【技術實現步驟摘要】
本申請涉及耗材，具體涉及一種芯片升級工具。
技術介紹
1、芯片升級設備通過與粉盒上的芯片進行電連接和信號傳輸，以實現對芯片的升級?，F有一種芯片升級工具，安裝于芯片升級設備，將芯片升級工具伸入包裝內并與粉盒的芯片上的被定位部配合，被定位部可以對芯片升級工具進行定位，便可快速對粉盒上的芯片進行升級。對于粉盒上安裝的不同型號的被定位部，需要將芯片升級設備上原來的芯片升級工具拆卸下，再將與被定位部匹配的芯片升級工具安裝至芯片升級設備，這樣，才能對芯片進行升級。但由于將芯片升級工具安裝于芯片升級設備或將芯片升級工具從芯片升級設備上拆卸下來主要是通過鎖螺釘、拆螺釘的方式，導致更換芯片升級設備的方式復雜，且效率低。
技術實現思路
1、為了克服上述現有技術存在的問題，本申請的主要目的在于提供一種更換方式簡單、效率高的芯片升級工具。
2、為了實現上述目的，本申請具體采用以下技術方案：
3、本申請提供了一種芯片升級工具，所述芯片升級工具包括：
4、底座；
5、蓋體，所述蓋體與所述底座可拆卸連接；
6、端子，所述端子設置于所述蓋體，且所述端子的一端用于與芯片升級設備的主機電性連接，所述端子的另一端穿出于所述蓋體。
7、在一些實施例中，所述芯片升級工具還包括支撐件，所述支撐件設置于所述蓋體，所述端子與所述支撐件連接。
8、在一些實施例中，所述支撐件設為電路板，所述端子固定于所述電路板。
9、在一些實施例中，所述
10、在一些實施例中，所述底座包括第一接合部，所述第一接合部位于所述支撐部的外側，所述蓋體包括第二接合部；
11、在所述蓋體與所述底座處于插接狀態時，所述蓋體套設于所述支撐部的外側或所述蓋體套設于所述第一接合部的內側，所述第二接合部在所述插接方向上與所述第一接合部抵接。
12、在一些實施例中，所述第二接合部設為傾斜狀的接口，所述第一接合部的形狀與所述第二接合部的形狀對應設置。
13、在一些實施例中，所述蓋體還包括第一定位部，所述支撐件包括第二定位部，所述第二定位部能夠與所述第一定位部配合，用于對所述支撐件進行定位。
14、在一些實施例中，所述底座包括導向部，所述導向部能夠與所述第一定位部配合，用于對所述蓋體與所述底座的裝配進行導向。
15、在一些實施例中，所述第一定位部和所述第二定位部中的一者設為凹槽，所述第一定位部和所述第二定位部中的另一者設為凸起；
16、當所述第一定位部設為所述凹槽時，所述導向部設為所述凸起，當所述第一定位部設為所述凸起時，所述導向部設為所述凹槽。
17、在一些實施例中，所述蓋體包括端部，所述端部具有第一傾斜面和第二傾斜面，所述第一傾斜面和所述第二傾斜面相交，形成v形結構，所述端子的一端能夠經所述第一傾斜面和所述第二傾斜面的相交處穿出，使所述端子的四周被所述蓋體包覆，且所述端子穿出于所述蓋體的一端能夠相對于所述蓋體作伸縮運動。
18、相比于現有技術，本申請的芯片升級工具包括底座、蓋體和端子，蓋體與底座可拆卸連接，端子設置于蓋體，且端子的一端用于與芯片升級設備的主機電性連接，端子的另一端穿出于蓋體；在需要對芯片升級工具進行更換時，只需要更換蓋體而無需將底座從主機上拆卸下來，通過將蓋體及蓋體上的端子從底座上拔下來，并將另一具有端子的蓋體插于底座，便可實現對芯片升級工具的更換，其更換芯片升級工具的方式簡單、效率高。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種芯片升級工具，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的芯片升級工具，其特征在于，所述芯片升級工具還包括支撐件，所述支撐件設置于所述蓋體，所述端子與所述支撐件連接。
3.根據權利要求2所述的芯片升級工具，其特征在于，所述支撐件設為電路板，所述端子固定于所述電路板。
4.根據權利要求2所述的芯片升級工具，其特征在于，所述底座包括支撐部，在所述蓋體與所述底座處于插接狀態時，所述支撐件在所述蓋體和所述底座的插接方向上抵接于所述支撐部。
5.根據權利要求4所述的芯片升級工具，其特征在于，所述底座包括第一接合部，所述第一接合部位于所述支撐部的外側，所述蓋體包括第二接合部；
6.根據權利要求5所述的芯片升級工具，其特征在于，所述第二接合部設為傾斜狀的接口，所述第一接合部的形狀與所述第二接合部的形狀對應設置。
7.根據權利要求2所述的芯片升級工具，其特征在于，所述蓋體還包括第一定位部，所述支撐件包括第二定位部，所述第二定位部能夠與所述第一定位部配合，用于對所述支撐件進行定位。
8.根據權利要求7所述的
9.根據權利要求8所述的芯片升級工具，其特征在于，所述第一定位部和所述第二定位部中的一者設為凹槽，所述第一定位部和所述第二定位部中的另一者設為凸起；
10.根據權利要求1～9任一項所述的芯片升級工具，其特征在于，所述蓋體包括端部，所述端部具有第一傾斜面和第二傾斜面，所述第一傾斜面和所述第二傾斜面相交，形成V形結構，所述端子的一端能夠經所述第一傾斜面和所述第二傾斜面的相交處穿出，使所述端子的四周被所述蓋體包覆，且所述端子穿出于所述蓋體的一端能夠相對于所述蓋體作伸縮運動。
...【技術特征摘要】
1.一種芯片升級工具，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的芯片升級工具，其特征在于，所述芯片升級工具還包括支撐件，所述支撐件設置于所述蓋體，所述端子與所述支撐件連接。
3.根據權利要求2所述的芯片升級工具，其特征在于，所述支撐件設為電路板，所述端子固定于所述電路板。
4.根據權利要求2所述的芯片升級工具，其特征在于，所述底座包括支撐部，在所述蓋體與所述底座處于插接狀態時，所述支撐件在所述蓋體和所述底座的插接方向上抵接于所述支撐部。
5.根據權利要求4所述的芯片升級工具，其特征在于，所述底座包括第一接合部，所述第一接合部位于所述支撐部的外側，所述蓋體包括第二接合部；
6.根據權利要求5所述的芯片升級工具，其特征在于，所述第二接合部設為傾斜狀的接口，所述第一接合部的形狀與所述第二接合部的形狀對應設置。
7.根據權利要求2所...
【專利技術屬性】
技術研發人員：容學宇，歐陽華，彭天生，
申請(專利權)人：珠海納思達信息技術有限公司，
類型：新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。