本發(fā)明專利技術(shù)屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是一種單晶硅片切片設(shè)備，包括底座框架，底座框架的上端設(shè)有輔助結(jié)構(gòu)，底座框架上端靠近輔助結(jié)構(gòu)的一端設(shè)有切片結(jié)構(gòu)，且切片結(jié)構(gòu)用于對(duì)硅棒進(jìn)行切割；切片結(jié)構(gòu)包括：切片框架，切片框架設(shè)在底座框架的上端。通過將金剛線設(shè)置為移動(dòng)式的，在將其中一根硅棒切片之后，驅(qū)動(dòng)電機(jī)將會(huì)移動(dòng)至電子軌道的另一端，從而對(duì)另一根硅棒進(jìn)行切片，并且在第一根硅棒已經(jīng)切片一部分之后，伸縮氣缸將會(huì)帶動(dòng)第一根硅棒向金剛線移動(dòng)一段距離，從而以便金剛線再次對(duì)第一根硅棒進(jìn)行切片，這種往復(fù)的運(yùn)動(dòng)，不僅可以使金剛線在切片之后，通過復(fù)位的動(dòng)作將切割面的毛刺再次打磨干凈，還可以對(duì)另一根硅棒進(jìn)行切片，提高切片效率。
1、單晶硅作為一種重要的半導(dǎo)體材料，具有良好的電學(xué)性能和熱穩(wěn)定性，自被人們發(fā)現(xiàn)和利用后很快替代其它半導(dǎo)體材料，其中一些半導(dǎo)體器件的制備需要用到硅片，將硅棒切成硅片，再通過后續(xù)的研磨、拋光等工藝步驟，使硅片達(dá)到使用要求。
2、公開號(hào)為cn111571833b的一項(xiàng)專利申請(qǐng)公開了一種單晶硅棒切片裝置，包括配電箱、切割頭、導(dǎo)入裝置、加工臺(tái)、固定座和底座，其中固定座安裝在底座上，加工臺(tái)設(shè)在固定座的上端，并且切割頭與導(dǎo)入裝置相配合，該裝置利用夾合頭上的夾合層與單晶硅棒相接觸時(shí)的兩個(gè)磁塊磁性相異，相互吸引的原理加固了夾合頭的夾合力，并且兩個(gè)活動(dòng)槽可以隨著單晶硅棒的直徑大小而被頂出更替并適配單晶硅棒的尺寸，在兩個(gè)活動(dòng)槽與兩個(gè)固定槽處于同一弧線上時(shí)，將會(huì)停止向外運(yùn)動(dòng)，并同時(shí)對(duì)單晶硅棒施加被固定住的力，從而防止單晶硅棒在線鋸的沖擊力下發(fā)生位移，保障單晶硅棒加工過程中位置的相對(duì)固定，進(jìn)一步保障單晶硅棒的切片質(zhì)量。
3、上述方案在實(shí)際運(yùn)用中還存在一些問題，由于硅棒的切片工作是硅片生產(chǎn)線的一部分，每次所需切片的硅棒數(shù)量極大，在用上述裝置進(jìn)行硅棒的切片工作時(shí)，硅棒只能通過夾持的方式放進(jìn)所需切割的位置，并且在切片完成之后，切割刀復(fù)位的動(dòng)作無法進(jìn)行有效的利用，從而對(duì)工作周期造成影響，并且在硅棒切片時(shí)，每次只能對(duì)一根硅棒進(jìn)行切割，無法進(jìn)行高效率的工作。
>1、為了彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)的不足，解決
技術(shù)介紹
中所提出的至少一個(gè)技術(shù)問題。2、本專利技術(shù)解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：本專利技術(shù)所述的一種單晶硅片切片設(shè)備，包括底座框架，所述底座框架的上端設(shè)有輔助結(jié)構(gòu)，所述底座框架上端靠近所述輔助結(jié)構(gòu)的一端設(shè)有切片結(jié)構(gòu)，且所述切片結(jié)構(gòu)用于對(duì)硅棒進(jìn)行切割；所述切片結(jié)構(gòu)包括：切片框架，所述切片框架設(shè)在所述底座框架的上端；固定轉(zhuǎn)盤，所述固定轉(zhuǎn)盤設(shè)在所述切片框架的表面；活動(dòng)轉(zhuǎn)盤，所述活動(dòng)轉(zhuǎn)盤設(shè)在所述切片框架表面靠近所述固定轉(zhuǎn)盤的一端；金剛線，所述金剛線的一端套在所述固定轉(zhuǎn)盤的圓弧面，且所述金剛線的另一端套在所述活動(dòng)轉(zhuǎn)盤的圓弧面；電子軌道，所述電子軌道設(shè)在所述切片框架的表面，且所述活動(dòng)轉(zhuǎn)盤在所述電子軌道的表面滑動(dòng)；所述輔助結(jié)構(gòu)包括：輸送槽，所述輸送槽開設(shè)在所述底座框架的上表面，且所述輸送槽的內(nèi)壁放置有硅棒；抵接條，所述抵接條滑動(dòng)連接在輸送槽的內(nèi)部，且所述抵接條與硅棒相抵接。
3、優(yōu)選的，所述切片結(jié)構(gòu)還包括：延伸臺(tái)，所述延伸臺(tái)設(shè)在所述底座框架靠近所述切片框架的一端；驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)設(shè)在所述活動(dòng)轉(zhuǎn)盤的一端，且所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)用于控制所述活動(dòng)轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動(dòng)，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)在電子軌道的表面滑動(dòng)；所述輔助結(jié)構(gòu)還包括：伸縮氣缸，所述伸縮氣缸設(shè)在所述延伸臺(tái)的一端，且所述伸縮氣缸的一端連接有抵接條
4、優(yōu)選的，所述伸縮氣缸靠近所述抵接條的一端設(shè)有第一轉(zhuǎn)動(dòng)軸，且所述第一轉(zhuǎn)動(dòng)軸的圓弧面轉(zhuǎn)動(dòng)連接有抵接條，所述第一轉(zhuǎn)動(dòng)軸的圓弧面套有復(fù)位彈簧，且所述復(fù)位彈簧的一端與所述抵接條相連接。
5、優(yōu)選的，所述底座框架上端靠近所述輸送槽的一端設(shè)有固定環(huán)，所述底座框架上端靠近所述固定環(huán)的一端設(shè)有卡扣，所述固定環(huán)的一端開設(shè)有卡槽，且所述卡槽與所述卡扣相卡接，所述固定環(huán)的內(nèi)部滑動(dòng)連接有調(diào)節(jié)板，所述固定環(huán)的一端設(shè)有轉(zhuǎn)動(dòng)臂，且所述固定環(huán)轉(zhuǎn)動(dòng)連接在所述轉(zhuǎn)動(dòng)臂的圓弧面。
6、優(yōu)選的，所述固定環(huán)的內(nèi)部滑動(dòng)連接有限位桿，且所述限位桿的下端連接有所述調(diào)節(jié)板，所述調(diào)節(jié)板的上端轉(zhuǎn)動(dòng)連接有螺桿，且所述螺桿與所述固定環(huán)螺紋連接。
7、優(yōu)選的，所述固定環(huán)的下表面設(shè)有若干個(gè)輔助滾輪，且所述輔助滾輪與硅棒相接觸。
8、優(yōu)選的，所述切片框架靠近所述金剛線的一端設(shè)有儲(chǔ)存框，所述儲(chǔ)存框的內(nèi)部設(shè)有儲(chǔ)液腔，且所述儲(chǔ)液腔的內(nèi)部放置有切割液，所述儲(chǔ)存框靠近所述金剛線的一端設(shè)有若干個(gè)噴嘴。
9、優(yōu)選的，所述儲(chǔ)存框內(nèi)部滑動(dòng)連接有擠壓板，且所述擠壓板與儲(chǔ)液腔的內(nèi)壁相貼合，所述擠壓板的一端連接有連接臂，所述連接臂的一端連接有連接板，所述連接板靠近所述儲(chǔ)存框的一端設(shè)有壓縮彈簧，且所述壓縮彈簧的另一端與儲(chǔ)存框相連接。
10、優(yōu)選的，所述擠壓板的上端設(shè)有連接塊，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的下端設(shè)有抵接板，且所述抵接板與所述連接塊相接觸。
11、優(yōu)選的，所述延伸臺(tái)上端設(shè)有收集框，所述收集框的一端設(shè)有第二轉(zhuǎn)動(dòng)軸，且所述收集框在所述第二轉(zhuǎn)動(dòng)軸的圓弧面轉(zhuǎn)動(dòng)，所述收集框的一端轉(zhuǎn)動(dòng)連接有翻轉(zhuǎn)蓋，所述收集框的內(nèi)部設(shè)有若干個(gè)卡接扣，且所述卡接扣的表面為斜面，所述卡接扣的一端設(shè)有按壓彈簧。
12、本專利技術(shù)的有益效果如下：
13、1.本專利技術(shù)所述的一種單晶硅片切片設(shè)備，通過設(shè)置電子軌道和伸縮氣缸，在對(duì)硅棒進(jìn)行切片時(shí)，可以在底座框架上端的兩個(gè)輸送槽中分別放置一根硅棒，隨后再通過驅(qū)動(dòng)電機(jī)在電子軌道上的移動(dòng)，驅(qū)動(dòng)電機(jī)就可帶動(dòng)金剛線以固定轉(zhuǎn)盤為軸心進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，從而對(duì)硅棒進(jìn)行切片處理，在將其中一根硅棒切片之后，驅(qū)動(dòng)電機(jī)將會(huì)移動(dòng)至電子軌道的另一端，從而對(duì)另一根硅棒進(jìn)行切片，并且在第一根硅棒已經(jīng)切片一部分之后，伸縮氣缸將會(huì)帶動(dòng)第一根硅棒向金剛線移動(dòng)一段距離，從而以便金剛線再次對(duì)第一根硅棒進(jìn)行切片，這種往復(fù)的運(yùn)動(dòng)，不僅可以使金剛線在切片之后，通過復(fù)位的動(dòng)作將切割面的毛刺再次打磨干凈，還可以對(duì)另一根硅棒進(jìn)行切片，提高切片效率。
14、2.本專利技術(shù)所述的一種單晶硅片切片設(shè)備，通過設(shè)置儲(chǔ)存框，在硅棒的切片工作開始前，會(huì)對(duì)儲(chǔ)存框內(nèi)部的儲(chǔ)液腔放置金剛線切割液，在驅(qū)動(dòng)電機(jī)移動(dòng)對(duì)兩根硅棒進(jìn)行切割的時(shí)候，位于驅(qū)動(dòng)電機(jī)下方的抵接板將會(huì)與連接塊的弧形面相接觸，從而帶動(dòng)擠壓板移動(dòng)并對(duì)金剛線切割液進(jìn)行擠壓，使得金剛線切割液從噴嘴噴出，對(duì)金剛線進(jìn)行噴灑，從而減少金剛線與硅棒之間的摩擦。
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【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種單晶硅片切片設(shè)備，其特征在于：包括底座框架（1），所述底座框架（1）的上端設(shè)有輔助結(jié)構(gòu)（4），所述底座框架（1）上端靠近所述輔助結(jié)構(gòu)（4）的一端設(shè)有切片結(jié)構(gòu)（3），且所述切片結(jié)構(gòu)（3）用于對(duì)硅棒（2）進(jìn)行切割；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單晶硅片切片設(shè)備，其特征在于：所述切片結(jié)構(gòu)（3）還包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種單晶硅片切片設(shè)備，其特征在于：所述伸縮氣缸（401）靠近所述抵接條（406）的一端設(shè)有第一轉(zhuǎn)動(dòng)軸（407），且所述第一轉(zhuǎn)動(dòng)軸（407）的圓弧面轉(zhuǎn)動(dòng)連接有抵接條（406），所述第一轉(zhuǎn)動(dòng)軸（407）的圓弧面套有復(fù)位彈簧（408），且所述復(fù)位彈簧（408）的一端與所述抵接條（406）相連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種單晶硅片切片設(shè)備，其特征在于：所述底座框架（1）上端靠近所述輸送槽（403）的一端設(shè)有固定環(huán)（402），所述底座框架（1）上端靠近所述固定環(huán)（402）的一端設(shè)有卡扣（417），所述固定環(huán)（402）的一端開設(shè)有卡槽（420），且所述卡槽（420）與所述卡扣（417）相卡接，所述固定環(huán)（402）的內(nèi)部滑動(dòng)連接有調(diào)節(jié)板（421），所述固定環(huán)（402）的一端設(shè)有轉(zhuǎn)動(dòng)臂（418），且所述固定環(huán)（402）轉(zhuǎn)動(dòng)連接在所述轉(zhuǎn)動(dòng)臂（418）的圓弧面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種單晶硅片切片設(shè)備，其特征在于：所述固定環(huán)（402）的內(nèi)部滑動(dòng)連接有限位桿（423），且所述限位桿（423）的下端連接有所述調(diào)節(jié)板（421），所述調(diào)節(jié)板（421）的上端轉(zhuǎn)動(dòng)連接有螺桿（422），且所述螺桿（422）與所述固定環(huán)（402）螺紋連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種單晶硅片切片設(shè)備，其特征在于：所述固定環(huán)（402）的下表面設(shè)有若干個(gè)輔助滾輪（419），且所述輔助滾輪（419）與硅棒（2）相接觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種單晶硅片切片設(shè)備，其特征在于：所述切片框架（31）靠近所述金剛線（33）的一端設(shè)有儲(chǔ)存框（405），所述儲(chǔ)存框（405）的內(nèi)部設(shè)有儲(chǔ)液腔（413），且所述儲(chǔ)液腔（413）的內(nèi)部放置有切割液，所述儲(chǔ)存框（405）靠近所述金剛線（33）的一端設(shè)有若干個(gè)噴嘴（416）。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種單晶硅片切片設(shè)備，其特征在于：所述儲(chǔ)存框（405）內(nèi)部滑動(dòng)連接有擠壓板（415），且所述擠壓板（415）與儲(chǔ)液腔（413）的內(nèi)壁相貼合，所述擠壓板（415）的一端連接有連接臂（414），所述連接臂（414）的一端連接有連接板（412），所述連接板（412）靠近所述儲(chǔ)存框（405）的一端設(shè)有壓縮彈簧（411），且所述壓縮彈簧（411）的另一端與儲(chǔ)存框（405）相連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種單晶硅片切片設(shè)備，其特征在于：所述擠壓板（415）的上端設(shè)有連接塊（410），所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)（37）的下端設(shè)有抵接板（409），且所述抵接板（409）與所述連接塊（410）相接觸。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種單晶硅片切片設(shè)備，其特征在于：所述延伸臺(tái)（34）上端設(shè)有收集框（404），所述收集框（404）的一端設(shè)有第二轉(zhuǎn)動(dòng)軸（425），且所述收集框（404）在所述第二轉(zhuǎn)動(dòng)軸（425）的圓弧面轉(zhuǎn)動(dòng)，所述收集框（404）的一端轉(zhuǎn)動(dòng)連接有翻轉(zhuǎn)蓋（424），所述收集框（404）的內(nèi)部設(shè)有若干個(gè)卡接扣（426），且所述卡接扣（426）的表面為斜面，所述卡接扣（426）的一端設(shè)有按壓彈簧（427）。
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【技術(shù)特征摘要】
1.一種單晶硅片切片設(shè)備，其特征在于：包括底座框架（1），所述底座框架（1）的上端設(shè)有輔助結(jié)構(gòu)（4），所述底座框架（1）上端靠近所述輔助結(jié)構(gòu)（4）的一端設(shè)有切片結(jié)構(gòu)（3），且所述切片結(jié)構(gòu)（3）用于對(duì)硅棒（2）進(jìn)行切割；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單晶硅片切片設(shè)備，其特征在于：所述切片結(jié)構(gòu)（3）還包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種單晶硅片切片設(shè)備，其特征在于：所述伸縮氣缸（401）靠近所述抵接條（406）的一端設(shè)有第一轉(zhuǎn)動(dòng)軸（407），且所述第一轉(zhuǎn)動(dòng)軸（407）的圓弧面轉(zhuǎn)動(dòng)連接有抵接條（406），所述第一轉(zhuǎn)動(dòng)軸（407）的圓弧面套有復(fù)位彈簧（408），且所述復(fù)位彈簧（408）的一端與所述抵接條（406）相連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種單晶硅片切片設(shè)備，其特征在于：所述底座框架（1）上端靠近所述輸送槽（403）的一端設(shè)有固定環(huán)（402），所述底座框架（1）上端靠近所述固定環(huán)（402）的一端設(shè)有卡扣（417），所述固定環(huán)（402）的一端開設(shè)有卡槽（420），且所述卡槽（420）與所述卡扣（417）相卡接，所述固定環(huán)（402）的內(nèi)部滑動(dòng)連接有調(diào)節(jié)板（421），所述固定環(huán)（402）的一端設(shè)有轉(zhuǎn)動(dòng)臂（418），且所述固定環(huán)（402）轉(zhuǎn)動(dòng)連接在所述轉(zhuǎn)動(dòng)臂（418）的圓弧面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種單晶硅片切片設(shè)備，其特征在于：所述固定環(huán)（402）的內(nèi)部滑動(dòng)連接有限位桿（423），且所述限位桿（423）的下端連接有所述調(diào)節(jié)板（421），所述調(diào)節(jié)板（421）的上端轉(zhuǎn)動(dòng)連接有螺桿（422），且所述螺桿（422）與所述固定環(huán)（402）螺紋連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種單晶硅片切片設(shè)備，其特...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：曹玉寶，高樹良，劉陳亞，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：連城凱克斯科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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