【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及電子裝聯，具體涉及控制微帶板大面積焊接毛紐扣安裝孔內溢錫的方法及工裝。
技術介紹
1、隨著電子技術的飛速發展，電子產品也向小型化、高集成、高可靠的方法快速發展。傳統的電路沿產品平面方向傳輸，存在占用面積大的問題，采用垂直互聯結構可以有效壓縮相對占用面積，實現電子產品的小型化、高集成。毛紐扣包括絕緣體以及安裝在絕緣體內的彈性針，通過毛紐扣的軸向端面與對應微帶板焊盤接觸，可以實現板間的無焊接垂直互聯，在小型化和高集成的場合，無論是射頻還是低頻領域，均越來越受到推崇和廣泛應用。
2、在微波電路中，為保證微帶板良好的接地和散熱性，同時增加微帶板的剛性，微帶板與金屬載體之間一般采用大面積焊接方式連接固定；同時，在金屬載體中布設一個或多個毛紐扣安裝孔，借助毛紐扣實現微帶板與微帶板之間的垂直互聯。然而，在微帶板與金屬載體大面積焊接時，熔融焊料容易流淌，導致毛紐扣安裝孔內焊料堆積、連接短路等一系列問題。
3、為解決上述問題，目前一般采用增加阻焊、減少焊料量、控制焊接溫度、等控制措施，但仍有30％～50％的概率會出現焊料堆積或連接短路。目前，為保證成品率，一般采用烙鐵吸錫等措施進行返修，可以保證大部分情況下滿足要求。但是，一方面，對于毛紐扣安裝數量多的產品，一次成品率幾乎為零，面臨大量的返修工作；另一方面，烙鐵吸錫的方式存在焊盤掉落的風險，焊盤掉落只能做報廢處理；同時，在小尺寸毛紐扣或金屬載體較厚的情況下，現有的返修措施無法實施。
4、鑒于上述缺陷，本專利技術創作者經過長時間的研究和實踐終于獲得了
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于解決微帶板與金屬載體大面積焊接時，熔融焊料流淌導致的毛紐扣安裝孔內焊料堆積、連接短路的問題，提供了控制微帶板大面積焊接毛紐扣安裝孔內溢錫的方法及工裝。
2、為了實現上述目的，本專利技術公開了控制微帶板大面積焊接毛紐扣安裝孔內溢錫的方法，包括以下步驟：
3、s1，清洗微帶板的焊接面與金屬板的焊接面；
4、s2，預放焊料；
5、s3，固定微帶板與金屬板；
6、s4，安裝焊接工裝；
7、s5，實施焊接。
8、所述步驟s1中，微帶板的焊接面和金屬板的焊接面均經過表面涂鍍，涂鍍方式為鍍金、化金、鍍鎳金、鍍銀或鍍錫。
9、所述步驟s2中，焊料為錫基共晶焊料。
10、所述步驟s5中，焊接方法為真空汽相焊、回流焊接和低溫真空釬焊中的一種，焊接峰值溫度設置在焊料熔點以上20℃～30℃。
11、本專利技術還公開了控制微帶板大面積焊接毛紐扣安裝孔內溢錫的焊接工裝，包括塞帽、塞柱和透氣孔，所述焊接工裝為一體加工成型，所述焊接工裝通過塞柱與微帶板和金屬板連接。
12、所述微帶板的焊接面設有一個或多個毛紐扣安裝接觸焊盤和微帶板螺釘安裝孔，所述毛紐扣安裝接觸焊盤包括金屬焊盤和隔離帶，所述隔離帶設于所述金屬焊盤外圍。
13、所述金屬板設有一個或多個毛紐扣安裝孔和金屬板螺釘安裝孔，所述毛紐扣安裝孔和金屬板螺釘安裝孔內鍍層為不可焊鍍層。
14、所述隔離帶為綠油阻焊或裸露介質層，所述隔離帶外徑比所述毛紐扣安裝孔直徑大0.5mm，所述隔離帶的內徑比所述金屬焊盤的直徑大0～0.5mm。
15、所述塞柱直徑d為其中，d為毛紐扣安裝孔直徑，α為焊接工裝的熱膨脹系數，δt焊接峰值溫度與室溫的差值。
16、所述塞帽直徑比所述塞柱直徑大4mm～8mm，塞帽厚度為2mm～6mm，所述透氣孔為通孔，直徑為0.5mm～1mm，所述焊接工裝的長度比金屬板厚度大10mm～16mm。
17、與現有技術比較本專利技術的有益效果在于：本專利技術所提出的控制微帶板大面積焊接毛紐扣安裝孔內溢錫的方法及工裝，通過微帶板隔離帶設計、焊接峰值溫度控制以及焊接工裝的設計，有效控制了微帶板大面積焊接毛紐扣安裝孔內溢錫，可以達到98％～100％的成品率；有效避免了焊接后大量的返修工作，提升了生產效率，尤其針對小尺寸毛紐扣或金屬載體較厚的產品，極大的提高了產品成品率，降低了成本。
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1.一種控制微帶板大面積焊接毛紐扣安裝孔內溢錫的方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.如權利要求1所述的一種控制微帶板大面積焊接毛紐扣安裝孔內溢錫的方法，其特征在于，所述步驟S1中，微帶板的焊接面和金屬板的焊接面均經過表面涂鍍，涂鍍方式為鍍金、化金、鍍鎳金、鍍銀或鍍錫。
3.如權利要求1所述的一種控制微帶板大面積焊接毛紐扣安裝孔內溢錫的方法，其特征在于，所述步驟S2中，焊料為錫基共晶焊料。
4.如權利要求1所述的一種控制微帶板大面積焊接毛紐扣安裝孔內溢錫的方法，其特征在于，所述步驟S5中，焊接方法為真空汽相焊、回流焊接和低溫真空釬焊中的一種，焊接峰值溫度設置在焊料熔點以上20℃～30℃。
5.一種控制微帶板大面積焊接毛紐扣安裝孔內溢錫的焊接工裝，其特征在于，包括塞帽、塞柱和透氣孔，所述焊接工裝為一體加工成型，材料為聚四氟乙烯，所述焊接工裝通過塞柱與微帶板和金屬板連接。
6.如權利要求5所述的一種控制微帶板大面積焊接毛紐扣安裝孔內溢錫的焊接工裝，其特征在于，所述微帶板的焊接面設有一個或多個毛紐扣安裝接觸焊盤和微帶板螺釘安裝
7.如權利要求6所述的一種控制微帶板大面積焊接毛紐扣安裝孔內溢錫的焊接工裝，其特征在于，所述金屬板設有一個或多個毛紐扣安裝孔和金屬板螺釘安裝孔，所述毛紐扣安裝孔和金屬板螺釘安裝孔內鍍層為不可焊鍍層。
8.如權利要求6所述的一種控制微帶板大面積焊接毛紐扣安裝孔內溢錫的焊接工裝，其特征在于，所述隔離帶為綠油阻焊或裸露介質層，所述隔離帶外徑比所述毛紐扣安裝孔直徑大0.5mm，所述隔離帶的內徑比所述金屬焊盤的直徑大0～0.5mm。
9.如權利要求7所述的一種控制微帶板大面積焊接毛紐扣安裝孔內溢錫的焊接工裝，其特征在于，所述塞柱直徑d為其中，D為毛紐扣安裝孔直徑，α為焊接工裝的熱膨脹系數，ΔT焊接峰值溫度與室溫的差值。
10.如權利要求5所述的一種控制微帶板大面積焊接毛紐扣安裝孔內溢錫的焊接工裝，其特征在于，所述塞帽直徑比所述塞柱直徑大4mm～8mm，塞帽厚度為2mm～6mm，所述透氣孔為通孔，直徑為0.5mm～1mm，所述焊接工裝的長度比金屬板厚度大10mm～16mm。
...【技術特征摘要】
1.一種控制微帶板大面積焊接毛紐扣安裝孔內溢錫的方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.如權利要求1所述的一種控制微帶板大面積焊接毛紐扣安裝孔內溢錫的方法，其特征在于，所述步驟s1中，微帶板的焊接面和金屬板的焊接面均經過表面涂鍍，涂鍍方式為鍍金、化金、鍍鎳金、鍍銀或鍍錫。
3.如權利要求1所述的一種控制微帶板大面積焊接毛紐扣安裝孔內溢錫的方法，其特征在于，所述步驟s2中，焊料為錫基共晶焊料。
4.如權利要求1所述的一種控制微帶板大面積焊接毛紐扣安裝孔內溢錫的方法，其特征在于，所述步驟s5中，焊接方法為真空汽相焊、回流焊接和低溫真空釬焊中的一種，焊接峰值溫度設置在焊料熔點以上20℃～30℃。
5.一種控制微帶板大面積焊接毛紐扣安裝孔內溢錫的焊接工裝，其特征在于，包括塞帽、塞柱和透氣孔，所述焊接工裝為一體加工成型，材料為聚四氟乙烯，所述焊接工裝通過塞柱與微帶板和金屬板連接。
6.如權利要求5所述的一種控制微帶板大面積焊接毛紐扣安裝孔內溢錫的焊接工裝，其特征在于，所述微帶板的焊接面設有一個或多個毛紐扣安裝接觸焊盤和微帶板螺釘安裝孔，所...
【專利技術屬性】
技術研發人員：宋惠東，李苗，孫曉偉，趙丹，付任，胡夢園，王彪，
申請(專利權)人：中國電子科技集團公司第三十八研究所，
類型：發明
國別省市：
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