【技術實現步驟摘要】
本公開涉及一種具有集成顯示的驅動封裝及其制造方法，具體涉及被配置為用作顯示應用或者發光應用的具有集成顯示的驅動封裝及其制造方法。
技術介紹
1、通常，傳統的顯示面板必須采用大面積玻璃面板或大面積背光面板來形成大屏幕，這就會在擴大屏幕時有局限性，如果出現例如某些部分中存在有缺陷的像素的問題，則難于僅更換這些部分。
2、傳統上，為了解決該問題，使用微型led形成單元顯示面板或單元背光面板并將它們相互連接以擴大屏幕的技術已經被嘗試了。
3、然而，單元面板連接技術存在許多問題，例如隨著所連接的單元顯示面板或單元背光面板的數量增加，難以將用于驅動顯示面板或背光面板的像素的各個獨立的驅動ic或主控制單元mcu中的每一個相互連接，從而導致布線或結構變得復雜或限制了連接性。
技術實現思路
1、本公開是為了解決包括上述問題在內的多個問題，并且旨在提供一種具有集成顯示的驅動封裝及其制作方法，其中顯示部件和驅動部件被集成到單個封裝中，該封裝可以應用于諸如ar設備或vr設備等的小型it設備、或小型投影儀中，并且多個封裝中的每個封裝能夠以無縫且無邊框的形式彼此連接(這就便于擴大屏幕)，以應用于諸如筆記本電腦、監視器、tv等的廣泛應用中，以及應用于大屏幕顯示設備、背光板和照明設備中。然而，這些問題只是示例性的，并不對本公開的范圍構成限制。
2、為了解決上述問題，根據本公開的構思的具有集成顯示的驅動封裝可以包括：顯示部件，所述顯示部件包括形成多個像素以使整個屏幕或部分屏幕被顯
3、進一步，根據本公開，所述顯示部件是以通過切割led晶圓形成的led芯片的形式被提供的，微型led或led形成于所述led晶圓中以實現單色或rgb顏色。
4、進一步，根據本公開，所述驅動部件是以通過切割互補金屬氧化物半導體cmos晶圓形成的半導體芯片的形式提供的，驅動ic電路或主控制單元mcu電路形成于所述cmos晶圓中以控制所述顯示部件。
5、進一步，根據本公開，在所述驅動部件中，至少一個微凸塊形成于所述驅動部件的一側，從而能夠與所述多個發光器件中的每個發光器件電連接。
6、進一步，根據本公開，在所述驅動部件中，至少一個襯底通孔tsv形成于所述微凸塊和所述端子部件之間。
7、進一步，根據本公開，所述端子部件包括與外部基板電連接的球柵陣列、焊盤或引線框架中的至少任意一種。
8、進一步，根據本公開，所述顯示部件的第一寬度與所述驅動部件的第二寬度基本相等，或者所述顯示部件的邊框寬度等于或小于所述顯示部件的所述多個發光器件的第一間距的一半，以使通過與另一個具有集成顯示的驅動封裝并排布置而在大屏幕上顯示的每個屏幕的圖像被顯示為互相連接成一個整體。
9、進一步，根據本公開，所述端子部件的第三寬度基本等于所述第一寬度或小于所述第一寬度。
10、同時，一種具有集成顯示的驅動封裝的制造方法，可以包括：步驟a1：制備驅動ic電路或主控制單元mcu電路形成于其中的互補金屬氧化物半導體cmos晶圓；步驟b1：制備微型led或led形成于其中的led晶圓；步驟c1：將所述cmos晶圓和所述led晶圓結合在一起，以使所述cmos晶圓的驅動部件和所述led晶圓的顯示部件相互電連接；以及步驟d1：將結合在一起的所述cmos晶圓和所述led晶圓切割成單元封裝。
11、同時，一種具有集成顯示的驅動封裝的制造方法，可以包括：步驟a2：將驅動ic電路或主控制單元mcu電路形成于其中的互補金屬氧化物半導體cmos晶圓切割成半導體芯片的形式；步驟b2：將微型led或led形成于其中的led晶圓切割成led芯片的形式；以及步驟c2：將所述半導體芯片和所述led芯片結合在一起，以使切割的半導體芯片和切割的led芯片相互電連接。
12、根據上述本公開的一些實施例，顯示部件和驅動部件被集成到單個封裝中，該封裝可以應用于諸如ar設備或vr設備等的小型it設備、或小型投影儀中，并且多個封裝中的每個封裝能夠以無縫且無邊框的形式彼此連接(這就可以輕松擴大屏幕)，以應用于諸如筆記本電腦、監視器、tv等的廣泛應用中，以及應用于大屏幕顯示設備、背光板和照明設備中。然而，本公開的范圍并不限于這些效果。
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1.一種具有集成顯示的驅動封裝，包括：
2.根據權利要求1所述的具有集成顯示的驅動封裝，其中，所述顯示部件是以通過切割LED晶圓形成的LED芯片的形式被提供的，微型LED或LED形成于所述LED晶圓中以實現單色或RGB顏色。
3.根據權利要求1所述的具有集成顯示的驅動封裝，其中，所述驅動部件是以通過切割互補金屬氧化物半導體CMOS晶圓形成的半導體芯片的形式提供的，驅動IC電路或主控制單元MCU電路形成于所述CMOS晶圓中以控制所述顯示部件。
4.根據權利要求3所述的具有集成顯示的驅動封裝，其中，在所述驅動部件中，至少一個微凸塊形成于所述驅動部件的一側，從而能夠與所述多個發光器件中的每個發光器件電連接。
5.根據權利要求4所述的具有集成顯示的驅動封裝，其中，在所述驅動部件中，至少一個襯底通孔TSV形成于所述微凸塊和所述端子部件之間。
6.根據權利要求1所述的具有集成顯示的驅動封裝，其中，所述端子部件包括與外部基板電連接的球柵陣列、焊盤或引線框架中的至少任意一種。
7.根據權利要求1所述的具有集成顯示的驅動封裝，
8.根據權利要求7所述的具有集成顯示的驅動封裝，其中，所述端子部件的第三寬度基本等于所述第一寬度或小于所述第一寬度。
9.一種具有集成顯示的驅動封裝的制造方法，包括：
10.一種具有集成顯示的驅動封裝的制造方法，包括：
...【技術特征摘要】
1.一種具有集成顯示的驅動封裝，包括：
2.根據權利要求1所述的具有集成顯示的驅動封裝，其中，所述顯示部件是以通過切割led晶圓形成的led芯片的形式被提供的，微型led或led形成于所述led晶圓中以實現單色或rgb顏色。
3.根據權利要求1所述的具有集成顯示的驅動封裝，其中，所述驅動部件是以通過切割互補金屬氧化物半導體cmos晶圓形成的半導體芯片的形式提供的，驅動ic電路或主控制單元mcu電路形成于所述cmos晶圓中以控制所述顯示部件。
4.根據權利要求3所述的具有集成顯示的驅動封裝，其中，在所述驅動部件中，至少一個微凸塊形成于所述驅動部件的一側，從而能夠與所述多個發光器件中的每個發光器件電連接。
5.根據權利要求4所述的具有集成顯示的驅動封裝，其中，在所述驅動部件中，至少一個襯底通孔tsv...
【專利技術屬性】
技術研發人員：金旼宣，金容根，
申請(專利權)人：格勒本科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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