【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及半導體制冷，具體而言，涉及一種柔性半導體制冷片制作工藝及其應用。
技術介紹
1、半導體制冷片也稱為熱電制冷片，是一種利用半導體材料的熱電效應實現制冷功能的裝置。半導體制冷片的工作原理主要是基于帕爾貼效應，即當直流電通過兩種不同半導體材料串聯成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，從而實現制冷的目的。半導體制冷片具有許多優點，如無滑動部件、可靠性高、無污染、無噪音、無振動、無磨損、壽命長等。這些優點使得它在許多領域得到了廣泛應用，如汽車、醫療、軍事、航空航天等，以及用于制造各種制冷設備和溫度控制設備。
2、然而現有的半導體制冷片，其基底采用陶瓷片等剛性材料制成，因此其無法適應各種復雜的安裝環境和形狀要求，而柔性的半導體制冷片為不同領域的應用提供了更多的可能性。
3、現有的柔性半導體制冷片僅是將基底變為柔性基底，但在彎折使用過程中容易導致內部電路損壞，致使其很難實現產業化應用。
技術實現思路
1、本專利技術的目的包括，例如，提供了一種柔性半導體制冷片制作工藝及其應用，其能夠改善柔性半導體制冷片由于折彎導致內部電路損壞的問題。
2、本專利技術的實施例可以這樣實現：
3、第一方面，本申請提供一種柔性半導體制冷片制作工藝，包括：
4、s1、在第一柔性基底表面制作第一電路層，在第二柔性基底表面制作第二電路層；
5、s2、將p型半導體熱電顆粒和n型半導體熱電顆粒設置于第一柔性基底和第二柔性基底之間，
6、s3、在柔性半導體制冷片基體的第一柔性基底和第二柔性基底之間注入填充液，并對填充液進行固化使填充液在第一柔性基底和第二柔性基底之間形成柔性的填充層。
7、在可選的實施方式中，步驟s3包括以下子步驟：
8、s31、將柔性半導體制冷片基體放置到預制的模具中；
9、s32、在模具中注入預先配置好的填充液；
10、s33、對填充液進行固化處理，以形成柔性的填充層；
11、s34、從模具中取出制備完成的柔性半導體制冷片。
12、在可選的實施方式中，步驟s31包括以下子步驟：
13、s311、制作模具，并使模具的內部空間大于柔性半導體制冷片基體的體積；
14、s312、將柔性半導體制冷片基體固定在模具中，并使柔性半導體制冷片基體的外周緣與模具的內壁之間形成間隙。
15、步驟s33包括以下子步驟；
16、s331、對填充液進行固化處理，以在第一柔性基底和第二柔性基底之間形成填充層，并在柔性半導體制冷片基體的外周緣形成柔性包裹層；其中，填充層和柔性包裹層一體成型。
17、在可選的實施方式中，柔性半導體制冷片制作工藝還包括：
18、s4、在柔性包裹層與柔性半導體制冷片基體的散熱面對應的一側加工形變槽。
19、在可選的實施方式中，填充液由聚二甲基硅氧烷和固化劑混合制備而成。
20、在可選的實施方式中，填充液由聚二甲基硅氧烷和固化劑按照10：1比例制備得到，填充液的固化溫度取值范圍為40℃-50℃，固化時間取值范圍為6h-8h。
21、在可選的實施方式中，第一柔性基底和第二柔性基底由?聚酰亞胺材質制成。
22、在可選的實施方式中，步驟s1包括以下子步驟：
23、s11、采用微電子打印機在等離子體處理過的第一柔性基底表面打印第一電路層，在等離子體處理過的第二柔性基底表面打印第二電路層，第一電路層和第二電路層為銀電路層，并對第一電路層和第二電路層進行加熱固化。
24、在可選的實施方式中，p型半導體熱電顆粒為p型碲化鉍顆粒，n型半導體熱電顆粒為n型碲化鉍顆粒;
25、步驟s2包括以下子步驟：
26、s21、采用微電子打印機在第一電路層的表面以及第二電路層的表面對應安裝p型碲化鉍顆粒和n型碲化鉍顆粒的區域打印一層導電銀漿;
27、s22、將p型碲化鉍顆粒和n型碲化鉍顆粒交替排列布置在第一電路層設置導電銀漿的區域；
28、s23、在第一電路層連接外接導線；
29、s24、將第二柔性基底設置在p型碲化鉍顆粒和n型碲化鉍顆粒上方，并使p型碲化鉍顆粒和n型碲化鉍顆粒與第二電路層設置的導電銀漿的區域對應；
30、s25、對導電銀漿進行加熱固化，使p型碲化鉍顆粒和n型碲化鉍顆粒與第一電路層和第二電路層固定連接以形成柔性半導體制冷片基體。
31、第二方面，本申請提供一種上述任一項所的柔性半導體制冷片制作工藝制備的柔性半導體制冷片在醫療器械的應用。
32、本專利技術實施例的柔性半導體制冷片制作工藝及其應用的有益效果包括，例如：
33、本申請通過將現有的半導體制冷片的硬質基底替換為柔性的第一柔性基底和第二柔性基底，這樣制成的半導體制冷片可彎折，從而可以適用復雜的適用場景。最主要的是，本申請通過在步驟s3中在柔性半導體制冷片基體的第一柔性基底和第二柔性基底之間注入填充液，并對填充液進行固化使填充液在第一柔性基底和第二柔性基底之間形成柔性的填充層，柔性的填充層可將第一電路層、第二電路層以及p型半導體熱電顆粒和n型半導體熱電顆粒包覆在內層形成支撐、連接和固定作用，這樣在柔性半導體制冷片彎曲過程中可改善或避免第一電路層和第二電路層在折彎時拉斷以及p型半導體熱電顆粒和n型半導體熱電顆粒與第一電路層和第二電路層分離，且而實現可更大角度的折彎。
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1.一種柔性半導體制冷片制作工藝，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的柔性半導體制冷片制作工藝，其特征在于，步驟S3包括以下子步驟：
3.根據權利要求2所述的柔性半導體制冷片制作工藝，其特征在于，步驟S31包括以下子步驟：
4.根據權利要求3所述的柔性半導體制冷片制作工藝，其特征在于，所述柔性半導體制冷片制作工藝還包括：
5.根據權利要求1-4中任一項所述的柔性半導體制冷片制作工藝，其特征在于，所述填充液由聚二甲基硅氧烷和固化劑混合制備而成。
6.根據權利要求5所述的柔性半導體制冷片制作工藝，其特征在于，所述填充液由所述聚二甲基硅氧烷和所述固化劑按照10：1的比例制備得到，所述填充液的固化溫度的取值范圍為40℃-50℃，固化時間取值范圍為6h-8h。
7.根據權利要求1-4中任一項所述的柔性半導體制冷片制作工藝，其特征在于，所述第一柔性基底（1）和所述第二柔性基底（2）均由?聚酰亞胺材質制成。
8.根據權利要求7所述的柔性半導體制冷片制作工藝，其特征在于，步驟S1包括以下子步驟：
<...【技術特征摘要】
1.一種柔性半導體制冷片制作工藝，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的柔性半導體制冷片制作工藝，其特征在于，步驟s3包括以下子步驟：
3.根據權利要求2所述的柔性半導體制冷片制作工藝，其特征在于，步驟s31包括以下子步驟：
4.根據權利要求3所述的柔性半導體制冷片制作工藝，其特征在于，所述柔性半導體制冷片制作工藝還包括：
5.根據權利要求1-4中任一項所述的柔性半導體制冷片制作工藝，其特征在于，所述填充液由聚二甲基硅氧烷和固化劑混合制備而成。
6.根據權利要求5所述的柔性半導體制冷片制作工藝，其特征在于，所述填充液由所述聚二甲基硅氧烷和所述固化劑按照10：1的比例制...
【專利技術屬性】
技術研發人員：徐國綱，張成鵬，黃鑫，平榮宇，
申請(專利權)人：中國人民解放軍總醫院第二醫學中心，
類型：發明
國別省市：
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