側形成內凹表面；所述透鏡能夠在目標光線照射下與所述基板分離。
11、上述透鏡組件的制作方法所制作的透鏡組件，在一些實施過程中能夠實現大量透鏡的同時轉移，使得設置透鏡的效率極大的提升。并且，本實施例的透鏡組件上的透鏡相互獨立，還可以被選擇性地將透鏡進行轉移，能夠適配不同規格的產品，兼容性高。
12、可選地，所述在所述基板上形成透鏡陣列的步驟包括：
13、在所述基板上設置透鏡膠層，所述透鏡膠層包括分散有色轉換材料的膠體，或膠體排列的分散有所述色轉換材料的膠體與未設置所述色轉換材料的膠體；
14、提供模具，所述模具形成為與所述透鏡陣列互補的形狀；
15、使用所述模具將所述透鏡膠層壓合形成所述透鏡陣列。
16、通過模具壓合的方式形成透鏡陣列，工藝簡單，能夠直接形成大量的透鏡。
17、可選地，所述在所述基板上形成透鏡陣列的步驟包括：
18、在所述基板上設置透鏡膠層；
19、通過漸變透明式光刻版對所述透明膠層進行蝕刻，在所述透鏡膠層遠離所述基板一側形成多個內凹表面；
20、對相鄰所述內凹表面之間的所述透鏡膠層進行蝕刻，形成多顆相互獨立的透鏡；
21、在所述透鏡的內凹表面上設置色轉換材料，以形成所述透鏡陣列。
22、通過光刻工藝，可以獲得更高的加工精細度，透鏡的尺寸可被制作得較小，且形成的各個透鏡的一致性較好，能夠大批量的形成高品質的透鏡，且高效地進行轉移，提升為發光芯片制作和設置透鏡的整體效率和品質。
23、基于同樣的專利技術構思，本申請還提供一種發光模組的制作方法，包括：
24、提供上述的透鏡組件；
25、提供設有發光芯片的電路基板；
26、將所述透鏡組件與所述電路基板相對放置，所述透鏡組件中的透鏡與對應的所述發光芯片對準；
27、使用目標光線將待轉移的所述透鏡與所述基板分離，以將所述透鏡轉移至所述電路基板上，所述透鏡的所述內凹表面與所述電路基板配合形成容置空間，對應的所述發光芯片被容納在所述容置空間內。
28、上述發光模組的制作方法，利用上述透鏡組件可以實現大量透鏡的同時轉移，提供透鏡的設置效率高，發光模組的生產效率得以保證。
29、基于同樣的專利技術構思，本申請還提供一種發光模組，透鏡組件以及設有發光芯片的電路基板，所述發光模組通過上述的發光模組的制作方法制得。
30、上述發光模組制作效率高且良品率高，透鏡的設置提高了發光芯片的光提取效率，使發光模組具有更高的亮度。
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1.一種透鏡組件，其特征在于，包括：
2.如權利要求1所述的透鏡組件，其特征在于，所述透鏡包括遮光層，所述遮光層設于所述內凹表面遠離所述基板的區域以阻擋所述發光芯片的側向光線。
3.如權利要求1所述的透鏡組件，其特征在于，所述透鏡包括色轉換材料，所述色轉換材料設于所述透鏡內或所述內凹表面上，以將所述發光芯片的光線轉換為其他顏色。
4.如權利要求1-3任一項所述的透鏡組件，其特征在于，所述內凹表面為弧面或與所述發光芯片匹配的形狀。
5.一種透鏡組件的制作方法，其特征在于，包括：
6.如權利要求5所述的透鏡組件的制作方法，其特征在于，所述在所述基板上形成透鏡陣列的步驟包括：
7.如權利要求5所述的透鏡組件的制作方法，其特征在于，所述在所述基板上形成透鏡陣列的步驟包括：
8.如權利要求5-7任一項所述的透鏡組件的制作方法，其特征在于，所述在所述基板上形成透鏡陣列步驟之后，還包括：
9.一種發光模組的制作方法，其特征在于，包括：
10.一種發光模組，其特征在于，包括透鏡組件以及設有
...【技術特征摘要】
1.一種透鏡組件，其特征在于，包括：
2.如權利要求1所述的透鏡組件，其特征在于，所述透鏡包括遮光層，所述遮光層設于所述內凹表面遠離所述基板的區域以阻擋所述發光芯片的側向光線。
3.如權利要求1所述的透鏡組件，其特征在于，所述透鏡包括色轉換材料，所述色轉換材料設于所述透鏡內或所述內凹表面上，以將所述發光芯片的光線轉換為其他顏色。
4.如權利要求1-3任一項所述的透鏡組件，其特征在于，所述內凹表面為弧面或與所述發光芯片匹配的形狀。
5.一種透鏡組件的制作方法，其特征在于，包括：
...【專利技術屬性】
技術研發人員：張瑋，胡穎，戴廣超，
申請(專利權)人：重慶康佳光電科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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