【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及一種電氣結(jié)構(gòu)單元、尤其是機(jī)動(dòng)車的照明裝置或者傳感器裝置，該電氣結(jié)構(gòu)單元具有布置在封閉板或封閉板組件的電氣模塊、尤其是加熱模塊、光模塊或者傳感器模塊，以及涉及一種用于將所述封閉板或所述封閉板組件裝配在所述結(jié)構(gòu)單元上的方法。
技術(shù)介紹
1、各種電氣結(jié)構(gòu)單元配備有可加熱的封閉板，以便在實(shí)際使用中防止封閉板結(jié)冰或結(jié)露，并且因此尤其確保電磁輻射、例如光或無線電波不受限制地穿透封閉板。在機(jī)動(dòng)車
中的應(yīng)用示例是前照燈和燈具以及雷達(dá)傳感器和激光雷達(dá)傳感器。
2、例如，已知如下加熱模塊，所述加熱模塊包括布置在封閉板上的加熱絲，所述加熱絲的焦耳熱用于加熱。通常借助于插接連接或借助于彈簧接觸來實(shí)現(xiàn)與所屬的控制單元的連接，所述控制單元作為用于運(yùn)行加熱模塊的電源。在此，從控制單元出發(fā)的線路組借助于中央插頭連接到封閉板上并且與加熱模塊接觸導(dǎo)通。
3、此外，除了加熱模塊之外，這種連接方案也可以應(yīng)用于其它電氣模塊。例如，在機(jī)動(dòng)車
中，傳感器模塊或光模塊（例如用于日間行車燈功能）可以布置在封閉板上或與該封閉板形成組件的支承框架或遮蓋框架上。為了運(yùn)行這種電氣模塊，建立與單獨(dú)的且通常布置在結(jié)構(gòu)單元的內(nèi)部中的控制單元的電插接連接。
4、在實(shí)際運(yùn)行中，這種連接方案蘊(yùn)含的缺點(diǎn)是，插頭可能由于振動(dòng)或震動(dòng)而松動(dòng)，從而減小有效的接觸面積或者可能出現(xiàn)完全失去接觸。其結(jié)果是，在個(gè)別接觸銷的暴露區(qū)段處可能出現(xiàn)腐蝕，并且由于接觸電阻高而導(dǎo)致局部燒損。此外，如今對(duì)于用于機(jī)動(dòng)車的照明裝置存在高的設(shè)計(jì)和美觀要求，并且在這種觀點(diǎn)下，
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本專利技術(shù)的目的是提出一種具有布置在封閉板或封閉板組件上的電氣模塊的電氣結(jié)構(gòu)單元的設(shè)計(jì)方案，所述設(shè)計(jì)方案克服了現(xiàn)有技術(shù)的上述缺點(diǎn)并且尤其適合于機(jī)動(dòng)車的照明裝置或傳感器裝置。
2、該目的從根據(jù)權(quán)利要求1所述的電氣結(jié)構(gòu)單元和根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法出發(fā)來實(shí)現(xiàn)。本專利技術(shù)的有利的改進(jìn)方案在從屬權(quán)利要求中給出。
3、本專利技術(shù)的技術(shù)教導(dǎo)公開了一種具有封閉板或封閉板組件的電氣結(jié)構(gòu)單元，其中，在封閉板或封閉板組件上布置有至少一個(gè)電氣模塊、尤其是加熱模塊、光模塊或傳感器模塊，其中，所述電氣模塊能借助于單獨(dú)的控制單元運(yùn)行，并且結(jié)構(gòu)單元的殼體按照本專利技術(shù)具有至少兩個(gè)凹部，所述控制單元的電接觸導(dǎo)通器件通入到所述凹部中，其中，所述封閉板或所述封閉板組件具有至少兩個(gè)銷，在所述銷上布置有所述電氣模塊的電接觸導(dǎo)通器件，其中，所述銷伸入所述凹部中并且借助于能導(dǎo)電的接合介質(zhì)與所述凹部材料鎖合地連接，從而在所述電氣模塊和所述控制單元之間形成電連接。
4、本專利技術(shù)從如下構(gòu)思出發(fā)：用能導(dǎo)電的接合介質(zhì)來代替在現(xiàn)有技術(shù)中常用的插頭，電氣模塊和構(gòu)造用于其運(yùn)行的控制單元的電接觸導(dǎo)通器件通入到所述接合介質(zhì)中。在此，接合介質(zhì)的導(dǎo)電性高到使得電流在接觸導(dǎo)通器件之間傳輸時(shí)不會(huì)出現(xiàn)顯著的歐姆損耗。以這種方式形成的所述至少兩個(gè)連接結(jié)構(gòu)中的每一個(gè)都設(shè)置用于一種極性，即用于電氣模塊的陽極側(cè)或陰極側(cè)的供電。如果結(jié)構(gòu)單元包括布置在封閉板或封閉板組件上的多個(gè)電氣模塊，則必須為所屬的電接觸導(dǎo)通器件提供適宜數(shù)量的凹部和銷。封閉板組件由封閉板以及另外的與其連接的至少一個(gè)部件、例如用于電氣模塊的支承框架或者遮蓋框架形成。封閉板組件的特征尤其在于，在裝配在電氣結(jié)構(gòu)單元的殼體上的情況下，其可以作為一個(gè)整體的單元被處理。
5、根據(jù)本專利技術(shù)的連接方案被設(shè)計(jì)用于補(bǔ)償封閉板或封閉板組件和殼體的制造公差，使得殼體側(cè)的凹部具有比封閉板或封閉板組件的被接收在其中的銷更大的直徑。電氣模塊的布置在其上的電接觸導(dǎo)通器件經(jīng)由銷被引入到所述能導(dǎo)電的接合介質(zhì)中，所述接合介質(zhì)填充凹部并且覆蓋控制單元的通入到凹部中的電接觸導(dǎo)通器件。在封閉板或封閉板組件裝配之后，接合介質(zhì)就轉(zhuǎn)化成硬化狀態(tài)，使得在接觸導(dǎo)通器件之間的連接結(jié)構(gòu)構(gòu)造成持久且不可拆卸的，并且尤其不會(huì)受到在結(jié)構(gòu)單元的實(shí)際運(yùn)行中產(chǎn)生的振動(dòng)或震動(dòng)的影響。
6、所述單獨(dú)的控制單元尤其是被接收在電氣結(jié)構(gòu)單元的形成在封閉件與殼體之間的內(nèi)部中。所述凹部?jī)?yōu)選成型在殼體的背部中，并且電氣模塊和控制單元的電接觸導(dǎo)通器件可以延伸直到凹部中，使得它們對(duì)于觀察者來說是不能從外部透過封閉板看見的。
7、所述接合介質(zhì)尤其是構(gòu)造為能導(dǎo)電的粘合劑或者焊料。例如，已知基于丙烯酸酯、環(huán)氧化物、聚氨酯或硅樹脂的粘合劑或密封劑，其摻雜有金屬顏料或填料并且具有適宜的導(dǎo)電性。尤其考慮用低熔點(diǎn)的合金作為焊料，在對(duì)所述合金進(jìn)行加工時(shí)，通常由塑料制成的殼體的凹部以及封閉板的銷沒有受到熱損傷。在硬化的狀態(tài)下，在電氣模塊和控制單元的電接觸導(dǎo)通器件之間所需的電連接既通過粘合劑又通過焊料來提供。此外，在此，也可以有利地在銷和凹部之間形成能機(jī)械加載的材料鎖合的連接結(jié)構(gòu)。
8、在電氣結(jié)構(gòu)單元的有利的實(shí)施方式中，電氣模塊構(gòu)造為呈加熱膜形式的加熱模塊。該加熱膜具有由一個(gè)或多個(gè)細(xì)加熱絲構(gòu)成的面狀的布置結(jié)構(gòu)，所述加熱絲例如借助于背面注塑而被接收在載體膜上或載體膜中。加熱膜布置在、尤其是粘接在封閉板的內(nèi)側(cè)上，并且電接觸導(dǎo)通器件優(yōu)選在緊鄰封閉板的銷的地方從加熱膜分支。
9、電氣模塊和/或控制單元的電接觸導(dǎo)通器件尤其由具有裸露的絞合線、接觸導(dǎo)通片或類似物的線路端部形成。所述線路端部被能導(dǎo)電的接合介質(zhì)包圍，并且所屬的電線路連接到電氣模塊或者控制單元上。
10、在另一種有利的實(shí)施方式中，控制單元的電接觸導(dǎo)通器件卡鎖或夾緊在凹部上，例如借助于倒鉤狀的卡鎖凸起部，所述卡鎖凸起部鉤入到凹部的壁中的對(duì)應(yīng)的接收部中。因此，接觸導(dǎo)通器件在裝配期間已經(jīng)固定在凹部中，從而確保所期望的利用填充到凹部中的接合介質(zhì)的覆蓋。
11、例如，電氣模塊的電接觸導(dǎo)通器件具有套裝到銷上的金屬套筒，和/或控制單元的電接觸導(dǎo)通器件具有壓入到凹部中的金屬嵌入件。電輸入線路例如借助于壓接連接而連接到套筒或嵌入件上。在該實(shí)施方式中，在電接觸導(dǎo)通器件與接合介質(zhì)之間存在面積特別大且因此低歐姆的接觸電阻。
12、在另一種實(shí)施方式中，電氣模塊和控制單元的電接觸導(dǎo)通器件處于直接的主體接觸導(dǎo)通，其中，通過所述接合介質(zhì)確保所述接觸導(dǎo)通。例如，控制單元的接觸導(dǎo)通器件在線路端部處具有彈簧式的嵌入件，所述嵌入件與電氣模塊的電接觸導(dǎo)通器件的套裝到銷上的套筒構(gòu)成預(yù)緊的主體接觸導(dǎo)通。由于至少部分地嵌入通過能導(dǎo)電的接合介質(zhì)，該接觸布置結(jié)構(gòu)被固定成，使得即使在接觸導(dǎo)通器件例如由振動(dòng)引起位置變化的情況下也確保低歐姆的接觸電阻。
13、根據(jù)本專利技術(shù)的電氣結(jié)構(gòu)單元尤其是構(gòu)造為用于機(jī)動(dòng)車的部件，例如構(gòu)造為前大燈、尾燈或者雷達(dá)傳感器或激光雷達(dá)傳感器。在此，殼體和封閉板尤其是注塑成型的塑料構(gòu)件。
14、本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.電氣結(jié)構(gòu)單元（100）、尤其是機(jī)動(dòng)車的照明裝置或者傳感器裝置，所述電氣結(jié)構(gòu)單元具有封閉板（1）或封閉板組件（10），在所述封閉板（1）或所述封閉板組件（10）上布置有至少一個(gè)電氣模塊（2）、尤其是加熱模塊（2a）、光模塊（2b）或傳感器模塊（2c），所述電氣模塊（2）能借助于單獨(dú)的控制單元（3）運(yùn)行，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)單元（100）的殼體（4）具有至少兩個(gè)凹部（41、42），所述控制單元（3）的電接觸導(dǎo)通器件（31、32）通入到所述凹部中，所述封閉板（1）或所述封閉板組件（10）具有至少兩個(gè)銷（11、12），在所述銷上布置有所述電氣模塊（2）的電接觸導(dǎo)通器件（21、22），所述銷（11、12）伸入到所述凹部（41、42）中并且借助于能導(dǎo)電的接合介質(zhì)（5）與所述凹部材料鎖合地連接，從而在所述電氣模塊（2）與所述控制單元（3）之間形成電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電氣結(jié)構(gòu)單元（100），其特征在于，所述接合介質(zhì)（5）構(gòu)造為能導(dǎo)電的粘合劑或焊料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電氣結(jié)構(gòu)單元（100），其特征在于，所述電氣模塊（2）構(gòu)造為呈加熱膜形式的加熱
4.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電氣結(jié)構(gòu)單元（100），其特征在于，所述電氣模塊（2）和/或所述控制單元（3）的電接觸導(dǎo)通器件（21、22、31、32）由具有裸露的絞合線、接觸導(dǎo)通片或類似物的線路端部形成。
5.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電氣結(jié)構(gòu)單元（100），其特征在于，所述控制單元（3）的電接觸導(dǎo)通器件（31、32）卡鎖或夾緊在所述凹部（41、42）上。
6.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電氣結(jié)構(gòu)單元（100），其特征在于，所述電氣模塊（2）的電接觸導(dǎo)通器件（21、22）具有套裝到所述銷（11、12）上的金屬套筒（21a、22a），和/或所述控制單元（3）的電接觸導(dǎo)通器件（31、32）具有壓入到所述凹部（41、42）中的金屬嵌入件（31a、31b、32a）。
7.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電氣結(jié)構(gòu)單元（100），其特征在于，所述電氣模塊（2）和所述控制單元（3）的電接觸導(dǎo)通器件（21、22、31、32）處于直接的主體接觸導(dǎo)通，通過所述接合介質(zhì)（5）確保所述接觸導(dǎo)通。
8.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電氣結(jié)構(gòu)單元（100），其特征在于，所述電氣模塊（2）布置在支承框架或遮蓋框架（14）上，所述支承框架或所述遮蓋框架（14）形成所述封閉板組件（10）的一部分。
9.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的電氣結(jié)構(gòu)單元（100），其特征在于，所述結(jié)構(gòu)單元（100）構(gòu)造為機(jī)動(dòng)車的照明裝置或者傳感器裝置，所述至少一個(gè)電氣模塊構(gòu)造為加熱模塊（2a）、光模塊（2b）或傳感器模塊（2c），所述加熱模塊用于給所述封閉板（1）加熱。
10.用于將封閉板（1）或封閉板組件（10）裝配在根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的電氣結(jié)構(gòu)單元（100）上、尤其是裝配在機(jī)動(dòng)車的照明裝置或者傳感器裝置上的方法，其中，以不固定的順序至少實(shí)施以下步驟：
...【技術(shù)特征摘要】
1.電氣結(jié)構(gòu)單元（100）、尤其是機(jī)動(dòng)車的照明裝置或者傳感器裝置，所述電氣結(jié)構(gòu)單元具有封閉板（1）或封閉板組件（10），在所述封閉板（1）或所述封閉板組件（10）上布置有至少一個(gè)電氣模塊（2）、尤其是加熱模塊（2a）、光模塊（2b）或傳感器模塊（2c），所述電氣模塊（2）能借助于單獨(dú)的控制單元（3）運(yùn)行，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)單元（100）的殼體（4）具有至少兩個(gè)凹部（41、42），所述控制單元（3）的電接觸導(dǎo)通器件（31、32）通入到所述凹部中，所述封閉板（1）或所述封閉板組件（10）具有至少兩個(gè)銷（11、12），在所述銷上布置有所述電氣模塊（2）的電接觸導(dǎo)通器件（21、22），所述銷（11、12）伸入到所述凹部（41、42）中并且借助于能導(dǎo)電的接合介質(zhì)（5）與所述凹部材料鎖合地連接，從而在所述電氣模塊（2）與所述控制單元（3）之間形成電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電氣結(jié)構(gòu)單元（100），其特征在于，所述接合介質(zhì)（5）構(gòu)造為能導(dǎo)電的粘合劑或焊料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電氣結(jié)構(gòu)單元（100），其特征在于，所述電氣模塊（2）構(gòu)造為呈加熱膜形式的加熱模塊（2a）。
4.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電氣結(jié)構(gòu)單元（100），其特征在于，所述電氣模塊（2）和/或所述控制單元（3）的電接觸導(dǎo)通器件（21、22、31、32）由具有裸露的絞合線、接觸導(dǎo)通片或類似物的線路端部形成。
5.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電氣結(jié)構(gòu)單元（100），其特征在于...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：U·戈特茨林，T·希爾森貝克，T·毛赫爾，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：海拉有限雙合股份公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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