【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術涉及硅片拋光，具體為一種半導體硅片電化學機械拋光裝置及拋光方法。
技術介紹
1、為了增加半導體硅片的表面精度，并降低半導體硅片的厚度，通常會使用機械拋光裝置對半導體硅片進行打磨拋光，機械拋光裝置通常由拋光盤、拋光墊和拋光頭等結構組成，半導體硅片拋光過程中，需要將半導體硅片通過真空吸盤固定在拋光頭中，利用拋光頭提供的壓力使其與拋光墊接觸，進而通過拋光盤和拋光墊的轉動對硅片進行拋光打磨，并且為了進一步增加半導體硅片拋光精度，拋光頭也會進行自轉，同時會在拋光墊上滴注拋光液，利用拋光盤轉動產生的離心力讓拋光液均勻的分布在拋光墊上，并利用拋光液的化學特性來進一步提高半導體硅片的拋光質量。
2、現(xiàn)有的半導體硅片電化學機械拋光裝置在對半導體硅片進行拋光時，為了防止殘留在拋光墊上的橡膠等其他雜質，影響對半導體硅片的拋光質量，通常會采用清理機構對拋光墊進行清理，但是目前半導體硅片電化學機械拋光裝置上拋光墊清理機構，主要使用清潔刷和沖洗液沖洗的方式進行清理，但是清潔刷對拋光墊的剮蹭不僅會在拋光墊上形成劃痕影響拋光墊對硅片的拋光精度，且無法對半導體硅片進行清理，同時清潔刷與拋光墊相互摩擦也會在拋光墊上產生殘留，對拋光墊的清理效果不佳，還是容易對硅片造成劃傷，而通過純水沖洗液清理又會產生水花飛濺，導致半導體硅片上殘留過多水滴需要進而二次清理，影響了半導體硅片電化學機械拋光裝置對半導體硅片的拋光效率。
3、而我們結合上述的問題就會發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有的半導體硅片電化學機械拋光裝置及拋光方法，在進行使用的時候，很難同時去規(guī)避上述提出
技術實現(xiàn)思路
1、本專利技術的目的在于提供一種半導體硅片電化學機械拋光裝置及拋光方法，以解決上述
技術介紹
中提出的問題。
2、為實現(xiàn)上述目的，本專利技術提供如下技術方案：一種半導體硅片電化學機械拋光裝置及拋光方法，包括拋光機構，所述拋光機構包括底板，所述底板的上表面安裝有打磨臺，所述打磨臺的上表面固定連接有拋光墊，所述底板的上表面固定連接有儲液箱，所述儲液箱的上表面固定連接有滴注架，所述打磨臺的上方設置有打磨頭，所述底板的上表面固定連接有電動推桿，所述電動推桿的伸縮端與打磨頭的底面固定連接，所述底板的上方設置有沖洗機構；
3、所述沖洗機構包括快速沖洗單元，所述快速沖洗單元設置于底板的頂部，所述快速沖洗單元用于沖洗拋光墊上的橡膠粒等雜質；
4、所述沖洗機構還包括噴淋清洗單元，所述噴淋清洗單元設置于快速沖洗單元的頂部，所述噴淋清洗單元用于清洗打磨頭中的半導體硅片；
5、所述快速沖洗單元的左側設置有輔助機構，所述輔助機構與沖洗機構配合使用，所述輔助機構用于輔助快速沖洗單元和噴淋清洗單元進行更好的清洗工作。
6、優(yōu)選的，所述快速沖洗單元包括移動架，所述移動架的底面與底板的上表面相接觸，所述底板的內部轉動連接有螺桿，所述螺桿的外表面螺紋連接有滑動塊，所述滑動塊滑動連接在底板的內部，所述滑動塊的上表面與移動架的底面固定連接，所述底板的左側面固定連接有伺服電機，所述伺服電機的輸出端與螺桿的左端固定連接，所述移動架的內底壁固定連接有水箱，所述移動架的右側面固定連接有防護罩，所述防護罩的內部滑動連接有遮擋罩，所述遮擋罩的內壁固定連接有若干個壓縮彈簧，若干個所述壓縮彈簧的頂端均與防護罩的底面固定連接，所述遮擋罩的內壁固定連接有第一橡膠氣囊，所述第一橡膠氣囊的外表面固定連通有六個壓力閥，每個所述壓力閥的出水端均固定連通有伸縮軟管，每個所述伸縮軟管的頂端均固定連通有第一噴頭，每個所述第一噴頭均向下呈一定角度，所述水箱的左側面固定連接有送水泵，所述送水泵的進水端貫穿至水箱的內部，所述送水泵的出水端固定連通有連接軟管，所述連接軟管的另一端固定連通有電磁閥，所述電磁閥的出水端貫穿遮擋罩并與第一橡膠氣囊固定連通，所述遮擋罩的外表面固定連接有兩個相對稱的滑動柱，所述底板的上表面固定連接有兩個導向架，兩個所述導向架相互靠近的一側面均開設有梯形導向槽，兩個所述滑動柱均滑動連接在梯形導向槽的內部。
7、優(yōu)選的，所述移動架的底面固定連接有兩個輔助塊，所述底板的上表面開設有兩個輔助槽，每個所述輔助塊均滑動連接在輔助槽的內部。
8、優(yōu)選的，所述水箱的上表面固定連通有加液管，所述加液管的頂端卡接有防塵塞。
9、優(yōu)選的，所述遮擋罩的上表面固定連接有橡膠密封環(huán)，所述橡膠密封環(huán)的外表面與防護罩的內壁相接觸。
10、優(yōu)選的，每個所述第一噴頭的外表面均固定連接有加固塊，每個所述加固塊的上表面均與防護罩的內頂壁固定連接。
11、優(yōu)選的，所述噴淋清洗單元包括清洗罩，所述清洗罩的底面與防護罩的上表面固定連接，所述清洗罩的內壁固定連接有第二橡膠氣囊，所述第二橡膠氣囊的外表面下部固定連通有六個第二噴頭，每個所述第二噴頭均向上呈一定角度，所述清洗罩的內底壁開設有導水槽，所述電磁閥的出水端固定連通有送液軟管，所述送液軟管的另一端貫穿清洗罩并與第二橡膠氣囊固定連通。
12、優(yōu)選的，每個所述第二噴頭的外表面均固定連接有穩(wěn)固座，每個所述穩(wěn)固座的外表面均與清洗罩的內壁固定連接。
13、優(yōu)選的，所述輔助機構包括收集箱，所述收集箱的右側面與移動架的左側面固定連接，所述收集箱的內部分別卡接有活性炭過濾板和過濾棉板，所述活性炭過濾板和過濾棉板的左側面共同固定連接有拉動架，所述拉動架的右側面與收集箱的左側面相接觸，所述水箱的上表面固定連通有兩個回流管，兩個所述回流管的另一端均貫穿收集箱并延伸至過濾棉板的下方，所述收集箱的上表面固定連通有兩個排氣管，所述收集箱的上表面固定連接有兩個吸水泵，兩個所述吸水泵的出水端均貫穿收集箱并延伸至活性炭過濾板的上方，兩個所述吸水泵的進水端均固定連通有吸水軟管，兩個所述吸水軟管的另一端均貫穿遮擋罩并延伸至第一橡膠氣囊的上方，兩個所述吸水軟管的外表面均固定連通有連接管，兩個所述連接管的另一端均貫穿清洗罩并與導水槽固定連通，所述收集箱的上表面固定連接有進氣箱，所述進氣箱的內底壁固定連接有兩個加熱絲，所述進氣箱的右側面固定連接有送氣泵，所述送氣泵的進氣端貫穿至進氣箱的內部，所述送氣泵的出氣端固定連通有送氣軟管，所述送氣軟管與電磁閥的出水端固定連通，所述送氣軟管位于送液軟管的后方，所述進氣箱的內壁固定連接有進氣罩，所述進氣箱的內部卡接有兩個微孔過濾板，兩個所述微孔過濾板的上表面共同固定連接有密封架，所述密封架的底面與進氣箱的上表面相接觸。
14、一種半導體硅片電化學機械拋光裝置的拋光方法，具體包括以下步驟；
15、s1：先將電動推桿、伺服電機、送水泵和電磁閥與外界電源和控制器相連接，當需要對半導體硅片進行拋光時，先將半導體硅片利用打磨頭內部的真空吸盤吸附在打磨頭底部，然后利用電動推桿的收縮使打磨頭帶動半導體硅片逐漸逐漸靠近拋光墊，此過程中，滴注架將拋光液本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術保護點】
1.一種半導體硅片電化學機械拋光裝置，包括拋光機構(1)，其特征在于：所述拋光機構(1)包括底板(11)，所述底板(11)的上表面安裝有打磨臺(12)，所述打磨臺(12)的上表面固定連接有拋光墊(13)，所述底板(11)的上表面固定連接有儲液箱(14)，所述儲液箱(14)的上表面固定連接有滴注架(15)，所述打磨臺(12)的上方設置有打磨頭(16)，所述底板(11)的上表面固定連接有電動推桿(17)，所述電動推桿(17)的伸縮端與打磨頭(16)的底面固定連接，所述底板(11)的上方設置有沖洗機構(2)；
2.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體硅片電化學機械拋光裝置，其特征在于：所述快速沖洗單元(21)包括移動架(2101)，所述移動架(2101)的底面與底板(11)的上表面相接觸，所述底板(11)的內部轉動連接有螺桿(2102)，所述螺桿(2102)的外表面螺紋連接有滑動塊(2103)，所述滑動塊(2103)滑動連接在底板(11)的內部，所述滑動塊(2103)的上表面與移動架(2101)的底面固定連接，所述底板(11)的左側面固定連接有伺服電機(2104)，所述伺服電機(
3.根據(jù)權利要求2所述的一種半導體硅片電化學機械拋光裝置，其特征在于：所述移動架(2101)的底面固定連接有兩個輔助塊(2121)，所述底板(11)的上表面開設有兩個輔助槽(2122)，每個所述輔助塊(2121)均滑動連接在輔助槽(2122)的內部。
4.根據(jù)權利要求2所述的一種半導體硅片電化學機械拋光裝置，其特征在于：所述水箱(2105)的上表面固定連通有加液管(2123)，所述加液管(2123)的頂端卡接有防塵塞(2124)。
5.根據(jù)權利要求2所述的一種半導體硅片電化學機械拋光裝置，其特征在于：所述遮擋罩(2107)的上表面固定連接有橡膠密封環(huán)(2125)，所述橡膠密封環(huán)(2125)的外表面與防護罩(2106)的內壁相接觸。
6.根據(jù)權利要求2所述的一種半導體硅片電化學機械拋光裝置，其特征在于：每個所述第一噴頭(2112)的外表面均固定連接有加固塊(2126)，每個所述加固塊(2126)的上表面均與防護罩(2106)的內頂壁固定連接。
7.根據(jù)權利要求2所述的一種半導體硅片電化學機械拋光裝置，其特征在于：所述噴淋清洗單元(22)包括清洗罩(2201)，所述清洗罩(2201)的底面與防護罩(2106)的上表面固定連接，所述清洗罩(2201)的內壁固定連接有第二橡膠氣囊(2202)，所述第二橡膠氣囊(2202)的外表面下部固定連通有六個第二噴頭(2203)，每個所述第二噴頭(2203)均向上呈一定角度，所述清洗罩(2201)的內底壁開設有導水槽(2204)，所述電磁閥(2115)的出水端固定連通有送液軟管(2205)，所述送液軟管(2205)的另一端貫穿清洗罩(2201)并與第二橡膠氣囊(2202)固定連通。
8.根據(jù)權利要求7所述的一種半導體硅片電化學機械拋光裝置，其特征在于：每個所述第二噴頭(2203)的外表面均固定連接有穩(wěn)固座(2206)，每個所述穩(wěn)固座(2206)的外表面均與清洗罩(2201)的內壁固...
【技術特征摘要】
1.一種半導體硅片電化學機械拋光裝置，包括拋光機構(1)，其特征在于：所述拋光機構(1)包括底板(11)，所述底板(11)的上表面安裝有打磨臺(12)，所述打磨臺(12)的上表面固定連接有拋光墊(13)，所述底板(11)的上表面固定連接有儲液箱(14)，所述儲液箱(14)的上表面固定連接有滴注架(15)，所述打磨臺(12)的上方設置有打磨頭(16)，所述底板(11)的上表面固定連接有電動推桿(17)，所述電動推桿(17)的伸縮端與打磨頭(16)的底面固定連接，所述底板(11)的上方設置有沖洗機構(2)；
2.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體硅片電化學機械拋光裝置，其特征在于：所述快速沖洗單元(21)包括移動架(2101)，所述移動架(2101)的底面與底板(11)的上表面相接觸，所述底板(11)的內部轉動連接有螺桿(2102)，所述螺桿(2102)的外表面螺紋連接有滑動塊(2103)，所述滑動塊(2103)滑動連接在底板(11)的內部，所述滑動塊(2103)的上表面與移動架(2101)的底面固定連接，所述底板(11)的左側面固定連接有伺服電機(2104)，所述伺服電機(2104)的輸出端與螺桿(2102)的左端固定連接，所述移動架(2101)的內底壁固定連接有水箱(2105)，所述移動架(2101)的右側面固定連接有防護罩(2106)，所述防護罩(2106)的內部滑動連接有遮擋罩(2107)，所述遮擋罩(2107)的內壁固定連接有若干個壓縮彈簧(2108)，若干個所述壓縮彈簧(2108)的頂端均與防護罩(2106)的底面固定連接，所述遮擋罩(2107)的內壁固定連接有第一橡膠氣囊(2109)，所述第一橡膠氣囊(2109)的外表面固定連通有六個壓力閥(2110)，每個所述壓力閥(2110)的出水端均固定連通有伸縮軟管(2111)，每個所述伸縮軟管(2111)的頂端均固定連通有第一噴頭(2112)，每個所述第一噴頭(2112)均向下呈一定角度，所述水箱(2105)的左側面固定連接有送水泵(2113)，所述送水泵(2113)的進水端貫穿至水箱(2105)的內部，所述送水泵(2113)的出水端固定連通有連接軟管(2114)，所述連接軟管(2114)的另一端固定連通有電磁閥(2115)，所述電磁閥(2115)的出水端貫穿遮擋罩(2107)并與第一橡膠氣囊(2109)固定連通，所述遮擋罩(2107)的外表面固定連接有兩個相對稱的滑動柱(2116)，所述底板(11)的上表面固定連接有兩個導向架(2117)，兩個所述導向架(2117)相互靠近的一側面均開設有梯形導向槽(2118)，兩個所述滑動柱(2116)均滑動連接在梯形導向槽(2118)的內部。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種半導體硅片電化學機械拋光裝置，其特征在于：所述移動架(2101)的底面固定連接有兩個輔助塊(2121)，所述底板(11)的上表面開設有兩個輔助槽(2122)，每個所述輔助塊(2121)均滑動連接在輔助槽(2122)的內部。
4.根據(jù)權利要求2所述的一種半導體硅片電化學機械拋光裝置，其特征在于：所述水箱(2105)的上表面固定連通有加液管(2123)，所述加液管(2123)的頂端卡接有防塵塞(2124)。
5.根據(jù)權利要求2所述的一種半導體硅片電化學機械拋光裝置，其特征在于：所述遮擋罩(2107)的上表面固定連接有橡膠密封環(huán)(2125)，所述橡膠密封環(huán)(2125)的外表面與...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：顧曉冬，鄭燕娜，顧曉雯，
申請(專利權)人：無錫中斯盾科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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