【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本申請涉及儲(chǔ)能，尤其涉及一種下絕緣件、端蓋組件、儲(chǔ)能裝置及用電設(shè)備。
技術(shù)介紹
1、隨著儲(chǔ)能裝置的應(yīng)用越來越廣泛，越來越多的實(shí)際生產(chǎn)問題成為大眾關(guān)注的焦點(diǎn)。儲(chǔ)能裝置在注入電解液的過程中，由于儲(chǔ)能裝置內(nèi)部的電芯空間較小，注入電解液的空間有限，不利于電解液更好地、更快地充斥儲(chǔ)能裝置的內(nèi)部，影響了儲(chǔ)能裝置的生產(chǎn)效率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請?zhí)峁┮环N下絕緣件、端蓋組件、儲(chǔ)能裝置及用電設(shè)備，提高儲(chǔ)能裝置內(nèi)部的電芯空間，提高電解液的浸潤速度，使電解液更好地充斥儲(chǔ)能裝置的內(nèi)部，從而提高儲(chǔ)能裝置的生產(chǎn)效率。
2、本申請?zhí)峁┮环N下絕緣件，包括第一表面和第二表面，沿所述下絕緣件的厚度方向，所述第二表面與所述第一表面相背設(shè)置；
3、所述下絕緣件設(shè)有兩個(gè)凸臺，兩個(gè)所述凸臺均設(shè)于第二表面，且均自所述第二表面向遠(yuǎn)離第一表面的方向凸出，沿所述下絕緣件的寬度方向，兩個(gè)所述凸臺間隔排布；
4、所述下絕緣件設(shè)有兩個(gè)第一凹槽和第一注液孔，兩個(gè)所述第一凹槽沿所述下絕緣件的寬度方向間隔排布，兩個(gè)所述第一凹槽的開口均位于所述第一表面，每一所述第一凹槽均自所述第一表面向一個(gè)所述凸臺的方向凹陷，每一所述第一凹槽均包括槽側(cè)壁，所述槽側(cè)壁設(shè)有第一通孔，所述第一通孔沿所述槽側(cè)壁的厚度方向貫穿所述槽側(cè)壁，沿所述下絕緣件的長度方向，所述第一注液孔位于兩個(gè)所述凸臺的一側(cè)，且與兩個(gè)所述凸臺均間隔設(shè)置，所述第一注液孔貫穿所述第一表面和所述第二表面，且與兩個(gè)所述第一凹槽均間隔設(shè)置。
5、其中，所述
6、每一所述槽側(cè)壁均包括第一槽側(cè)壁部和與所述第一槽側(cè)壁部連接的第二槽側(cè)壁部，沿所述下絕緣件的寬度方向，兩個(gè)所述第一凹槽的所述第一槽側(cè)壁部相背設(shè)置，所述第一槽側(cè)壁部和所述第二槽側(cè)壁部均設(shè)有所述第一通孔。
7、其中，所述下絕緣件還設(shè)有防護(hù)罩，所述防護(hù)罩設(shè)于所述第二表面，且罩設(shè)所述第一注液孔，所述防護(hù)罩包括擋板和側(cè)板，所述擋板位于所述第二表面遠(yuǎn)離所述第一表面的一側(cè)，且與所述第二表面間隔設(shè)置，并與所述第一注液孔相對設(shè)置，所述側(cè)板環(huán)繞所述擋板和第一注液孔設(shè)置，并連接于所述擋板和所述第二表面之間，所述側(cè)板設(shè)有第二通孔，所述第二通孔沿所述側(cè)板的厚度方向貫穿所述側(cè)板，且與所述第一注液孔連通。
8、其中，所述擋板包括第三表面和第四表面，所述第三表面朝向所述第一注液孔，沿所述擋板的厚度方向，所述第四表面與所述第三表面相背設(shè)置，沿所述第一注液孔向所述側(cè)板的方向，所述第三表面與所述第四表面之間的距離逐漸減小。
9、其中，所述第一通孔包括第一孔壁面和第二孔壁面，所述第二孔壁面位于所述第一孔壁面背離所述第一表面的一側(cè)，并與所述第一孔壁面相對且間隔設(shè)置，所述第二孔壁面與所述第一孔壁面之間的距離為h1；
10、所述第二通孔包括第三孔壁面和第四孔壁面，所述第三孔壁面與所述第一孔壁面齊平，所述第四孔壁面位于所述第三孔壁面背離所述第一表面的一側(cè)，且與所述第三表面齊平；
11、所述第三表面與所述第二表面之間的夾角為α，所述第一注液孔與所述凸臺之間的距離為s，所述第一通孔的高度為h1，h1大于或等于s*tanα。
12、其中，所述夾角α大于或等于5度且小于或等于30度。
13、其中，所述擋板設(shè)有第二凹槽，所述第二凹槽的開口位于所述第三表面，所述第二凹槽自所述第三表面向所述第四表面的方向凹陷，且環(huán)繞所述第一注液孔設(shè)置。
14、其中，所述下絕緣件還設(shè)有凸環(huán)，所述凸環(huán)設(shè)于所述第二表面，且自所述第二表面向遠(yuǎn)離所述第一表面的方向凸起，并環(huán)繞所述第一注液孔設(shè)置，所述凸環(huán)與所述第二凹槽相對設(shè)置，且與所述第二凹槽的槽底壁面間隔設(shè)置。
15、其中，所述凸環(huán)與所述第二凹槽的槽底壁面之間的距離大于或等于0.5mm，且小于或等于5.0mm。
16、其中，所述下絕緣件設(shè)有擋片，所述擋片位于所述第一注液孔內(nèi)，且連接于所述第一注液孔的孔壁面，所述擋片設(shè)有第三通孔，所述第三通孔沿所述擋片的厚度方向貫穿所述擋片。
17、其中，所述第一注液孔包括沉槽部和注液部，所述沉槽部的開口位于所述第一表面，所述沉槽部自所述第一表面向所述第二表面凹陷，所述沉槽部包括槽底壁面，所述槽底壁面與所述沉槽部的開口相對設(shè)置，所述注液部位于所述沉槽部和所述第二表面之間，且與所述沉槽部連通，所述擋片位于所述注液部內(nèi)，所述擋片與所述槽底壁面之間的距離小于所述擋片與所述第二表面之間的距離。
18、其中，包括上述任一所述的下絕緣件和端蓋，所述端蓋位于所述第一表面背離所述第二表面的一側(cè)，所述端蓋設(shè)有第二注液孔，所述第二注液孔沿所述端蓋的厚度方向貫穿所述端蓋，所述第二注液孔與所述第一注液孔連通。
19、其中，所述下絕緣件設(shè)有第一透氣孔，所述第一透氣孔貫穿所述第一表面和所述第二表面，沿所述下絕緣件的寬度方向，所述第一透氣孔位于兩個(gè)所述凸臺之間，且與兩個(gè)所述凸臺間隔設(shè)置；
20、所述端蓋還設(shè)有防爆孔，所述防爆孔沿所述端蓋的厚度方向貫穿所述端蓋，且與所述第二注液孔間隔設(shè)置，并與所述第一透氣孔相對設(shè)置；
21、所述端蓋組件還包括防爆閥，所述防爆閥安裝于所述端蓋，且覆蓋所述防爆孔，并與所述第一透氣孔相對設(shè)置。
22、本申請還提供一種儲(chǔ)能裝置，所述儲(chǔ)能裝置包括殼體、電芯組件和如上述的端蓋組件，所述殼體設(shè)有收容腔和開口，所述收容腔位于所述殼體的內(nèi)側(cè)，且收容有電解液，所述開口位于所述收容腔的頂側(cè)，且與收容腔連通，所述電芯組件收容于所述收容腔，所述端蓋組件安裝于所述殼體，且封閉所述開口，并與所述電芯組件電連接，兩個(gè)所述凸臺抵接所述電芯組件。
23、本申請還提供一種用電設(shè)備，包括上述的儲(chǔ)能裝置，所述儲(chǔ)能裝置用于為所述用電設(shè)備供電。
24、本實(shí)施例提供的儲(chǔ)能裝置，通過在下絕緣件上間隔設(shè)置的兩個(gè)凸臺，提高儲(chǔ)能裝置的內(nèi)部空間，保證儲(chǔ)能裝置內(nèi)部能夠注入更多的電解液。同時(shí)，第一通孔的高度設(shè)計(jì)有利于電解液從第一注液孔噴射后進(jìn)入凸臺內(nèi)部，進(jìn)而通過第一通孔流至儲(chǔ)能裝置的側(cè)壁面，從而提高電解液的浸潤速度，更好地讓電解液充斥儲(chǔ)能裝置的內(nèi)部，從而提高儲(chǔ)能裝置的生產(chǎn)效率。此外，下絕緣件中凸環(huán)、第二凹槽及擋片的設(shè)計(jì)可以緩沖電解液的注入速度，有力阻擋電解液的回流，同時(shí)不影響電解液流向儲(chǔ)能裝置的各個(gè)角落。
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1.一種下絕緣件，其特征在于，包括第一表面和第二表面，沿所述下絕緣件的厚度方向，所述第二表面與所述第一表面相背設(shè)置；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的下絕緣件，其特征在于，所述第一通孔有多個(gè)，多個(gè)所述第一通孔間隔排布；
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的下絕緣件，其特征在于，所述下絕緣件還設(shè)有防護(hù)罩，所述防護(hù)罩設(shè)于所述第二表面，且罩設(shè)所述第一注液孔，所述防護(hù)罩包括擋板和側(cè)板，所述擋板位于所述第二表面遠(yuǎn)離所述第一表面的一側(cè)，且與所述第二表面間隔設(shè)置，并與所述第一注液孔相對設(shè)置，所述側(cè)板環(huán)繞所述擋板和第一注液孔設(shè)置，并連接于所述擋板和所述第二表面之間，所述側(cè)板設(shè)有第二通孔，所述第二通孔沿所述側(cè)板的厚度方向貫穿所述側(cè)板，且與所述第一注液孔連通。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的下絕緣件，其特征在于，所述擋板包括第三表面和第四表面，所述第三表面朝向所述第一注液孔，沿所述擋板的厚度方向，所述第四表面與所述第三表面相背設(shè)置，沿所述第一注液孔向所述側(cè)板的方向，所述第三表面與所述第四表面之間的距離逐漸減小。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的下絕緣件，其特征在于，所述第一通孔包括
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的下絕緣件，其特征在于，所述夾角α大于或等于5度且小于或等于30度。
7.根據(jù)權(quán)利要求4至6中任一項(xiàng)所述的下絕緣件，其特征在于，所述擋板設(shè)有第二凹槽，所述第二凹槽的開口位于所述第三表面，所述第二凹槽自所述第三表面向所述第四表面的方向凹陷，且環(huán)繞所述第一注液孔設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的下絕緣件，其特征在于，所述下絕緣件還設(shè)有凸環(huán)，所述凸環(huán)設(shè)于所述第二表面，且自所述第二表面向遠(yuǎn)離所述第一表面的方向凸起，并環(huán)繞所述第一注液孔設(shè)置，所述凸環(huán)與所述第二凹槽相對設(shè)置，且與所述第二凹槽的槽底壁面間隔設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的下絕緣件，其特征在于，所述凸環(huán)與所述第二凹槽的槽底壁面之間的距離大于或等于0.5mm，且小于或等于5.0mm。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的下絕緣件，其特征在于，所述下絕緣件設(shè)有擋片，所述擋片位于所述第一注液孔內(nèi)，且連接于所述第一注液孔的孔壁面，所述擋片設(shè)有第三通孔，所述第三通孔沿所述擋片的厚度方向貫穿所述擋片。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的下絕緣件，其特征在于，所述第一注液孔包括沉槽部和注液部，所述沉槽部的開口位于所述第一表面，所述沉槽部自所述第一表面向所述第二表面凹陷，所述沉槽部包括槽底壁面，所述槽底壁面與所述沉槽部的開口相對設(shè)置，所述注液部位于所述沉槽部和所述第二表面之間，且與所述沉槽部連通，所述擋片位于所述注液部內(nèi)，所述擋片與所述槽底壁面之間的距離小于所述擋片與所述第二表面之間的距離。
12.一種端蓋組件，其特征在于，包括如權(quán)利要求1～11中任意一項(xiàng)所述的下絕緣件和端蓋，所述端蓋位于所述第一表面背離所述第二表面的一側(cè)，所述端蓋設(shè)有第二注液孔，所述第二注液孔沿所述端蓋的厚度方向貫穿所述端蓋，所述第二注液孔與所述第一注液孔連通。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的端蓋組件，其特征在于，所述下絕緣件設(shè)有第一透氣孔，所述第一透氣孔貫穿所述第一表面和所述第二表面，沿所述下絕緣件的寬度方向，所述第一透氣孔位于兩個(gè)所述凸臺之間，且與兩個(gè)所述凸臺間隔設(shè)置；
14.一種儲(chǔ)能裝置，其特征在于，所述儲(chǔ)能裝置包括殼體、電芯組件和如權(quán)利要求12或13中所述的端蓋組件，所述殼體設(shè)有收容腔和開口，所述收容腔位于所述殼體的內(nèi)側(cè)，且收容有電解液，所述開口位于所述收容腔的頂側(cè)，且與收容腔連通，所述電芯組件收容于所述收容腔，所述端蓋組件安裝于所述殼體，且封閉所述開口，并與所述電芯組件電連接，兩個(gè)所述凸臺抵接所述電芯組件。
15.一種用電設(shè)備，其特征在于，包括權(quán)利要求14所述的儲(chǔ)能裝置，所述儲(chǔ)能裝置用于為所述用電設(shè)備供電。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種下絕緣件，其特征在于，包括第一表面和第二表面，沿所述下絕緣件的厚度方向，所述第二表面與所述第一表面相背設(shè)置；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的下絕緣件，其特征在于，所述第一通孔有多個(gè)，多個(gè)所述第一通孔間隔排布；
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的下絕緣件，其特征在于，所述下絕緣件還設(shè)有防護(hù)罩，所述防護(hù)罩設(shè)于所述第二表面，且罩設(shè)所述第一注液孔，所述防護(hù)罩包括擋板和側(cè)板，所述擋板位于所述第二表面遠(yuǎn)離所述第一表面的一側(cè)，且與所述第二表面間隔設(shè)置，并與所述第一注液孔相對設(shè)置，所述側(cè)板環(huán)繞所述擋板和第一注液孔設(shè)置，并連接于所述擋板和所述第二表面之間，所述側(cè)板設(shè)有第二通孔，所述第二通孔沿所述側(cè)板的厚度方向貫穿所述側(cè)板，且與所述第一注液孔連通。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的下絕緣件，其特征在于，所述擋板包括第三表面和第四表面，所述第三表面朝向所述第一注液孔，沿所述擋板的厚度方向，所述第四表面與所述第三表面相背設(shè)置，沿所述第一注液孔向所述側(cè)板的方向，所述第三表面與所述第四表面之間的距離逐漸減小。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的下絕緣件，其特征在于，所述第一通孔包括第一孔壁面和第二孔壁面，所述第二孔壁面位于所述第一孔壁面背離所述第一表面的一側(cè)，并與所述第一孔壁面相對且間隔設(shè)置，所述第二孔壁面與所述第一孔壁面之間的距離為h1；
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的下絕緣件，其特征在于，所述夾角α大于或等于5度且小于或等于30度。
7.根據(jù)權(quán)利要求4至6中任一項(xiàng)所述的下絕緣件，其特征在于，所述擋板設(shè)有第二凹槽，所述第二凹槽的開口位于所述第三表面，所述第二凹槽自所述第三表面向所述第四表面的方向凹陷，且環(huán)繞所述第一注液孔設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的下絕緣件，其特征在于，所述下絕緣件還設(shè)有凸環(huán)，所述凸環(huán)設(shè)于所述第二表面，且自所述第二表面向遠(yuǎn)離所述第一表面的方向凸起，并環(huán)繞所述第一注液孔設(shè)置，所述凸環(huán)與所述第二凹槽相對設(shè)置，且與所述第二凹槽的槽底壁面間隔設(shè)置。<...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：王常浩，
申請(專利權(quán))人：廈門海辰儲(chǔ)能科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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