【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本公開涉及電子封裝，尤其涉及一種光通訊器件的封裝外殼及其制備方法。
技術(shù)介紹
1、隨著電子封裝技術(shù)的發(fā)展，光通訊器件的封裝外殼成為該領(lǐng)域必不可缺的一部分。其中，封裝外殼為器件提供物理保護(hù)、電氣連接。所謂物理保護(hù)，是指封裝外殼通過將器件與外界隔離，阻止空氣中的雜質(zhì)對器件中電路的腐蝕。所謂電氣連接，是指封裝外殼通過將器件的細(xì)電極間距調(diào)整到實(shí)裝基板的尺寸間距。封裝外殼在軍事和國民經(jīng)濟(jì)的各個領(lǐng)域有廣泛用途。
2、然而，由于光通訊器件的出光模式不同，使得光通訊器件對封裝外殼的需求也不同。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、為解決上述問題中的一個或多個，本公開實(shí)施例提出一種光通訊器件的封裝外殼及其制備方法。其中，一方面，光通訊器件的封裝外殼包括：封裝底座；所述封裝底座包括封裝基板和環(huán)狀墻體，所述環(huán)狀墻體的第一開口封接于所述封裝基板的表面；封裝蓋板；所述封裝蓋板封接于所述環(huán)狀墻體的第二開口；所述第二開口與所述第一開口為所述環(huán)狀墻體在其延伸方向上相對的兩個開口；尾管裝置；所述尾管裝置貫穿并固定設(shè)置在所述封裝蓋板上；所述尾管裝置的延伸方向與所述封裝基板的表面垂直；其中，在所述封裝底座內(nèi)設(shè)置所述光通訊器件時，所述光通訊器件的光信號通過所述尾管裝置在垂直于所述封裝基板表面的方向上傳輸。
2、在一些實(shí)施例中，所述光通訊器件的數(shù)量與所述尾管裝置的數(shù)量相同，且所述光通訊器件與所述尾管裝置一一對應(yīng)。
3、在一些實(shí)施例中，所述尾管裝置中設(shè)置有光學(xué)透鏡。
4、在一些實(shí)施例中，所述封裝
5、在一些實(shí)施例中，所述封裝外殼還包括：封口環(huán)；所述封口環(huán)設(shè)置在所述封裝蓋板與所述環(huán)狀墻體之間。
6、在一些實(shí)施例中，所述環(huán)狀墻體的外輪廓在所述封裝基板表面上的投影形狀包括正方形、長方形、菱形、圓形、三角形中的其中之一。
7、在一些實(shí)施例中，所述封裝基板和/或所述環(huán)狀墻體中設(shè)置有金屬化連接區(qū)。
8、在一些實(shí)施例中，所述光通訊器件包括半導(dǎo)體激光器或半導(dǎo)體探測器。
9、另一方面，光通訊器件的封裝外殼制備方法包括：形成封裝基板以及封接于所述封裝基板表面的環(huán)狀墻體，以形成封裝底座；所述環(huán)狀墻體的第一開口封接于所述封裝基板的表面；形成封接于所述環(huán)狀墻體的第二開口的封裝蓋板；所述第二開口與所述第一開口為所述環(huán)狀墻體在其延伸方向上相對設(shè)置的兩個開口；形成貫穿且固定設(shè)置在所述封裝蓋板上的尾管裝置；所述尾管裝置的延伸方向與所述封裝基板的表面垂直；其中，在所述封裝底座內(nèi)設(shè)置光通訊器件時，所述光通訊器件的光信號通過所述尾管裝置在垂直于所述封裝基板表面的方向上傳輸。
10、在一些實(shí)施例中，所述方法還包括：在所述環(huán)狀墻體與所述封裝蓋板之間形成封口環(huán)。
11、本公開實(shí)施例中，光通訊器件的封裝外殼可以適用于沿垂直于封裝基板表面方向上出光的光通訊器件，如此，可以直接將光通訊器件沿水平方向封接在封裝基板上，并使光通訊器件的光信號在豎直方向上傳輸，進(jìn)而可以為豎直出光的光通訊器件提供匹配的封裝外殼，從而提高光通訊器件的封裝可靠性；在此基礎(chǔ)上，光通訊器件的光信號可以穿過沿垂直于封裝基板表面方向延伸的尾管裝置與外部器件交互，使得垂直出光/入光的光通訊器件的光路傳輸更穩(wěn)定，進(jìn)而提高光信號的傳輸可靠性。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種光通訊器件的封裝外殼，其特征在于，所述封裝外殼包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝外殼，其特征在于，所述光通訊器件的數(shù)量與所述尾管裝置的數(shù)量相同，且所述光通訊器件與所述尾管裝置一一對應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝外殼，其特征在于，所述尾管裝置中設(shè)置有光學(xué)透鏡。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝外殼，其特征在于，所述封裝基板的材質(zhì)包括陶瓷或金屬；所述環(huán)狀墻體的材質(zhì)包括陶瓷或金屬；所述封裝蓋板的材質(zhì)包括金屬；所述尾管裝置的材質(zhì)包括金屬。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝外殼，其特征在于，所述封裝外殼還包括：封口環(huán)；所述封口環(huán)設(shè)置在所述封裝蓋板與所述環(huán)狀墻體之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝外殼，其特征在于，所述環(huán)狀墻體的外輪廓在所述封裝基板表面上的投影形狀包括正方形、長方形、菱形、圓形、三角形中的其中之一。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝外殼，其特征在于，所述封裝基板和/或所述環(huán)狀墻體中設(shè)置有金屬化連接區(qū)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝外殼，其特征在于，所述光通訊器件包括半導(dǎo)體激光器或半導(dǎo)體探測器
9.一種光通訊器件的封裝外殼制備方法，其特征在于，所述方法包括：
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制備方法，其特征在于，所述方法還包括：
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種光通訊器件的封裝外殼，其特征在于，所述封裝外殼包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝外殼，其特征在于，所述光通訊器件的數(shù)量與所述尾管裝置的數(shù)量相同，且所述光通訊器件與所述尾管裝置一一對應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝外殼，其特征在于，所述尾管裝置中設(shè)置有光學(xué)透鏡。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝外殼，其特征在于，所述封裝基板的材質(zhì)包括陶瓷或金屬；所述環(huán)狀墻體的材質(zhì)包括陶瓷或金屬；所述封裝蓋板的材質(zhì)包括金屬；所述尾管裝置的材質(zhì)包括金屬。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝外殼，其特征在于，所述封裝外殼還包括：封口環(huán)；所述封口...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：曾煬，李巍澤，李強(qiáng)，趙連成，趙悅悅，王萍，王冰潔，
申請(專利權(quán))人：北京七一八友晟電子有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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