【技術實現步驟摘要】
本公開涉及高壓電源，更具體地，涉及一種倍壓電路模組、高壓電源、x射線發生器和ct設備。
技術介紹
1、高壓電源在安全檢查、醫療成像、電子束熔煉和靜電除塵等領域具有廣泛的應用。特別是，利用高壓電源和x光管制成的x射線成像設備在日常生活的方方面面發揮著重要作用。例如ct（computed?tomography）設備，可以獲得高清晰度的三維立體圖形或切片圖形，廣泛用于安全檢查和醫學診斷領域。
2、通常，ct設備中將高壓電源和x光管安裝在滑環上，通過軸承旋轉對被檢測物品或者人體進行360°斷層掃描。由于滑環本身尺寸限制，留給高壓電源安裝的空間較小。
技術實現思路
1、有鑒于此，本公開的實施例提供了一種倍壓電路模組、高壓電源、x射線發生器和ct設備。
2、本公開的一個方面提供了一種倍壓電路模組，其中，包括：
3、m個電路板，所述m個電路板上分別設置有倍壓電路中的多個電子元件的至少一部分，其中，m為大于等于3的正整數；和
4、導電轉接部，
5、其中，所述m個電路板包圍形成立體結構；以及
6、所述m個電路板中相鄰的電路板通過所述導電轉接件電連接。
7、根據本公開的實施例，所述m個電路板包括：第一電路板，所述第一電路板上設置有倍壓電路的第一部分電子元件；
8、第二電路板，所述第二電路板上設置有倍壓電路的第二部分電子元件；
9、第三電路板，所述第三電路板上設置有倍壓電路的第三部分電子元件，所述
10、第四電路板，所述第四電路板上設置有倍壓電路的第四部分電子元件，所述第四電路板與所述第二電路板相對設置；
11、其中，所述第一電路板、所述第二電路板、所述第三電路板和所述第四電路板包圍形成立體結構，所述立體結構的四個側面分別包括所述第一電路板、所述第二電路板、所述第三電路板和所述第四電路板；以及
12、所述第一電路板、所述第二電路板、所述第三電路板和所述第四電路板中相鄰的電路板通過所述導電轉接件電連接。
13、根據本公開的實施例，所述第一電路板、所述第二電路板、所述第三電路板和所述第四電路板包圍形成長方體結構。
14、根據本公開的實施例，所述第一電路板在第一方向上具有第一長度，所述第二電路板在所述第一方向上具有第二長度，所述第一長度大于所述第二長度。
15、根據本公開的實施例，所述第二電路板和所述第四電路板中的至少一個包括多個間隔分布的第一開槽。
16、根據本公開的實施例，所述第二電路板包括與所述第一電路板連接的第一側面，所述第一側面被所述第一電路板覆蓋；和/或，
17、所述第二電路板包括與所述第三電路板連接的第二側面，所述第二側面被所述第三電路板覆蓋；和/或，
18、所述第四電路板包括與所述第一電路板連接的第三側面，所述第三側面被所述第一電路板覆蓋；和/或，
19、所述第四電路板包括與所述第三電路板連接的第四側面，所述第四側面被所述第三電路板覆蓋。
20、根據本公開的實施例，所述第一電路板包括在第一方向上相對于所述第二電路板和所述第四電路板突出的第一突出部，所述第三電路板包括在第一方向上相對于所述第二電路板和所述第四電路板突出的第三突出部；
21、所述倍壓電路模組還包括第五電路板，所述第五電路板位于所述第一突出部和所述第三突出部之間；以及
22、所述第五電路板的一端與所述第一突出部固定連接，所述第五電路板的另一端與所述第三突出部固定連接。
23、根據本公開的實施例，所述第五電路板包括四個均壓單元，所述四個均壓單元位于所述第五電路板的四個邊角區域。
24、根據本公開的實施例，所述均壓單元的材料包括銅。
25、根據本公開的實施例，所述第一電路板和所述第三電路板的形狀和尺寸基本相同；和/或，
26、所述第二電路板和所述第四電路板的形狀和尺寸基本相同。
27、根據本公開的實施例，所述第五電路板和所述第二電路板間隔設置；以及
28、所述第五電路板和所述第四電路板間隔設置。
29、根據本公開的實施例，所述第一電路板、所述第二電路板、所述第三電路板和所述第四電路板各自遠離所述第五電路板的一端對齊設置。
30、根據本公開的實施例，所述第一電路板、所述第二電路板、所述第三電路板、所述第四電路板和所述第五電路板形成第一容納空間，所述倍壓電路模組中的多個電子元件的至少一部分位于所述第一容納空間。
31、根據本公開的實施例，所述倍壓電路模組包括交流信號輸入端、n級倍壓單元和信號輸出端，所述信號輸出端位于所述第五電路板，其中，n為大于等于1的正整數。
32、根據本公開的實施例，所述m個電路板包括：
33、第一電路板，所述第一電路板上設置有倍壓電路的第一部分電子元件；
34、第二電路板，所述第二電路板上設置有倍壓電路的第二部分電子元件；和
35、第三電路板，所述第三電路板上設置有倍壓電路的第三部分電子元件；
36、其中，所述第一電路板、所述第二電路板和所述第三電路板包圍形成立體結構，所述立體結構的三個側面分別包括所述第一電路板、所述第二電路板和所述第三電路板；以及
37、所述第一電路板、所述第二電路板和所述第三電路板中相鄰的電路板通過所述導電轉接件電連接。
38、本公開的另一個方面提供了一種高壓電源，其中，所述高壓電源包括如上任一項所述的倍壓電路模組。
39、本公開的又一個方面提供了一種x射線發生器，其中，所述x射線發生器包括：
40、管殼，所述管殼內部為真空；
41、設置在所述管殼中的陽極和陰極；以及
42、如上所述的高壓電源，所述高壓電源用于給所述陽極和所述陰極之間提供高壓。
43、本公開的再又一方面提供了一種ct設備，其中，所述ct設備包括如上所述的x射線發生器。
44、根據本公開的實施例，所述ct設備還包括可轉動的滑環，所述x射線發生器連接在所述滑環上，并能夠隨所述滑環一起轉動。
45、上述一個或多個實施例具有如下有益效果：
46、（1）多塊電路板（又稱pcb板）組成立體結構，最大限度利用高壓電源內部的尺寸空間；
47、（2）立體連接更為牢靠，在旋轉受力時可承受更強的機械應力；
48、（3）pcb電路模塊化，單板可替換維修，可以節約器件和物料的成本。
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1.一種倍壓電路模組，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的倍壓電路模組，其中，所述M個電路板包括：
3.根據權利要求2所述的倍壓電路模組，其中，所述第一電路板、所述第二電路板、所述第三電路板和所述第四電路板包圍形成長方體結構。
4.根據權利要求3所述的倍壓電路模組，其中，所述第一電路板在第一方向上具有第一長度，所述第二電路板在所述第一方向上具有第二長度，所述第一長度大于所述第二長度。
5.根據權利要求4所述的倍壓電路模組，其中，所述第二電路板和所述第四電路板中的至少一個包括多個間隔分布的第一開槽。
6.根據權利要求2或3所述的倍壓電路模組，其中，所述第二電路板包括與所述第一電路板連接的第一側面，所述第一側面被所述第一電路板覆蓋；和/或，
7.根據權利要求4所述的倍壓電路模組，其中，所述第一電路板包括在第一方向上相對于所述第二電路板和所述第四電路板突出的第一突出部，所述第三電路板包括在第一方向上相對于所述第二電路板和所述第四電路板突出的第三突出部；
8.根據權利要求7所述的倍壓電路模組，其中
9.根據權利要求8所述的倍壓電路模組，其中，所述均壓單元的材料包括銅。
10.根據權利要求2-9中任一項所述的倍壓電路模組，其中，所述第一電路板和所述第三電路板的形狀和尺寸基本相同；和/或，
11.根據權利要求7所述的倍壓電路模組，其中，所述第五電路板和所述第二電路板間隔設置；以及
12.根據權利要求7所述的倍壓電路模組，其中，所述第一電路板、所述第二電路板、所述第三電路板和所述第四電路板各自遠離所述第五電路板的一端對齊設置。
13.根據權利要求12所述的倍壓電路模組，其中，所述第一電路板、所述第二電路板、所述第三電路板、所述第四電路板和所述第五電路板形成第一容納空間，所述倍壓電路模組中的多個電子元件的至少一部分位于所述第一容納空間。
14.根據權利要求7所述的倍壓電路模組，其中，所述倍壓電路模組包括交流信號輸入端、N級倍壓單元和信號輸出端，所述信號輸出端位于所述第五電路板，其中，N為大于等于1的正整數。
15.根據權利要求1所述的倍壓電路模組，其中，所述M個電路板包括：
16.一種高壓電源，其特征在于，所述高壓電源包括如權利要求1-15中任一項所述的倍壓電路模組。
17.一種X射線發生器，其特征在于，所述X射線發生器包括：
18.一種CT設備，其特征在于，所述CT設備包括如權利要求17所述的X射線發生器。
19.根據權利要求18所述的CT設備，其中，所述CT設備還包括可轉動的滑環，所述X射線發生器連接在所述滑環上，并能夠隨所述滑環一起轉動。
...【技術特征摘要】
1.一種倍壓電路模組，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的倍壓電路模組，其中，所述m個電路板包括：
3.根據權利要求2所述的倍壓電路模組，其中，所述第一電路板、所述第二電路板、所述第三電路板和所述第四電路板包圍形成長方體結構。
4.根據權利要求3所述的倍壓電路模組，其中，所述第一電路板在第一方向上具有第一長度，所述第二電路板在所述第一方向上具有第二長度，所述第一長度大于所述第二長度。
5.根據權利要求4所述的倍壓電路模組，其中，所述第二電路板和所述第四電路板中的至少一個包括多個間隔分布的第一開槽。
6.根據權利要求2或3所述的倍壓電路模組，其中，所述第二電路板包括與所述第一電路板連接的第一側面，所述第一側面被所述第一電路板覆蓋；和/或，
7.根據權利要求4所述的倍壓電路模組，其中，所述第一電路板包括在第一方向上相對于所述第二電路板和所述第四電路板突出的第一突出部，所述第三電路板包括在第一方向上相對于所述第二電路板和所述第四電路板突出的第三突出部；
8.根據權利要求7所述的倍壓電路模組，其中，所述第五電路板包括四個均壓單元，所述四個均壓單元位于所述第五電路板的四個邊角區域。
9.根據權利要求8所述的倍壓電路模組，其中，所述均壓單元的材料包括銅。
10.根據權利要求2-9中任一項所述的倍壓電路模組，其中，所述...
【專利技術屬性】
技術研發人員：陳志強，張麗，李元景，黃清萍，張金宇，馮博，呂冠達，何權，張立國，
申請(專利權)人：同方威視技術股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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