【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及霧化芯結(jié)構(gòu)設(shè)備，具體為一種mems硅基加熱片的霧化芯結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
1、發(fā)熱霧化芯作為液體霧化產(chǎn)品的核心部件，用于對液體進行加熱，使其變?yōu)殪F狀氣溶膠形態(tài)散發(fā)出來。液體加熱霧化芯主要包括包棉霧化芯和多孔陶瓷霧化芯類型。包棉霧化芯中金屬發(fā)熱絲和棉芯直接接觸，高溫下發(fā)熱絲中的金屬成分以及棉芯材料的碎屑可能會被霧化形成的氣溶膠攜帶而被使用者吸入，造成潛在的健康危害。同時，棉芯與金屬發(fā)熱絲非均勻接觸，受熱不均勻，以及高溫碳化也會引起發(fā)熱絲電阻變化，進而引起發(fā)熱絲溫度變化，使得霧化均勻性、穩(wěn)定性、一致性較差。多孔陶瓷霧化芯由多孔陶瓷和發(fā)熱電極兩部分構(gòu)成。多孔陶瓷經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)制成碗狀結(jié)構(gòu)，發(fā)熱膜設(shè)計成特定形狀附著在陶瓷表面，在工作過程中，發(fā)熱膜通過均勻發(fā)熱，把液體加熱形成霧氣，由陶瓷微孔散發(fā)。
2、申請?zhí)枮閏n202122589150.9，公開了一種基于mems硅基加熱片的霧化芯結(jié)構(gòu)，包括：硅基加熱片和多孔陶瓷芯，硅基加熱片包括加熱絲和硅基襯底，加熱絲制作在硅基襯底表面，硅基襯底上設(shè)置有陣列排布的霧化微孔，硅基襯底固定安裝在多孔陶瓷芯上，霧化微孔連通多孔陶瓷芯。本技術(shù)相較于現(xiàn)有技術(shù)，避免霧化芯漏液，降低加工難度，提高良品率，增加霧化芯霧化加熱面積，提高溫度均勻性，增大發(fā)霧量，減少干燒。
3、上述文件公開的一種基于mems硅基加熱片的霧化芯結(jié)構(gòu)存在以下缺陷：當(dāng)需要將該霧化芯結(jié)構(gòu)安裝在某處使用時，需要對該結(jié)構(gòu)外部做防護，不然會導(dǎo)致該霧化芯被外力碰撞至損壞，縮短了該霧化芯的使用壽命。
4、由此可知，現(xiàn)
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本技術(shù)的目的在于提供一種mems硅基加熱片的霧化芯結(jié)構(gòu)，以解決上述
技術(shù)介紹
中提出的問題。
2、為解決上述技術(shù)問題，本技術(shù)是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：
3、本技術(shù)為一種mems硅基加熱片的霧化芯結(jié)構(gòu)，包括霧化芯和防塵結(jié)構(gòu)，所述霧化芯卡接在防塵結(jié)構(gòu)的上下內(nèi)壁上，所述防塵結(jié)構(gòu)包括套殼，所述套殼的四周外壁上焊接有橡膠套，所述橡膠套的外壁上開設(shè)有透氣槽，所述橡膠套的外壁上設(shè)有摩擦槽，所述套殼和橡膠套的外壁上焊接有密封殼。這樣設(shè)置的目的是，在該霧化芯使用過程中，芯體將液體轉(zhuǎn)化為霧狀，散熱槽對芯體內(nèi)部組件作散熱，上接口連接接頭使霧氣向外流通，下接口連接頭使液體進入芯體內(nèi)轉(zhuǎn)化，將芯體插接在卡圈內(nèi)，設(shè)置的防滑紋增加兩者之間接觸面的摩擦力，避免芯體從卡圈內(nèi)脫落，橡膠套外部套接外殼，將該結(jié)構(gòu)安裝在內(nèi)，摩擦槽增加橡膠套與外殼接觸面的摩擦力，透氣槽對下接口和連接頭連接處作散熱，密封殼對芯體四周作限位，限位圈內(nèi)插接上接口，通過卡圈和限位圈將芯體兩端的下接口和上接口固定，套殼和密封殼配合將芯體固定在內(nèi)，套殼和密封殼對芯體作防碰撞保護，延長了霧化芯的使用壽命。
4、進一步地，所述霧化芯包括芯體，所述芯體的四周外壁上開設(shè)有散熱槽。這樣設(shè)置的目的是，在該霧化芯使用過程中，散熱槽對芯體內(nèi)部組件作散熱。
5、進一步地，所述芯體的上下兩端分別設(shè)有上接口和下接口。這樣設(shè)置的目的是，在該霧化芯使用過程中，上接口連接接頭使霧氣向外流通。
6、進一步地，所述套殼的頂部內(nèi)壁上焊接有卡圈，所述芯體的底部四周外壁上開設(shè)有防滑紋。這樣設(shè)置的目的是，在該霧化芯使用過程中，設(shè)置的防滑紋增加兩者之間接觸面的摩擦力，避免芯體從卡圈內(nèi)脫落。
7、進一步地，所述芯體的防滑紋處插接在卡圈的四周內(nèi)壁上。這樣設(shè)置的目的是，在該霧化芯使用過程中，通過卡圈和限位圈將芯體兩端的下接口和上接口固定，套殼和密封殼配合將芯體固定在內(nèi)。
8、進一步地，所述套殼的內(nèi)壁上設(shè)有連接頭，所述下接口和連接頭相連接。這樣設(shè)置的目的是，在該霧化芯使用過程中，下接口連接頭使液體進入芯體內(nèi)轉(zhuǎn)化。
9、進一步地，所述密封殼的頂部內(nèi)壁上焊接有限位圈，所述上接口卡接在限位圈的底部內(nèi)壁上。這樣設(shè)置的目的是，在該霧化芯使用過程中，通過卡圈和限位圈將芯體兩端的下接口和上接口固定，套殼和密封殼配合將芯體固定在內(nèi)，套殼和密封殼對芯體作防碰撞保護。
10、本技術(shù)具有以下有益效果：
11、（1）本技術(shù)通過套殼和密封殼的設(shè)置，橡膠套外部套接外殼，將該結(jié)構(gòu)安裝在內(nèi)，摩擦槽增加橡膠套與外殼接觸面的摩擦力，透氣槽對下接口和連接頭連接處作散熱，密封殼對芯體四周作限位，限位圈內(nèi)插接上接口，通過卡圈和限位圈將芯體兩端的下接口和上接口固定，套殼和密封殼配合將芯體固定在內(nèi)，套殼和密封殼對芯體作防碰撞保護，延長了霧化芯的使用壽命。
12、當(dāng)然，實施本技術(shù)的任一產(chǎn)品并不一定需要同時達到以上所述的所有優(yōu)點。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護點】
1.一種MEMS硅基加熱片的霧化芯結(jié)構(gòu)，包括霧化芯（1）和防塵結(jié)構(gòu)（2），其特征在于：所述霧化芯（1）卡接在防塵結(jié)構(gòu)（2）的上下內(nèi)壁上，所述防塵結(jié)構(gòu)（2）包括套殼（201），所述套殼（201）的四周外壁上焊接有橡膠套（202），所述橡膠套（202）的外壁上開設(shè)有透氣槽（204），所述橡膠套（202）的外壁上設(shè)有摩擦槽（203），所述套殼（201）和橡膠套（202）的外壁上焊接有密封殼（207）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種MEMS硅基加熱片的霧化芯結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述霧化芯（1）包括芯體（101），所述芯體（101）的四周外壁上開設(shè)有散熱槽（102）。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種MEMS硅基加熱片的霧化芯結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述芯體（101）的上下兩端分別設(shè)有上接口（103）和下接口（105）。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種MEMS硅基加熱片的霧化芯結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述套殼（201）的頂部內(nèi)壁上焊接有卡圈（206），所述芯體（101）的底部四周外壁上開設(shè)有防滑紋（104）。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種MEMS硅基加熱片的霧化
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種MEMS硅基加熱片的霧化芯結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述套殼（201）的內(nèi)壁上設(shè)有連接頭（205），所述下接口（105）和連接頭（205）相連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種MEMS硅基加熱片的霧化芯結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述密封殼（207）的頂部內(nèi)壁上焊接有限位圈（208），所述上接口（103）卡接在限位圈（208）的底部內(nèi)壁上。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種mems硅基加熱片的霧化芯結(jié)構(gòu)，包括霧化芯（1）和防塵結(jié)構(gòu)（2），其特征在于：所述霧化芯（1）卡接在防塵結(jié)構(gòu)（2）的上下內(nèi)壁上，所述防塵結(jié)構(gòu)（2）包括套殼（201），所述套殼（201）的四周外壁上焊接有橡膠套（202），所述橡膠套（202）的外壁上開設(shè)有透氣槽（204），所述橡膠套（202）的外壁上設(shè)有摩擦槽（203），所述套殼（201）和橡膠套（202）的外壁上焊接有密封殼（207）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種mems硅基加熱片的霧化芯結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述霧化芯（1）包括芯體（101），所述芯體（101）的四周外壁上開設(shè)有散熱槽（102）。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種mems硅基加熱片的霧化芯結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述芯體（101）的上下兩端分別設(shè)有上接口（103）和下接口（105）。...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：范黎明，
申請(專利權(quán))人：北京一零一航空電子設(shè)備有限公司，
類型：新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發(fā)表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。