【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于濾波器芯片檢測分析，尤其涉及一種濾波器芯片檢測分析方法。
技術介紹
1、在濾波器芯片檢測分析領域，傳統的檢測方法存在諸多弊端。傳統化學開蓋方式依賴酸堿溶液蝕刻芯片的塑封層，并借助有機溶劑去除芯片表面的有機膜，以此來觀察芯片表面的線路圖層。然而，濾波器產品多以鋁電路層作為主要線路，鋁極易被酸堿腐蝕，在化學開蓋的作業過程中，芯片表面電路層很容易遭受損壞，進而導致產品失效分析結果出現偏差，無法準確反映芯片的真實狀態。
2、傳統從產品基板面研磨的方法，針對例如有機膜的sawfilter產品，在封膠后從基板面進行研磨操作，直至將產品基板、塑封層以及有機膜磨掉，使芯片表面得以露出以觀察線路圖層。但由于有機膜與芯片表面的間距極小，僅約10μm，在研磨過程中極易對芯片表面電路造成損害，使得最終的產品失效分析失去準確性，無法為芯片的質量評估和問題診斷提供可靠依據。
3、傳統機械開蓋方式，通常使用刀片將sawfilter產品的基板和塑封層結合面分離，從而觀察芯片表面線路圖層。但對于有機膜封裝形式的產品而言，其芯片表面與基板之間存在有機膜和封裝樹脂，這使得難以精確定位下刀的具體位置。而且芯片表面與有機膜的間隙僅有10μm左右，刀片厚度遠遠超過此間隙，因此這種方法不適用于此類產品的檢測分析，強行使用可能會對芯片造成嚴重破壞，導致檢測無法進行或結果無效。
技術實現思路
1、針對上述情況，為克服現有技術的缺陷，本專利技術通過對傳統檢測分析流程進行優化改進，有效解決了傳統方
2、為了實現上述目的，采用了如下技術方案：本專利技術提供了一種濾波器芯片檢測分析方法，其包括：
3、提供已完成封裝的產品；
4、對已完成封裝的產品進行封膠，其包括：
5、將產品放置于封膠裝置的底座上，使基板面朝下，向封膠裝置內倒固化膠到一定高度；
6、平面研磨產品基板面至有機膜，其包括：
7、將產品以基板面朝下放置于研磨機的研磨輪上，調整研磨輪轉速旋鈕，再沿著研磨方向研磨直到磨到有機膜所在平面位置，避免將有機膜完全磨掉；
8、將高粘合性膠帶貼合至有機膜表面，其包括：將研磨后的產品翻轉使得有機膜面朝上，再使用低倍顯微鏡，將高粘合性的膠帶貼在金屬線路區域的有機膜表面，確認有機膜與膠帶結合完好；
9、利用膠帶的粘合性，將有機膜與膠帶一起撕下，其包括：
10、粘合性膠帶和有機膜結合完好后利用膠帶的粘合性，將有機膜與膠帶一起撕下，即可看到產品表面金屬線路。
11、進一步地，所述固化膠為樹脂膠和固化劑。
12、進一步地，所述研磨輪轉速為150rpm-200rpm。
13、本專利技術的有益效果是：與傳統方法相比，本專利技術有效規避了傳統化學開蓋方法和從產品基板面研磨方法的缺陷，在基板面研磨環節，本方法，不再像傳統方法那樣研磨至空腔位置，而是研磨至有機膜位置，并進一步控制研磨程度，直至只保留一層極薄的有機膜，隨后利用高粘合性膠帶與有機膜的粘合特性，將有機膜與膠帶一同撕下，能夠有效避免在檢測過程中對產品芯片表面電路層造成損壞，確保芯片在檢測后的完整性和功能性不受影響，從而極大地提高了產品失效分析結果的準確性和可靠性，為濾波器芯片的質量檢測、性能評估以及故障排查提供了一種更為科學、精準且無損的檢測分析手段。
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1.一種濾波器芯片檢測分析方法，其特征在于：其包括：
2.根據權利要求1所述的一種濾波器芯片檢測分析方法，其特征在于：對已完成封裝的產品進行封膠，其包括：
3.根據權利要求1所述的一種濾波器芯片檢測分析方法，其特征在于：平面研磨產品基板面至有機膜，其包括：
4.根據權利要求1所述的一種濾波器芯片檢測分析方法，其特征在于：將高粘合性膠帶貼合至有機膜表面，其包括：
5.根據權利要求1所述的一種濾波器芯片檢測分析方法，其特征在于：利用膠帶的粘合性，將有機膜與膠帶一起撕下，其包括：
6.根據權利要求1所述的一種濾波器芯片檢測分析方法，其特征在于：所述固化膠為樹脂膠和固化劑。
7.根據權利要求1所述的一種濾波器芯片檢測分析方法，其特征在于：所述研磨輪轉速為150rpm-200rpm。
【技術特征摘要】
1.一種濾波器芯片檢測分析方法，其特征在于：其包括：
2.根據權利要求1所述的一種濾波器芯片檢測分析方法，其特征在于：對已完成封裝的產品進行封膠，其包括：
3.根據權利要求1所述的一種濾波器芯片檢測分析方法，其特征在于：平面研磨產品基板面至有機膜，其包括：
4.根據權利要求1所述的一種濾波器芯片檢測分析方法，其特征在于：將高粘合性膠帶貼合至...
【專利技術屬性】
技術研發人員：曹貝貝，潘奎，陳娟，
申請(專利權)人：日月新檢測科技蘇州有限公司，
類型：發明
國別省市：
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